JP3149447B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JP3149447B2 JP3149447B2 JP05105491A JP5105491A JP3149447B2 JP 3149447 B2 JP3149447 B2 JP 3149447B2 JP 05105491 A JP05105491 A JP 05105491A JP 5105491 A JP5105491 A JP 5105491A JP 3149447 B2 JP3149447 B2 JP 3149447B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、小形電子機器で使用
されるプリント基板等への表面実装に適した固体電解コ
ンデンサに関する。
されるプリント基板等への表面実装に適した固体電解コ
ンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小形化および携帯化が進むに
伴い、機器を構成する電子部品の高密度実装技術が必要
不可欠なものとなってきている。高密度実装化のため、
電子部品の中でも多数使用される抵抗器や積層セラミッ
クコンデンサ等の小形化要求は強く、現在ではチップ部
品と呼ばれる大きさ１．６ｍｍ×０．８ｍｍ（１６０８
部品）や１．０ｍｍ×０．５ｍｍの超小形品（１００５
部品）までが開発され使用されるに至っている。このよ
うな小形化が要求される状況のもとで、比較的大容量の
特性を有する電解コンデンサも従来のような円筒形のリ
ード端子付きのものから、より一層の小形化を図り表面
実装に適したリードレスの角型固体電解コンデンサが開
発されてきている。
伴い、機器を構成する電子部品の高密度実装技術が必要
不可欠なものとなってきている。高密度実装化のため、
電子部品の中でも多数使用される抵抗器や積層セラミッ
クコンデンサ等の小形化要求は強く、現在ではチップ部
品と呼ばれる大きさ１．６ｍｍ×０．８ｍｍ（１６０８
部品）や１．０ｍｍ×０．５ｍｍの超小形品（１００５
部品）までが開発され使用されるに至っている。このよ
うな小形化が要求される状況のもとで、比較的大容量の
特性を有する電解コンデンサも従来のような円筒形のリ
ード端子付きのものから、より一層の小形化を図り表面
実装に適したリードレスの角型固体電解コンデンサが開
発されてきている。
【０００３】このような角型固体電解コンデンサは、プ
ラス電極およびマイナス電極用の各金属箔にアルミ棒の
金属端子をステッチあるいは超音波溶接等によりそれぞ
れ取付けた後、セパレータを介して各金属箔を巻回し、
電解液に含浸して焼成し、化成処理を行うことによりコ
ンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子を樹脂ケー
スにポッティング樹脂と共に収納して封口し、ポッティ
ング樹脂の硬化後、さらに前記樹脂ケースの金属端子側
の面を金属端子とポッティング樹脂とが露出するよう所
望個所で切断し、次いでこの露出した前記各金属端子に
アルミの外部接続用端子を溶接等で接続することにより
製造される。前記切断により露出したアルミ棒の金属端
子と外部接続用端子との溶接部には、外部接続用端子と
露出した金属端子のアルミと充分な溶接強度が要求され
るため、金属端子と同種金属のアルミを端子材として使
用している。
ラス電極およびマイナス電極用の各金属箔にアルミ棒の
金属端子をステッチあるいは超音波溶接等によりそれぞ
れ取付けた後、セパレータを介して各金属箔を巻回し、
電解液に含浸して焼成し、化成処理を行うことによりコ
ンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子を樹脂ケー
スにポッティング樹脂と共に収納して封口し、ポッティ
ング樹脂の硬化後、さらに前記樹脂ケースの金属端子側
の面を金属端子とポッティング樹脂とが露出するよう所
望個所で切断し、次いでこの露出した前記各金属端子に
アルミの外部接続用端子を溶接等で接続することにより
製造される。前記切断により露出したアルミ棒の金属端
子と外部接続用端子との溶接部には、外部接続用端子と
露出した金属端子のアルミと充分な溶接強度が要求され
るため、金属端子と同種金属のアルミを端子材として使
