JP3252492B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JP3252492B2 JP3252492B2 JP31044892A JP31044892A JP3252492B2 JP 3252492 B2 JP3252492 B2 JP 3252492B2 JP 31044892 A JP31044892 A JP 31044892A JP 31044892 A JP31044892 A JP 31044892A JP 3252492 B2 JP3252492 B2 JP 3252492B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- solid electrolyte
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解コンデンサに係
り、殊に小形電子機器で使用されるプリント基板等への
表面実装に適した固体電解コンデンサの製造方法に関す
る。
り、殊に小形電子機器で使用されるプリント基板等への
表面実装に適した固体電解コンデンサの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】今日、電子機器の小形化および携帯化が
進歩するに伴い、これら機器に使用される固体電解コン
デンサもその小形化と表面実装の容易性が要求されてい
る。このため、現在では、従来のリード端子付きのもの
から、リードレスのものへと変更されるに至っている。
進歩するに伴い、これら機器に使用される固体電解コン
デンサもその小形化と表面実装の容易性が要求されてい
る。このため、現在では、従来のリード端子付きのもの
から、リードレスのものへと変更されるに至っている。
【０００３】このような固体電解コンデンサの構造並び
にその製造方法として、図２に示すように構成したもの
が知られている。すなわち、図２（Ａ）において、内部
端子１２、１２を突出配置したコンデンサ素子１４は、
前記内部端子１２、１２の先端部を、保持棒１６を介し
て搬送用フレーム１８に溶接２０等の手段により取付け
る。なお、この場合、コンデンサ素子１４は、図示しな
いが、アルミニウム棒からなる前記内部端子１２、１２
を、プラスおよびマイナス内部電極用の各金属箔に対し
て、超音波溶接等により取付けた後、前記金属箔を前記
内部端子１２、１２にセパレータを介して巻回すると共
に、その表面に固体電解質被膜層を生成することによっ
て構成されている。
にその製造方法として、図２に示すように構成したもの
が知られている。すなわち、図２（Ａ）において、内部
端子１２、１２を突出配置したコンデンサ素子１４は、
前記内部端子１２、１２の先端部を、保持棒１６を介し
て搬送用フレーム１８に溶接２０等の手段により取付け
る。なお、この場合、コンデンサ素子１４は、図示しな
いが、アルミニウム棒からなる前記内部端子１２、１２
を、プラスおよびマイナス内部電極用の各金属箔に対し
て、超音波溶接等により取付けた後、前記金属箔を前記
内部端子１２、１２にセパレータを介して巻回すると共
に、その表面に固体電解質被膜層を生成することによっ
て構成されている。
【０００４】そして、このコンデンサ素子１４は、これ
に対応するように一列に整列配置した樹脂ケース２２内
に挿入して、図２（Ｂ）に示すように、前記樹脂ケース
２２内に予め注入されているポッティング樹脂２４によ
り樹脂封止する。次いで、図２（Ｂ）において、樹脂ケ
ース２２を所定の状態に切断線２６で切断することによ
り、図２（Ｃ）に示すように、樹脂封止面２４に内部両
端子１２、１２を露出させ、この露出した内部両端子１
２、１２にそれぞれアルミニウム板からなる外部接続用
両端子２８、２８を溶接等の手段によって接続すること
により、固体電解コンデンサが構成される。したがっ
て、このように構成された固体電解コンデンサは、比較
的小形に形成されると共に、リードレスに構成されるこ
とから、表面実装の容易性を向上することができる。
に対応するように一列に整列配置した樹脂ケース２２内
に挿入して、図２（Ｂ）に示すように、前記樹脂ケース
２２内に予め注入されているポッティング樹脂２４によ
り樹脂封止する。次いで、図２（Ｂ）において、樹脂ケ
ース２２を所定の状態に切断線２６で切断することによ
り、図２（Ｃ）に示すように、樹脂封止面２４に内部両
端子１２、１２を露出させ、この露出した内部両端子１
２、１２にそれぞれアルミニウム板からなる外部接続用
両端子２８、２８を溶接等の手段によって接続すること
により、固体電解コンデンサが構成される。したがっ
て、このように構成された固体電解コンデンサは、比較
的小形に形成されると共に、リードレスに構成されるこ
とから、表面実装の容易性を向上することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の固体電解コンデンサの製造方法においては、以下に
述べるように、なお改良されるべき難点を有していた。
来の固体電解コンデンサの製造方法においては、以下に
述べるように、なお改良されるべき難点を有していた。
【０００６】すなわち、従来の固体電解コンデンサの製
造方法においては、前述したように、予め形成したコン
デンサ素子を樹脂封止した後これを切断して内部端子を
露出し、次いでこの内部端子上に外部端子を溶接するよ
