JPH03289117A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH03289117A JPH03289117A JP2091578A JP9157890A JPH03289117A JP H03289117 A JPH03289117 A JP H03289117A JP 2091578 A JP2091578 A JP 2091578A JP 9157890 A JP9157890 A JP 9157890A JP H03289117 A JPH03289117 A JP H03289117A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、偏平なコンデンサ素子を有する固体電解コ
ンデンサの製造方法に関するものである。
ンデンサの製造方法に関するものである。
固体電解コンデンサのコンデンサ素子は、大体において
箔巻回型もしくは金属粉末焼結体からなるが、いずれに
してもその形状からしである程度の径を有するため、特
に薄型化は困難であるとされている。
箔巻回型もしくは金属粉末焼結体からなるが、いずれに
してもその形状からしである程度の径を有するため、特
に薄型化は困難であるとされている。
そこで薄型化を図るため、偏平なコンデンサ素子が用い
られている。すなわち、このコンデンサ素子は、所定の
エツチング処理および化成処理済みのアルミニウムなど
の弁作用金属箔を平板状としたまま、その電極箔に陽極
リード端子を例えばかしめにより取付け、好ましくは再
度化成処理したのち、そのまわりに導電性高分子、例え
ばポリピロールからなる固体電解質を形成し、さらにそ
の上にカーボンおよび銀ペーストからなる陰極引出し層
を形成する。しかるのち、その陰極面に接着銀などの導
電性接着材にて陰極リード端子が取付けられる。次に、
このコンデンサ素子は有底角筒状の外装ケース内に入れ
られ１例えば接着銀やピッチなどの適当な固定材にて同
ケース底部に仮固定され、最終的に外装ケース内に素子
封入用の樹脂が充填される。
られている。すなわち、このコンデンサ素子は、所定の
エツチング処理および化成処理済みのアルミニウムなど
の弁作用金属箔を平板状としたまま、その電極箔に陽極
リード端子を例えばかしめにより取付け、好ましくは再
度化成処理したのち、そのまわりに導電性高分子、例え
ばポリピロールからなる固体電解質を形成し、さらにそ
の上にカーボンおよび銀ペーストからなる陰極引出し層
を形成する。しかるのち、その陰極面に接着銀などの導
電性接着材にて陰極リード端子が取付けられる。次に、
このコンデンサ素子は有底角筒状の外装ケース内に入れ
られ１例えば接着銀やピッチなどの適当な固定材にて同
ケース底部に仮固定され、最終的に外装ケース内に素子
封入用の樹脂が充填される。
しかしながら上記の製造方法によると、次のような問題
があった。すなわち、コンデンサ素子を外装ケース内に
挿入するにあたって、同素子はその陰極面が剥き出し状
態であるため、特にエツジなどによって傷付き易く、不
良品発生の原因となる。また、コンデンサ素子の一部分
には仮固定用の固定材が塗布され、残部は素子封入用樹
脂にて囲まれることになるが、固定材と素子封入用樹脂
はその温度膨張係数が異なるため、それに起因する機械
的ストレスを受けることになり、これが特性に悪影響を
およぼすことになる。
があった。すなわち、コンデンサ素子を外装ケース内に
挿入するにあたって、同素子はその陰極面が剥き出し状
態であるため、特にエツジなどによって傷付き易く、不
良品発生の原因となる。また、コンデンサ素子の一部分
には仮固定用の固定材が塗布され、残部は素子封入用樹
脂にて囲まれることになるが、固定材と素子封入用樹脂
はその温度膨張係数が異なるため、それに起因する機械
的ストレスを受けることになり、これが特性に悪影響を
およぼすことになる。
この発明は、上記従来の課題を解決するためになされた
もので、その構成上の特徴は、弁作用金属箔を板状とし
た電極箔に陽極リード端子を取付けるとともに、同電極
箔に導電性高分子の固体電解質を形成し、さらにその上
に陰極引出し屑を形成したコンデンサ素子を外装ケース
内に封入してなる固体電解コンデンサの製造方法におい
て、コンデンサ素子の陰極面に陰極リード端子を取付け
るとともに、同コンデンサ素子のまわり全体に樹脂被膜
を形成し、次に同コンデンサ素子を固定材を介して上記
外装ケースの底部に固定したのち、その外装ケース内に
素子封入用樹脂を充填するようにしたことにある。
もので、その構成上の特徴は、弁作用金属箔を板状とし
た電極箔に陽極リード端子を取付けるとともに、同電極
箔に導電性高分子の固体電解質を形成し、さらにその上
に陰極引出し屑を形成したコンデンサ素子を外装ケース