用している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように切断により露出したアルミ棒の金属端子と外部
接続用端子とを溶接する製造方法によって製造された固
体電解コンデンサによれば、外部接続用端子の端子材と
してアルミを使用するので溶接部は同種金属同士の溶接
であり、充分高い溶接強度を有するけれども、端子材と
しての強度に欠けるという問題点があった。また、アル
ミを端子材とするため、はんだメッキを行うことが困難
でありプリント基板等へのはんだ付けを難しくするとい
う問題点もあった。
たように切断により露出したアルミ棒の金属端子と外部
接続用端子とを溶接する製造方法によって製造された固
体電解コンデンサによれば、外部接続用端子の端子材と
してアルミを使用するので溶接部は同種金属同士の溶接
であり、充分高い溶接強度を有するけれども、端子材と
しての強度に欠けるという問題点があった。また、アル
ミを端子材とするため、はんだメッキを行うことが困難
でありプリント基板等へのはんだ付けを難しくするとい
う問題点もあった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、切断により露出
したアルミ棒の金属端子と充分高い溶接強度を持って溶
接することができ、しかもはんだメッキも行いやすい端
子材を外部接続用端子として使用した固体電解コンデン
サを提供するにある。
したアルミ棒の金属端子と充分高い溶接強度を持って溶
接することができ、しかもはんだメッキも行いやすい端
子材を外部接続用端子として使用した固体電解コンデン
サを提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る固体電解コ
ンデンサは、プラス電極およびマイナス電極用の各金属
箔にアルミ棒の金属端子をステッチあるいは超音波溶接
等により取付けた後、セパレータを介して各金属箔を巻
回し、電解液に含浸して焼成し、かつ化成処理を行うこ
とによりコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子
を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等のポッティング
樹脂で封口し、さらに前記樹脂ケースの封口側を切断し
た後、切断により露出した前記各金属端子に外部接続用
端子をレーザ溶接で接続して構成される固体電解コンデ
ンサにおいて、前記外部接続用端子の端子材として燐青
銅等の銅系基材、該銅系基材の片面に処理したニッケル
メッキ面、さらにこのニッケルメッキ面の一部に処理し
たはんだメッキ面からなる３層構造の銅系基材の金属板
片を使用し、該金属板片を前記金属端子側が銅系基材、
レーザ照射面がニッケルメッキ面およびプリント基板等
への表面実装側がはんだメッキ面となるよう接続構成し
たことを特徴とする。
ンデンサは、プラス電極およびマイナス電極用の各金属
箔にアルミ棒の金属端子をステッチあるいは超音波溶接
等により取付けた後、セパレータを介して各金属箔を巻
回し、電解液に含浸して焼成し、かつ化成処理を行うこ
とによりコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子
を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等のポッティング
樹脂で封口し、さらに前記樹脂ケースの封口側を切断し
た後、切断により露出した前記各金属端子に外部接続用
端子をレーザ溶接で接続して構成される固体電解コンデ
ンサにおいて、前記外部接続用端子の端子材として燐青
銅等の銅系基材、該銅系基材の片面に処理したニッケル
メッキ面、さらにこのニッケルメッキ面の一部に処理し
たはんだメッキ面からなる３層構造の銅系基材の金属板
片を使用し、該金属板片を前記金属端子側が銅系基材、
レーザ照射面がニッケルメッキ面およびプリント基板等
への表面実装側がはんだメッキ面となるよう接続構成し
たことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明に係る固体電解コンデンサによれば、外
部接続用端子の端子材としてアルミと合金を形成し易い
燐青銅等の銅系基材を用いることによりアルミ棒金属端
