JP3191413B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- electrolytic capacitor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小形電子機器で使用さ
れるプリント基板等への表面実装用に適したリードレス
形の固体電解コンデンサに係り、殊にその外部接続用端
子構造の改良に関する。
れるプリント基板等への表面実装用に適したリードレス
形の固体電解コンデンサに係り、殊にその外部接続用端
子構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器の小形化あるいは携帯
化の要望に伴い、これら機器に使用する固体電解コンデ
ンサにおいては、その小形化と表面実装の容易性が要求
される。このため、現在では、従来のリード端子付きの
ものからリードレスのものへと変更されるに至ってい
る。
化の要望に伴い、これら機器に使用する固体電解コンデ
ンサにおいては、その小形化と表面実装の容易性が要求
される。このため、現在では、従来のリード端子付きの
ものからリードレスのものへと変更されるに至ってい
る。
【０００３】そこで、この種のリードレス形の固体電解
コンデンサについて簡単に説明すると、図４において、
固体電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１２（図６
を併せ参照）を樹脂ケース１４内に収納し、エポキシ樹
脂等の封口用ポッティング樹脂１６で封口した後、この
封口側を切断してその切断面１８（図６）にコンデンサ
素子１２の内部電極２０、２０を露出し、次いで外部接
続用端子２２を前記切断面１８および前記樹脂ケース１
４の一側面１４ａに跨がるよう折曲げ加工して取着する
と共に、前記外部接続用端子２２の切断面側本体部分２
２ａと内部電極２０との対接部２４（図６）をレーザー
溶接等により溶接した構成からなる。そして、この固体
電解コンデンサ１０は、図５および図６に示されるよう
に、外部接続用端子２２の樹脂ケース一側面側折曲部分
２２ｂを、プリント基板２６に対接させてこれを半田付
け２８により表面実装される。
コンデンサについて簡単に説明すると、図４において、
固体電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１２（図６
を併せ参照）を樹脂ケース１４内に収納し、エポキシ樹
脂等の封口用ポッティング樹脂１６で封口した後、この
封口側を切断してその切断面１８（図６）にコンデンサ
素子１２の内部電極２０、２０を露出し、次いで外部接
続用端子２２を前記切断面１８および前記樹脂ケース１
４の一側面１４ａに跨がるよう折曲げ加工して取着する
と共に、前記外部接続用端子２２の切断面側本体部分２
２ａと内部電極２０との対接部２４（図６）をレーザー
溶接等により溶接した構成からなる。そして、この固体
電解コンデンサ１０は、図５および図６に示されるよう
に、外部接続用端子２２の樹脂ケース一側面側折曲部分
２２ｂを、プリント基板２６に対接させてこれを半田付
け２８により表面実装される。
【０００４】しかるに、前記従来の固体電解コンデンサ
１０は、外部接続用端子２２が、その本体部分２２ａ
（対接部２４）を内部電極２０によつて接着されている
のみで、折曲部分２２ｂはフリーとなっている。このた
め、半田付け２８による実装に際し、外部接続用端子２
２に拡開方向の力が作用すると、固体電解コンデンサ１
０が矢印２９方向に持ち上げられる（ツームストーン現
象もしくはマンハッタン現象）ばかりではなく、場合に
よつては対接部２４のレーザー溶接が剥離する不都合
（以下、製品損傷という）を生じていた。
１０は、外部接続用端子２２が、その本体部分２２ａ
（対接部２４）を内部電極２０によつて接着されている
のみで、折曲部分２２ｂはフリーとなっている。このた
め、半田付け２８による実装に際し、外部接続用端子２
２に拡開方向の力が作用すると、固体電解コンデンサ１
０が矢印２９方向に持ち上げられる（ツームストーン現
象もしくはマンハッタン現象）ばかりではなく、場合に
よつては対接部２４のレーザー溶接が剥離する不都合
（以下、製品損傷という）を生じていた。
【０００５】そこで、本出願人は、先に、このような製
品損傷を防止する新規な技術を開発し、実用新案登録出
