JP3160921B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器に用いられ、特
に高周波領域で低インピーダンスであり、かつ小形大容
量の固体電解コンデンサの製造方法に関するものであ
る。
に高周波領域で低インピーダンスであり、かつ小形大容
量の固体電解コンデンサの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器のデジタル化に伴って電
子回路に使用されるコンデンサも高周波領域における低
インピーダンス，小形大容量が強く要求されるようにな
ってきた。小形大容量を特徴とする電解コンデンサの分
野においても、従来の乾式アルミ電解コンデンサや二酸
化マンガンを固体電解質とするタンタル固体電解コンデ
ンサに対し、複素環式化合物の重合物である導電性高分
子を固体電解質とする固体電解コンデンサが、この要求
に応え得るものとして、昨今数多く提案され、一部で商
品化されるようになってきた。
子回路に使用されるコンデンサも高周波領域における低
インピーダンス，小形大容量が強く要求されるようにな
ってきた。小形大容量を特徴とする電解コンデンサの分
野においても、従来の乾式アルミ電解コンデンサや二酸
化マンガンを固体電解質とするタンタル固体電解コンデ
ンサに対し、複素環式化合物の重合物である導電性高分
子を固体電解質とする固体電解コンデンサが、この要求
に応え得るものとして、昨今数多く提案され、一部で商
品化されるようになってきた。
【０００３】この導電性高分子を固体電解質とする固体
電解コンデンサの例を図１〜図４を用いてその構造と製
造方法について説明する。図１（ａ），（ｂ）に示すコ
ンデンサ素子１は酸化皮膜２を形成した弁金属箔、例え
ばアルミニウム箔を絶縁テープからなる絶縁体層３によ
り二つの部分、陽極部４と陰極部５に区分し、そして陰
極部５の酸化皮膜２の上に、硝酸マンガンの熱分解によ
り生成する二酸化マンガンからなる導電物質層６，ピロ
ールと支持塩として加えたトリイソプロピルナフタレン
スルフォン酸の水溶液から電解重合により生成したポリ
ピロールからなる導電性高分子膜７，グラファイト層８
と銀ペイント層９とからなる導体層を順次形成すること
により構成されている。そして、このコンデンサ素子１
を図２，図３（ａ），（ｂ）に示すような両極端子を兼
ねるリードフレーム１０に単数枚または複数枚積層した
形で搭載し、接続する。この例では、図３（ｂ）のよう
にコンデンサ素子１の陰極部５はリードフレーム１０の
上とアルミニウム箔間に少量の銀ペイントを塗布して接
着した。この場合、陰極部５はリードフレーム１０の陰
極部止め１１を直角に折り曲げてコンデンサ素子１が横
にずれないように固定し、かつ陽極部４は陽極押さえ部
１２を２段にほぼ１８０度折り曲げてリードフレーム１
０とアルミニウム箔を密着させた状態とし、この状態で
陽極部４をレーザ溶接によりリードフレーム１０に接続
した。その後、全体を加熱することにより、陰極部５の
銀ペイントを硬化させた。なお、図示したリードフレー
ム１０は上下対称でコンデンサ素子１が２段に搭載でき
るものである。
電解コンデンサの例を図１〜図４を用いてその構造と製
造方法について説明する。図１（ａ），（ｂ）に示すコ
ンデンサ素子１は酸化皮膜２を形成した弁金属箔、例え
ばアルミニウム箔を絶縁テープからなる絶縁体層３によ
り二つの部分、陽極部４と陰極部５に区分し、そして陰
極部５の酸化皮膜２の上に、硝酸マンガンの熱分解によ
り生成する二酸化マンガンからなる導電物質層６，ピロ
ールと支持塩として加えたトリイソプロピルナフタレン
スルフォン酸の水溶液から電解重合により生成したポリ
ピロールからなる導電性高分子膜７，グラファイト層８
と銀ペイント層９とからなる導体層を順次形成すること
により構成されている。そして、このコンデンサ素子１
を図２，図３（ａ），（ｂ）に示すような両極端子を兼
ねるリードフレーム１０に単数枚または複数枚積層した
形で搭載し、接続する。この例では、図３（ｂ）のよう
にコンデンサ素子１の陰極部５はリードフレーム１０の
上とアルミニウム箔間に少量の銀ペイントを塗布して接
着した。この場合、陰極部５はリードフレーム１０の陰
極部止め１１を直角に折り曲げてコンデンサ素子１が横
にずれないように固定し、かつ陽極部４は陽極押さえ部
１２を２段にほぼ１８０度折り曲げてリードフレーム１
０とアルミニウム箔を密着させた状態とし、この状態で
陽極部４をレーザ溶接によりリードフレーム１０に接続
した。その後、全体を加熱することにより、陰極部５の
銀ペイントを硬化させた。なお、図示したリードフレー
ム１０は上下対称でコンデンサ素子１が２段に搭載でき
るものである。
【０００４】次に、図３（ｂ）の破線で示すようにコン
デンサ素子１全体とリードフレーム１０の一部をモール
ド成形により樹脂外装１５を行い、その後、陽極端子１
３と陰極端子１４を所定の長さ残してリードフレーム１
０から切断し、そして陽極端子１３と陰極端子１４を樹
脂外装１５に沿って折り曲げることにより、図４のよう
な固体電解コンデンサを構成していた。なお、前記陽極
端子１３と陰極端子１４は樹脂外装１５に設けられた端
子用溝１６，１７に埋め込まれるように折り曲げられて
いる。また、１８は極性表示用の溝である。
デンサ素子１全体とリードフレーム１０の一部をモール
ド成形により樹脂外装１５を行い、その後、陽極端子１
３と陰極端子１４を所定の長さ残してリードフレーム１
０から切断し、そして陽極端子１３と陰極端子１４を樹
脂外装１５に沿って折り曲げることにより、図４のよう
な固体電解コンデンサを構成していた。なお、前記陽極
端子１３と陰極端子１４は樹脂外装１５に設けられた端
子用溝１６，１７に埋め込まれるように折り曲げられて
いる。また、１８は極性表示用の溝である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法では、コンデンサ素子１をリードフレーム
１０に搭載した時およびそれ以前のコンデンサ素子１の
組立時に機械的ストレスや熱処理により酸化皮膜２が劣
化しているため、樹脂外装１５を行った後、リードフレ
ーム１０を切り離す個々の固体電解コンデンサの形で
は、たとえ電圧を印加してエージング処理を行っても、
酸化皮膜２の劣化を修復し特性を完全に回復することは
困難であった。また、切り離した個々の固体電解コンデ
ンサにエージング処理を行うことは量産にも適していな
いものである。
来の製造方法では、コンデンサ素子１をリードフレーム
１０に搭載した時およびそれ以前のコンデンサ素子１の
組立時に機械的ストレスや熱処理により酸化皮膜２が劣
化しているため、樹脂外装１５を行った後、リードフレ
ーム１０を切り離す個々の固体電解コンデンサの形で
は、たとえ電圧を印加してエージング処理を行っても、
酸化皮膜２の劣化を修復し特性を完全に回復することは
困難であった。また、切り離した個々の固体電解コンデ
ンサにエージング処理を行うことは量産にも適していな
いものである。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決するもの
で、酸化皮膜の修復が十分に行われて高い歩留まりが得
られるとともに、量産性においてもすぐれた効果が得ら
れる固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目
的とするものである。
で、酸化皮膜の修復が十分に行われて高い歩留まりが得
られるとともに、量産性においてもすぐれた効果が得ら
れる固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目
的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、酸化皮膜を形成した弁金属よりなる箔を絶
縁体層により区分し、この区分された一方の部分（陰極
部）に導電物質層，導電性高分子膜，グラファイト層と
銀ペイント層とからなる導体層を順次形成してコンデン
サ素子を構成し、かつこのコンデンサ素子を単数枚ある
いは複数枚積層して弁金属よりなる箔の他方の部分（陽
極部）と前記導体層に両極端子を兼ねるリードフレーム
をそれぞれ接続した後、樹脂外装を施してなる固体電解
コンデンサの製造方法において、樹脂外装を行う前に、
コンデンサ素子と接続したリードフレームにおける両極
端子のうち、陽極端子の部分を切断し、かつ陰極端子の
部分はそのままにして電圧を印加することによりエージ
ング処理を行い、その後、樹脂外装を施したものであ
る。
に本発明は、酸化皮膜を形成した弁金属よりなる箔を絶
縁体層により区分し、この区分された一方の部分（陰極
部）に導電物質層，導電性高分子膜，グラファイト層と
銀ペイント層とからなる導体層を順次形成してコンデン
サ素子を構成し、かつこのコンデンサ素子を単数枚ある
いは複数枚積層して弁金属よりなる箔の他方の部分（陽
極部）と前記導体層に両極端子を兼ねるリードフレーム
をそれぞれ接続した後、樹脂外装を施してなる固体電解
コンデンサの製造方法において、樹脂外装を行う前に、
コンデンサ素子と接続したリードフレームにおける両極
端子のうち、陽極端子の部分を切断し、かつ陰極端子の
部分はそのままにして電圧を印加することによりエージ
ング処理を行い、その後、樹脂外装を施したものであ
る。
【０００８】
【作用】上記した固体電解コンデンサの製造方法によれ
ば、樹脂外装を行う前に、コンデンサ素子と接続したリ
ードフレームにおける両極端子のうち、陽極端子の部分
を切断し、かつ陰極端子の部分はそのままにして電圧を