子との強度の高い溶接が行える。さらに、この銅系基材
の片面に施したニッケルメッキ面はレーザ光の吸収効率
を高くし、はんだメッキ面はプリント基板等へのはんだ
付けを容易にする。
部接続用端子の端子材としてアルミと合金を形成し易い
燐青銅等の銅系基材を用いることによりアルミ棒金属端
子との強度の高い溶接が行える。さらに、この銅系基材
の片面に施したニッケルメッキ面はレーザ光の吸収効率
を高くし、はんだメッキ面はプリント基板等へのはんだ
付けを容易にする。
【０００８】
【実施例】次に本発明に係る固体電解コンデンサの実施
例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。図１は本発明の一実施例を示す固体電解コンデンサ
の外部接続用端子部分の構造を示す概略図であり、図１
の（Ａ）は外部接続用端子部の厚さ方向を拡大して示す
側面図、図１の（Ｂ）はコンデンサ素子の金属端子側を
見た外部接続用端子の平面図である。図１の（Ｂ）にお
いて参照符号２２は樹脂ケースを示し、樹脂ケース２２
には図示しないコンデンサ素子が封口用ポッティング樹
脂のエポキシ樹脂１６により封止されている。コンデン
サ素子の両電極となる金属端子２４，２４に銅系基材か
らなる外部接続用端子２８，２８をそれぞれレーザ溶接
３６，３６により溶接する。この外部接続用端子２８
は、図１の（Ａ）に示すように、燐青銅等の銅系基材３
０の片面にニッケルメッキ３２を施し、さらにニッケル
メッキ面の一部にはんだメッキ３４を施した３層構造と
なっている。
例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。図１は本発明の一実施例を示す固体電解コンデンサ
の外部接続用端子部分の構造を示す概略図であり、図１
の（Ａ）は外部接続用端子部の厚さ方向を拡大して示す
側面図、図１の（Ｂ）はコンデンサ素子の金属端子側を
見た外部接続用端子の平面図である。図１の（Ｂ）にお
いて参照符号２２は樹脂ケースを示し、樹脂ケース２２
には図示しないコンデンサ素子が封口用ポッティング樹
脂のエポキシ樹脂１６により封止されている。コンデン
サ素子の両電極となる金属端子２４，２４に銅系基材か
らなる外部接続用端子２８，２８をそれぞれレーザ溶接
３６，３６により溶接する。この外部接続用端子２８
は、図１の（Ａ）に示すように、燐青銅等の銅系基材３
０の片面にニッケルメッキ３２を施し、さらにニッケル
メッキ面の一部にはんだメッキ３４を施した３層構造と
なっている。
【０００９】ここで図２の（Ａ）乃至（Ｄ）は、本発明
に係る外部接続用端子２８を使用する固体電解コンデン
サの主要製造工程を工程順に概略的に示す外観斜視図で
ある。以下、図２を用いて本発明に係る固体電解コンデ
ンサの製造方法につき、工程順に説明する。
に係る外部接続用端子２８を使用する固体電解コンデン
サの主要製造工程を工程順に概略的に示す外観斜視図で
ある。以下、図２を用いて本発明に係る固体電解コンデ
ンサの製造方法につき、工程順に説明する。
【００１０】図２の（Ａ）において、参照符号２２は内
部が円筒状凹部に成形された樹脂ケースであり、樹脂ケ
ース２２の開口部分は内部の円筒状凹部の直径よりも広
く円錘状にテーパーが付けられている。このように成形
加工された樹脂ケース２２内に、溶接２６等で搬送用フ
レーム１０に取付けられているコンデンサ素子１２を挿
入する。この際、コンデンサ素子１２と樹脂ケース２２
との位置合わせは開口部にテーパーがあるためそれ程厳
密な合わせ精度を必要とせず、容易に挿入することがで
きる。なお、図示しないが予め底部にポッティング樹脂
のエポキシ樹脂１６を注入しておくと底部および周辺部
の気密性が良好となる。また、このコンデンサ素子１２
はプラス電極及びマイナス電極用の各金属箔（図示せ
ず）に、リード線１４，１４が取付けられたアルミ棒の
金属端子２４，２４をステッチあるいは超音波溶接等に
より予め取付けた後、図示しないセパレータを介して各
金属箔を巻回し、電解液に含浸して焼成し、さらに化成
処理を行うことにより形成する。
部が円筒状凹部に成形された樹脂ケースであり、樹脂ケ
ース２２の開口部分は内部の円筒状凹部の直径よりも広
く円錘状にテーパーが付けられている。このように成形
加工された樹脂ケース２２内に、溶接２６等で搬送用フ
