JPH05326341A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH05326341A JPH05326341A JP4126997A JP12699792A JPH05326341A JP H05326341 A JPH05326341 A JP H05326341A JP 4126997 A JP4126997 A JP 4126997A JP 12699792 A JP12699792 A JP 12699792A JP H05326341 A JPH05326341 A JP H05326341A
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- JP
- Japan
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- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- adhesive
- cathode
- lead terminal
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】固体電解コンデンサの陰極層と陰極リード端子
との接続強度の向上と導電性接着剤による接続強度バラ
ツキを低減する。 【構成】陰極リード端子１上に導電性接着剤２を塗布す
る。次に固体電解コンデンサの陰極層３を前記導電性接
着剤２を介して陰極リード端子１上に載置する。続いて
陽極体から導出した陽極リード線４と陽極リード端子５
を抵抗溶接により溶着する。この後、１５０℃３０分間
乾燥装置内に放置し、導電性接着剤２を硬化させる。さ
らに陰極層３と陰極リード端子１の間隙に熱硬化性接着
剤６を塗布し、硬化させる。これにより、導電性接着剤
２の接続強度に加え熱硬化性接着剤６の接着強度も加わ
り、陰極層３と陰極リード端子１の接続の信頼性が向上
出来る。
との接続強度の向上と導電性接着剤による接続強度バラ
ツキを低減する。 【構成】陰極リード端子１上に導電性接着剤２を塗布す
る。次に固体電解コンデンサの陰極層３を前記導電性接
着剤２を介して陰極リード端子１上に載置する。続いて
陽極体から導出した陽極リード線４と陽極リード端子５
を抵抗溶接により溶着する。この後、１５０℃３０分間
乾燥装置内に放置し、導電性接着剤２を硬化させる。さ
らに陰極層３と陰極リード端子１の間隙に熱硬化性接着
剤６を塗布し、硬化させる。これにより、導電性接着剤
２の接続強度に加え熱硬化性接着剤６の接着強度も加わ
り、陰極層３と陰極リード端子１の接続の信頼性が向上
出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサの
製造方法に関し、特に陰極層と陰極リード端子の接続方
法に関する。
製造方法に関し、特に陰極層と陰極リード端子の接続方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の固体電解コンデンサは、
タンタル，アルミニウム等の弁作用を有する金属粉末を
加圧成形し焼結したものを陽極体とする。次に前記陽極
体表面上に電気化学的に陽極酸化させ、誘電体層として
の酸化皮膜を形成させる。
タンタル，アルミニウム等の弁作用を有する金属粉末を
加圧成形し焼結したものを陽極体とする。次に前記陽極
体表面上に電気化学的に陽極酸化させ、誘電体層として
の酸化皮膜を形成させる。
【０００３】引き続き硝酸マンガンの熱分解により二酸
化マンガンの半導体層を形成した後、グラファイト，銀
ペースト層からなる陰極層を形成する。
化マンガンの半導体層を形成した後、グラファイト，銀
ペースト層からなる陰極層を形成する。
【０００４】次に図３（ａ），（ｂ）に示す如く、陰極
リード端子１上に導電性接着剤２を塗布する。次に固体
電解コンデンサの陰極層３を、前記導電性接着剤２を介
して陰極リード端子１上に載置する。
リード端子１上に導電性接着剤２を塗布する。次に固体
電解コンデンサの陰極層３を、前記導電性接着剤２を介
して陰極リード端子１上に載置する。
【０００５】続いて陽極体から導出した陽極リード線４
と陽極リード端子５を抵抗溶接により溶着する。この
後、１５０℃３０分間乾燥装置内に放置し、導電性接着
剤２を硬化させる。
と陽極リード端子５を抵抗溶接により溶着する。この
後、１５０℃３０分間乾燥装置内に放置し、導電性接着
剤２を硬化させる。
【０００６】さらに、外装樹脂７にてモールド外装し、
固体電解コンデンサを製造していた。
固体電解コンデンサを製造していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来方法の固
体電解コンデンサにおいては、陰極層と陰極リード端子
の間を導電性接着剤で固着接続していることから、前記
接着剤の性能に起因して、接続強度にバラツキが発生し
やすい。また、コンデンサ素子の小型化による接続強度
の低下等、製品の接続信頼性を保持出来ないという問題
点が有った。
体電解コンデンサにおいては、陰極層と陰極リード端子
の間を導電性接着剤で固着接続していることから、前記
接着剤の性能に起因して、接続強度にバラツキが発生し
やすい。また、コンデンサ素子の小型化による接続強度
の低下等、製品の接続信頼性を保持出来ないという問題
点が有った。
【０００８】本発明の目的は、陰極層と陰極リード端子
を導電性接着剤で接続するに際し導電性接着剤の接続強
度バラツキに影響されない安定した接続信頼性が得ら
れ、かつ小型化による接続強度低下を防止し接続強度の
向上がはかれる固体電解コンデンサの製造方法を提供す
ることにある。
を導電性接着剤で接続するに際し導電性接着剤の接続強
度バラツキに影響されない安定した接続信頼性が得ら
れ、かつ小型化による接続強度低下を防止し接続強度の
向上がはかれる固体電解コンデンサの製造方法を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサの製造方法は、固体電解コンデンサ素子の陽極
リード線と陰極層を陽，陰極の外部リード端子とそれぞ
れ電気的に固着した後、前記固体電解コンデンサの陰極
層と陰極リード端子間を熱硬化性接着剤で固着保持する
ことを特徴として構成される。
ンデンサの製造方法は、固体電解コンデンサ素子の陽極
リード線と陰極層を陽，陰極の外部リード端子とそれぞ
れ電気的に固着した後、前記固体電解コンデンサの陰極
層と陰極リード端子間を熱硬化性接着剤で固着保持する
ことを特徴として構成される。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を説明するための固体電解
コンデンサの一部断面を含む平面図及び正面図である。
る。図１は本発明の一実施例を説明するための固体電解
コンデンサの一部断面を含む平面図及び正面図である。
【００１１】図１に示す如く、先ず陰極リード端子１上
に導電性接着剤２を塗布する。次に固体電解コンデンサ
素子の陰極層３が前記導電性接着剤２を介して接するよ
う陰極リード端子１上に載置する。
に導電性接着剤２を塗布する。次に固体電解コンデンサ
素子の陰極層３が前記導電性接着剤２を介して接するよ
う陰極リード端子１上に載置する。
【００１２】続いて陽極体から導出した陽極リード線４
と陽極リード端子５を抵抗溶接により溶着する。この
後、１５０℃３０分間乾燥装置内に放置し、導電性接着
剤２を硬化させる。
と陽極リード端子５を抵抗溶接により溶着する。この
後、１５０℃３０分間乾燥装置内に放置し、導電性接着
剤２を硬化させる。
【００１３】さらに陰極層と陰極リード端子１の間隙に
熱硬化性接着剤６を塗布し、１５０℃の雰囲気に３０分
間放置し、熱硬化性接着剤６を硬化する。
熱硬化性接着剤６を塗布し、１５０℃の雰囲気に３０分
間放置し、熱硬化性接着剤６を硬化する。
【００１４】次に、外装樹脂７にてモールド外装し、固
体電解コンデンサを製造した。次に、本発明の第１の実
施例によるものと従来方法による従来例との接続強度の
比較を表１に示す。
体電解コンデンサを製造した。次に、本発明の第１の実
施例によるものと従来方法による従来例との接続強度の
比較を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】この様に、本発明によれば、従来方法によ
る導電性接着剤の強度に加え熱硬化性接着剤の接着強度
も加わり、従来に比較し、１．５倍の強度を得た。これ
により、接続の信頼性が向上すると共に、固体電解コン
デンサの小型化に伴なう接続強度の低下を防止し、さら
に向上することが可能となった。
る導電性接着剤の強度に加え熱硬化性接着剤の接着強度
も加わり、従来に比較し、１．５倍の強度を得た。これ
により、接続の信頼性が向上すると共に、固体電解コン
デンサの小型化に伴なう接続強度の低下を防止し、さら
に向上することが可能となった。
【００１７】図２は本発明による他の実施例の固体電解
コンデンサの一部断面を含む平面図及びその正面図であ
る。本発明は、第一実施例で述べた如く、固体電解コン
デンサ素子の陰極層３と陰極リード端子１の間隙に熱硬
化性接着剤６を塗布すると共に、陰極リード端子１の先
端部を陰極層３の底側面にさらに熱硬化性接着剤６を塗
布した後１５０℃の雰囲気に３０分間放置し、熱硬化性
接着剤６を硬化する。
コンデンサの一部断面を含む平面図及びその正面図であ
る。本発明は、第一実施例で述べた如く、固体電解コン
デンサ素子の陰極層３と陰極リード端子１の間隙に熱硬
化性接着剤６を塗布すると共に、陰極リード端子１の先
端部を陰極層３の底側面にさらに熱硬化性接着剤６を塗
布した後１５０℃の雰囲気に３０分間放置し、熱硬化性
接着剤６を硬化する。
【００１８】その後外装樹脂７にてモールド外装し、固
体電解コンデンサを製造した。
体電解コンデンサを製造した。
【００１９】次に、本発明の第２の実施例によるものと
従来例による製品との接続強度を比較すると表２の様に
なった。
従来例による製品との接続強度を比較すると表２の様に
なった。
【００２０】
【表２】
【００２１】表２から明らかな様に従来例に比較し、本
第２の実施例による製品は２倍の接続強度が得られた。
第２の実施例による製品は２倍の接続強度が得られた。
【００２２】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明は、陰極リー
ド端子と陰極層の接続に導電性接着剤と共に熱硬化性樹
脂からなる接着剤を塗布した事により、 （１）導電性接着剤の接続強度バラツキに影響されない
安定した接続信頼性が得られる。 （２）固体電解コンデンサの小型化による、接続強度低
下を防止し、接続強度向上を図ることが出来る。 という大きな効果がある。
ド端子と陰極層の接続に導電性接着剤と共に熱硬化性樹
脂からなる接着剤を塗布した事により、 （１）導電性接着剤の接続強度バラツキに影響されない
安定した接続信頼性が得られる。 （２）固体電解コンデンサの小型化による、接続強度低
下を防止し、接続強度向上を図ることが出来る。 という大きな効果がある。
【図１】本発明の一実施例を説明するための固体電解コ
ンデンサの一部断面を含む平面図及びその正面図であ
る。
ンデンサの一部断面を含む平面図及びその正面図であ
る。
【図２】本発明の他の実施例を説明するための固体電解
コンデンサの一部断面を含む平面図及びその正面図であ
る。
コンデンサの一部断面を含む平面図及びその正面図であ
る。
【図３】従来例の固体電解コンデンサの製造方法を説明
するための固体電解コンデンサの一部断面を含む平面図
及びその正面図である。
するための固体電解コンデンサの一部断面を含む平面図
及びその正面図である。
１ 陰極リード端子 ２ 導電性接着剤 ３ 陰極層 ４ 陽極リード線 ５ 陽極リード端子 ６ 熱硬化性接着剤 ７ 外装樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 固体電解コンデンサの陽極リード線と陰
極層にそれぞれ陽極及び陰極リード端子を電気的に接続
した後、前記固体電解コンデンサの陰極層と陰極リード
端子間を熱硬化性接着剤で固着保持することを特徴とす
る固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4126997A JPH05326341A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4126997A JPH05326341A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326341A true JPH05326341A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14949116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4126997A Pending JPH05326341A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326341A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5859400A (en) * | 1994-04-27 | 1999-01-12 | Murata Manufacturing, Co., Ltd. | Terminal frame used to manufacture electronic devices and manufacturing system of terminal frames |
| JP2007227845A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2011159808A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| US20150131202A1 (en) * | 2013-11-08 | 2015-05-14 | Tdk Corporation | Ceramic electronic component |
| JP2020167267A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP4126997A patent/JPH05326341A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5859400A (en) * | 1994-04-27 | 1999-01-12 | Murata Manufacturing, Co., Ltd. | Terminal frame used to manufacture electronic devices and manufacturing system of terminal frames |
| JP2007227845A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2011159808A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| US20150131202A1 (en) * | 2013-11-08 | 2015-05-14 | Tdk Corporation | Ceramic electronic component |
| CN104637683A (zh) * | 2013-11-08 | 2015-05-20 | Tdk株式会社 | 陶瓷电子部件 |
| US9640321B2 (en) * | 2013-11-08 | 2017-05-02 | Tdk Corporation | Ceramic electronic component with metal terminal |
| JP2020167267A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990316 |