JPH0428214A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH0428214A JPH0428214A JP2133126A JP13312690A JPH0428214A JP H0428214 A JPH0428214 A JP H0428214A JP 2133126 A JP2133126 A JP 2133126A JP 13312690 A JP13312690 A JP 13312690A JP H0428214 A JPH0428214 A JP H0428214A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、偏平なコンデンサ素子を有する固体電解コン
デンサの製造方法に関するものである。
デンサの製造方法に関するものである。
固体電解コンデンサのコンデンサ素子は、大体において
箔巻回型もしくは金属粉末焼結体からなるが、いずれに
してもその形状からしである程度の径を有するため、特
に薄型化は困難であるとされている。
箔巻回型もしくは金属粉末焼結体からなるが、いずれに
してもその形状からしである程度の径を有するため、特
に薄型化は困難であるとされている。
そこで薄型化を図るため、偏平なコンデンサ素子が用い
られている。すなわち、このコンデンサ素子は、所定の
エツチング処理および化成処理済みのアルミニウムなど
の弁作用金属箔を平板状としたまま、その電極箔に陽極
リード端子を例えばかしめにより取付け、好ましくは再
度化成処理したのち、そのまわりに導電性高分子、例え
ばポリピロールからなる固体電解質を形成し、さらにそ
の上にカーボンおよび銀ペーストからなる陰極弓出し層
を形成する。しかるのち、その陰極面に接着銀などの導
電性接着材にて陰極リード端子を取付ける。次に、この
コンデンサ素子を有底角筒状の外装ケース内に収納し、
例えば接着銀やピッチなどの適当な固定材にて同ケース
底部に仮固定したのち、最終的に外装ケース内に素子封
入用の樹脂を充填する。
られている。すなわち、このコンデンサ素子は、所定の
エツチング処理および化成処理済みのアルミニウムなど
の弁作用金属箔を平板状としたまま、その電極箔に陽極
リード端子を例えばかしめにより取付け、好ましくは再
度化成処理したのち、そのまわりに導電性高分子、例え
ばポリピロールからなる固体電解質を形成し、さらにそ
の上にカーボンおよび銀ペーストからなる陰極弓出し層
を形成する。しかるのち、その陰極面に接着銀などの導
電性接着材にて陰極リード端子を取付ける。次に、この
コンデンサ素子を有底角筒状の外装ケース内に収納し、
例えば接着銀やピッチなどの適当な固定材にて同ケース
底部に仮固定したのち、最終的に外装ケース内に素子封
入用の樹脂を充填する。
ところで、コンデンサ素子を外装ケース内に挿入するに
あたって、同素子はその陰極面が剥き出し状態であるた
め、特にエツジなどによって傷付き易く、不良品発生の
原因となる。また、コンデンサ素子の一部分には仮固定
用の固定材が塗布され、残部は素子封入用樹脂にて囲ま
れることになるが、固定材と素子封入用樹脂はその温度
膨張係数が異なるため、それに起因する機械的ストレス
を受けることになり、これが特性に悪影響をおよぼすこ
とになる。
あたって、同素子はその陰極面が剥き出し状態であるた
め、特にエツジなどによって傷付き易く、不良品発生の
原因となる。また、コンデンサ素子の一部分には仮固定
用の固定材が塗布され、残部は素子封入用樹脂にて囲ま
れることになるが、固定材と素子封入用樹脂はその温度
膨張係数が異なるため、それに起因する機械的ストレス
を受けることになり、これが特性に悪影響をおよぼすこ
とになる。
そこで、従来ではコンデンサ素子の周りに樹脂被膜（保
護膜）を形成したのち、同コンデンサ素子を外装ケース
内に収納するようにしている。
護膜）を形成したのち、同コンデンサ素子を外装ケース
内に収納するようにしている。
しかしながら、従来ではその樹脂被膜に熱硬化性樹脂を
用いているため、その硬化に比較的長時間を要し生産性
が悪いものであった。もっとも、硬化時間を短縮させる
には、熱を高くすればよいのであるが、このようにする
と他方において、その熱によってコンデンサ特性が劣化
するという別の問題が生ずる。
用いているため、その硬化に比較的長時間を要し生産性
が悪いものであった。もっとも、硬化時間を短縮させる
には、熱を高くすればよいのであるが、このようにする
と他方において、その熱によってコンデンサ特性が劣化
するという別の問題が生ずる。
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたも
ので、その構成−にの特徴は、弁作用金属箔を板状とし
た電極箔に陽極リード端子を取付けるとともに、同電極
箔に導電性高分子の固体電解質を形成し、さらにその上
に陰極引出し層を形成したのち、同陰極引出し層に陰極
リード端子を取付けてなるコンデンサ素子を外装ケース
内に収納し、同外装ケース内に合成樹脂を充填してなる
固体電解コンデンサの製造方法において、コンデンサ素
子を外装ケースに収納するに先立って、同コンデンサ素
子の周りに紫外線硬化型樹脂よりなる樹脂被膜を形成し
たことにある。
ので、その構成−にの特徴は、弁作用金属箔を板状とし
た電極箔に陽極リード端子を取付けるとともに、同電極
箔に導電性高分子の固体電解質を形成し、さらにその上
に陰極引出し層を形成したのち、同陰極引出し層に陰極
リード端子を取付けてなるコンデンサ素子を外装ケース
内に収納し、同外装ケース内に合成樹脂を充填してなる
固体電解コンデンサの製造方法において、コンデンサ素
子を外装ケースに収納するに先立って、同コンデンサ素
子の周りに紫外線硬化型樹脂よりなる樹脂被膜を形成し
たことにある。
樹脂被膜に紫外線硬化型樹脂を用いているため、紫外線
