JP3479570B2 - パッケージ型固体電解コンデンサの構造 - Google Patents
パッケージ型固体電解コンデンサの構造Info
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- JP3479570B2 JP3479570B2 JP09546995A JP9546995A JP3479570B2 JP 3479570 B2 JP3479570 B2 JP 3479570B2 JP 09546995 A JP09546995 A JP 09546995A JP 9546995 A JP9546995 A JP 9546995A JP 3479570 B2 JP3479570 B2 JP 3479570B2
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- Japan
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- cathode
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサのうち、そのコンデンサ素子の部分を合成樹脂に
てパッケージして成るパッケージ型固体電解コンデンサ
の構造に関するものである。
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサのうち、そのコンデンサ素子の部分を合成樹脂に
てパッケージして成るパッケージ型固体電解コンデンサ
の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この固体電解コンデンサにおけ
るコンデンサ素子は、陽極となるタンタル粉末等の金属
粉末を多孔質のチップ状に固め焼結し、この金属粉末の
表面に誘電膜を形成し、更に、この誘電膜の表面に、固
体電解質膜を形成したのち、この固体電解質膜の表面に
陰極側電極膜を形成したものであって、耐衝撃性及び耐
湿度性等が低いものである。
るコンデンサ素子は、陽極となるタンタル粉末等の金属
粉末を多孔質のチップ状に固め焼結し、この金属粉末の
表面に誘電膜を形成し、更に、この誘電膜の表面に、固
体電解質膜を形成したのち、この固体電解質膜の表面に
陰極側電極膜を形成したものであって、耐衝撃性及び耐
湿度性等が低いものである。
【０００３】そこで、従来は、例えば、特開昭６０−２
２０９２２号公報等に記載されているように、コンデン
サ素子を、左右一対の金属板製リード端子の間に配設
し、そのチップ片から突出した陽極棒を、一方のリード
端子に対して固着する一方、他方のリード端子をコンデ
ンサ素子における陰極側電極膜に接続し、これらの全体
を、合成樹脂製のモールド部にて、前記両リード端子が
当該モールド部から突出するようにパッケージすること
によって、前記コンデンサ素子を、モールド部に保護す
る一方、前記両リード端子を、モールド部の下面側に折
り曲げることによって、この両リード端子を、プリント
基板等に対して半田付けすると言う構成にしている。
２０９２２号公報等に記載されているように、コンデン
サ素子を、左右一対の金属板製リード端子の間に配設
し、そのチップ片から突出した陽極棒を、一方のリード
端子に対して固着する一方、他方のリード端子をコンデ
ンサ素子における陰極側電極膜に接続し、これらの全体
を、合成樹脂製のモールド部にて、前記両リード端子が
当該モールド部から突出するようにパッケージすること
によって、前記コンデンサ素子を、モールド部に保護す
る一方、前記両リード端子を、モールド部の下面側に折
り曲げることによって、この両リード端子を、プリント
基板等に対して半田付けすると言う構成にしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
けるパッケージ型固体電解コンデンサは、コンデンサ素
子におけるチップ片から陽極棒を突出し、この陽極棒に
対して一方のリード端子を接続することに加えて、コン