内に封入してなる固体電解コンデンサの製造方法におい
て、コンデンサ素子の陰極面に陰極リード端子を取付け
るとともに、同コンデンサ素子のまわり全体に樹脂被膜
を形成し、次に同コンデンサ素子を固定材を介して上記
外装ケースの底部に固定したのち、その外装ケース内に
素子封入用樹脂を充填するようにしたことにある。
この場合、固定材としてはチクソ性の高い樹脂であるこ
とが好ましい。また、コンデンサ素子を固定材を介して
外装ケースの底部に固定するにあたって、同コンデンサ
素子に対して外装ケースをその上方から被せるようにす
るとよい。
とが好ましい。また、コンデンサ素子を固定材を介して
外装ケースの底部に固定するにあたって、同コンデンサ
素子に対して外装ケースをその上方から被せるようにす
るとよい。
上記の方法によれば、ケースへの挿入前にコンデンサ素
子に樹脂被膜が形成されるため、同素子の陰極面などに
不用意に傷が付けられるようなおそれはない。また、樹
脂被膜が一種の緩衝層となるため、それによって固定材
と素子封入用樹脂の温度膨張係数の相違による機械的ス
トレスが緩和される。
子に樹脂被膜が形成されるため、同素子の陰極面などに
不用意に傷が付けられるようなおそれはない。また、樹
脂被膜が一種の緩衝層となるため、それによって固定材
と素子封入用樹脂の温度膨張係数の相違による機械的ス
トレスが緩和される。
以下、この発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
まず、第１図に示されているように、所定のエツチング
処理および化成処理済みのアルミニウムなどの弁作用金
ｇｆｆｌを平板状としたまま、陽極リード端子２をかし
めもしくは溶接により取付けてなる電極箔１ａをその陽
極リード端子２を介して適当なフープ材３に保持させる
０次に、好ましくは再度化成処理したのち、電極箔１ａ
のまわりに導電性高分子、例えばポリピロールからなる
固体電解質を形成し、さらにその上にカーボンおよび銀
ペーストからなる陰極引出し層を形成する。
処理および化成処理済みのアルミニウムなどの弁作用金
ｇｆｆｌを平板状としたまま、陽極リード端子２をかし
めもしくは溶接により取付けてなる電極箔１ａをその陽
極リード端子２を介して適当なフープ材３に保持させる
０次に、好ましくは再度化成処理したのち、電極箔１ａ
のまわりに導電性高分子、例えばポリピロールからなる
固体電解質を形成し、さらにその上にカーボンおよび銀
ペーストからなる陰極引出し層を形成する。
第２図には、このようにして得られたコンデンサ素子１
が示されており、この工程においては陰極リード端子４
が同素子１の陰極面に沿うようにフープ材３に溶接され
る。次に、第３図に示されているように、接着銀などの
導電性接着材５にて陰極リード端子４がコンデンサ素子
１の陰極面に対して電気的、機械的に取付けられる。
が示されており、この工程においては陰極リード端子４
が同素子１の陰極面に沿うようにフープ材３に溶接され
る。次に、第３図に示されているように、接着銀などの
導電性接着材５にて陰極リード端子４がコンデンサ素子
１の陰極面に対して電気的、機械的に取付けられる。
しかるのち、第４図に示されているように、コンデンサ
素子工のまわり全体に樹脂被膜６が形成される。これは
、同コンデンサ素子１を例えばエポキシ樹脂などの樹脂
液中に浸漬することにより行われる。
素子工のまわり全体に樹脂被膜６が形成される。これは
、同コンデンサ素子１を例えばエポキシ樹脂などの樹脂
液中に浸漬することにより行われる。
樹脂被膜６の硬化をまって、第５図に示されているよう
に、コンデンサ素子１とフープ材３の上下が反転され、
コンデンサ素子１をフープ材３の上方に位置させる。こ
れと並行して、外装ケース７内に固定材８が所定量入れ
られ、同外装ケース７がコンデンサ素子ｌに対してその
上方から被せられる。この固定材８としてはチクソ性お
よび接着力が強いものが好適である。このように、外装
ケース７を上方から被せるようにしたことにより、その
外装ケース７を下から支える治具などが不要となり、そ
の分製造設備負担を軽くすることができる。なお、外装
ケース７は好ましくはコンデンサ素子ｌに見合う大きさ
の偏平な有底角筒体からなるが、その材質は金属もしく
は樹脂のいずれでもよい。
に、コンデンサ素子１とフープ材３の上下が反転され、
コンデンサ素子１をフープ材３の上方に位置させる。こ
れと並行して、外装ケース７内に固定材８が所定量入れ
られ、同外装ケース７がコンデンサ素子ｌに対してその
上方から被せられる。この固定材８としてはチクソ性お
よび接着力が強いものが好適である。このように、外装
ケース７を上方から被せるようにしたことにより、その
外装ケース７を下から支える治具などが不要となり、そ
の分製造設備負担を軽くすることができる。なお、外装
