JPH06224089A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 有機固体電解質被膜層を損傷することがな
く、バッチ処理を可能とし且つ製品を小形化した固体電
解コンデンサを得る。 【構成】 複数の陽極体３０をプラス内部端子３２に接
続して連続陽極体組付体３４を形成し、その上でこれを
化成処理してその表面に酸化被膜層を形成すると共に、
各陽極体とプラス内部端子との接続部をポッティング樹
脂３６で被覆し且つプラス内部端子を挾持クランプ治具
３８で覆うようクランプした上で、陽極体３０の表面に
有機固体電解質被膜層４０を付着し、次いで各プラス内
部端子を各プラス外部端子板４２内に接着すると共に、
各陽極体の頂部に各マイナス外部端子板４６を接着する
ことにより、複数のコンデンサ素子４８からなる連続コ
ンデンサ素子組立体５０を形成し、そして最後にこの組
立体を定磐５２上に配置して樹脂５４封止し、その後切
断線５６に沿って切断し分離することにより固体電解コ
ンデンサ５８を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電解コンデンサに係
り、殊に小形電子機器で使用されるプリント基板等への
表面実装に適した固体電解コンデンサの製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】今日、電子機器の小形化および携帯化が
進歩するに伴い、これら機器に使用される固体電解コン
デンサもその小形化と表面実装の容易性が要求されてい
る。このため、現在では、従来のリード端子付きのもの
から、リードレスのものへと変更されるに至っている。

【０００３】このような固体電解コンデンサの製造方法
として、図２に示すように構成したものが知られてい
る。すなわち、図２の（Ａ）において、内部端子１２、
１２を突出配置したコンデンサ素子１４は、前記内部端
子１２、１２の先端部を、保持棒１６を介して搬送用フ
レーム１８に溶接２０等の手段により取付ける。なお、
この場合、コンデンサ素子１４は、図示しないが、アル
ミニウム棒からなる前記内部端子１２、１２を、プラス
およびマイナス内部電極用の各金属箔に対して、超音波
溶接等により取付けた後、前記金属箔を前記内部端子１
２、１２にセパレータを介して巻回すると共に、その表
面に固体電解質被膜層を生成することによって構成され
ている。

【０００４】そして、このコンデンサ素子１４は、これ
に対応するよう一列に整列配置した樹脂ケース２２内に
挿入して、図２の（Ｂ）に示すように、前記ケース２２
内に予め注入されているポッティング樹脂２４により樹
脂封止する。次いで、図２の（Ｂ）において、樹脂ケー
ス２２を所定の状態に切断線２６で切断することによ
り、図２の（Ｃ）に示すように、樹脂封止面２４に内部
端子１２、１２を露出させ、この露出した内部両端子１
２、１２にそれぞれアルミニウム板からなる外部接続用
両端子２８、２８を溶接等の手段により接続することに
より、固体電解コンデンサが構成される。従って、この
ように構成された固体電解コンデンサは、比較的小形に
形成されると共に、リードレスに構成されることから、
表面実装の容易性を向上することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の固体電解コンデンサにおいては、以下に述べるよう
に、なお改良されるべき難点を有していた。

【０００６】すなわち、従来の固体電解コンデンサの製
造方法においては、前述したように、予め形成したコン
デンサ素子を樹脂封止した後、これを切断して内部端子
を露出し、次いでこの内部端子上に外部端子を溶接する
よう構成されている。しかるに、前記内部端子は、内部
電極用金属箔を巻回した後、その上に固体電解質被膜層
を生成するよう構成されており、しかもここで固体電解
質としてポリピロール等の有機固体電解質を用いた場
合、この有機固体電解質被膜層は脆弱な強度しか有しな
い。このため、従来の固体電解コンデンサの製造方法に
おいては、有機固体電解質被膜層は、本来金属箔上にお
いて脆弱な機械的強度しか有しないばかりではなく、し
かもこれには前記切断および溶接工程においてかなりの
外部ストレスが負荷される。従って、有機固体電解質被
膜層が往々にして損傷する難点を有していた。