デンサ素子における陰極側電極膜に他方のリード端子を
接続するものであって、その全体の長さ寸法には、コン
デンサ素子の長さ寸法に、陽極棒の長さ、一方のリード
端子の長さ及び他方のリード長さの各々が加算されるこ
とになって、この全体の長さ寸法に対してコンデンサ素
子の長さ寸法が占める割合が小さくなるから、全体の体
積に対するコンデンサ素子の体積の割合、つまり、コン
デンサ素子の体積効率が低くて、固体電解コンデンサの
大型化を招来するのであり、しかも、この大型化に加え
て、二本の金属板製リード端子を使用するので、重量も
増大すると言う問題があった。
けるパッケージ型固体電解コンデンサは、コンデンサ素
子におけるチップ片から陽極棒を突出し、この陽極棒に
対して一方のリード端子を接続することに加えて、コン
デンサ素子における陰極側電極膜に他方のリード端子を
接続するものであって、その全体の長さ寸法には、コン
デンサ素子の長さ寸法に、陽極棒の長さ、一方のリード
端子の長さ及び他方のリード長さの各々が加算されるこ
とになって、この全体の長さ寸法に対してコンデンサ素
子の長さ寸法が占める割合が小さくなるから、全体の体
積に対するコンデンサ素子の体積の割合、つまり、コン
デンサ素子の体積効率が低くて、固体電解コンデンサの
大型化を招来するのであり、しかも、この大型化に加え
て、二本の金属板製リード端子を使用するので、重量も
増大すると言う問題があった。
【０００５】その上、前記した従来におけるパッケージ
型固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子の部分をパ
ッケージするモールド部を合成樹脂にて、コンデンサ素
子を包んだ状態で成形するときにおいて、コンデンサ素
子に大きいストレスが作用することにより、漏れ電流
（ＬＣ）が増大したり、ショートによる不良が発生した
りすることが多発し、不良品の発生率が高いことに加え
て、モールド部のコンデンサ素子を包んだ状態での成形
工程、コンデンサ素子に対する両リード端子の接続工
程、及び両リード端子の曲げ加工工程等の複雑な製造工
程を必要とするから、前記不良品の発生率が高いことと
相俟って、製造コストが可成り嵩むと言う問題もあっ
た。
型固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子の部分をパ
ッケージするモールド部を合成樹脂にて、コンデンサ素
子を包んだ状態で成形するときにおいて、コンデンサ素
子に大きいストレスが作用することにより、漏れ電流
（ＬＣ）が増大したり、ショートによる不良が発生した
りすることが多発し、不良品の発生率が高いことに加え
て、モールド部のコンデンサ素子を包んだ状態での成形
工程、コンデンサ素子に対する両リード端子の接続工
程、及び両リード端子の曲げ加工工程等の複雑な製造工
程を必要とするから、前記不良品の発生率が高いことと
相俟って、製造コストが可成り嵩むと言う問題もあっ
た。
【０００６】本発明は、これらの問題を解消できるよう
にしたパッケージ型固体電解コンデンサの構造を提供す
ることを技術的課題とするものである。
にしたパッケージ型固体電解コンデンサの構造を提供す
ることを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「金属粉末を多孔質に固めたチップ片
を有するコンデンサ素子と、絶縁材料製のパッケージ本
体と、このパッケージ本体の上面に固着した絶縁材料製
の蓋体から成り、前記コンデンサ素子におけるチップ片
の少なくとも一端面に陽極側電極膜を少なくとも他端面
に陰極側電極膜を形成し、このコンデンサ素子を、前記
パッケージ本体の上面に設けた凹所内に、当該コンデン
サ素子の両端面における陽極側電極膜及び陰極側電極膜
の各々を凹所内の両端部に形成した内部電極に電気的に
接続して装着する一方、前記パッケージ本体における外
表面に、前記両内部電極のうち一方の内部電極に電気的
に導通する陽極側接続用端子電極と、他方の内部電極に
電気的に導通する陰極側接続用端子電極とを形成す
る。」と言う構成にした。
