JPH09232196A - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
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- JPH09232196A JPH09232196A JP8060261A JP6026196A JPH09232196A JP H09232196 A JPH09232196 A JP H09232196A JP 8060261 A JP8060261 A JP 8060261A JP 6026196 A JP6026196 A JP 6026196A JP H09232196 A JPH09232196 A JP H09232196A
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- Japan
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- external electrode
- tantalum
- ceramic capacitor
- capacitor
- solid electrolytic
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 従来のタンタル固体電解コンデンサでは除去
不可能であった高周波領域のノイズをインピーダンスを
改善することにより除去可能にするとともに実装時の信
頼性の向上、製造工程での歩留の向上を図ることにあ
る。 【解決手段】 モールド外装を行ったタンタル固体電解
コンデンサ４とセラミックコンデンサ５をリードフレー
ム１８を介して並列に接続するとともに、リードフレー
ムとセラミックコンデンサの接続に高温はんだを使用す
る。
不可能であった高周波領域のノイズをインピーダンスを
改善することにより除去可能にするとともに実装時の信
頼性の向上、製造工程での歩留の向上を図ることにあ
る。 【解決手段】 モールド外装を行ったタンタル固体電解
コンデンサ４とセラミックコンデンサ５をリードフレー
ム１８を介して並列に接続するとともに、リードフレー
ムとセラミックコンデンサの接続に高温はんだを使用す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサとセラミックコンデンサとを組合せた複合部品に
関する。
デンサとセラミックコンデンサとを組合せた複合部品に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に示す如く、タンタル金属微粉末内
に陽極導出線１を埋植し、プレスにてタンタル金属微粉
末を圧縮成形してペレットとし、これを焼結した多孔質
ペレット７とする。次に、この多孔質ペレット７の表面
に誘電体である酸化皮膜を生成し、この誘電体である酸
化皮膜を生成した多孔質ペレット７を硝酸マンガン溶液
に浸漬し、硝酸マンガンの付着した多孔質ペレット７に
熱を加え硝酸マンガン溶液を熱分解し、二酸化マンガン
層８を析出させる。
に陽極導出線１を埋植し、プレスにてタンタル金属微粉
末を圧縮成形してペレットとし、これを焼結した多孔質
ペレット７とする。次に、この多孔質ペレット７の表面
に誘電体である酸化皮膜を生成し、この誘電体である酸
化皮膜を生成した多孔質ペレット７を硝酸マンガン溶液
に浸漬し、硝酸マンガンの付着した多孔質ペレット７に
熱を加え硝酸マンガン溶液を熱分解し、二酸化マンガン
層８を析出させる。
【０００３】その後、多孔質ペレット７に硝酸マンガン
溶液を浸漬→硝酸マンガンを熱分解→二酸化マンガン層
８の析出の作業を行い、これらの作業を数回繰り返す。
次いで多孔質ペレット７の表面に析出した二酸化マンガ
ン層７の表面にカーボンペーストを塗布した後、乾燥
し、カーボン層９を形成する。次にカーボン層９の表面
に銀ペーストを塗布し、銀ペースト層１０を形成し、タ
ンタルコンデンサ素子１１とする。
溶液を浸漬→硝酸マンガンを熱分解→二酸化マンガン層
８の析出の作業を行い、これらの作業を数回繰り返す。
次いで多孔質ペレット７の表面に析出した二酸化マンガ
ン層７の表面にカーボンペーストを塗布した後、乾燥
し、カーボン層９を形成する。次にカーボン層９の表面
に銀ペーストを塗布し、銀ペースト層１０を形成し、タ
ンタルコンデンサ素子１１とする。
【０００４】このタンタルコンデンサ素子１１を図３に
示す如く積層セラミックコンデンサ１２と導電性接着剤
１３にて接着しリードフレームからなる外部電極１４に
てタンタルコンデンサ素子１１とセラミックコンデンサ
１２とをはんだ付けあるいは溶接にて接続１５した後、
トランスファーモールドにて外装１６を行い、外部電極
１４を外装１６に沿ってフォーミングを行い複合部品と
する。
示す如く積層セラミックコンデンサ１２と導電性接着剤
１３にて接着しリードフレームからなる外部電極１４に
てタンタルコンデンサ素子１１とセラミックコンデンサ
１２とをはんだ付けあるいは溶接にて接続１５した後、
トランスファーモールドにて外装１６を行い、外部電極
１４を外装１６に沿ってフォーミングを行い複合部品と
する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年ＯＡ機器、通信機