願を行った（実願平３−５０９２８号）。以下、この技
術について簡単に説明すると、これは、図７に示すよう
に、前記従来技術に対して、基本的には、耐熱性絶縁テ
ープ３０を切断面１８上の外部接続用端子２２部分、す
なわち本体部分２２ａを保持被覆し得るよう切断面封口
樹脂１６に熱圧着した構成からなるものである。なお、
このテープは、さらに図７に参照符号３２で示すよう
に、樹脂ケース側折曲部分２２ｂ上にも好適に設けられ
る。また、このテープ３０、３２は、好ましくは、ガラ
スクロス等の補強材に熱硬化エポキシ樹脂を含浸、乾燥
して半硬化させることにより構成することもできる。そ
して、このような構成によれば、半田付けによる実装に
際しての外部接続用端子２２に対する拡開力（熱的、機
械的ストレス）が緩和されると同時に、外部接続用端子
２２に対する保持力が増大するので、製品損傷の発生を
防止することができる。
品損傷を防止する新規な技術を開発し、実用新案登録出
願を行った（実願平３−５０９２８号）。以下、この技
術について簡単に説明すると、これは、図７に示すよう
に、前記従来技術に対して、基本的には、耐熱性絶縁テ
ープ３０を切断面１８上の外部接続用端子２２部分、す
なわち本体部分２２ａを保持被覆し得るよう切断面封口
樹脂１６に熱圧着した構成からなるものである。なお、
このテープは、さらに図７に参照符号３２で示すよう
に、樹脂ケース側折曲部分２２ｂ上にも好適に設けられ
る。また、このテープ３０、３２は、好ましくは、ガラ
スクロス等の補強材に熱硬化エポキシ樹脂を含浸、乾燥
して半硬化させることにより構成することもできる。そ
して、このような構成によれば、半田付けによる実装に
際しての外部接続用端子２２に対する拡開力（熱的、機
械的ストレス）が緩和されると同時に、外部接続用端子
２２に対する保持力が増大するので、製品損傷の発生を
防止することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来技術には、なお改善されるべき難点を有してい
た。すなわち、前記従来技術においては、耐熱性絶縁テ
ープ３０の切断面１８への熱圧着において、その下端縁
部３０ａと切断面１８の樹脂ケース一側面１４ａ側端縁
部１８ａとの間の間隔Ｌ、言い換えれば、外部接続用端
子本体部分に対する半田付け代間隔を、比較的小さい任
意の寸法に設定していた。しかるに、このような設定に
よれば、図８に示すように、固体電解コンデンサ１０の
プリント基板２６への半田付けによる実装において、半
田３０が外部接続用端子２２の本体部分２２並びに折曲
部分２２ｂとプリント基板２６との間に、充分には付
着、浸透せず、このため固定が不安定となり、実装不良
がしばしば発生していた。なお、この実装不良は、後述
することからも明らかとなるように、前記間隔Ｌが小さ
いことに起因するものであるが、この実装不良は、前記
従来技術においては、間隔Ｌが前述のように小さいこと
から、実質的に識別することは不可能である。
た従来技術には、なお改善されるべき難点を有してい
た。すなわち、前記従来技術においては、耐熱性絶縁テ
ープ３０の切断面１８への熱圧着において、その下端縁
部３０ａと切断面１８の樹脂ケース一側面１４ａ側端縁
部１８ａとの間の間隔Ｌ、言い換えれば、外部接続用端
子本体部分に対する半田付け代間隔を、比較的小さい任
意の寸法に設定していた。しかるに、このような設定に
よれば、図８に示すように、固体電解コンデンサ１０の
プリント基板２６への半田付けによる実装において、半
田３０が外部接続用端子２２の本体部分２２並びに折曲
部分２２ｂとプリント基板２６との間に、充分には付
着、浸透せず、このため固定が不安定となり、実装不良
がしばしば発生していた。なお、この実装不良は、後述
することからも明らかとなるように、前記間隔Ｌが小さ
いことに起因するものであるが、この実装不良は、前記
従来技術においては、間隔Ｌが前述のように小さいこと
から、実質的に識別することは不可能である。
【０００７】そこで、本発明の目的は、製品損傷を生じ
ることなく、しかも実装不良の発生も防止し得る固体電
解コンデンサを提供することにある。
ることなく、しかも実装不良の発生も防止し得る固体電
解コンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】先の目的を達成するため
に、本発明に係る固体電解コンデンサは、樹脂ケース内