るため本発明は、「金属粉末を多孔質に固めたチップ片
を有するコンデンサ素子と、絶縁材料製のパッケージ本
体と、このパッケージ本体の上面に固着した絶縁材料製
の蓋体から成り、前記コンデンサ素子におけるチップ片
の少なくとも一端面に陽極側電極膜を少なくとも他端面
に陰極側電極膜を形成し、このコンデンサ素子を、前記
パッケージ本体の上面に設けた凹所内に、当該コンデン
サ素子の両端面における陽極側電極膜及び陰極側電極膜
の各々を凹所内の両端部に形成した内部電極に電気的に
接続して装着する一方、前記パッケージ本体における外
表面に、前記両内部電極のうち一方の内部電極に電気的
に導通する陽極側接続用端子電極と、他方の内部電極に
電気的に導通する陰極側接続用端子電極とを形成す
る。」と言う構成にした。
【０００８】
【作 用】このように構成することにより、固体電解
コンデンサを、そのパッケージ本体の外表面に形成した
陽極側接続用端子電極と陰極側接続用端子電極とによっ
て、プリント基板等に対して半田付けすることができる
ものでありながら、そのコンデンサ素子を、前記パッケ
ージ本体とその上面に固着した蓋体とによって、完全に
パッケージすることができるのである。
コンデンサを、そのパッケージ本体の外表面に形成した
陽極側接続用端子電極と陰極側接続用端子電極とによっ
て、プリント基板等に対して半田付けすることができる
ものでありながら、そのコンデンサ素子を、前記パッケ
ージ本体とその上面に固着した蓋体とによって、完全に
パッケージすることができるのである。
【０００９】また、コンデンサ素子を、パッケージ本体
の上面に固着した蓋板にてパッケージすることに代え
て、「請求項２」に記載したように、パッケージ本体内
に充填した絶縁性合成樹脂にてパッケージするようにし
ても良いのである。
の上面に固着した蓋板にてパッケージすることに代え
て、「請求項２」に記載したように、パッケージ本体内
に充填した絶縁性合成樹脂にてパッケージするようにし
ても良いのである。
【００１０】
【発明の効果】従って、本発明によると、従来の固体電
解コンデンサにおいて使用した陽極棒及びリード端子を
省略して、パッケージ本体における全体の長さに対して
コンデンサ素子の長さが占める割合を大きくでき、換言
すると、コンデンサ素子の体積効率が大きくできるか
ら、固体電解コンデンサを大幅に小型化できると共に、
軽量化できる効果を有する。
解コンデンサにおいて使用した陽極棒及びリード端子を
省略して、パッケージ本体における全体の長さに対して
コンデンサ素子の長さが占める割合を大きくでき、換言
すると、コンデンサ素子の体積効率が大きくできるか
ら、固体電解コンデンサを大幅に小型化できると共に、
軽量化できる効果を有する。
【００１１】しかも、本発明によると、従来のようにコ
ンデンサ素子を包んだ状態でモールド部を成形すること
を必要としないので、コンデンサ素子に大きなストレス
がかからず、不良品の発生率を大幅に低減できると共
に、従来のようにコンデンサ素子に対する両リード端子
の接続工程、及び両リード端子の曲げ加工工程を必要と
せず、製造工程が簡単であるから、前記不良品の発生率
を低減できることと相俟って、製造コストを著しく低減
できる効果をも有する。
ンデンサ素子を包んだ状態でモールド部を成形すること
を必要としないので、コンデンサ素子に大きなストレス
がかからず、不良品の発生率を大幅に低減できると共
に、従来のようにコンデンサ素子に対する両リード端子
の接続工程、及び両リード端子の曲げ加工工程を必要と
せず、製造工程が簡単であるから、前記不良品の発生率
を低減できることと相俟って、製造コストを著しく低減
できる効果をも有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図４の図面
について説明する。この図において符号１は、合成樹脂
等のような絶縁材料にて長方形の立方体に構成されたパ
ッケージ本体を示し、このパッケージ本体１の上面に
は、凹所２が凹み形成され、この凹所２における左右両