ケース７は好ましくはコンデンサ素子ｌに見合う大きさ
の偏平な有底角筒体からなるが、その材質は金属もしく
は樹脂のいずれでもよい。
固定材８による仮固定状態を確認したのち、第６図に示
されているように、再びコンデンサ素子１とフープ材３
の上下が反転され、外装ケース７内に素子封入用の樹脂
、例えばエポキシ樹脂９が充填される。この場合、上記
樹脂被膜６の樹脂とこの素子封入用樹脂９の樹脂は同じ
ものでもよい。
されているように、再びコンデンサ素子１とフープ材３
の上下が反転され、外装ケース７内に素子封入用の樹脂
、例えばエポキシ樹脂９が充填される。この場合、上記
樹脂被膜６の樹脂とこの素子封入用樹脂９の樹脂は同じ
ものでもよい。
第７図にはその樹脂９を固化させた工程が示されており
、続く最終工程で陽極リード端子２および陰極リード端
子４がその所定部位から切断され、フープ材３から切り
離される。
、続く最終工程で陽極リード端子２および陰極リード端
子４がその所定部位から切断され、フープ材３から切り
離される。
以上説明したように、この発明によれば、外装ケースへ
の挿入に先立ってコンデンサ素子のまわりに樹脂被膜を
形成したことにより、以後の工程において同素子の陰極
面などに不用意に傷が付けられるようなおそれはない。
の挿入に先立ってコンデンサ素子のまわりに樹脂被膜を
形成したことにより、以後の工程において同素子の陰極
面などに不用意に傷が付けられるようなおそれはない。
また、この樹脂被膜が一種の緩衝層として作用すること
になるため、固定材と素子封入用樹脂の温度膨張係数の
相違による機械的ストレスが緩和されるなどの効果が奏
される。
になるため、固定材と素子封入用樹脂の温度膨張係数の
相違による機械的ストレスが緩和されるなどの効果が奏
される。
第１図ないし第７図はこの発明による製造方法の各工程
を説明するための説明図である。 図中、１はコンデンサ素子、ｌａは電極箔、２は陽極リ
ード端子、３はフープ材、４は陰極リード端子、５は導
電性接着材、６は樹脂被膜、７は外装ケース、８は固定
材、９は素子封入用樹脂である。 特 許 出 願 人 エルナー株式会社特許 出願人
旭硝子株式会社
を説明するための説明図である。 図中、１はコンデンサ素子、ｌａは電極箔、２は陽極リ
ード端子、３はフープ材、４は陰極リード端子、５は導
電性接着材、６は樹脂被膜、７は外装ケース、８は固定
材、９は素子封入用樹脂である。 特 許 出 願 人 エルナー株式会社特許 出願人
旭硝子株式会社
Claims (3)
- （１）弁作用金属箔を板状とした電極箔に陽極リード端
子を取付けるとともに、同電極箔に導電性高分子の固体
電解質を形成し、さらにその上に陰極引出し層を形成し
たコンデンサ素子を外装ケース内に封入してなる固体電
解コンデンサの製造方法において、 上記コンデンサ素子の陰極面に陰極リード端子を取付け
るとともに、同コンデンサ素子のまわり全体に樹脂被膜
を形成し、次に同コンデンサ素子を固定材を介して上記
外装ケースの底部に固定したのち、その外装ケース内に
素子封入用樹脂を充填するようにしたことを特徴とする
固体電解コンデンサの製造方法。 - （２）上記固定材はチクソ性の高い樹脂からなる請求項
１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - （３）上記コンデンサ素子を固定材を介して上記外装ケ
ースの底部に固定するにあたって、同コンデンサ素子に
対して上記外装ケースをその上方から被せるようにした
請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2091578A JPH03289117A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2091578A JPH03289117A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03289117A true JPH03289117A (ja) | 1991-12-19 |
Family
ID=14030423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2091578A Pending JPH03289117A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03289117A (ja) |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP2091578A patent/JPH03289117A/ja active Pending
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