JPH03215924A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関するもの
である。

従来の技術 従来の固体電解コンデンザは、第４図に示すように、弁
作用金属よりなる陽極リード１を導出させた陽極体２に
おいて、前記陽極リ一ド１の導出部分に、半導体層ある
いは陰極層となるグラファイト層の這い上がりを防止す
るためにテフロン板よりなる溌水性部材３を設けていた
。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記した従来の構成のめでは、陽極性体
の表面に半導体層あるいは陰極層となるグラファイト層
を形成する時、弁作用金属よりなる陽極リ一ド１の表面
には、軸方向に多くのダイス傷があるため、この陽極リ
一ド１の導出部分とテフロン板よりなる撥水性部材３と
の間には、このダイス傷により隙間が存在することにな
り、その結果、コンデンサ素子２に含浸された半導体母
液あるいはグラファイトはこのダイス傷を通って陽極リ
一ド１に付着し、そしてこれが熱分解さると、半導体層
あるいはグラファイト層の這い上がり現象が起こるもの
で、これらは、組立時において、前記陽極リ一ト】に陽
極端子を溶接によって接続する際に、前記陽極リード１
と接触ずることになるため、漏れ電流が増加したり、あ
るいは陽極と陰極とが短絡されてしまい、これにより、
固体電解コンデンサとしての機能が果たされなくなると
いう問題点があった。

また組立時の機械ストレスは、陽極体２の中で最も弱い
弁作用金属よりなる陽極リード１の根本部に集中するた
め、これが陽極体２の誘電体酸化皮膜を劣化させて漏れ
電流を増加させる原因となっていた。

本発明はこのような問題点を解決するもので、弁作用金
属よりなる陽極リードへの半導体層あるいは陰極層とな
るグラファイト層の這い上がりを確実に防止することが
できるとともに、組立時に陽極リードの根本部に加わる
機械ストレスも確実に防止することができる固体電解コ
ンデンサの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の固体電解コンデンザ
の製造方法は、弁作用金属よりなる粉末を加圧成形して
焼結するとともに、弁作用金属よりなる陽極リードを導
出させ、かつ前記陽極リードの導出部分にテフロン板よ
りなるＩ發水性部｝Ａを設けて陽極体を構成する工程と
、この陽極体を化成して誘電体酸化皮膜の形成する工程
と、さらに半導体層、陰極層を順次形成する工程とを有
し、前記誘電体酸化皮膜の形成後、もしくは誘電体酸化
皮膜の形成の途中で、４００〜５００℃の熱処理を行っ
て、前記テフロン板よりなる撥水性部祠を収縮させ、陽
極リーＩ一に密着させるようにしたものである。

作用 上記した製造方法によれば、陽極体への誘電体酸化皮膜
の形成後、もしくは誘電体酸化皮膜の形成の途中で、４
００〜５００℃の熱処理を行ってテフロン板よりなる撥
水性部材を収縮させ、陽極りー１ζに密着ざせるように
しているため、弁作用金属よりなる陽極リードの表面に
多くのダイス傷があったとしても、前記熱処理により陽
極リ−１゛の導出部分とテフロン板よりなる撥水性部材
との間の隙間をなくすることができ、これにより、陽極
体に半導体層あるいは陰極層となるグラファイト層を浸
漬形成する際において、半導体母液あるいはグラファイ
トが陽極リードへ付着するということはなくなるため、
半導体層あるいは陰極層となるグラファイト層の這い上
がりを確実に防止することができるとともに、組立時に
陽極リードの導出部分、つまり根木部に加わる機械スト
レスも防止することができ、その結果、固体電解コンデ
ンザの電気特性である漏れ電流が増加するという問題は
なくなるものである。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図にもとづいて
説明する。まず、第１図に示すように、タンタル等の弁
作用金属によりなる粉末を直径１ｍｍＸ高さ１ｌｎＩＩ
１の円柱状に加圧成形して焼結してなる陽極体１１に予
め弁作用金属であるタンタル線よりなる直径０．２５ｍ
ｍの陽極リ一ト１２を植設してその端部を陽極体１１の
端面より導出させる。この場合、前記陽極体１１は円柱
状以外に角柱状など任意の形状で構成できるものであり
、また弁作用金属よりなる陽極リ一ド１２は陽極体１１
の周面に溶接して導出することもできるものである。１
３ば前記陽極リ一ド１２の導出部分に設けた溌水性部材
で、この撥水性部材１３はテフロン板により構成されて
いる。

次に第１図に示すような状態に構成した陽極体１１およ
び陽極リ一ド１２を化成液に浸漬し、所定の直流電圧を
印加して化成処理を行うことにより、誘電体酸化皮膜を
形成する。そしてこの誘電体酸化皮膜の形成後に、１０
−’ｍｍＨｇ台の真空中で４２０’Ｃの熱処理を１０分
間行う。その後、再度、前記陽極体１１および陽極リ一
ド１２を化成液に浸漬し、所定の直流電圧で３０分間化
成を行い、前記熱処理で劣化した誘電体酸化皮膜を修復
する。その後、第２図に示すように、半導体層およびグ
ラファイ１・層よりなる陰極層１４を順次形成し、次に
前記陽極リ一ド１２に陽極端子１５を溶接により接続す
るとともに、陰極端子１６を前記陰極層１４に導電性接
着剤により接続する。その後、トランスファーモールｌ
′方弐による樹脂外装１７を行い、さらに陽極端子１５
および陰極端子１６を側面から底面にかけて折り曲げ加
工することにより、６．３Ｖ　３．３μＦのヂップ型固
体電解コンデンサを構成している。