端部の内面には、内部電極３，４が形成されている。
について説明する。この図において符号１は、合成樹脂
等のような絶縁材料にて長方形の立方体に構成されたパ
ッケージ本体を示し、このパッケージ本体１の上面に
は、凹所２が凹み形成され、この凹所２における左右両
端部の内面には、内部電極３，４が形成されている。
【００１３】また、前記パッケージ本体１の一端部にお
ける外表面には、前記両内部電極３，４のうち一方の内
部電極３に対してスルーホール内の導体６等を介して電
気的に導通する陽極側接続用端子電極５が、当該陽極側
接続用端子電極５がパッケージ１の下面からその一端面
にわたって延びるように形成され、更にまた、前記パッ
ケージ本体１の他端部における外表面には、前記両内部
電極３，４のうち他方の内部電極４に対してスルーホー
ル内の導体８等を介して電気的に導通する陰極側接続用
端子電極７が、当該陰極側接続用端子電極７がパッケー
ジ１の下面からその他端面にわたって延びるように形成
されている。
ける外表面には、前記両内部電極３，４のうち一方の内
部電極３に対してスルーホール内の導体６等を介して電
気的に導通する陽極側接続用端子電極５が、当該陽極側
接続用端子電極５がパッケージ１の下面からその一端面
にわたって延びるように形成され、更にまた、前記パッ
ケージ本体１の他端部における外表面には、前記両内部
電極３，４のうち他方の内部電極４に対してスルーホー
ル内の導体８等を介して電気的に導通する陰極側接続用
端子電極７が、当該陰極側接続用端子電極７がパッケー
ジ１の下面からその他端面にわたって延びるように形成
されている。
【００１４】なお、前記両内部電極３，４及び両接続用
端子電極５，７は、合成樹脂にて成形したパッケージ本
体１に対して導電性ペーストを塗着したのち乾燥するこ
とによって形成され、また、この両内部電極３，４と両
接続用端子電極５，７とを電気的に接続する導体６，８
は、前記パッケージ本体１の成形に際してこれに穿設し
たスルーホール内に導電性ペーストを充填することによ
って形成される。
端子電極５，７は、合成樹脂にて成形したパッケージ本
体１に対して導電性ペーストを塗着したのち乾燥するこ
とによって形成され、また、この両内部電極３，４と両
接続用端子電極５，７とを電気的に接続する導体６，８
は、前記パッケージ本体１の成形に際してこれに穿設し
たスルーホール内に導電性ペーストを充填することによ
って形成される。
【００１５】また、前記両内部電極及び両接続用端子電
極を、図１０及び図１１に示す第３及び第４の実施例の
ように、金属板製にてＬ字状にした両内部電極３′，
４′，３″，４″及び両接続用端子電極５′，７′，
５″，７″にして、これらの相互間を金属製の導体
６′，８′，６″，８″にて一体的に、又は溶接にて連
結したものに構成して、これを、前記パッケージ本体１
を、合成樹脂にて成形するときにおいて、当該パッケー
ジ本体１内に埋設するようにしても良いのである。な
お、この場合において、前記接続用端子電極５′，
７′，５″，７″は、半田接合性に優れた金属板製にす
るか、或いは、金属板の表面に、半田接合性を高めるた
めに錫等の金属メッキを施す。
極を、図１０及び図１１に示す第３及び第４の実施例の
ように、金属板製にてＬ字状にした両内部電極３′，
４′，３″，４″及び両接続用端子電極５′，７′，
５″，７″にして、これらの相互間を金属製の導体
６′，８′，６″，８″にて一体的に、又は溶接にて連
結したものに構成して、これを、前記パッケージ本体１
を、合成樹脂にて成形するときにおいて、当該パッケー
ジ本体１内に埋設するようにしても良いのである。な
お、この場合において、前記接続用端子電極５′，
７′，５″，７″は、半田接合性に優れた金属板製にす
るか、或いは、金属板の表面に、半田接合性を高めるた
めに錫等の金属メッキを施す。
【００１６】符号９は、コンデンサ素子を示し、このコ
ンデンサ素子９は、金属粉末を多孔質に固め焼結したチ
ップ片９ａの少なくとも一端面に陽極側電極膜９ｂを、
少なくとも他端面に陰極側電極膜９ｃを各々形成したも