【０００７】更に、前記従来の製造方法においては、前
述したように、予めコンデンサ素子を形成し、次いで前
記コンデンサ素子から固体電解コンデンサを構成する
が、この構成は多数かつ繁雑な工程を必要とする。しか
も、殊に有機固体電解質被膜層の生成においては、その
生成領域を規制するために精密な液面管理を必要とし、
また一方、コンデンサ素子の樹脂ケース内への挿入に際
しては、コンデンサ素子の搬送用フレームに対する取付
け作業が繁雑であると共に、往々にしてコンデンサ素子
間に位置ずれを発生し、前記挿入が不可能となる等の不
都合が発生していた。

【０００８】このように、前記従来の固体電解コンデン
サの製造方法は、構成が複雑であり、またこの結果、製
品の小形化を十分には達成し得なかった。

【０００９】そこで、本発明の目的は、有機固体電解質
被膜層を損傷することがなく、しかも構成が簡単でバッ
チ処理することができと共に、製品の小形化を達成する
ことができる固体電解コンデンサの製造方法を提供する
ことにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】先の目的を達成するため
に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、エ
ッチング処理した複数の直方体アルミニウム陽極体を、
その各プラス内部端子を構成するよう一列に整列させた
アルミニウムプレーン箔に接続することにより連続陽極
体組付体を形成する工程と、この連続陽極体組付体を化
成処理してその表面に酸化被膜層を形成する工程と、前
記連続陽極体組付体の各陽極体とプラス内部端子との接
続部をポッティング樹脂で被覆すると共に前記プラス内
部端子を挾持クランプ治具で覆うようクランプした上
で、陽極体の表面に有機固体電解質被膜層を付着する工
程と、前記連続陽極体組付体の各プラス内部端子を、そ
の各プラス外部端子板を構成するよう平板状導電板上に
凹凸コの字状に屈折加工した凹部内に接着すると共に、
このプラス内部端子を固定用ポッティング樹脂を介在さ
せて折り曲げ、陽極体を前記プラス外部端子内に固定し
直立させる工程と、この直立された陽極体の頂部に、そ
の各マイナス外部端子を構成するよう平板状導電板上に
凹凸コの字状に屈折加工した凹部を接着する工程と、前
記プラスおよびマイナス両外部端子板の間に樹脂を注入
して陽極体を封止した上で、前記両外部端子単位毎に切
断する工程とからなることを特徴とする。

【００１１】この場合、プラス外部端子板を構成する平
板状導電板は、その内側面をアルミニウムクラットする
と共に外側面をハンダメッキした銅板から形成し、一方
マイナス外部端子板を構成する平板状導電板は、その外
側面をハンダメッキした銅板から形成することができ
る。

【００１２】

【作用】本発明によれば、陽極体はアルミニウムプレー
ン箔からなるプラス内部端子に接続した状態でその表面
に有機固体電解質被膜層が生成される。従って、有機固
体電解質被膜層の生成工程および外部端子を内部端子に
接続する工程では、そのストレスが内部端子に吸収さ
れ、陽極体にまで及ぶことがなくなる。そのため、陽極
体上に形成される有機固体電解質被膜層には、各コンデ
ンサ素子が切断分離されるまで何等の外部ストレスも負
荷されることがなく、また前記切断によるストレスも軽
微に抑制される。従って、機械的強度に脆弱な有機固体
電解質被膜層を用いた場合でも、この有機固体電解質被
膜層に損傷が発生することがない。

【００１３】また、本発明によれば、固体電解コンデン
サは、複数の直方体アルミニウム陽極体をアルミニウム
プレーン箔プラス内部端子に接続した連続陽極体組付体
を主要構成要素として、一連の工程からバッチ式により
製造し得る。従って、構成が簡単となり、生産性が向上
すると同時に、製品の小形化が達成され、表面実装の容
易性も十分に確保される。なお、前記工程および構成に
おいて、殊に有機固体電解質被膜層の生成においては、
各陽極体とプラス内部端子との接続部がポッティング樹
脂で被覆され且つプラス内部端子の表面は挾持クランプ
治具で覆うようクランプされているので、液面管理を必
要とすることがなく、また外部端子の接続強度も十分に
確保し得る利点が発揮される。

【００１４】なお、内部端子としてアルミニウムプレー
ン箔を用いたのは、陽極体および外部端子との溶接を容
易にするためであり、また可撓性を備えるプレーン箔で
あるため、陽極体をプラス外部端子内に直立させる工程
が容易になる。