器の高性能にともない高周波領域でのノイズ対策が求め
られているとともに、このノイズ対策に用いられる部品
も小形化が要求されている。しかし、従来小形であると
云う理由からノイズ対策に用いられているセラミックコ
ンデンサは、温度特性やバイアス特性の変化が大きく使
用出来る場所が限られていた。また、小形軽量であるタ
ンタル固体電解コンデンサもこのノイズ対策部品として
用いられているが、このタンタル固体電解コンデンサ
は、高周波におけるインピーダンスが大きいため、ノイ
ズが充分取れるだけの特性が得られなかった。前記の様
な特性の欠点を補完するため、タンタル固体電解コンデ
ンサとセラミックコンデンサを並列に接続した図３に示
す様な複合部品が公知である。
器の高性能にともない高周波領域でのノイズ対策が求め
られているとともに、このノイズ対策に用いられる部品
も小形化が要求されている。しかし、従来小形であると
云う理由からノイズ対策に用いられているセラミックコ
ンデンサは、温度特性やバイアス特性の変化が大きく使
用出来る場所が限られていた。また、小形軽量であるタ
ンタル固体電解コンデンサもこのノイズ対策部品として
用いられているが、このタンタル固体電解コンデンサ
は、高周波におけるインピーダンスが大きいため、ノイ
ズが充分取れるだけの特性が得られなかった。前記の様
な特性の欠点を補完するため、タンタル固体電解コンデ
ンサとセラミックコンデンサを並列に接続した図３に示
す様な複合部品が公知である。
【０００６】しかし、前記複合部品は図３に示す如く、
タンタルコンデンサ素子１１に直接導電性接着剤１３を
用いてセラミックコンデンサ１２を取り付け、このセラ
ミックコンデンサ１２とタンタルコンデンサ素子１１の
陽極導出線１をはんだ付けあるいは溶接にて接続１５し
ているため、タンタルコンデンサ素子１１とセラミック
コンデンサ１２とを接続する導電性接着剤１３による接
着の信頼性および複合製造工程間に生じやすいタンタル
コンデンサ素子１１とセラミックコンデンサ１２の間に
機器的ストレスおよび絶縁性等による特性の劣化または
長期間素子状態での保管による吸湿等による、製品完成
時の特性の経時変化等種々大きな問題を持っている。
タンタルコンデンサ素子１１に直接導電性接着剤１３を
用いてセラミックコンデンサ１２を取り付け、このセラ
ミックコンデンサ１２とタンタルコンデンサ素子１１の
陽極導出線１をはんだ付けあるいは溶接にて接続１５し
ているため、タンタルコンデンサ素子１１とセラミック
コンデンサ１２とを接続する導電性接着剤１３による接
着の信頼性および複合製造工程間に生じやすいタンタル
コンデンサ素子１１とセラミックコンデンサ１２の間に
機器的ストレスおよび絶縁性等による特性の劣化または
長期間素子状態での保管による吸湿等による、製品完成
時の特性の経時変化等種々大きな問題を持っている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる問題点を
解決するため、図２に示す如く、タンタル金属微粉末内
に陽極導出線１を埋植し、このタンタル金属微粉末を圧
縮成形してペレットとし、このペレットを焼結し多孔質
ペレット７とする。次にこの多孔質ペレット７の表面に
酸化皮膜を生成し、この酸化皮膜の上に二酸化マンガン
層８、カーボン層９、銀ペースト層１０をそれぞれ形成
した後、銀ペースト層１０に陰極導出線２をはんだ付け
１７にて取り付ける。
解決するため、図２に示す如く、タンタル金属微粉末内
に陽極導出線１を埋植し、このタンタル金属微粉末を圧
縮成形してペレットとし、このペレットを焼結し多孔質
ペレット７とする。次にこの多孔質ペレット７の表面に
酸化皮膜を生成し、この酸化皮膜の上に二酸化マンガン
層８、カーボン層９、銀ペースト層１０をそれぞれ形成
した後、銀ペースト層１０に陰極導出線２をはんだ付け
１７にて取り付ける。
【０００８】この陰極導出線２とタンタルコンデンサ素
子１１より導出した陽極導出線１の一部を残して、エポ
キシ樹脂からなるモールド樹脂で外装１６を行い、タン
タル固体電解コンデンサ４とする。次に図１に示す如
く、前記タンタル固体電解コンデンサ４と公知の積層の
セラミックコンデンサ５をリードフレームからなる外部
電極１８いて並列に接続する。次いで、エポキシ樹脂か
らなるモールド樹脂をトランスファーモールドにてモー
ルド外装６を行った後、外部電極１８の必要部分を残し
て切断し、モールド外装６に沿って外部電極１８をフォ
ーミングして複合部品とする。
子１１より導出した陽極導出線１の一部を残して、エポ
キシ樹脂からなるモールド樹脂で外装１６を行い、タン
タル固体電解コンデンサ４とする。次に図１に示す如
く、前記タンタル固体電解コンデンサ４と公知の積層の
セラミックコンデンサ５をリードフレームからなる外部
電極１８いて並列に接続する。次いで、エポキシ樹脂か
らなるモールド樹脂をトランスファーモールドにてモー
ルド外装６を行った後、外部電極１８の必要部分を残し
て切断し、モールド外装６に沿って外部電極１８をフォ
ーミングして複合部品とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施例をタンタル固体電