う構成されている。しかるに、前記内部端子は、内部電
極用金属箔を巻回した後、その上に固体電解質被膜層を
生成するよう構成されており、しかもここで、固体電解
質としてポリピロール等の有機固体電解質を用いた場
合、この有機固体電解質被膜層は脆弱な強度しか有しな
い。このため、従来の製造方法においては、有機固体電
解質被膜層は、本来金属箔上において脆弱な機械的強度
しか有しないばかりではなく、しかもこれには、前記切
断および溶接工程においてかなりの外部ストレスが負荷
される。従って、有機固体電解質被膜層が往々にして損
傷する難点を有していた。
造方法においては、前述したように、予め形成したコン
デンサ素子を樹脂封止した後これを切断して内部端子を
露出し、次いでこの内部端子上に外部端子を溶接するよ
う構成されている。しかるに、前記内部端子は、内部電
極用金属箔を巻回した後、その上に固体電解質被膜層を
生成するよう構成されており、しかもここで、固体電解
質としてポリピロール等の有機固体電解質を用いた場
合、この有機固体電解質被膜層は脆弱な強度しか有しな
い。このため、従来の製造方法においては、有機固体電
解質被膜層は、本来金属箔上において脆弱な機械的強度
しか有しないばかりではなく、しかもこれには、前記切
断および溶接工程においてかなりの外部ストレスが負荷
される。従って、有機固体電解質被膜層が往々にして損
傷する難点を有していた。
【０００７】更に、従来の製造方法においては、前述し
たように、前工程として予めコンデンサ素子を形成し、
次いで後工程として前記コンデンサ素子から固体電解コ
ンデンサを構成するが、これら両工程は、共に比較的繁
雑且つ多数の個別工程を必要とする。そして、殊に後工
程におけるコンデンサ素子の樹脂ケース内への挿入に際
しては、コンデンサ素子の搬送用フレームに対する取付
け作業が繁雑であると共に、往々にしてコンデンサ素子
間に位置ずれを発生し、このため前記挿入が不可能とな
る等の不都合を発生していた。
たように、前工程として予めコンデンサ素子を形成し、
次いで後工程として前記コンデンサ素子から固体電解コ
ンデンサを構成するが、これら両工程は、共に比較的繁
雑且つ多数の個別工程を必要とする。そして、殊に後工
程におけるコンデンサ素子の樹脂ケース内への挿入に際
しては、コンデンサ素子の搬送用フレームに対する取付
け作業が繁雑であると共に、往々にしてコンデンサ素子
間に位置ずれを発生し、このため前記挿入が不可能とな
る等の不都合を発生していた。
【０００８】そこで、本発明の目的は、有機固体電解質
被膜層を損傷することがなく、しかもコンデンサ素子間
に位置ずれを発生することなく容易にバッチ処理するこ
とができる固体電解コンデンサの製造方法を提供するこ
とにある。
被膜層を損傷することがなく、しかもコンデンサ素子間
に位置ずれを発生することなく容易にバッチ処理するこ
とができる固体電解コンデンサの製造方法を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】先の目的を達成するため
に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、く
し状に形成したアルミニウムリードフレームの先端部分
を折曲げた複数のプラス端子群と、前記各リードフレー
ムの折曲げ先端部分をそれぞれ収納するアルミニウム収
納ケースを一列に連設したマイナス端子群とを備え、前
記プラス端子群の各リードフレームの折曲げ先端部分の
表面に順次酸化被膜層および有機固体電解質被膜層を生
成する工程と、この各リードフレームの前記折曲げ先端
部分を予め導電ペーストを注入した前記マイナス端子群
の各収納ケース内に収容して樹脂封止する工程とを設け
ることを特徴とする。
に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、く
し状に形成したアルミニウムリードフレームの先端部分
を折曲げた複数のプラス端子群と、前記各リードフレー
ムの折曲げ先端部分をそれぞれ収納するアルミニウム収
納ケースを一列に連設したマイナス端子群とを備え、前
記プラス端子群の各リードフレームの折曲げ先端部分の
表面に順次酸化被膜層および有機固体電解質被膜層を生
成する工程と、この各リードフレームの前記折曲げ先端
部分を予め導電ペーストを注入した前記マイナス端子群
の各収納ケース内に収容して樹脂封止する工程とを設け
ることを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明によれば、固体電解コンデンサは、プラ
ス端子群の各リードフレームの折曲げ先端部分の表面に
順次酸化被膜層および有機固体電解質被膜層を生成した
後、この折曲げ先端部分（内部端子）をマイナス端子群
の各収納ケース内に収容して樹脂封止し、最後にこの樹
脂封止されたリードフレームおよび収納ケースで形成さ
れる各組付けをそれぞれ切断分離する一連の工程により
完成される。
ス端子群の各リードフレームの折曲げ先端部分の表面に
順次酸化被膜層および有機固体電解質被膜層を生成した
後、この折曲げ先端部分（内部端子）をマイナス端子群
の各収納ケース内に収容して樹脂封止し、最後にこの樹
脂封止されたリードフレームおよび収納ケースで形成さ
れる各組付けをそれぞれ切断分離する一連の工程により
完成される。
【００１１】すなわち、本発明によれば、内部端子上に