印加することによりエージング処理を行うようにしてい
るため、弁金属よりなる箔の酸化皮膜の修復を十分に行
うことができ、これにより高い歩留まりで固体電解コン
デンサを得ることができ、またこのエージング処理はリ
ードフレームにコンデンサ素子を接続した状態で行える
ため、一時に大量に処理が行え、量産性を上げることが
できるものである。
ば、樹脂外装を行う前に、コンデンサ素子と接続したリ
ードフレームにおける両極端子のうち、陽極端子の部分
を切断し、かつ陰極端子の部分はそのままにして電圧を
印加することによりエージング処理を行うようにしてい
るため、弁金属よりなる箔の酸化皮膜の修復を十分に行
うことができ、これにより高い歩留まりで固体電解コン
デンサを得ることができ、またこのエージング処理はリ
ードフレームにコンデンサ素子を接続した状態で行える
ため、一時に大量に処理が行え、量産性を上げることが
できるものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。な
お、本発明の固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素
子の構成およびコンデンサ素子のリードフレームへの接
続方法は、前述した図１〜図３に示したものと同一であ
る。ただ本発明は、図３（ｂ）における樹脂外装１５を
行う前に、図３（ｂ）において、コンデンサ素子１を接
続したリードフレーム１０におけるＸ−ＹおよびＸ′−
Ｙ′の陽極端子１３の部分を切断し、かつ陰極端子１４
の部分はそのままにして電圧を印加することによりエー
ジング処理を行うようにしたものである。この場合、コ
ンデンサ素子１は箔化成電圧が４０Ｖで厚さが１００μ
ｍであり、かつ寸法が３×７mmのアルミニウム箔を２枚
積層して定格を１２．５Ｖ，４．７μＦとしたものを使
用し、１０５℃，９５％RHの雰囲気中で１６Ｖの直流電
圧を３０分間印加してエージング処理を行った。そし
て、この後、エポキシ樹脂のトランスファーモールドに
より樹脂外装１５を施し、その後、陰極端子１４を所定
の長さ残してリードフレーム１０から切断し、そして陽
極端子１３と陰極端子１４を樹脂外装１５に沿って折り
曲げることにより、図４に示すような固体電解コンデン
サを得た。
お、本発明の固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素
子の構成およびコンデンサ素子のリードフレームへの接
続方法は、前述した図１〜図３に示したものと同一であ
る。ただ本発明は、図３（ｂ）における樹脂外装１５を
行う前に、図３（ｂ）において、コンデンサ素子１を接
続したリードフレーム１０におけるＸ−ＹおよびＸ′−
Ｙ′の陽極端子１３の部分を切断し、かつ陰極端子１４
の部分はそのままにして電圧を印加することによりエー
ジング処理を行うようにしたものである。この場合、コ
ンデンサ素子１は箔化成電圧が４０Ｖで厚さが１００μ
ｍであり、かつ寸法が３×７mmのアルミニウム箔を２枚
積層して定格を１２．５Ｖ，４．７μＦとしたものを使
用し、１０５℃，９５％RHの雰囲気中で１６Ｖの直流電
圧を３０分間印加してエージング処理を行った。そし
て、この後、エポキシ樹脂のトランスファーモールドに
より樹脂外装１５を施し、その後、陰極端子１４を所定
の長さ残してリードフレーム１０から切断し、そして陽
極端子１３と陰極端子１４を樹脂外装１５に沿って折り
曲げることにより、図４に示すような固体電解コンデン
サを得た。
【００１０】このようにして構成したコンデンサ１００
個の特性検査による歩留まりを（表１）に示した。さら
に、この樹脂外装１５を施した固体電解コンデンサにお
いて、同一条件で第２エージング処理を行った後の特性
検査による歩留まりも（表１）に示した。この場合、歩
留まりはわずかに向上した。
個の特性検査による歩留まりを（表１）に示した。さら
に、この樹脂外装１５を施した固体電解コンデンサにお
いて、同一条件で第２エージング処理を行った後の特性
検査による歩留まりも（表１）に示した。この場合、歩
留まりはわずかに向上した。
【００１１】（比較例）本発明の実施例と比較するため
に、本発明の実施例のような樹脂外装前のエージング処
理を行わずに、そのまま樹脂外装を施した固体電解コン
デンサ１００個を製作し、この１００個の特性検査によ
る歩留まりも（表１）に示した。
に、本発明の実施例のような樹脂外装前のエージング処
理を行わずに、そのまま樹脂外装を施した固体電解コン
デンサ１００個を製作し、この１００個の特性検査によ
る歩留まりも（表１）に示した。
【００１２】なお、特性検査は容量、位相角、洩れ電流
について行ったが、不良品はいずれも規定の洩れ電流１
μＡ以上のものであった。
について行ったが、不良品はいずれも規定の洩れ電流１
μＡ以上のものであった。
【００１３】
【表１】