のに構成されている。そして、前記コンデンサ素子９
を、前記パッケージ本体１における凹所２内に装填し、
当該コンデンサ素子９における陽極側電極膜９ｂを一方
の内部電極３に、陰極側電極膜９ｃを他方の内部電極４
に各々導電性接着剤１０，１１にて電気的に接続して固
着する一方、前記パッケージ本体１の上面に、合成樹脂
等の絶縁材料製の蓋体１２を、絶縁性接着剤１３にて、
前記凹所２内を密閉するように固着する。
ンデンサ素子９は、金属粉末を多孔質に固め焼結したチ
ップ片９ａの少なくとも一端面に陽極側電極膜９ｂを、
少なくとも他端面に陰極側電極膜９ｃを各々形成したも
のに構成されている。そして、前記コンデンサ素子９
を、前記パッケージ本体１における凹所２内に装填し、
当該コンデンサ素子９における陽極側電極膜９ｂを一方
の内部電極３に、陰極側電極膜９ｃを他方の内部電極４
に各々導電性接着剤１０，１１にて電気的に接続して固
着する一方、前記パッケージ本体１の上面に、合成樹脂
等の絶縁材料製の蓋体１２を、絶縁性接着剤１３にて、
前記凹所２内を密閉するように固着する。
【００１７】このように構成したことにより、固体電解
コンデンサを、そのパッケージ本体１の外表面に形成し
た陽極側接続用端子電極５と陰極側接続用端子電極７と
によって、プリント基板等に対して半田付けすることが
できる一方、コンデンサ素子９を、前記パッケージ本体
１とその上面に固着した蓋体１２とによって、完全にパ
ッケージすることができるのである。
コンデンサを、そのパッケージ本体１の外表面に形成し
た陽極側接続用端子電極５と陰極側接続用端子電極７と
によって、プリント基板等に対して半田付けすることが
できる一方、コンデンサ素子９を、前記パッケージ本体
１とその上面に固着した蓋体１２とによって、完全にパ
ッケージすることができるのである。
【００１８】なお、前記パッケージ本体１における両内
部電極３，４、陽極側接続用端子電極５及び陰極側接続
用端子電極７は、以下に述べるようなメッキ方法によっ
ても形成することができる。すなわち、パッケージ本体
１を、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等のような金属のメッキ
が可能なメッキグレード合成樹脂製にして、その全表面
のうち前記両内部電極３，４、陽極側接続用端子電極５
及び陰極側接続用端子電極７を形成しない領域に、予
め、金属メッキが付着しない処理を施すると共に、スル
ーホールを穿設したのち、全体に対して、金属のメッキ
を施すことによって形成するか、或いは、パッケージ本
体１を、メッキグレード合成樹脂製にすると共に、これ
にスルーホールを穿設し、このパッケージ本体１の全体
に対して金属メッキを施したのち、この金属メッキ層の
うち前記両内部電極３，４、陽極側接続用端子電極５及
び陰極側接続用端子電極７以外の部分におけるメッキ層
を、フォトエッチング又はレーザトリミング等によって
形成するのである。
部電極３，４、陽極側接続用端子電極５及び陰極側接続
用端子電極７は、以下に述べるようなメッキ方法によっ
ても形成することができる。すなわち、パッケージ本体
１を、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等のような金属のメッキ
が可能なメッキグレード合成樹脂製にして、その全表面
のうち前記両内部電極３，４、陽極側接続用端子電極５
及び陰極側接続用端子電極７を形成しない領域に、予
め、金属メッキが付着しない処理を施すると共に、スル
ーホールを穿設したのち、全体に対して、金属のメッキ
を施すことによって形成するか、或いは、パッケージ本
体１を、メッキグレード合成樹脂製にすると共に、これ
にスルーホールを穿設し、このパッケージ本体１の全体
に対して金属メッキを施したのち、この金属メッキ層の
うち前記両内部電極３，４、陽極側接続用端子電極５及
び陰極側接続用端子電極７以外の部分におけるメッキ層
を、フォトエッチング又はレーザトリミング等によって
形成するのである。