レーム１０に取付けられているコンデンサ素子１２を挿
入する。この際、コンデンサ素子１２と樹脂ケース２２
との位置合わせは開口部にテーパーがあるためそれ程厳
密な合わせ精度を必要とせず、容易に挿入することがで
きる。なお、図示しないが予め底部にポッティング樹脂
のエポキシ樹脂１６を注入しておくと底部および周辺部
の気密性が良好となる。また、このコンデンサ素子１２
はプラス電極及びマイナス電極用の各金属箔（図示せ
ず）に、リード線１４，１４が取付けられたアルミ棒の
金属端子２４，２４をステッチあるいは超音波溶接等に
より予め取付けた後、図示しないセパレータを介して各
金属箔を巻回し、電解液に含浸して焼成し、さらに化成
処理を行うことにより形成する。
【００１１】図２の（Ｂ）は、前記搬送用フレーム１０
に取付けられたコンデンサ素子１２を樹脂ケース２２に
収納し、さらに溶融したエポキシ樹脂１６を注入し、エ
ポキシ樹脂１６が硬化して封口された状態を示す。樹脂
ケース２２に注入したエポキシ樹脂１６は、その溶融状
態において表面張力による凹凸を形成するがテーパー部
までエポキシ樹脂１６を注入しておけば、樹脂量が多少
ばらついてもテーパー部の下側で次の切断工程において
切断するので問題はない。
に取付けられたコンデンサ素子１２を樹脂ケース２２に
収納し、さらに溶融したエポキシ樹脂１６を注入し、エ
ポキシ樹脂１６が硬化して封口された状態を示す。樹脂
ケース２２に注入したエポキシ樹脂１６は、その溶融状
態において表面張力による凹凸を形成するがテーパー部
までエポキシ樹脂１６を注入しておけば、樹脂量が多少
ばらついてもテーパー部の下側で次の切断工程において
切断するので問題はない。
【００１２】図２の（Ｃ）において、樹脂ケース２２の
テーパー部の下側で所定長さになるようエポキシ樹脂１
６と金属端子２４，２４とを一緒に切断し、図示するよ
うに金属端子２４，２４を露出した状態にする。
テーパー部の下側で所定長さになるようエポキシ樹脂１
６と金属端子２４，２４とを一緒に切断し、図示するよ
うに金属端子２４，２４を露出した状態にする。
【００１３】図２の（Ｄ）において、切断により露出し
た金属端子２４，２４にそれぞれ図１で示した３層構造
の外部接続用端子２８，２８を使用し、ニッケルメッキ
３２の面にレーザ光を照射してレーザ溶接３６により取
付ける。この後、樹脂ケース２２の表面に定格値や電極
の極性等の印刷を行えば、表面実装用角型固体電解コン
デンサが完成する。
た金属端子２４，２４にそれぞれ図１で示した３層構造
の外部接続用端子２８，２８を使用し、ニッケルメッキ
３２の面にレーザ光を照射してレーザ溶接３６により取
付ける。この後、樹脂ケース２２の表面に定格値や電極
の極性等の印刷を行えば、表面実装用角型固体電解コン
デンサが完成する。
【００１４】
【発明の効果】前述した実施例から明らかなように、本
発明によれば、外部接続用端子の端子材として燐青銅等
の銅系基材を使用したため、端子材としての必要な強度
を有して、しかも溶接の際に、切断により露出したアル
ミ棒電極端子と合金を形成し易いので溶接強度も高く保
持できる。
発明によれば、外部接続用端子の端子材として燐青銅等
の銅系基材を使用したため、端子材としての必要な強度
を有して、しかも溶接の際に、切断により露出したアル
ミ棒電極端子と合金を形成し易いので溶接強度も高く保
持できる。
【００１５】また、燐青銅等の銅系基材を使用した外部
接続用端子の片面にニッケルメッキを施し、さらにニケ
ルメッキ面の一部に施したはんだメッキ面からなる３層
構造の銅系基材の金属板片を使用し、レーザ照射面には
レーザ光の吸収率の高いニッケルメッキ面を配し、プリ
ント基板等の接続面側にははんだメッキ面を配した端子
構造であるため、レーザ溶接が効率よく行えると共に、
プリント基板等へのはんだ接続も容易となる。
接続用端子の片面にニッケルメッキを施し、さらにニケ
ルメッキ面の一部に施したはんだメッキ面からなる３層
構造の銅系基材の金属板片を使用し、レーザ照射面には
レーザ光の吸収率の高いニッケルメッキ面を配し、プリ
ント基板等の接続面側にははんだメッキ面を配した端子
構造であるため、レーザ溶接が効率よく行えると共に、
プリント基板等へのはんだ接続も容易となる。