【００１４】上記（表１）から明らかなように、本発明
の実施例の固体電解コンデンサの製造方法によれば、比
較例のものに比べ、特性検査による歩留まりを著しく向
上させることができるものである。
の実施例の固体電解コンデンサの製造方法によれば、比
較例のものに比べ、特性検査による歩留まりを著しく向
上させることができるものである。
【００１５】なお、上記実施例においては、コンデンサ
素子１にエージング処理を行った後、エポキシ樹脂のト
ランスファーモールドにより樹脂外装１５を施し、その
後、陰極端子１４を所定の長さ残してリードフレーム１
０から切断し、そして陽極端子１３と陰極端子１４を樹
脂外装１５に沿って折り曲げることにより固体電解コン
デンサを得るようにしていたが、コンデンサ素子１にエ
ージング処理を行った後、エポキシ樹脂のトランスファ
ーモールドにより樹脂外装１５を施し、その後、このコ
ンデンサ素子１をリードフレーム１０に接続したまま第
２エージング処理を行ったり、電子回路基板の実装に適
するように半田仕上げを行ったりし、そして最後に、陰
極端子１４を所定の長さ残してリードフレーム１０から
切断し、かつ陽極端子１３と陰極端子１４を樹脂外装１
５に沿って折り曲げることにより固体電解コンデンサを
得るという量産に適した方法をとることも可能である。
素子１にエージング処理を行った後、エポキシ樹脂のト
ランスファーモールドにより樹脂外装１５を施し、その
後、陰極端子１４を所定の長さ残してリードフレーム１
０から切断し、そして陽極端子１３と陰極端子１４を樹
脂外装１５に沿って折り曲げることにより固体電解コン
デンサを得るようにしていたが、コンデンサ素子１にエ
ージング処理を行った後、エポキシ樹脂のトランスファ
ーモールドにより樹脂外装１５を施し、その後、このコ
ンデンサ素子１をリードフレーム１０に接続したまま第
２エージング処理を行ったり、電子回路基板の実装に適
するように半田仕上げを行ったりし、そして最後に、陰
極端子１４を所定の長さ残してリードフレーム１０から
切断し、かつ陽極端子１３と陰極端子１４を樹脂外装１
５に沿って折り曲げることにより固体電解コンデンサを
得るという量産に適した方法をとることも可能である。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明の固体電解コンデン
サの製造方法によれは、樹脂外装を行う前に、コンデン
サ素子と接続したリードフレームにおける両極端子のう
ち、陽極端子の部分を切断し、かつ陰極端子の部分はそ
のままにして電圧を印加することによりエージング処理
を行うようにしているため、弁金属よりなる箔の酸化皮
膜の修復を十分に行うことができ、これにより高い歩留
まりで固体電解コンデンサを得ることができ、またこの
エージング処理はリードフレームにコンデンサ素子を接
続した状態で行えるため、一時に大量に処理が行え、量
産性を上げることができるものである。
サの製造方法によれは、樹脂外装を行う前に、コンデン
サ素子と接続したリードフレームにおける両極端子のう
ち、陽極端子の部分を切断し、かつ陰極端子の部分はそ
のままにして電圧を印加することによりエージング処理
を行うようにしているため、弁金属よりなる箔の酸化皮
膜の修復を十分に行うことができ、これにより高い歩留
まりで固体電解コンデンサを得ることができ、またこの
エージング処理はリードフレームにコンデンサ素子を接
続した状態で行えるため、一時に大量に処理が行え、量
産性を上げることができるものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施例および従来のチップ形
固体電解コンデンサに使用したコンデンサ素子の概要を
示す平面図 （ｂ）同コンデンサ素子の側断面図
固体電解コンデンサに使用したコンデンサ素子の概要を
示す平面図 （ｂ）同コンデンサ素子の側断面図
【図２】同チップ形固体電解コンデンサの製作に使用さ
れた両極端子を兼ねるリードフレームの概要を示す横断
面図
れた両極端子を兼ねるリードフレームの概要を示す横断
面図
【図３】（ａ）図２におけるリードフレームの一部拡大
図 （ｂ）同リードフレームにコンデンサ素子を搭載した状
態を示す横断面図
図 （ｂ）同リードフレームにコンデンサ素子を搭載した状
態を示す横断面図
【図４】同チップ形固体電解コンデンサの外観を示す斜
視図
視図
１ コンデンサ素子 ２ 酸化皮膜 ３ 絶縁体層 ４ 陽極部 ５ 陰極部 ６ 導電物質層 ７ 導電性高分子膜 ８ グラファイト層 ９ 銀ペイント層 １０ リードフレーム １３ 陽極端子 １４ 陰極端子 １５ 樹脂外装