【００１５】

【実施例】次に、本発明に係る固体電解コンデンサの製
造方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳
細に説明する。

【００１６】図１は、本発明の固体電解コンデンサの製
造方法からなる製造工程の一実施例を示すものである。
先ず、図１の（Ａ）において、エッチング処理した複数
の直方体アルミニウム陽極体３０を、一列に整列させた
アルミニウムプレーン箔からなるプラス内部端子３２に
接続することにより、連続陽極体組付体３４を形成し、
そしてこれを液中化成処理してその表面に酸化被膜層
（特に図示せず）を形成する。なお、アルミニウムプレ
ーン箔の部分３２ａは、プラス内部端子３２を所定の状
態に整列すると共に搬送部を構成する。

【００１７】次いで、図１の（Ｂ）において、連続陽極
体組付体３４の各陽極体３０とプラス内部端子３２との
接続部を、ポッティング樹脂３６で被覆すると共に、プ
ラス内部端子３２（および部分３２ａ）を挾持クランプ
治具３８で覆うようクランプした上で、陽極体３０の表
面に有機固体電解質被膜層４０および導電ペースト（特
に図示せず）を付着する。なお、この場合、有機固体電
解質被膜層４０は、その生成領域に対して処理液の這上
がりをポッティング樹脂３６で防護すると共に、表面を
挾持クランプ治具３８で覆っているので、前記生成領域
が正確に規制される。

【００１８】次いで、図１の（Ｃ）において、連続陽極
体組付体３４の各プラス内部端子３２を、平板状導電板
上に凹凸コの字状に連続して屈折加工した各プラス外部
端子板（凹部）４２内に接着する。

【００１９】そして、図１の（Ｄ）において、前記プラ
ス内部端子３２を、固定用ポッティング樹脂４４を介在
させて折り曲げることにより、陽極体３０をプラス外部
端子４２内に固定し且つ直立させる。なお、プラス外部
端子板４２を構成する前記平板状導電板は、その内側面
４２ａをアルミニウムクラットすると共に、外側面４２
ｂをハンダメッキした銅板から形成する。

【００２０】次いで、図１の（Ｅ）において、前記直立
した各陽極体３０の頂部に、平板状導電板上に凹凸コの
字状に連続して屈折加工した各マイナス外部端子板（凹
部）４６を接着し、これにより、各コンデンサ素子４８
からなる連続コンデンサ素子組立体５０を形成する。な
お、マイナス外部端子板４６を構成する平板状導電板
は、その外側面４６ａをハンダメッキした銅板から形成
する。

【００２１】そして最後に、図１の（Ｆ）において、連
続コンデンサ素子組立体５０を定磐５２上に配置し、こ
れを金型として組立体５０内に樹脂５４を注入して陽極
体３０を封止し、その後各コンデンサ素子４８単位毎に
切断線５６に沿って切断することにより、図１の（Ｇ）
に示されるような固体電解コンデンサ５８を形成する。
この実施例では、プラス内部端子３２であるアルミニ
ウムプレーン箔に陽極体３０とプラス外部端子板４２と
をそれぞれ別々に接続することになる。そして、陽極体
３０とプラス内部端子３２とを接続した状態で陽極体３
０の表面に酸化被膜層および有機固体電解質被膜層４０
を生成しており、またプラス外部端子板４２との接続工
程では、そのストレスがプラス内部端子３２に吸収され
るため、いずれの接続工程でも酸化被膜層および有機固
体電解質被膜層４０の破損を最小限に抑制することがで
きる。

【００２２】また、連続コンデンサ素子組立体５０を切
断して図１の（Ｇ）に示したような固体電解コンデンサ
５８を得る工程では、既に陽極体３０、プラス内部端子
３２、その接続部分およびその他の部材が樹脂５４によ
って被覆されている。そのため、この工程でのストレス
も陽極体３０、特に酸化被膜層および有機固体電解質被
膜層４０に及ぶことがなくなり、固体電解コンデンサ５
８の漏れ電流等の電気的特性が良好になる。

