JP3240715B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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Description
り、殊に小形電子機器で使用されるプリント基板等への
表面実装に適した固体電解コンデンサの製造方法に関す
る。
進歩するに伴い、これら機器に使用される固体電解コン
デンサもその小形化と表面実装の容易性が要求されてい
る。このため、現在では、従来のリード端子付きのもの
から、リードレスのものへと変更されるに至っている。
として、図2に示すように構成したものが知られてい
る。すなわち、図2(A)において、内部端子12、1
2を突出配置したコンデンサ素子14は、前記内部端子
12、12の先端部を、保持棒16を介して搬送用フレ
ーム18に溶接20等の手段により取付ける。なお、こ
の場合、コンデンサ素子14は、図示しないが、アルミ
ニウム棒からなる前記内部端子12、12を、プラスお
よびマイナス内部電極用の各金属箔に対して、超音波溶
接等により取付けた後、前記金属箔を前記内部端子1
2、12にセパレータを介して巻回すると共に、その表
面に固体電解質被膜層を生成することによって構成され
ている。
に対応するよう一列に配置整列された樹脂ケース22内
に挿入して、図2(B)に示すように、前記ケース22
内に予め注入されているポッティング樹脂24により樹
脂封止する。次いで、図2(B)において、樹脂ケース
22を所定の状態に切断線26で切断することにより、
図2(C)に示すように、樹脂封止面24に内部端子1
2、12を露出させ、この露出した内部両端子12、1
2にそれぞれアルミニウム板からなる外部接続用両端子
28、28を溶接等の手段により接続することにより、
固体電解コンデンサが構成される。したがって、このよ
うに構成された固体電解コンデンサは、比較的小形に形
成されると共に、リードレスに構成されることから、表
面実装の容易性を向上することができる。
来の固体電解コンデンサにおいては、以下に述べるよう
に、なお改良されるべき難点を有していた。
造方法においては、前述したように、予め形成したコン
デンサ素子を樹脂封止した後これを切断して内部端子を
露出し、次いでこの内部端子上に外部端子を溶接するよ
う構成されている。しかるに、前記内部端子は、内部電
極用金属箔を巻回した後、その上に固体電解質被膜層を
生成するよう構成されており、しかもここで、固体電解
質としてポリピロール等の有機固体電解質を用いた場
合、この有機固体電解質被膜層は脆弱な強度しか有しな
い。このため、従来の製造方法においては、有機固体電
解質被膜層は、本来金属箔上において脆弱な機械的強度
しか有しないばかりではなく、しかもこれには前記切断
および溶接工程においてかなりの外部ストレスが負荷さ
れる。従って、有機固体電解質被膜層が往々にして損傷
する難点を有していた。
述したように、予めコンデンサ素子を形成し、次いで前
記コンデンサ素子から固体電解コンデンサを構成する
が、この構成は、多数かつ繁雑な工程を必要とする。し
かも、殊に有機固体電解質被膜層の生成においては、そ
の生成領域を規制するために精密な液面管理を必要と
し、また一方、コンデンサ素子の樹脂ケース内への挿入
に際しては、コンデンサ素子の搬送用フレームに対する
取付け作業が繁雑であると共に往々にしてコンデンサ素
子間に位置ずれを発生し、前記挿入が不可能となる等の
不都合が発生していた。このように、前記従来の製造方
法は、構成が複雑であり、またこの結果、製品の小形化
を十分には達成し得なかった。
被膜層を損傷することがなく、しかも構成が簡単でバッ
チ処理することができと共に、製品の小形化を達成する
ことができる固体電解コンデンサの製造方法を提供する
ことにある。
に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、複
数のアルミニウム直方体チップ部をその各プラス内部端
子を構成するアルミニウムプレーン箔に接続すると共
に、チップ部材の表面に酸化被膜層を形成する工程と、
前記チップ部材とプラス内部端子との接続部を樹脂被覆
する工程と、この各プラス内部端子を覆う治具で保持し
た上で、各チップ部材の表面に有機固体電解質被膜層を
生成する工程とを設けることを特徴とする。
のアルミニウム直方体チップ部をその各プラス内部端子
を構成するアルミニウムプレーン箔に接続すると共に、
チップ部材の表面に酸化被膜層を形成し、次いで前記チ
ップ部材とプラス内部端子との接続部を樹脂被覆すると
共に、この各プラス内部端子を覆う治具で保持した上
で、各チップ部材の表面に有機固体電解質被膜層を生成
し、最後にこのようにして形成される各コンデンサ素子
を樹脂封止した上で、これを各コンデンサ素子単位毎に
切断し、分離する一連の工程により製造することができ
る。
形成される有機固体電解質被膜層には、各コンデンサ素
子が切断分離されるまで何等の外部ストレスも負荷され
ることがなく、また前記切断によるストレスも軽微に抑
制される。従って、機械的強度に脆弱な有機固体電解質
被膜層を用いた場合でも、この有機固体電解質被膜層に
損傷が発生することがない。また、本発明によれば、固
体電解コンデンサは、アルミニウム直方体チップ部を主
要構成要素として、一連の工程からバッチ式により製造
し得る。従って、構成が簡単となり生産性が向上すると
同時に、製品の小形化が達成される。なお、この場合、
殊に有機固体電解質被膜層の生成においては、プラス内
部端子はこれを覆う治具で保持されているので、液面管
理を必要としない利点が発揮される。
造方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳
細に説明する。
サの製造方法においては、図1(A)に示すように、複
数のアルミニウム直方体チップ部30を、アルミニウム
プレーン箔32aに連結した各プラス内部端子32に接
続して、連続したチップ部材34を形成すると共に、こ
のチップ部材34の表面に酸化被膜層(特に図示せず)
を形成する。次いで、図1(B)に示すように、チップ
部材34の各チップ部30とプラス内部端子32との接