形成される有機固体電解質被膜層には、リードフレーム
が切断分離されるまで何等の外部ストレスも負荷される
ことがなく、また前記切断によるストレスも軽微に抑制
される。従って、機械的強度に脆弱な有機固体電解質被
膜層を用いた場合でも、この有機固体電解質被膜層に損
傷が発生することもない。また、前述のように一連の工
程により完成されるので、換言すれば、従来のように前
工程および後工程を必要としないので、容易にバッチ処
理が達成される。しかも、その構造は、従来のように複
雑なコンデンサ素子および別体の外部接続用端子を必要
とすることなく、リードフレームおよび収納ケースのみ
から簡単に構成することもでき、必要に応じて更に外装
樹脂を被覆することもできる。
形成される有機固体電解質被膜層には、リードフレーム
が切断分離されるまで何等の外部ストレスも負荷される
ことがなく、また前記切断によるストレスも軽微に抑制
される。従って、機械的強度に脆弱な有機固体電解質被
膜層を用いた場合でも、この有機固体電解質被膜層に損
傷が発生することもない。また、前述のように一連の工
程により完成されるので、換言すれば、従来のように前
工程および後工程を必要としないので、容易にバッチ処
理が達成される。しかも、その構造は、従来のように複
雑なコンデンサ素子および別体の外部接続用端子を必要
とすることなく、リードフレームおよび収納ケースのみ
から簡単に構成することもでき、必要に応じて更に外装
樹脂を被覆することもできる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明に係る固体電解コンデンサの製
造方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳
細に説明する。
造方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳
細に説明する。
【００１３】図１において、本発明の固体電解コンデン
サの製造方法においては、まず図１（Ａ）に示すよう
に、複数のアルミニウムリードフレーム３０を保持板３
２に対してくし状に折曲げ連設したプラス端子群３４
と、前記各リードフレーム３０の折曲げ先端部分３０ａ
をそれぞれ収納するアルミニウム収納ケース３６を一列
に連設したマイナス端子群３８とをそれぞれ構成する。
そして、図１（Ｂ）に示すように、プラス端子群３４の
各リードフレーム３０の折曲げ先端部分３０ａの表面に
順次酸化被膜層４０および有機固体電解質被膜層４２を
生成する。
サの製造方法においては、まず図１（Ａ）に示すよう
に、複数のアルミニウムリードフレーム３０を保持板３
２に対してくし状に折曲げ連設したプラス端子群３４
と、前記各リードフレーム３０の折曲げ先端部分３０ａ
をそれぞれ収納するアルミニウム収納ケース３６を一列
に連設したマイナス端子群３８とをそれぞれ構成する。
そして、図１（Ｂ）に示すように、プラス端子群３４の
各リードフレーム３０の折曲げ先端部分３０ａの表面に
順次酸化被膜層４０および有機固体電解質被膜層４２を
生成する。
【００１４】次いで、図１（Ｃ）に示すように、プラス
端子群３４を図示しない適宜の搬送手段を介してマイナ
ス端子群３８に対し移動することにより、予め導電ペー
スト４４を注入した各収納ケース３６内に、前記各リー
ドフレーム３０の折曲げ先端部分３０ａを収容する。そ
して、前記各収納ケース３６を、図１（Ｄ）に示すよう
に樹脂封止４６して、この樹脂封止されたリードフレー
ム３０および収納ケース３６からなる各組付け４８を、
それぞれ切断５０、５２に沿って切断し、分離する。
端子群３４を図示しない適宜の搬送手段を介してマイナ
ス端子群３８に対し移動することにより、予め導電ペー
スト４４を注入した各収納ケース３６内に、前記各リー
ドフレーム３０の折曲げ先端部分３０ａを収容する。そ
して、前記各収納ケース３６を、図１（Ｄ）に示すよう
に樹脂封止４６して、この樹脂封止されたリードフレー
ム３０および収納ケース３６からなる各組付け４８を、
それぞれ切断５０、５２に沿って切断し、分離する。
【００１５】このようにして、図１（Ｅ）および（Ｆ）
に示すように、表面に有機固体電解質被膜層４２を生成
したリードフレーム３０の折曲げ先端部分３０ａを収納
ケース３６内に樹脂封止４４した構造からなる固体電解
コンデンサ４８をそれぞれ製造することができる。
に示すように、表面に有機固体電解質被膜層４２を生成
したリードフレーム３０の折曲げ先端部分３０ａを収納
ケース３６内に樹脂封止４４した構造からなる固体電解
コンデンサ４８をそれぞれ製造することができる。
【００１６】このように、本発明によれば、固体電解コ
ンデンサは、プラス端子群の各リードフレームの折曲げ
先端部分の表面に、順次酸化被膜層および有機固体電解
質被膜層を生成した後、この折曲げ先端部分（内部端
子）をマイナス端子群の各収納ケース内に収容して樹脂
封止し、最後にこの樹脂封止されたリードフレームおよ
び収納ケースで形成される各組付けをそれぞれ切断分離
する一連の工程により製造し得る。従って、内部端子上
に形成される有機固体電解質被膜層には、リードフレー
ムが切断分離されるまで何等の外部ストレスも負荷され
ることがなく、また前記切断によるストレスも軽微に抑
制される。従って、機械的強度に脆弱な有機固体電解質
被膜層であっても損傷が発生することがない。