【００１９】また、前記のように、チップ片９ａにおけ
る少なくとも一端面に陽極側電極膜９ｂを、少なくとも
他端面に陰極側電極膜９ｃを各々形成して成るコンデン
サ素子の製造に際しては、以下に述べるように、本発明
者が先の特許出願〔特願平５−３８１６６号（特開平６
−２５２００８号）、特願平５−３８１６７号（特開平
６−２５２００９号）、特願平５−３８１６８号（特開
平６−２５２０１０号）〕）によって提案した方法を採
用する。
る少なくとも一端面に陽極側電極膜９ｂを、少なくとも
他端面に陰極側電極膜９ｃを各々形成して成るコンデン
サ素子の製造に際しては、以下に述べるように、本発明
者が先の特許出願〔特願平５−３８１６６号（特開平６
−２５２００８号）、特願平５−３８１６７号（特開平
６−２５２００９号）、特願平５−３８１６８号（特開
平６−２５２０１０号）〕）によって提案した方法を採
用する。
【００２０】すなわち、図５及び図６に示すように、タ
ンタル等の金属粉末を多孔質に固め焼結したチップ片９
ａにおける一端面９ａ′に、合成樹脂を浸透するか、金
属粉末を隙間なく密に固めるか、或いは、金属片を固着
することによって、適宜長さＬの非多孔質部Ａを設け、
このチップ片９ａを、りん酸水溶液等の化成液に浸漬し
た状態で陽極酸化を行うことによって、前記チップ片９
ａにおける各金属粉末のうち前記非多孔質部Ａの部分以
外の金属粉末の表面に五酸化タンタル等の誘電体膜を形
成し、次いで、前記チップ片９ａを、硝酸マンガン水溶
液に浸漬したのち引き揚げて焼成することを複数回にわ
たって繰り返すことによって、前記五酸化タンタル等の
誘電体膜の表面に、二酸化マンガン等の固体電解質層を
形成する。
ンタル等の金属粉末を多孔質に固め焼結したチップ片９
ａにおける一端面９ａ′に、合成樹脂を浸透するか、金
属粉末を隙間なく密に固めるか、或いは、金属片を固着
することによって、適宜長さＬの非多孔質部Ａを設け、
このチップ片９ａを、りん酸水溶液等の化成液に浸漬し
た状態で陽極酸化を行うことによって、前記チップ片９
ａにおける各金属粉末のうち前記非多孔質部Ａの部分以
外の金属粉末の表面に五酸化タンタル等の誘電体膜を形
成し、次いで、前記チップ片９ａを、硝酸マンガン水溶
液に浸漬したのち引き揚げて焼成することを複数回にわ
たって繰り返すことによって、前記五酸化タンタル等の
誘電体膜の表面に、二酸化マンガン等の固体電解質層を
形成する。
【００２１】次いで、図７及び図８に示すように、前記
チップ片９ａにおける一端面９ａ′に対して、前記非多
孔質部Ａにおける金属粉末を当該一端面９ａ′に露出す
ると言う表面加工を施したのち、この一端面９ａ′に、
陽極側電極膜９ｂを形成する一方、前記チップ片９ａに
おける外表面のうち前記非多孔質部Ａを除く部分に対し
て、グラファイト層及び銀又はニッケル等の金属層を含
む陰極側電極膜９ｃを形成するのである（この場合にお
いて、陰極側電極膜９ｃの方を先に形成し、陽極側電極
膜９ｂの方を後に形成するようにしても良い）。
チップ片９ａにおける一端面９ａ′に対して、前記非多
孔質部Ａにおける金属粉末を当該一端面９ａ′に露出す
ると言う表面加工を施したのち、この一端面９ａ′に、
陽極側電極膜９ｂを形成する一方、前記チップ片９ａに
おける外表面のうち前記非多孔質部Ａを除く部分に対し
て、グラファイト層及び銀又はニッケル等の金属層を含
む陰極側電極膜９ｃを形成するのである（この場合にお
いて、陰極側電極膜９ｃの方を先に形成し、陽極側電極
膜９ｂの方を後に形成するようにしても良い）。
【００２２】これにより、コンデンサ素子９を、そのチ
ップ片９ａにおける少なくとも一端面に陽極側電極膜９
ｂを、少なくとも他端面に陰極側電極膜９ｃを各々形成
した形態にして製造することができるのである。更にま
た、前記実施例は、パッケージ本体１における凹所２内
における両内部電極３，４と、パッケージ本体１におけ
る外表面における陽極側接続用端子電極５及び陰極側接
続用端子電極７との間を、スルーホール内の導体６，８
を介して電気的に接続するように構成した場合を示した