【００２３】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
固体電解コンデンサは、複数の直方体アルミニウム陽極
体を、一列に整列させたアルミニウムプレーン箔からな
るプラス内部端子に接続することにより連続陽極体組付
体を形成し、その上でこの連続陽極体組付体を化成処理
してその表面に酸化被膜層を形成し、各陽極体とプラス
内部端子との接続部をポッティング樹脂で被覆すると共
に、前記プラス内部端子を挾持クランプ治具で覆うよう
クランプし、その上で陽極体の表面に有機固体電解質被
膜層を付着し、次いで各プラス内部端子を平板状導電板
上に凹凸コの字状に屈折加工した各プラス外部端子板
（凹部）内に接着すると共に、このプラス外部端子内に
直立させた陽極体の頂部に、平板状導電板上に凹凸コの
字状に屈折加工した各マイナス外部端子板（凹部）を接
着し、最後にこのようにして形成されるコンデンサ素子
を樹脂封止した上で、これを各コンデンサ素子毎に切断
し分離する一連の工程により製造するよう構成したこと
ことにより、陽極体上に形成される有機固体電解質被膜
層には、各コンデンサ素子が切断分離されるまで何等の
外部ストレスも負荷されることがなく、また前記切断に
よるストレスも軽微に抑制される。従って、機械的強度
に脆弱な有機固体電解質被膜層を用いた場合でも、この
有機固体電解質被膜層に損傷が発生することがない。

【００２５】また、固体電解コンデンサは、複数の直方
体アルミニウム陽極体をプラス内部端子に接続した連続
陽極体組付体を主要構成要素として、一連の工程からバ
ッチ式により製造し得る。従って、構成が簡単となり、
生産性が向上すると同時に、製品の小形化が達成され、
表面実装の容易性も十分に確保される。なお、前記工程
および構成において、殊に有機固体電解質被膜層の生成
においては、各陽極体とプラス内部端子との接続部がポ
ッティング樹脂で被覆され且つプラス内部端子の表面は
挾持クランプ治具で覆うようクランプされているので、
液面管理を必要とすることがなく、また外部端子の接続
強度も十分に確保される利点が発揮される。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）〜（Ｇ）は、本発明に係る固体電解コン
デンサの製造工程の一実施例を示す工程説明図である。

【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の固体電解コンデンサ
の製造工程を示す工程説明図である。

【符号の説明】

３０ 直方体アルミニウム陽極体 ３２ プラス内部端子 ３２ａ アルミニウムプレーン箔部分 ３４ 連続陽極体組付体 ３６ ポッティング樹脂 ３８ 挾持クランプ治具 ４０ 有機固体電解質被膜層 ４２ プラス外部端子（板） ４２ａ 内側面 ４２ｂ 外側面 ４４ ポッティング樹脂 ４６ マイナス外部端子（板） ４６ａ 外側面 ４８ コンデンサ素子 ５０ 連続コンデンサ素子組立体 ５２ 定盤 ５４ 封止樹脂 ５６ 切断線 ５８ 固体電解コンデンサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エッチング処理した複数の直方体アルミ
   ニウム陽極体を、その各プラス内部端子を構成するよう
   一列に整列させたアルミニウムプレーン箔に接続するこ
   とにより連続陽極体組付体を形成する工程と、この連続
   陽極体組付体を化成処理してその表面に酸化被膜層を形
   成する工程と、前記連続陽極体組付体の各陽極体とプラ
   ス内部端子との接続部をポッティング樹脂で被覆すると
   共に前記プラス内部端子を挾持クランプ治具で覆うよう
   クランプした上で、陽極体の表面に有機固体電解質被膜
   層を付着する工程と、前記連続陽極体組付体の各プラス
   内部端子を、その各プラス外部端子板を構成するよう平
   板状導電板上に凹凸コの字状に屈折加工した凹部内に接
   着すると共に、このプラス内部端子を固定用ポッティン
   グ樹脂を介在させて折り曲げ、陽極体を前記プラス外部
   端子内に固定し直立させる工程と、この直立された陽極
   体の頂部に、その各マイナス外部端子を構成するよう平
   板状導電板上に凹凸コの字状に屈折加工した凹部を接着
   する工程と、前記プラスおよびマイナス両外部端子板の
   間に樹脂を注入して陽極体を封止した上で、前記両外部
   端子単位毎に切断する工程とからなることを特徴とする
   固体電解コンデンサの製造方法。