【００１６】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の設計変更
をなし得ることは勿論である。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の設計変更
をなし得ることは勿論である。
【図１】本発明の一実施例を示す固体電解コンデンサの
外部接続用端子部分の構造を示す説明図であり、（Ａ）
は外部接続用端子部の厚さ方向を拡大して示す側面図、
（Ｂ）はコンデンサ素子の金属端子側を見た外部接続用
端子の平面図である。
外部接続用端子部分の構造を示す説明図であり、（Ａ）
は外部接続用端子部の厚さ方向を拡大して示す側面図、
（Ｂ）はコンデンサ素子の金属端子側を見た外部接続用
端子の平面図である。
【図２】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法に
おける主要製造工程を工程順に示した外観斜視図であ
る。
おける主要製造工程を工程順に示した外観斜視図であ
る。
１０ 搬送用フレーム ２６ 溶接 １２ コンデンサ素子 ２８ 外部接続用端子 １４ リード線 ３０ 銅系基材 １６ エポキシ樹脂 ３２ ニッケルメッキ ２２ 樹脂ケース ３４ はんだメッキ ２４ 金属端子 ３６ レーザ溶接
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/012 H01G 9/08
Claims (1)
- 【請求項１】 プラス電極およびマイナス電極用の各金
属箔にアルミ棒の金属端子を取付けた後、セパレータを
介して各金属箔を巻回し、電解液に含浸して焼成し、か
つ化成処理を行うことによりコンデンサ素子を形成し、
このコンデンサ素子を樹脂ケースに収納してポッティン
グ樹脂で封口し、さらに前記樹脂ケースの封口側を切断
した後、切断により露出した前記各金属端子に外部接続
用端子をレーザ溶接で接続して構成される固体電解コン
デンサにおいて、 前記外部接続用端子の端子材として銅系基材、該銅系基
材の片面に処理したニッケルメッキ面、さらにこのニッ
ケルメッキ面の一部に処理したはんだメッキ面からなる
３層構造の銅系基材の金属板片を使用し、該金属板片を
前記金属端子側が銅系基材、レーザ照射面がニッケルメ
ッキ面および表面実装側がはんだメッキ面となるよう接
続構成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05105491A JP3149447B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05105491A JP3149447B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04286309A JPH04286309A (ja) | 1992-10-12 |
| JP3149447B2 true JP3149447B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=12876094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05105491A Expired - Fee Related JP3149447B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3149447B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4534918B2 (ja) * | 2005-09-12 | 2010-09-01 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP05105491A patent/JP3149447B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04286309A (ja) | 1992-10-12 |
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|---|---|---|---|
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