解コンデンサとチップ形積層セラミックコンデンサとの
複合について図１および図２により説明する。図２に示
す如く、平均粒径３μｍ、２次粒径約１００μｍのタン
タル微粉末を用い、タンタル微粉末内に陽極導出線１と
なるタンタル線を埋植し、このタンタル微粉末をプレス
圧縮成形してタンタルペレットとする。このタンタルペ
レットを１５００〜１６００℃の真空中で焼結し多孔質
ペレット７とする。次にこの多孔質ペレット７を純水で
洗浄した後、０．１％の硝酸液中に浸漬し、多孔質ペレ
ット７より導出している陽極導出線１と０．１％の硝酸
液の間に電圧を加え化成を行い、誘電体である五酸化タ
ンタル酸化皮膜を生成する。
解コンデンサとチップ形積層セラミックコンデンサとの
複合について図１および図２により説明する。図２に示
す如く、平均粒径３μｍ、２次粒径約１００μｍのタン
タル微粉末を用い、タンタル微粉末内に陽極導出線１と
なるタンタル線を埋植し、このタンタル微粉末をプレス
圧縮成形してタンタルペレットとする。このタンタルペ
レットを１５００〜１６００℃の真空中で焼結し多孔質
ペレット７とする。次にこの多孔質ペレット７を純水で
洗浄した後、０．１％の硝酸液中に浸漬し、多孔質ペレ
ット７より導出している陽極導出線１と０．１％の硝酸
液の間に電圧を加え化成を行い、誘電体である五酸化タ
ンタル酸化皮膜を生成する。
【００１０】次いで、この酸化皮膜を生成した多孔質ペ
レット７を硝酸マンガン溶液に浸漬し、次に硝酸マンガ
ン溶液の付着した多孔質ペレット７に熱を加え硝酸マン
ガン溶液を熱分解し、二酸化マンガン層８を析出させ
る。多孔質ペレット７を硝酸マンガン溶液に浸漬→硝酸
マンガンの熱分解→二酸化マンガン層８の析出の作業を
５〜１０回繰り返す。次いで、多孔質ペレット７の表面
に析出した二酸化マンガン層８の表面にカーボンペース
トを塗布した後、乾燥し、カーボン層９を形成する。
レット７を硝酸マンガン溶液に浸漬し、次に硝酸マンガ
ン溶液の付着した多孔質ペレット７に熱を加え硝酸マン
ガン溶液を熱分解し、二酸化マンガン層８を析出させ
る。多孔質ペレット７を硝酸マンガン溶液に浸漬→硝酸
マンガンの熱分解→二酸化マンガン層８の析出の作業を
５〜１０回繰り返す。次いで、多孔質ペレット７の表面
に析出した二酸化マンガン層８の表面にカーボンペース
トを塗布した後、乾燥し、カーボン層９を形成する。
【００１１】次に、このカーボン層９の表面に銀ペース
トを塗布した後、乾燥し、銀ペースト層１０を形成し、
タンタルコンデンサ素子１１とする。次いで、銀ペース
ト層１０に陰極導出線２をはんだ付け１７した後、エポ
キシ樹脂からなるモールド樹脂でモールド外装３を行
い、タンタル固体電解コンデンサ４とする。次に、図５
に示す如く、セラミック微粒子と溶剤およびバインダー
からなるスリラーをフィルム状に成形した後フィルム状
のスリラーを乾燥しグリーンシートとする。
トを塗布した後、乾燥し、銀ペースト層１０を形成し、
タンタルコンデンサ素子１１とする。次いで、銀ペース
ト層１０に陰極導出線２をはんだ付け１７した後、エポ
キシ樹脂からなるモールド樹脂でモールド外装３を行
い、タンタル固体電解コンデンサ４とする。次に、図５
に示す如く、セラミック微粒子と溶剤およびバインダー
からなるスリラーをフィルム状に成形した後フィルム状
のスリラーを乾燥しグリーンシートとする。
【００１２】次いで、グリーンシートの表面に、銀パラ
ジウム合金と有機バインダーのペースト状インクを塗布
し内部電極２３を形成する。次に、内部電極２３が形成
されたグリーンシートを複数枚重ね合せた後、内部電極
２３が形成されたグリーンシートを複数枚重ね合せた
後、内部電極２３が形成されたグリーンシート同士が接
着する様に圧力を加え圧着を行う。次いで、圧着を終え
たグリーンシートを短冊状に切断した後、１５００℃前
後で焼成しコンデンサ素子とする。
ジウム合金と有機バインダーのペースト状インクを塗布
し内部電極２３を形成する。次に、内部電極２３が形成
されたグリーンシートを複数枚重ね合せた後、内部電極
２３が形成されたグリーンシートを複数枚重ね合せた
後、内部電極２３が形成されたグリーンシート同士が接
着する様に圧力を加え圧着を行う。次いで、圧着を終え
たグリーンシートを短冊状に切断した後、１５００℃前
後で焼成しコンデンサ素子とする。
【００１３】このコンデンサ素子の側面に銀パラジウム
合金および有機接着剤との混合物を塗布し乾燥硬化し外
部電極１９を形成し公知のセラミックコンデンサ５とす
る。このセラミックコンデンサ５と前記タンタル固体電
解コンデンサ４を並列に接続するため、洋白からなるリ
ードフレームである外部電極１８にタンタル固体電解コ
ンデンサ４から導出している陽極導出線１を溶接又はは
んだ付けを行い、陽極外部電極２０とする。次いで、タ
ンタル固体電解コンデンサ４から導出している陰極導出
線２に洋白からなるリードフレームである外部電極１８
をはんだ付け又は溶接により取り付け、陰極外部電極２
１とする。
合金および有機接着剤との混合物を塗布し乾燥硬化し外
部電極１９を形成し公知のセラミックコンデンサ５とす
る。このセラミックコンデンサ５と前記タンタル固体電
解コンデンサ４を並列に接続するため、洋白からなるリ
ードフレームである外部電極１８にタンタル固体電解コ