続部をポッティング樹脂被覆36すると共に、この各プ
ラス内部端子32およびプレーン箔32aをシールクラ
ンプ治具38で覆うよう保持した上で、各チップ部30
の表面に有機固体電解質被膜層40を生成すると共に、
更に導電ペースト(特に図示せず)を付着被覆する。な
お、この場合、有機固体電解質被膜層40は、シールク
ランプ治具38によりシールすると共に、樹脂封止36
により処理液の這い上がりを防止しているので、その生
成領域が正確に規制される。
部材34の各プラス内部端子32にそれぞれプラス外部
端子42を超音波溶接等により接続する。なお、この場
合、各プラス外部端子42は、アルミニウムプレーン箔
42aに連結すると共に、その自由先端部は湾曲してい
る。そして、これら両プラス端子32、42を、その間
に挾持スペース部44が形成されるようU字状に折り曲
げてフォーミングすると共に、このチップ部材34を各
チップ部30毎に切断線46に沿って切断し、分離して
複数のコンデンサ素子48を形成する。
数のコンデンサ素子48をその挾持スペース部44を介
して一面が開口されたU字状樹脂ケース50〔図1
(D)参照〕内に連続配設すると共に、このコンデンサ
素子48の各チップ部30上にマイナス外部端子52
を、これに設けた対接片52a〔図1(D)参照〕が接
続されるよう導電性接着剤を介して接着する。そして、
最後に図1(F)に示すように、前記樹脂ケース50を
樹脂封止54した後、この樹脂ケース50をコンデンサ
素子48毎に切断線56に沿って切断し、分離すること
により、固体電解コンデンサを製造することができる。
ンデンサは、各チップ部材の表面(内部端子)に有機固
体電解質被膜層を生成した後、各コンデンサ素子を樹脂
封止し、そして最後に前記各コンデンサ素子単位毎に切
断分離する一連の工程により製造し得る。従って、内部
端子上に形成される有機固体電解質被膜層には、各コン
デンサ素子が切断分離されるまで何等の外部ストレスも
負荷されることがなく、また前記切断によるストレスも
軽微に抑制される。従って、機械的強度に脆弱な有機固
体電解質被膜層を用いた場合でも、この有機固体電解質
被膜層に損傷が発生することはない。また、固体電解コ
ンデンサは、アルミニウム直方体チップ部を主要構成要
素として、一連の工程からバッチ式により製造し得る。
従って、構成が簡単となり生産性が向上すると同時に、
製品の小形化が達成される。なお、この場合、殊に有機
固体電解質被膜層の生成においては、プラス内部端子は
これを覆う治具で保持されているので、液面管理を必要
としない利点が発揮される。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。
固体電解コンデンサは、複数のアルミニウム直方体チッ
プ部をその各プラス内部端子を構成するアルミニウムプ
レーン箔に接続すると共に、チップ部材の表面に酸化被
膜層を形成し、次いで前記チップ部材とプラス内部端子
との接続部を樹脂被覆すると共に、この各プラス内部端
子を覆う治具で保持した上で、各チップ部材の表面に有
機固体電解質被膜層を生成し、最後にこのようにして形
成される各コンデンサ素子を樹脂封止した上で、これを
各コンデンサ素子単位毎に切断し、分離する一連の工程
により製造するよう構成したことことにより、内部端子
上に形成される有機固体電解質被膜層には、各コンデン
サ素子が切断分離されるまで何等の外部ストレスも負荷
されることがなく、また前記切断によるストレスも軽微
に抑制される。従って、機械的強度に脆弱な有機固体電
解質被膜層であっても損傷が発生することがない。ま
た、固体電解コンデンサは、アルミニウム直方体チップ
部を主要構成要素として、一連の工程からバッチ式によ
り製造し得る。従って、構成が簡単となり生産性が向上
すると同時に、製品の小形化が達成される。なお、この
場合、殊に有機固体電解質被膜層の生成においては、プ
ラス内部端子はこれを覆う治具で保持されているので、
液面管理を必要としない利点が発揮される。
ンサの製造工程の一実施例を示す工程説明図である。
製造工程を示す工程説明図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 複数のアルミニウム直方体チップ部をそ
の各プラス内部端子を構成するアルミニウムプレーン箔
に接続すると共に、チップ部材の表面に酸化被膜層を形
成する工程と、前記チップ部材とプラス内部端子との接
続部を樹脂被覆する工程と、この各プラス内部端子を覆
う治具で保持した上で、各チップ部材の表面に有機固体
電解質被膜層を生成する工程とを設けることを特徴とす
る固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31045092A JP3240715B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31045092A JP3240715B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06163335A JPH06163335A (ja) | 1994-06-10 |
JP3240715B2 true JP3240715B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=18005400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31045092A Expired - Fee Related JP3240715B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3240715B2 (ja) |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP31045092A patent/JP3240715B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH06163335A (ja) | 1994-06-10 |
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