照射により瞬時に樹脂被膜が形成される。
照射により瞬時に樹脂被膜が形成される。
また、ケースへの挿入前にコンデンサ素子に樹脂被膜が
形成されるため、同素子の陰極面などに不用意に傷が付
けられるようなおそれはない。他方、樹脂被膜が一種の
緩衝層となるため、それによって固定材と素子封入用樹
脂の温度膨張係数の相違による機械的ストレスが緩和さ
れる。
形成されるため、同素子の陰極面などに不用意に傷が付
けられるようなおそれはない。他方、樹脂被膜が一種の
緩衝層となるため、それによって固定材と素子封入用樹
脂の温度膨張係数の相違による機械的ストレスが緩和さ
れる。
以下、この発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
まず、第１７図に示されているように、所定のエツチン
グ処理および化成処理済みのアルミニウムなどの弁作用
金属箔を平板状としたまま、陽極リード端子２をかしめ
もしくは溶接により取付けてなる電極箔１ａをその陽極
リード端子２を介して適当なフープ材３に保持させる。
グ処理および化成処理済みのアルミニウムなどの弁作用
金属箔を平板状としたまま、陽極リード端子２をかしめ
もしくは溶接により取付けてなる電極箔１ａをその陽極
リード端子２を介して適当なフープ材３に保持させる。
次に、好ましくは再度化成処理したのち、電極箔１ａの
まわりに導電性高分子、例えばポリピロールからなる固
体電解質を形成し、さらにその」二にカーボンおよび銀
ペース１−からなる陰極引出しＪ−を形成する。
まわりに導電性高分子、例えばポリピロールからなる固
体電解質を形成し、さらにその」二にカーボンおよび銀
ペース１−からなる陰極引出しＪ−を形成する。
第２図には、このようにして得られたコンデンサ素子１
が示されており、この工程においては陰極リード端子４
が同素子１の陰極面に沿うようにフープ材３に溶接され
る。
が示されており、この工程においては陰極リード端子４
が同素子１の陰極面に沿うようにフープ材３に溶接され
る。
次に、第３図に示されているように、接着銀などの導電
性接着材５にて陰極リード端子４がコンデンサ素子１の
陰極面に対して電気的、機械的に取付けられる。
性接着材５にて陰極リード端子４がコンデンサ素子１の
陰極面に対して電気的、機械的に取付けられる。
そして、第４図に示されているように、コンデンサ素子
１を紫外線硬化型樹脂液６ａ中に浸漬して引き−にげた
のち、第５図に例示されているように、紫外線を照射し
て同コンデンサ素子１の周りに樹脂被膜６を形成する。
１を紫外線硬化型樹脂液６ａ中に浸漬して引き−にげた
のち、第５図に例示されているように、紫外線を照射し
て同コンデンサ素子１の周りに樹脂被膜６を形成する。
この実施例においては、紫外線硬化型樹脂としてサンユ
ウレジン社製のＮ０１２６を用いた。なお、上記の浸漬
方法に代えて転写法によりコンデンサ素子の周りに紫外
線硬化型樹脂液を塗布するようにしてもよい。いずれに
しても、この紫外線硬化型樹脂は紫外線を照射すること
により瞬時に硬化するため、所謂液だれも生じない。
ウレジン社製のＮ０１２６を用いた。なお、上記の浸漬
方法に代えて転写法によりコンデンサ素子の周りに紫外
線硬化型樹脂液を塗布するようにしてもよい。いずれに
しても、この紫外線硬化型樹脂は紫外線を照射すること
により瞬時に硬化するため、所謂液だれも生じない。
しかる後、第６図に示されているように、コンデンサ素
子１を外装ケース７内に収納し、同ケース７内に素子封
入用の樹脂、例えばエポキシ樹脂９を充填する。この外
装ケース７は好ましくはコンデンサ索子１−に見合う大
きさの偏平な有底角筒体からなるが、その材質は金属も
しくは樹脂のいずれでもよい。
子１を外装ケース７内に収納し、同ケース７内に素子封
入用の樹脂、例えばエポキシ樹脂９を充填する。この外
装ケース７は好ましくはコンデンサ索子１−に見合う大
きさの偏平な有底角筒体からなるが、その材質は金属も
しくは樹脂のいずれでもよい。
第７図には素子封入用の樹脂９を固化させた工程が示さ
れており、続く最終−１−程で陽極リード端子２および
陰極リード端子４がその所定部位から切断され、フープ
材３から切り離される。
れており、続く最終−１−程で陽極リード端子２および
陰極リード端子４がその所定部位から切断され、フープ
材３から切り離される。
なお、樹脂被膜として紫外線硬化型樹脂、具体的には］
−記すンユウレジン社製のＭＯ−１，２６を用いた本実
施例と、熱硬化型樹脂（エポキシ樹脂）を用いた比較例
について、定格電圧１６Ｖ、静電容量２．２μｌ・゛の
固体電解コンデンサを各２０個製作し、その樹脂被膜の
硬化前後の１００ ｋ Ｈｚ、時における等価直列抵抗
値（ＥＳＲ；Ω）をそれぞれＨＩ’Ｊ定した結果を第８
図のグラフに示す。このグラフから明かなように、紫外
線硬化型樹脂によるとその硬化前後において等価１９列
抵抗値に余り変化がなく、特性が安定していることが認
められる。
−記すンユウレジン社製のＭＯ−１，２６を用いた本実
施例と、熱硬化型樹脂（エポキシ樹脂）を用いた比較例
について、定格電圧１６Ｖ、静電容量２．２μｌ・゛の
固体電解コンデンサを各２０個製作し、その樹脂被膜の
硬化前後の１００ ｋ Ｈｚ、時における等価直列抵抗
値（ＥＳＲ；Ω）をそれぞれＨＩ’Ｊ定した結果を第８
図のグラフに示す。このグラフから明かなように、紫外
線硬化型樹脂によるとその硬化前後において等価１９列
抵抗値に余り変化がなく、特性が安定していることが認
められる。
以Ｉ−説明したように、本発明によれば、外装ケースへ
の挿入に先立ってコンデンサ素子の周りに紫外線硬化型
樹脂にて樹脂被膜を形成するようにしたことにより、そ
の樹脂被膜の形成に要する時間を大幅に短縮することが
できる。また、この樹脂被膜が一種の緩衝ノげとして作
用することになるため、固定材と素子封入用樹脂の温度
膨張係数の相違による機械的ストレスが緩和されるなど