ンデンサは、プラス端子群の各リードフレームの折曲げ
先端部分の表面に、順次酸化被膜層および有機固体電解
質被膜層を生成した後、この折曲げ先端部分（内部端
子）をマイナス端子群の各収納ケース内に収容して樹脂
封止し、最後にこの樹脂封止されたリードフレームおよ
び収納ケースで形成される各組付けをそれぞれ切断分離
する一連の工程により製造し得る。従って、内部端子上
に形成される有機固体電解質被膜層には、リードフレー
ムが切断分離されるまで何等の外部ストレスも負荷され
ることがなく、また前記切断によるストレスも軽微に抑
制される。従って、機械的強度に脆弱な有機固体電解質
被膜層であっても損傷が発生することがない。
【００１７】また、前述のように一連の工程により完成
されるので、換言すれば、従来のように前工程および後
工程を必要としないので、容易にバッチ処理が達成され
る。しかも、その構造は、従来のように複雑なコンデン
サ素子および別体の外部接続用端子を必要とすることな
く、リードフレームおよび収納ケースのみから簡単に構
成される利点が得られる。
されるので、換言すれば、従来のように前工程および後
工程を必要としないので、容易にバッチ処理が達成され
る。しかも、その構造は、従来のように複雑なコンデン
サ素子および別体の外部接続用端子を必要とすることな
く、リードフレームおよび収納ケースのみから簡単に構
成される利点が得られる。
【００１８】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
固体電解コンデンサは、プラス端子群の各リードフレー
ムの折曲げ先端部分の表面に順次酸化被膜層および有機
固体電解質被膜層を生成した後、この折曲げ先端部分
（内部端子）をマイナス端子群の各収納ケース内に収容
して樹脂封止し、最後にこの樹脂封止されたリードフレ
ームおよび収納ケースで形成される各組付けをそれぞれ
切断分離する一連の工程により製造するよう構成したこ
とにより、内部端子上に形成される有機固体電解質被膜
層には、リードフレームが切断分離されるまで何等の外
部ストレスも負荷されることがなく、また前記切断によ
るストレスも軽微に抑制される。従って、従来における
ような、機械的強度に脆弱な有機固体電解質被膜層であ
っても損傷が発生することがない。
固体電解コンデンサは、プラス端子群の各リードフレー
ムの折曲げ先端部分の表面に順次酸化被膜層および有機
固体電解質被膜層を生成した後、この折曲げ先端部分
（内部端子）をマイナス端子群の各収納ケース内に収容
して樹脂封止し、最後にこの樹脂封止されたリードフレ
ームおよび収納ケースで形成される各組付けをそれぞれ
切断分離する一連の工程により製造するよう構成したこ
とにより、内部端子上に形成される有機固体電解質被膜
層には、リードフレームが切断分離されるまで何等の外
部ストレスも負荷されることがなく、また前記切断によ
るストレスも軽微に抑制される。従って、従来における
ような、機械的強度に脆弱な有機固体電解質被膜層であ
っても損傷が発生することがない。
【００２０】また、前述のように一連の工程により完成
され、従来のように前工程および後工程を必要としない
ので、容易にバッチ処理が達成される。しかもその構造
は、従来のように複雑なコンデンサ素子および別体の外
部接続用端子を必要とすることなく、リードフレームお
よび収納ケースのみから簡単に構成される。従って、低
コストに製造し得る利点を有する。
され、従来のように前工程および後工程を必要としない
ので、容易にバッチ処理が達成される。しかもその構造
は、従来のように複雑なコンデンサ素子および別体の外
部接続用端子を必要とすることなく、リードフレームお
よび収納ケースのみから簡単に構成される。従って、低
コストに製造し得る利点を有する。
【図１】（Ａ）〜（Ｆ）は本発明に係る固体電解コンデ
ンサの製造工程の一実施例を示す工程説明図である。
ンサの製造工程の一実施例を示す工程説明図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は従来の固体電解コンデンサの
製造工程を示す工程説明図である。
製造工程を示す工程説明図である。
３０ リードフレーム ３０ａ 折曲げ先端部 ３２ 保持板 ３４ プラス端子群 ３６ 収納ケース ３８ マイナス端子群 ４０ 酸化被膜層 ４２ 有機固体電解質被膜層 ４４ 導電ペースト ４６ 樹脂封止 ４８ 固体電解コンデンサ ５０、５２ 切断線
Claims (1)
- 【請求項１】 くし状に形成したアルミニウムリードフ
レームの先端部分を折曲げた複数のプラス端子群と、前
記各リードフレームの折曲げ先端部分をそれぞれ収納す
るアルミニウム収納ケースを一列に連設したマイナス端
子群とを備え、前記プラス端子群の各リードフレームの
折曲げ先端部分の表面に順次酸化被膜層および有機固体
電解質被膜層を生成する工程と、この各リードフレーム
の前記折曲げ先端部分を予め導電ペーストを注入した前
記マイナス端子群の各収納ケース内に収容して樹脂封止
する工程とを設けることを特徴とする固体電解コンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31044892A JP3252492B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31044892A JP3252492B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163333A JPH06163333A (ja) | 1994-06-10 |
| JP3252492B2 true JP3252492B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=18005376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31044892A Expired - Fee Related JP3252492B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3252492B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109053203A (zh) * | 2018-10-17 | 2018-12-21 | 山东金璞新材料有限公司 | 一种以高铝粉煤灰、煤矸石为原料制备铸造砂的方法 |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP31044892A patent/JP3252492B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06163333A (ja) | 1994-06-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS622520A (ja) | 電解コンデンサの製造方法及び該方法で製造される電解コンデンサ | |
| JP3252492B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3149446B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3160921B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0119249B2 (ja) | ||
| JP3448909B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2993152B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3240715B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS5821415B2 (ja) | コタイデンカイコンデンサノ セイゾウホウホウ | |
| JPH06163336A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3444362B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3125366B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3149447B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0444412B2 (ja) | ||
| JP3196783B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS58115809A (ja) | モ−ルドチツプ固体電解コンデンサ | |
| JPH06163334A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH06244066A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3433490B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH03116812A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3405463B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH05267107A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| KR950004785Y1 (ko) | 전해콘덴서의 리드선 테이핑구조 | |
| JPH1012492A (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH06224089A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071122 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081122 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081122 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091122 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |