JPH04216608A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH04216608A JPH04216608A JP2403026A JP40302690A JPH04216608A JP H04216608 A JPH04216608 A JP H04216608A JP 2403026 A JP2403026 A JP 2403026A JP 40302690 A JP40302690 A JP 40302690A JP H04216608 A JPH04216608 A JP H04216608A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関し、特に樹脂外装工程の前処理方法に関する
。
造方法に関し、特に樹脂外装工程の前処理方法に関する
。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の固体電解コンデンサは、
タンタル，アルミニウム等の弁作用を有する金属粉末を
加圧成形し焼結したものを陽極体とし、この陽極体表面
上に電気化学的に陽極酸化させて誘電体層としての酸化
皮膜を形成させ、次いで硝酸マンガンの熱分解により二
酸化マンガンの半導体層、さらにグラファイト，銀ペー
スト層から成る陰極層を形成させてコンデンサ素子とし
、この後に陽陰極の外部リード端子を接続し、次いでエ
ポキシ系樹脂、シリコン系樹脂等により、モールド成型
や浸漬等の方法で外装し、その後捺印等の仕上げを行な
って製造されていた。
タンタル，アルミニウム等の弁作用を有する金属粉末を
加圧成形し焼結したものを陽極体とし、この陽極体表面
上に電気化学的に陽極酸化させて誘電体層としての酸化
皮膜を形成させ、次いで硝酸マンガンの熱分解により二
酸化マンガンの半導体層、さらにグラファイト，銀ペー
スト層から成る陰極層を形成させてコンデンサ素子とし
、この後に陽陰極の外部リード端子を接続し、次いでエ
ポキシ系樹脂、シリコン系樹脂等により、モールド成型
や浸漬等の方法で外装し、その後捺印等の仕上げを行な
って製造されていた。
【０００３】なお一部にはコンデンサ素子根元部やコン
デンサ素子全体を弾力性のあるシリコン系樹脂やポリブ
タジェン系樹脂で覆い（通称アンダーコート層）、この
後外装するものもあった。
デンサ素子全体を弾力性のあるシリコン系樹脂やポリブ
タジェン系樹脂で覆い（通称アンダーコート層）、この
後外装するものもあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来方法の固
体電解コンデンサにあっては、陽・陰極の外部リード端
子が外装樹脂と接着していることから、外部リード端子
と接続されているコンデンサ素子が外装樹脂硬化時、ま
たはんだ実装時にも熱による応力をうけこれにより酸化
皮膜が損傷し、結果として、製品の洩れ電流の増大をも
たらし歩留，信頼性を低下させるという欠点があった。
体電解コンデンサにあっては、陽・陰極の外部リード端
子が外装樹脂と接着していることから、外部リード端子
と接続されているコンデンサ素子が外装樹脂硬化時、ま
たはんだ実装時にも熱による応力をうけこれにより酸化
皮膜が損傷し、結果として、製品の洩れ電流の増大をも
たらし歩留，信頼性を低下させるという欠点があった。
【０００５】本発明の目的は、洩れ電流の小さい固体電
解コンデンサ、特に外装樹脂硬化時、または、はんだ実
装時に熱による応力を受け、これにより酸化皮膜が損傷
し製品の洩れ電流の増大をもたらし歩留，信頼性を低下
させることのない固体電解コンデンサを提供することに
ある。
解コンデンサ、特に外装樹脂硬化時、または、はんだ実
装時に熱による応力を受け、これにより酸化皮膜が損傷
し製品の洩れ電流の増大をもたらし歩留，信頼性を低下
させることのない固体電解コンデンサを提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサの製造方法は、コンデンサ素子と陽陰極の外部リー
ド端子の全てに外装樹脂接着防止剤を塗布し、樹脂接着
防止皮膜層を形成させ、しかる後樹脂で外装するという
特徴を有している。
ンサの製造方法は、コンデンサ素子と陽陰極の外部リー
ド端子の全てに外装樹脂接着防止剤を塗布し、樹脂接着
防止皮膜層を形成させ、しかる後樹脂で外装するという
特徴を有している。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例のタンタル固体電解コンデン
サの断面図である。
。図１は本発明の一実施例のタンタル固体電解コンデン
サの断面図である。
【０００８】まず、図１に示す如く、タンタル粉末にタ
ンタル線を埋め込んで加圧成形し、高真空炉中で焼結し
たものを陽極体とし、これをリン酸水溶液中で陽極酸化
し誘電体層としての五酸化タンタル皮膜を陽極体上に形
成させ、次に硝酸マンガン水溶液中に浸漬し、しかる後
、加熱分解を行なう操作を複数回繰返して二酸化マンガ
ン層の半導体層を形成、この後、グラファイト，銀ペー
ストを焼き付けて直径１．１×高さ１．０ｍｍの円柱状
の定格電圧４Ｖ，公称静電容量２．２μＦのタンタルコ
ンデンサ素子１を製造した。
ンタル線を埋め込んで加圧成形し、高真空炉中で焼結し
たものを陽極体とし、これをリン酸水溶液中で陽極酸化
し誘電体層としての五酸化タンタル皮膜を陽極体上に形
成させ、次に硝酸マンガン水溶液中に浸漬し、しかる後
、加熱分解を行なう操作を複数回繰返して二酸化マンガ
ン層の半導体層を形成、この後、グラファイト，銀ペー