に封口したコンデンサ素子（１２）の封口切断面（１
８）で、外部接続用端子（２２）の本体部分（２２ａ）
を耐熱性絶縁テープ（３０）で保持被覆してなる固体電
解コンデンサ（１０）において、前記耐熱性絶縁テープ
の端縁部と前記切断面の前記樹脂ケース一側面側の端縁
部との間の間隔を０．３ｍｍもしくはそれ以上に設定す
ることを特徴とする。
に、本発明に係る固体電解コンデンサは、樹脂ケース内
に封口したコンデンサ素子（１２）の封口切断面（１
８）で、外部接続用端子（２２）の本体部分（２２ａ）
を耐熱性絶縁テープ（３０）で保持被覆してなる固体電
解コンデンサ（１０）において、前記耐熱性絶縁テープ
の端縁部と前記切断面の前記樹脂ケース一側面側の端縁
部との間の間隔を０．３ｍｍもしくはそれ以上に設定す
ることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の固体電解コンデンサによれば、耐熱性
絶縁テープと切断面との端縁部の間隔（半田付け代間
隔）が、所定の寸法で離間させることにより、固体電解
コンデンサの実装において、半田が外部接続用端子並び
にこれとプリント基板との間に充分に付着、浸透する。
これにより、実装不良を生じることがない。なお、仮に
実装不良が発生したとしても、前記間隔が設定されてい
ることから、その実装不良を容易に識別することができ
る。また、外部接続用端子は、耐熱性絶縁テープにより
保持被覆されているので、製品損傷を生じないことも勿
論である。
絶縁テープと切断面との端縁部の間隔（半田付け代間
隔）が、所定の寸法で離間させることにより、固体電解
コンデンサの実装において、半田が外部接続用端子並び
にこれとプリント基板との間に充分に付着、浸透する。
これにより、実装不良を生じることがない。なお、仮に
実装不良が発生したとしても、前記間隔が設定されてい
ることから、その実装不良を容易に識別することができ
る。また、外部接続用端子は、耐熱性絶縁テープにより
保持被覆されているので、製品損傷を生じないことも勿
論である。
【００１０】
【実施例】次に、本発明に係る固体電解コンデンサ実施
例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。なお、説明の便宜上、図３乃至図７に示す従来の構
造と同一の構成部分には同一の参照符号を付し、詳細な
説明は省略する。
例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。なお、説明の便宜上、図３乃至図７に示す従来の構
造と同一の構成部分には同一の参照符号を付し、詳細な
説明は省略する。
【００１１】先ず初めに、本発明に係る固体電解コンデ
ンサの構成は、基本的には、前述した従来のものと同一
である。すなわち、重複するが再び説明すると、図１お
よび図２において、固体電解コンデンサ１０は、コンデ
ンサ素子１２を樹脂ケース１４内に収納し、封口樹脂１
６で封口した後、この封口側を切断してその切断面１８
にコンデンサ素子１２の内部電極２０、２０を露出し、
外部接続用端子２２を切断面１８および樹脂ケース１４
の一側面１４ａに跨がるよう折曲げ加工して取着すると
共に、この外部接続用端子２２の切断面側本体部分２２
ａと内部電極２０との対接部２４を溶接し、次いで耐熱
性絶縁テープ３０を外部接続用端子２２の本体部分２２
ａが保持被覆されるよう切断面封口樹脂１６に熱圧着す
ることによって構成したものである。なお、本実施例に
おいては、外部接続用端子２２の折曲部分２２ｂにも耐
熱性絶縁テープ３２が設けられている。
ンサの構成は、基本的には、前述した従来のものと同一
である。すなわち、重複するが再び説明すると、図１お
よび図２において、固体電解コンデンサ１０は、コンデ
ンサ素子１２を樹脂ケース１４内に収納し、封口樹脂１
６で封口した後、この封口側を切断してその切断面１８
にコンデンサ素子１２の内部電極２０、２０を露出し、
外部接続用端子２２を切断面１８および樹脂ケース１４
の一側面１４ａに跨がるよう折曲げ加工して取着すると
共に、この外部接続用端子２２の切断面側本体部分２２
ａと内部電極２０との対接部２４を溶接し、次いで耐熱
性絶縁テープ３０を外部接続用端子２２の本体部分２２
ａが保持被覆されるよう切断面封口樹脂１６に熱圧着す
ることによって構成したものである。なお、本実施例に
おいては、外部接続用端子２２の折曲部分２２ｂにも耐