の効果が奏される。
の挿入に先立ってコンデンサ素子の周りに紫外線硬化型
樹脂にて樹脂被膜を形成するようにしたことにより、そ
の樹脂被膜の形成に要する時間を大幅に短縮することが
できる。また、この樹脂被膜が一種の緩衝ノげとして作
用することになるため、固定材と素子封入用樹脂の温度
膨張係数の相違による機械的ストレスが緩和されるなど
の効果が奏される。
第１図ないし第７図は本発明による製造方法の各工程を
説明するための説明図、第８図は本発明による実施例と
比較例についてその樹脂被膜硬化前後の等価直列抵抗値
を測定した結果を示すグラフである。 図中、１はコンデンサ素子、１ａは電極箔、２は陽極リ
ード端子、３はフープ材、４は陰極リード端子、５は導
電性接着材、６は樹脂被膜、７は外装ケース、９は素子
封入用樹脂である。 −８＝
説明するための説明図、第８図は本発明による実施例と
比較例についてその樹脂被膜硬化前後の等価直列抵抗値
を測定した結果を示すグラフである。 図中、１はコンデンサ素子、１ａは電極箔、２は陽極リ
ード端子、３はフープ材、４は陰極リード端子、５は導
電性接着材、６は樹脂被膜、７は外装ケース、９は素子
封入用樹脂である。 −８＝
Claims (1)
- （１）弁作用金属箔を板状とした電極箔に陽極リード端
子を取付けるとともに、同電極箔に導電性高分子の固体
電解質を形成し、さらにその上に陰極引出し層を形成し
たのち、同陰極引出し層に陰極リード端子を取付けてな
るコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、同外装ケー
ス内に合成樹脂を充填してなる固体電解コンデンサの製
造方法において、上記コンデンサ素子を上記外装ケース
に収納するに先立って、同コンデンサ素子の周りに紫外
線硬化型樹脂よりなる樹脂被膜を形成することを特徴と
する固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2133126A JPH0428214A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2133126A JPH0428214A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428214A true JPH0428214A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15097394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2133126A Pending JPH0428214A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428214A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194310A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP4868185B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2012-02-01 | Ｎｏｋ株式会社 | ダストカバー用固定金具 |
| US9320395B2 (en) | 2014-01-31 | 2016-04-26 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Dispersible hydroentangled basesheet with triggerable binder |
| US9528210B2 (en) | 2013-10-31 | 2016-12-27 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method of making a dispersible moist wipe |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP2133126A patent/JPH0428214A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194310A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP4868185B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2012-02-01 | Ｎｏｋ株式会社 | ダストカバー用固定金具 |
| US9528210B2 (en) | 2013-10-31 | 2016-12-27 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method of making a dispersible moist wipe |
| US9320395B2 (en) | 2014-01-31 | 2016-04-26 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Dispersible hydroentangled basesheet with triggerable binder |
| US9453304B2 (en) | 2014-01-31 | 2016-09-27 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Dispersible hydroentangled basesheet with triggerable binder |
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