ンデンサ４から導出している陽極導出線１を溶接又はは
んだ付けを行い、陽極外部電極２０とする。次いで、タ
ンタル固体電解コンデンサ４から導出している陰極導出
線２に洋白からなるリードフレームである外部電極１８
をはんだ付け又は溶接により取り付け、陰極外部電極２
１とする。
【００１４】前記陽極外部電極２０と陰極外部電極２１
の一部に棚２２を設けこの棚２２の部分にセラミックコ
ンデンサ５の外部電極１９をはんだ付けする。次いで、
エポキシ樹脂からなるモールド樹脂を用いトランスファ
ーモールドでモールド外装６を行った後、必要部分以外
のリードフレームを切断し、モールド外装に沿ってこの
外部電極１８であるリードフレームをフォーミングして
複合部品とする。なおセラミックコンデンサ５と外部電
極１８との接続には、融点２８５±５℃との高温はんだ
を使用すると複合部品と実装はんだ付けする際の影響が
受けにくくなるのでこの融点２８５±５℃の高温はんだ
使用すると複合部品の信頼が飛躍的に高まる。
の一部に棚２２を設けこの棚２２の部分にセラミックコ
ンデンサ５の外部電極１９をはんだ付けする。次いで、
エポキシ樹脂からなるモールド樹脂を用いトランスファ
ーモールドでモールド外装６を行った後、必要部分以外
のリードフレームを切断し、モールド外装に沿ってこの
外部電極１８であるリードフレームをフォーミングして
複合部品とする。なおセラミックコンデンサ５と外部電
極１８との接続には、融点２８５±５℃との高温はんだ
を使用すると複合部品と実装はんだ付けする際の影響が
受けにくくなるのでこの融点２８５±５℃の高温はんだ
使用すると複合部品の信頼が飛躍的に高まる。
【００１５】
【発明の効果】本発明の複合部品は以上の様に製造され
るので、以下に記載する様な特有の効果を奏する。 (1) 図５に示す如く、従来のタンタル固体電解コンデ
ンサあるいはセラミックコンデンサに比較してインピー
ダンス特性が良い。 (2) 複合製造工程で生じやすいタンタルコンデンサ素
子とセラミックコンデンサの間の機械的ストレスおよび
絶縁性等による特性の劣化がほとんど無視出来る程度に
まで減少出来た。 (3) 長期間素子の状態で保管することがなくなったの
で吸湿等による、製品完成後の特性の経時変化による不
良が従来１〜３％であったものが皆無となった。 (4) 融点２８５±５℃の高温はんだを使用することに
よって従来実装時のはんだ付けの際の熱ストレスにより
０．５〜１．５％程度の不良が出ていたものが、皆無と
なった。
るので、以下に記載する様な特有の効果を奏する。 (1) 図５に示す如く、従来のタンタル固体電解コンデ
ンサあるいはセラミックコンデンサに比較してインピー
ダンス特性が良い。 (2) 複合製造工程で生じやすいタンタルコンデンサ素
子とセラミックコンデンサの間の機械的ストレスおよび
絶縁性等による特性の劣化がほとんど無視出来る程度に
まで減少出来た。 (3) 長期間素子の状態で保管することがなくなったの
で吸湿等による、製品完成後の特性の経時変化による不
良が従来１〜３％であったものが皆無となった。 (4) 融点２８５±５℃の高温はんだを使用することに
よって従来実装時のはんだ付けの際の熱ストレスにより
０．５〜１．５％程度の不良が出ていたものが、皆無と
なった。
【図１】本発明の斜視図。
【図２】本発明に使用するタンタル固体電解コンデンサ
の断面図。
の断面図。
【図３】従来の断面図。
【図４】従来に使用するタンタルコンデンサ素子の断面
図。
図。
【図５】公知のセラミックコンデンサの断面図。
【図６】インピーダンス特性。
１…陽極導出線 ２…陰極導出線 ３…モールド外装 ４…タンタル固体電解コンデンサ ５…セラミックコンデンサ ６…モールド外装 ７…多孔質ペレット ８…二酸化マンガン層 ９…カーボン層 １０…銀ペースト層 １１…タンタルコンデンサ素子 １２…セラミックコンデンサ １３…導電性接着剤 １４…外部電極 １５…接続 １６…外装 １７…はんだ付け １８…外部電極 １９…セラミックコンデンサの外部電極 ２０…陽極外部電極 ２１…陰極外部電極 ２２…棚 ２３…内部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 タンタル金属微粉末内に陽極導出線を埋
植し、このタンタル金属微粉末をプレス圧縮成形したペ
レットを用い、このタンタルを焼結した多孔質ペレット
に酸化皮膜を生成し、この上に陰極層を形成し、この陰
極層より導出した陰極導出線の一部を陽極導出線の一部
を残してモールド外装を行ったタンタル固体電解コンデ
ンサとセラミック誘電体に内部電極を形成したセラミッ
ク誘電体を複数枚重ね合せ、焼成した後外部電極を形成
してなるセラミックコンデンサとをリードフレームにて
並列接続し、複合化させた後、モールド外装を行うこと
を特徴とする複合部品。 - 【請求項２】 請求項１において、タンタル固体電解コ
ンデンサとセラミックコンデンサとの接続に融点２８５