熱性絶縁テープ３２が設けられている。
【００１２】しかるに、本実施例において、外部接続用
端子本体部分２２ａに対する耐熱性絶縁テープ３０の下
端縁部３０ａと、切断面１８の樹脂ケース一側面１４ａ
側の端縁部１８ａとの間隔Ｌは、０．３mmもしくはそれ
以上に設定して構成する。
端子本体部分２２ａに対する耐熱性絶縁テープ３０の下
端縁部３０ａと、切断面１８の樹脂ケース一側面１４ａ
側の端縁部１８ａとの間隔Ｌは、０．３mmもしくはそれ
以上に設定して構成する。
【００１３】したがつて、このような構成からなる本発
明によれば、耐熱性絶縁テープ３０と切断面１８の端縁
部３０ａ、１８ａとの間の間隔（半田付け代間隔）Ｌ
は、所定寸法で離間していることから、固体電解コンデ
ンサ１０の実装において、図２に示すように、半田２８
が外部接続用端子２２の本体部分２２ａ並びに折曲部分
２２ｂとプリント基板２６との間に充分に付着、浸透す
る。したがつて、実装不良が発生することはない。そし
て、この場合、仮に実装不良が発生したとしても、前記
一定の間隔Ｌが設定されているので、その実装不良を容
易に識別することができる。
明によれば、耐熱性絶縁テープ３０と切断面１８の端縁
部３０ａ、１８ａとの間の間隔（半田付け代間隔）Ｌ
は、所定寸法で離間していることから、固体電解コンデ
ンサ１０の実装において、図２に示すように、半田２８
が外部接続用端子２２の本体部分２２ａ並びに折曲部分
２２ｂとプリント基板２６との間に充分に付着、浸透す
る。したがつて、実装不良が発生することはない。そし
て、この場合、仮に実装不良が発生したとしても、前記
一定の間隔Ｌが設定されているので、その実装不良を容
易に識別することができる。
【００１４】なお、前記実装の確実にするための付着性
と、実装不良の識別性についての前記間隔Ｌについての
実験例を示せば、図３に示す通りである。従って、実験
の結果から、前記間隔Ｌは０．３mmに設定することが最
適であることが明らかである。また、外部接続用端子２
２は、耐熱性絶縁テープ３０、３２により保持被覆され
ているので、前記従来技術と同様に、製品が損傷されな
いことは勿論である。
と、実装不良の識別性についての前記間隔Ｌについての
実験例を示せば、図３に示す通りである。従って、実験
の結果から、前記間隔Ｌは０．３mmに設定することが最
適であることが明らかである。また、外部接続用端子２
２は、耐熱性絶縁テープ３０、３２により保持被覆され
ているので、前記従来技術と同様に、製品が損傷されな
いことは勿論である。
【００１５】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る固体
電解コンデンサは、コンデンサ素子の封口切断面におい
て外部接続用端子を耐熱性絶縁テープで保持被覆する構
成において、耐熱性絶縁テープと切断面との端縁部の間
の間隔（半田付け代間隔）を所定の寸法（０．３mmもし
くはそれ以上）で離間するよう設定したことにより、固
体電解コンデンサの実装において、半田が外部接続用端
子並びにこれとプリント基板との間に充分に付着、浸透
し、したがつて実装不良の発生を防止することができ
る。なお、仮に実装不良が発生しても、この実装不良
は、前記一定の間隔が設定されていることから、その実
装不良を容易に識別することができる。また、外部接続
用端子は耐熱性絶縁テープにより保持被覆されているの
で、製品の損傷を生じることがないことは勿論である。
電解コンデンサは、コンデンサ素子の封口切断面におい
て外部接続用端子を耐熱性絶縁テープで保持被覆する構
成において、耐熱性絶縁テープと切断面との端縁部の間
の間隔（半田付け代間隔）を所定の寸法（０．３mmもし
くはそれ以上）で離間するよう設定したことにより、固
体電解コンデンサの実装において、半田が外部接続用端
子並びにこれとプリント基板との間に充分に付着、浸透
し、したがつて実装不良の発生を防止することができ
る。なお、仮に実装不良が発生しても、この実装不良
は、前記一定の間隔が設定されていることから、その実
装不良を容易に識別することができる。また、外部接続
用端子は耐熱性絶縁テープにより保持被覆されているの
で、製品の損傷を生じることがないことは勿論である。
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの一実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１に示す固体電解コンデンサのプリント基板