が、本発明は、これに限らず、パッケージ本体１におけ
る凹所２内における両内部電極３，４と、パッケージ本
体１における外表面における陽極側接続用端子電極５及
び陰極側接続用端子電極７との間を、パッケージ本体１
の上面から側面にわたって延びるように形成した電極膜
を介して電気的に接続するように構成しても良いことは
言うまでもない。
ップ片９ａにおける少なくとも一端面に陽極側電極膜９
ｂを、少なくとも他端面に陰極側電極膜９ｃを各々形成
した形態にして製造することができるのである。更にま
た、前記実施例は、パッケージ本体１における凹所２内
における両内部電極３，４と、パッケージ本体１におけ
る外表面における陽極側接続用端子電極５及び陰極側接
続用端子電極７との間を、スルーホール内の導体６，８
を介して電気的に接続するように構成した場合を示した
が、本発明は、これに限らず、パッケージ本体１におけ
る凹所２内における両内部電極３，４と、パッケージ本
体１における外表面における陽極側接続用端子電極５及
び陰極側接続用端子電極７との間を、パッケージ本体１
の上面から側面にわたって延びるように形成した電極膜
を介して電気的に接続するように構成しても良いことは
言うまでもない。
【００２３】また、第２の実施例においては、前記実施
例のように、パッケージ本体１の上面に蓋板１２を固着
することに代えて、図９に示すように、パッケージ本体
１の内部に、前記コンデンサ素子９を装填したのち、エ
ポキシ樹脂等の絶縁性合成樹脂１４を流し込むことによ
って充填するようにしても良いのである。このように、
パッケージ本体１の内部に、前記コンデンサ素子９を装
填したのち、エポキシ樹脂等の絶縁性合成樹脂１４を流
し込みにて充填することによっても、コンデンサ素子９
を、これに大きなストレスを掛けることなく、完全にパ
ッケージすることができるのである。
例のように、パッケージ本体１の上面に蓋板１２を固着
することに代えて、図９に示すように、パッケージ本体
１の内部に、前記コンデンサ素子９を装填したのち、エ
ポキシ樹脂等の絶縁性合成樹脂１４を流し込むことによ
って充填するようにしても良いのである。このように、
パッケージ本体１の内部に、前記コンデンサ素子９を装
填したのち、エポキシ樹脂等の絶縁性合成樹脂１４を流
し込みにて充填することによっても、コンデンサ素子９
を、これに大きなストレスを掛けることなく、完全にパ
ッケージすることができるのである。
【図１】本発明における第１の実施例による固体電解コ
ンデンサの縦断正面図である。
ンデンサの縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視平断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】本発明における第１の実施例による固体電解コ
ンデンサの分解した状態を示す斜視図である。
ンデンサの分解した状態を示す斜視図である。
【図５】本発明に使用するコンデンサ素子におけるチッ
プ片を示す斜視図である。
プ片を示す斜視図である。
【図６】図５のVI−VI視断面図である。
【図７】本発明におけるコンデンサ素子の斜視図であ
る。
る。
【図８】図７のVIII−VIII視断面図である。
【図９】本発明における第２の実施例を示す縦断正面図
である。
である。
【図１０】本発明における第３の実施例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図１１】本発明における第４の実施例を示す斜視図で
ある。
ある。
１ パッケージ本体
２ 凹所
３，４，３′，４′，３″，４″ 内部電極
５，５′，５″ 陽極側接続用端子電
極 ７，７′，７″ 陰極側接続用端子電
極 ６，８ 導体 ９ コンデンサ素子 ９ａ チップ片 ９ｂ 陽極側電極膜 ９ｃ 陰極側電極膜 １０，１１ 導電性接着剤 １２ 蓋体 １３ 絶縁性接着剤 １４ 絶縁性合成樹脂
極 ７，７′，７″ 陰極側接続用端子電