」二記一実施例の製造方法によれば、陽極体１１への誘
電体酸化皮膜の形成後に、１０−’ｍｍＨｇ台の真空中
で４２０℃の熱処理を１０分間行うようにしているため
、この熱処理により、テフロン板よりなる溌水性部材１
３は収縮して陽極リード１２に密着ずることになる。し
たがって陽極リ一ド１２の表面に多くのダイス傷があっ
たとしてしも、前記熱処理により陽極リ一ド１２の導出
部分とテフロン板よりなる撥水性部材１３との間の隙間
をなくすことができ、これにより、陽極体１１に半導体
層あるいは陰極層となるグラファイト層を浸漬形成する
際において、半導体母液あるいはグラファイトが陽極リ
ード１２へ付着するということはなくなるため、半導体
層あるいは陰極層となるグラファイト層の這い」一がり
を確実に防止することができるとともに、陽極リ一ド１
２の導出部分、つまり根木部に加わる機械ストレスも確
実に防止することができ、その結果、固体電解コンデン
ザの電気特性である漏れ電流が増加するという問題はな
くなる。

第３図は再化成前、再化成後の漏れ電流のレヘルを検査
した結果を示したもので、本発明の一実施例における製
造方法は第４図ｂであり、従来の製造方法は第４図ａ（
Ｒｃｆ）である。

この第３図からも明らかなように、本発明の−・実施例
における製造方法は、従来の製造方法に比べ、漏れ電流
のレベル，バラツキ共に良くなっている。また完成後に
おける漏れ電流不良率も約１７３にすることができ、か
つその後の固体電解コンデンザの半田耐熱（２６０゜ｃ
ｉｏ秒）テスト，および８５℃の加熱炉内に固体電解コ
ンデンサを挿入し、定格電圧の１．３倍の試験電圧を印
加して２０００時間経過後の故障状況をみても、本発明
の−実施例における製造方法においては、改善が見られ
た。

なお、上記一実施例においては、誘電体酸化皮膜の形成
後に、１０−’ｍｍＨｇ台の真空中で４２０’Ｃの熱処
理を１０分間行うようにしたものについて説明したが、
この熱処理は誘電体酸化皮膜の形成の途中であってもよ
く、また空気中であってもよく、さらにこの熱処理温度
は４２０℃に限定されるものではなく、４００〜５００
℃の範囲内であれば、漏れ電流のレベルを改善すること
ができるものである。

発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように本発明の固体電解
コンデンサの製造方法によれば、陽極体への誘電体酸化
皮膜の形成後、もしくは誘電体酸化皮膜の形成の途中で
、４００〜５００℃の熱処理を行ってテフロン板よりな
る撥水性部材を収縮させ、陽極リードに密着させるよう
にしているため、弁作用金属よりなる陽極リードの表面
に多くのダイス傷があったとしても、前記熱処理により
陽極リードの導出部分とテフロン板よりなる撥水性部材
との間の隙間をなくすことができ、これにより、陽極体
に半導体層あるいは陰極層となるグラファイトが陽極リ
ードへ付着するということはなくなるため、半導体層あ
るいは陰極層となるグラファイト層を浸漬形成する際に
おいて、半導体母液あるいはグラファイト層の這い上が
りを確実に防止することができるとともに、組立時に陽
極リードの導出部分、つまり根木部に加わる機械ストレ
スも確実に防止することができ、その結果、固体電解コ
ンデンサの電気特性である漏れ電流が増加するという問
題はなくなるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の−・実施例を示すチップ型固体電解コ
ンデンサの要部の正面断面図、第２図は同チップ型固体
電解コンデンサの概略斜視図、第３図は本発明の製造方
法と従来の製造方法で得られたサンプルの再化成前、再
化成後の漏れ電流のレベル，バラッキを示す特性図、第
４図は従来の固体電解コンデンサの要部の正面断面図で
ある。 １１・・・・・・陽極体、１２・・・・・・陽極リード
、１３・・・・・・撥水性部材、１４・・・・・陰極層
。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）弁作用金属よりなる粉末を加圧成形して焼結する
   とともに、弁作用金属よりなる陽極リードを導出させ、
   かつ前記陽極リードの導出部分にテフロン板よりなる撥
   水性部材を設けて陽極体を構成する工程と、この陽極体
   を化成して誘電体酸化皮まく形成する工程と、さらに半
   導体層、陰極層を順次形成する工程とを有し、前記誘電
   体酸化皮膜の形成後、もしくは誘電体酸化皮膜の形成の
   途中で、４００〜５００℃の熱処理を行って、前記テフ
   ロン板よりなる撥水性部材を収縮させ、陽極リードに密
   着させるようにした固体電解コンデンサの製造方法。
2. （２）４００〜５００℃の熱処理は、空気中、または真
   空中で行うようにした請求項１記載の固体電解コンデン
   サの製造方法。