上への実装状態を示す図１のII−II線断面図である。
上への実装状態を示す図１のII−II線断面図である。
【図３】図１に示す固体電解コンデンサに設定した間隔
Ｌについての付着性と識別性とに関する実験データを示
す説明図である。
Ｌについての付着性と識別性とに関する実験データを示
す説明図である。
【図４】従来の固体電解コンデンサの外部接続用端子構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図５】図４に示す固体電解コンデンサのプリント基板
上への実装状態を示す斜視図である。
上への実装状態を示す斜視図である。
【図６】図５のVI−VI線断面図である。
【図７】従来の固体電解コンデンサの外部接続用端子構
造の別の構成例を示す斜視図である。
造の別の構成例を示す斜視図である。
【図８】図７に示す固体電解コンデンサのプリント基板
上への実装状態を示す図７の VII−VII 線断面図であ
る。
上への実装状態を示す図７の VII−VII 線断面図であ
る。
１０ 固体電解コンデンサ １２ コンデンサ
素子 １４ 樹脂ケース １４ａ 側面 １６ 封口樹脂 １８ 切断面 ２０ 内部電極 ２２ａ 本体部分 ２２ｂ 折曲部分 ２４ 溶接（対
接）部 ２６ プリント基板 ２８ 半田付け ３０、３２ 耐熱性絶縁テープ
素子 １４ 樹脂ケース １４ａ 側面 １６ 封口樹脂 １８ 切断面 ２０ 内部電極 ２２ａ 本体部分 ２２ｂ 折曲部分 ２４ 溶接（対
接）部 ２６ プリント基板 ２８ 半田付け ３０、３２ 耐熱性絶縁テープ
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂ケース内に封口したコンデンサ素子
の封口切断面で、外部接続用端子の本体部分を耐熱性絶
縁テープで保持被覆してなる固体電解コンデンサにおい
て、前記耐熱性絶縁テープの端縁部と前記切断面の前記
樹脂ケース一側面側の端縁部との間の間隔を０．３ｍｍ
もしくはそれ以上に設定することを特徴とする固体電解
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16082392A JP3191413B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16082392A JP3191413B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065478A JPH065478A (ja) | 1994-01-14 |
| JP3191413B2 true JP3191413B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=15723187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16082392A Expired - Fee Related JP3191413B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3191413B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4382546B2 (ja) * | 2004-03-22 | 2009-12-16 | 三菱電機株式会社 | キャパシタの実装構造 |
| JP5371865B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2013-12-18 | ニチコン株式会社 | ３端子型コンデンサ |
| CN104115244B (zh) * | 2012-03-29 | 2017-05-24 | 太阳诱电株式会社 | 电子部件及其制造方法 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP16082392A patent/JP3191413B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH065478A (ja) | 1994-01-14 |
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