極 ６，８ 導体 ９ コンデンサ素子 ９ａ チップ片 ９ｂ 陽極側電極膜 ９ｃ 陰極側電極膜 １０，１１ 導電性接着剤 １２ 蓋体 １３ 絶縁性接着剤 １４ 絶縁性合成樹脂
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/08
H01G 9/012
H01G 2/06
Claims (2)
- 【請求項１】金属粉末を多孔質に固めたチップ片を有す
るコンデンサ素子と、絶縁材料製のパッケージ本体と、
このパッケージ本体の上面に固着した絶縁材料製の蓋体
から成り、前記コンデンサ素子におけるチップ片の少な
くとも一端面に陽極側電極膜を少なくとも他端面に陰極
側電極膜を形成し、このコンデンサ素子を、前記パッケ
ージ本体の上面に設けた凹所内に、当該コンデンサ素子
の両端面における陽極側電極膜及び陰極側電極膜の各々
を凹所内の両端部に形成した内部電極に電気的に接続し
て装着する一方、前記パッケージ本体における外表面
に、前記両内部電極のうち一方の内部電極に電気的に導
通する陽極側接続用端子電極と、他方の内部電極に電気
的に導通する陰極側接続用端子電極とを形成したことを
特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサの構造。 - 【請求項２】金属粉末を多孔質に固めたチップ片を有す
るコンデンサ素子と、絶縁材料製のパッケージ本体とか
ら成り、前記コンデンサ素子におけるチップ片の少なく
とも一端面に陽極側電極膜を少なくとも他端面に陰極側
電極膜を形成し、このコンデンサ素子を、前記パッケー
ジ本体の上面に設けた凹所内に、当該コンデンサ素子の
両端面における陽極側電極膜及び陰極側電極膜の各々を
凹所内の両端部に形成した内部電極に電気的に接続して
装着する一方、前記パッケージ本体における外表面に、
前記両内部電極のうち一方の内部電極に電気的に導通す
る陽極側接続用端子電極と、他方の内部電極に電気的に
導通する陰極側接続用端子電極とを形成し、更に、パッ
ケージ本体内に絶縁性合成樹脂を充填したことを特徴と
するパッケージ型固体電解コンデンサの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09546995A JP3479570B2 (ja) | 1994-04-28 | 1995-04-20 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-92114 | 1994-04-28 | ||
| JP9211494 | 1994-04-28 | ||
| JP09546995A JP3479570B2 (ja) | 1994-04-28 | 1995-04-20 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
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| JPH0817686A JPH0817686A (ja) | 1996-01-19 |
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Family
ID=26433591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09546995A Expired - Lifetime JP3479570B2 (ja) | 1994-04-28 | 1995-04-20 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
Country Status (1)
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-
1995
- 1995-04-20 JP JP09546995A patent/JP3479570B2/ja not_active Expired - Lifetime
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