ストを焼き付けて直径１．１×高さ１．０ｍｍの円柱状
の定格電圧４Ｖ，公称静電容量２．２μＦのタンタルコ
ンデンサ素子１を製造した。
【０００９】次にはんだメッキ４２アロイのリードフレ
ームにタンタルコンデンサ素子１の陽極を溶接、陰極を
導電性接着剤２により外部リード端子３を接続し、しか
る後、ポリブタジェン系樹脂をタンタルコンデンサ素子
１の根元部に塗布し、アンダーコート層４を形成させた
。この後タンタルコンデンサ素子１を含む外部リード端
子３を本発明にかかる外装樹脂接着防止剤であるフッ素
系はく離剤（ダイキン製：ＭＳ−１７１）液中に浸漬し
乾燥させて数μｍの厚さを有する樹脂接着防止皮膜層５
を形成させ、次いでエポキシ系の外装樹脂６を用いてモ
ールド成形により外装を行なった。
ームにタンタルコンデンサ素子１の陽極を溶接、陰極を
導電性接着剤２により外部リード端子３を接続し、しか
る後、ポリブタジェン系樹脂をタンタルコンデンサ素子
１の根元部に塗布し、アンダーコート層４を形成させた
。この後タンタルコンデンサ素子１を含む外部リード端
子３を本発明にかかる外装樹脂接着防止剤であるフッ素
系はく離剤（ダイキン製：ＭＳ−１７１）液中に浸漬し
乾燥させて数μｍの厚さを有する樹脂接着防止皮膜層５
を形成させ、次いでエポキシ系の外装樹脂６を用いてモ
ールド成形により外装を行なった。
【００１０】以上により形成された本発明の実施例とは
く離剤塗布を行なわないで外装を行なった従来方法によ
り製作して従来例（図１において樹脂接着防止皮膜層５
のないもの）との比較試験を行なった結果、直流電圧４
Ｖ３分間印加後の洩れ電流においては、図３および図４
のヒストグラムに示す如く本発明の実施例図３は従来例
図４にくらべ大幅にバラツキが少なくなっている。更に
実装耐熱試験（２６０℃はんだ層に１０秒間浸漬）にお
ける不良率も表１に示す如く改善され、信頼性を著しく
高めることが判明した。
く離剤塗布を行なわないで外装を行なった従来方法によ
り製作して従来例（図１において樹脂接着防止皮膜層５
のないもの）との比較試験を行なった結果、直流電圧４
Ｖ３分間印加後の洩れ電流においては、図３および図４
のヒストグラムに示す如く本発明の実施例図３は従来例
図４にくらべ大幅にバラツキが少なくなっている。更に
実装耐熱試験（２６０℃はんだ層に１０秒間浸漬）にお
ける不良率も表１に示す如く改善され、信頼性を著しく
高めることが判明した。
【００１１】
【００１２】図２は本発明の他の実施例のタンタル固体
電解コンデンサの断面図である。図２に示す如く、はん
だメッキニッケル線のリード線に第１の実施例で製造し
たタンタルコンデンサ素子１の陽極を溶接，陰極をはん
だ７により外部リード端子３を接続した。この後タンタ
ルコンデンサ素子１を含む外部リード端子３を本発明に
かかる外装樹脂接着防止剤である合成洗剤（花王製：フ
ァミリー５倍希釈液）液中に浸漬し乾燥させて数百Ａの
樹脂接着防止皮膜層５を形成させ、次いでエポキシ系の
外装樹脂６を用いてディッピングにより外装を行なった
。
電解コンデンサの断面図である。図２に示す如く、はん
だメッキニッケル線のリード線に第１の実施例で製造し
たタンタルコンデンサ素子１の陽極を溶接，陰極をはん
だ７により外部リード端子３を接続した。この後タンタ
ルコンデンサ素子１を含む外部リード端子３を本発明に
かかる外装樹脂接着防止剤である合成洗剤（花王製：フ
ァミリー５倍希釈液）液中に浸漬し乾燥させて数百Ａの
樹脂接着防止皮膜層５を形成させ、次いでエポキシ系の
外装樹脂６を用いてディッピングにより外装を行なった
。
【００１３】以上本発明の第２の実施例による製品と合
成洗剤塗布を行なわないで外装を行なった従来例による
製品（図２において樹脂接着防止皮膜層５のないもの）
との比較試験を行なった結果、直流電圧４Ｖ３分印加後
の洩れ電流においては図５および図６のヒストグラムに
示す如く本発明の実施例による製品（図５）は従来例に
よる製品（図６）に比べ大幅にバラツキが少なくなって
いる。
成洗剤塗布を行なわないで外装を行なった従来例による
製品（図２において樹脂接着防止皮膜層５のないもの）
との比較試験を行なった結果、直流電圧４Ｖ３分印加後
の洩れ電流においては図５および図６のヒストグラムに
示す如く本発明の実施例による製品（図５）は従来例に
よる製品（図６）に比べ大幅にバラツキが少なくなって
いる。
【００１４】更に実装耐熱試験（厚さ０．８ｍｍのガラ
スエポキシ基板にセットし、２６０℃はんだ層に１０秒
間浸漬）における不良率も表２に示す如く改善され信頼
性を高めることが判明した。
スエポキシ基板にセットし、２６０℃はんだ層に１０秒
間浸漬）における不良率も表２に示す如く改善され信頼
性を高めることが判明した。
【００１５】
【００１６】なお本発明による外装樹脂接着防止剤の実
施例としては市販のフッ素系はく離剤と合成洗剤につい
て記したが、材料の選定については外部リード端子のは
んだ付性に影響を及ぼさなく、かつコンデンサ特性に悪
影響を及ぼさないものであれば任意である。
施例としては市販のフッ素系はく離剤と合成洗剤につい
て記したが、材料の選定については外部リード端子のは
んだ付性に影響を及ぼさなく、かつコンデンサ特性に悪
影響を及ぼさないものであれば任意である。
【００１７】また陽極体についてはタンタル焼結体につ
いて記したが他の弁作用金属の電解コンデンサについて
も適用されることは勿論である。
いて記したが他の弁作用金属の電解コンデンサについて
も適用されることは勿論である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるコンデ
ンサ素子と陽陰極の外部リード端子に外装樹脂接着防止
剤を塗布し、樹脂の接着防止皮膜層を形成させて固体電
解コンデンサを製造することにより、 （１） 洩れ電流の小さな固体電解コンデンサを提供で
きる。 （２） 製品実装時、熱ストレスからくる外装樹脂応力
による洩れ電流増大現象を抑えることができ信頼性の高
い固体電解コンデンサを提供することができる。という
大きな効果がある。
ンサ素子と陽陰極の外部リード端子に外装樹脂接着防止
剤を塗布し、樹脂の接着防止皮膜層を形成させて固体電
解コンデンサを製造することにより、 （１） 洩れ電流の小さな固体電解コンデンサを提供で
きる。 （２） 製品実装時、熱ストレスからくる外装樹脂応力
による洩れ電流増大現象を抑えることができ信頼性の高
い固体電解コンデンサを提供することができる。という
大きな効果がある。
【図１】本発明の一実施例の製造方法により製造された
タンタル固体電解コンデンサの断面図である。
タンタル固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】本発明の他の実施例の製造方法により製造され
たタンタル固体電解コンデンサの断面図である。
たタンタル固体電解コンデンサの断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例による製品の洩れ電流分
布図である。
布図である。
【図４】本発明の第１の実施例に対応する従来例による
製品の洩れ電流分布図である。
製品の洩れ電流分布図である。
【図５】本発明の第２の実施例による製品の洩れ電流分
布図である。
布図である。
【図６】本発明の第２の実施例に対応する従来例による
製品の洩れ電流分布図である。
製品の洩れ電流分布図である。
１ タンタルコンデンサ素子
２ 導電性接着剤
３ 外部リード端子
４ アンダーコート層
５ 樹脂接着防止皮膜層
６ 外装樹脂
７ はんだ
Claims (1)
- 【請求項１】 コンデンサ素子に陽・陰極の外部リー
ド端子を接続した後、コンデンサ素子を含む陽・陰極の
外部リード端子の全てに外装樹脂接着防止剤を塗布して
樹脂の接着防止皮膜層を形成させ、しかる後樹脂で外装
することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2403026A JPH04216608A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2403026A JPH04216608A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04216608A true JPH04216608A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=18512775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2403026A Pending JPH04216608A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04216608A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1536441A1 (en) * | 1999-10-29 | 2005-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP2008294187A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| US20100246100A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-09-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US8154855B2 (en) | 2007-11-28 | 2012-04-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| US20150049419A1 (en) * | 2013-08-15 | 2015-02-19 | Avx Corporation | Moisture Resistant Solid Electrolytic Capacitor Assembly |
| US11915886B2 (en) | 2019-04-25 | 2024-02-27 | KYOCERA AVX Components Corporation | Solid electrolytic capacitor |
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| JPH02125407A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Asahi Glass Co Ltd | コンデンサ |
| JPH02306609A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ |
-
1990
- 1990-12-18 JP JP2403026A patent/JPH04216608A/ja active Pending
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