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 秀郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−38011（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−17622（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−43311（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−49229（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−89819（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/04 307 H01G 9/00 H01G 9/15
Claims (2)
- 【請求項１】酸化皮膜を形成した弁金属よりなる箔を絶
縁体層により区分し、この区分された一方の部分（陰極
部）に導電物質層，導電性高分子膜、グラファイト層と
銀ペイント層とからなる導体層を順次形成してコンデン
サ素子を構成し、かつこのコンデンサ素子を単数枚ある
いは複数枚積層して弁金属よりなる箔の他方の部分（陽
極部）と前記導体層に両極端子を兼ねるリードフレーム
をそれぞれ接続した後、樹脂外装を施してなる固体電解
コンデンサの製造方法において、樹脂外装を行う前に、
コンデンサ素子と接続したリードフレームにおける両極
端子のうち、陽極端子の部分を切断し、かつ陰極端子の
部分はそのままにして電圧を印加することによりエージ
ング処理を行い、その後、樹脂外装を施したことを特徴
とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】弁金属がアルミニウムであり、かつ導電性
高分子膜がピロールの重合物により構成された請求項１
記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03993191A JP3160921B2 (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03993191A JP3160921B2 (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04277609A JPH04277609A (ja) | 1992-10-02 |
| JP3160921B2 true JP3160921B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=12566692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03993191A Expired - Fee Related JP3160921B2 (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3160921B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101783878B1 (ko) * | 2016-07-06 | 2017-10-10 | 주식회사 메가젠임플란트 | 치아 미백 장치 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3711776B2 (ja) * | 1999-02-09 | 2005-11-02 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法およびその製造装置 |
| JP5413430B2 (ja) * | 2005-05-23 | 2014-02-12 | パナソニック株式会社 | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP4872365B2 (ja) * | 2005-05-23 | 2012-02-08 | パナソニック株式会社 | チップ形固体電解コンデンサ |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP03993191A patent/JP3160921B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101783878B1 (ko) * | 2016-07-06 | 2017-10-10 | 주식회사 메가젠임플란트 | 치아 미백 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04277609A (ja) | 1992-10-02 |
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