±５℃のはんだを用いることを特徴とする複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8060261A JPH09232196A (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8060261A JPH09232196A (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232196A true JPH09232196A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=13137043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8060261A Pending JPH09232196A (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232196A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180328A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサおよびコンデンサモジュール |
| GB2436211A (en) * | 2006-03-13 | 2007-09-19 | Avx Corp | Capacitor Assembly Combining Electrolytic and Ceramic Capacitors |
| US8050015B2 (en) | 2006-10-13 | 2011-11-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Composite electric element |
| US20120162852A1 (en) * | 2010-12-28 | 2012-06-28 | Industrial Technology Research Institute | Decoupling device |
| CN103107021A (zh) * | 2011-11-10 | 2013-05-15 | 财团法人工业技术研究院 | 去耦合元件及其制造方法 |
| KR20160073051A (ko) * | 2014-12-16 | 2016-06-24 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| KR20170060926A (ko) | 2015-11-25 | 2017-06-02 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| KR20170071246A (ko) | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| US20170196092A1 (en) * | 2016-01-04 | 2017-07-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US9847177B2 (en) | 2014-07-18 | 2017-12-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US9877381B2 (en) | 2015-10-01 | 2018-01-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board on which composite electronic component is mounted |
| US9953769B2 (en) | 2014-07-28 | 2018-04-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US10008340B2 (en) | 2014-07-17 | 2018-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component, board having the same, and power smoother including the same |
| US10028386B2 (en) | 2016-03-21 | 2018-07-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
-
1996
- 1996-02-23 JP JP8060261A patent/JPH09232196A/ja active Pending
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| GB2436211A (en) * | 2006-03-13 | 2007-09-19 | Avx Corp | Capacitor Assembly Combining Electrolytic and Ceramic Capacitors |
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| US7352563B2 (en) | 2006-03-13 | 2008-04-01 | Avx Corporation | Capacitor assembly |
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