JP2003100556A - チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】コンデンサ素子の陽極リード又はコンデンサ素
子の側面の陰極導体層に固着された陽極端子及び陰極端
子の内、それぞれの端子の外部との接続のための板状の
部分のみが外装の樹脂体から露出している構造のチップ
型固体電解コンデンサを製造するにあたり、陽極端子と
コンデンサ素子側面の陰極導電体との間を従来より簡単
な方法で確実に絶縁できるようにする。 【解決手段】外装の樹脂体を、一次モールド樹脂体７Ａ
とこれに重なる二次モールド樹脂体８とで構成する。一
次モールド樹脂体７Ａは、陽極端子３及び陰極端子２そ
れぞれの端子板を予め橋絡して覆って、陽、陰二つの端
子を一体化させている。又、コンデンサ素子側面の陰極
導体層５と陽極端子の端子板部３Ａとを絶縁している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型固体電解
コンデンサ及びその製造方法並びにリードフレームに関
し、特に、陽極端子及び陰極端子それぞれの外部との接
続のための板状の部分のみが外装の樹脂体から露出して
いる構造のチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方
法と、これに用いるリードフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】チップ型の固体電解コンデンサは、構造
面から見れば、外装樹脂体の内部に封止されているコン
デンサ素子に対して、陰極端子及び陽極端子それぞれの
外部との接続部分を、外装樹脂体の同じ一つの面上に設
けた構造になっている。通常、素子は柱状で、一端面か
らワイヤ状の陽極リードが引き出され、柱体の表面に層
状の陰極導体層が形成された構造であり、陰極、陽極そ
れぞれの端子の上記外部との接続部分は板状で、素子の
側面に平行に設けられていることが多い。

【０００３】このような構造のチップ型固体電解コンデ
ンサにおいては、外装樹脂体内のコンデンサ素子の陽極
リード及び陰極導体層と、外装樹脂体の表面に設けられ
た外部との接続のための上記板状の部分とを何らかの手
段で接続するのであるが、従来、例えば特開２００１−
１２６９５８号公報（公知文献１）の図６に記載されて
いるような構造が多用されている（従来例１）。

【０００４】すなわち、樹脂封止前のコンデンサ素子に
対し、陽極端子用、陰極端子用の２枚のリボン状金属板
を用意し、一方の金属板を、陽極リードの伸長方向に延
びるようにして陽極リードに溶接し、もう一方の金属板
を、上記陽極端子用の金属板とは逆向きに延びるように
して、コンデンサ素子の側面の陰極導体層に固着した
後、各金属板の先端側の一定長さ部分を残してコンデン
サ素子ともども外装の樹脂体で覆い、最後に、外装樹脂
体から直線状に引き出されている２つの金属板を外装樹
脂体の側面に沿って折り曲げ、更に外装樹脂体の下面に
沿って折り曲げ、その外装樹脂体の下面に折り込んだ平
板状の部分を外部との接続部分とする構造である。

【０００５】しかしながら、この従来例１のチップ型固
体電解コンデンサの場合、陽極端子及び陰極端子のそれ
ぞれを外装樹脂体の内部で一旦柱体の中心軸に沿って走
らせてから、外装樹脂体の外部へ引き出しているので、
それら陰、陽二つの端子がそれぞれ外装樹脂体の内部を
走る長さの分だけチップとしての長さが大きくなる。従
って、コンデンサ全体としてみたときの体積効率（単位
体積当たりの容量値）はその分小さくなり、コンデンサ
の小型化が困難である。

【０００６】ここで、従来例１の外観上の特徴を本発明
に関連させて言えば、陽極端子及び陰極端子が外装樹脂
体から露出するのは、外装樹脂体の下面に折り込んだ外
部との接続のための平板状の部分だけではなく、そこに
至るまでの部分も外装樹脂体の側面に露出している点に
特徴がある。つまり、従来例１のチップ型固体電解コン
デンサは、陽極端子と陰極端子を外装樹脂体内で素子の
中心軸に沿って走らせるという構造のゆえに、コンデン
サの小型化に不利であり、また外観的には陰、陽二つの
端子の外部との接続部以外の部分も外装樹脂体から露出
している点に特徴を有していると言える。

【０００７】そこで、例えば上記公知文献１や特開２０
０１−００６９７７号公報（公知文献２）に開示されて
いるように、陰、陽二つの端子が外装樹脂体から露出す
る部分を外部との接続用の板状部分のみに限ることによ
り、チップの長さを短くして体積効率を上げたコンデン
サが提案された（従来例２）。図６に、従来例２の一例
として、上記公知文献２の図７（ａ）を再掲して示す。
尚、以下では、説明の便宜上、図６中の各部の符号及び
名称に、公知文献２に用いられたものとは異なる符合及
び名称を用いることがある。また、本発明の理解に支障
のない範囲で、一部を省略して示す。

【０００８】図６を参照して、この図に示されるチップ
型固体電解コンデンサはタンタル固体電解コンデンサで
あって、コンデンサ素子１と、陰極端子２及び陽極端子
３の二つの端子と、陽極端子側に設けられたタンタルワ
イヤ２１とが、陰極端子２及び陽極端子３それぞれの外
部との接続部分だけを残して、外装の樹脂体２２で覆わ
れ封止されている。

【０００９】コンデンサ素子１は、例えば直方体や蒲鉾
形などのような、少なくとも下面が平坦な形状の柱体
で、一方の端面にタンタルワイヤ４が植立されている。
このタンタルワイヤ４は、素子１の陽極リードである。
素子１の表面には陰極導体層５が形成されていて、素子
の下面の陰極導体層に、板状の陰極端子２が導電性接着
剤６で固着されている。陽極端子３も板状で、陰極端子
２と同一の平面内に、所定の間隔を保って向い合わせに
配設されているが、素子の表面の陰極導体層５とは絶縁
テープ２３で絶縁されている。この陽極端子３は、コン
デンサ素子１の左の端面（陽極リード４が植立されてい
る面）からほぼ陽極リードの長さの分だけ水平方向に張
り出していて、その陽極端子３の張出し部分と素子側の
陽極リード４との間に、タンタルワイヤ製の接続具２１
が設けられている。この接続具２１は、コンデンサ素子
の陽極リード４と陽極端子３とを電気的に接続するため
のもので、陽極リード４と陽極端子３とに共に溶接され
ている。

【００１０】前述の従来例１のチップ型固体電解コンデ
ンサと比較した場合、従来例２のチップ型固体電解コン
デンサは、陰、陽二つの端子が外装の樹脂体内で素子１
の中心軸に沿って走る部分はなく、外装の樹脂体２２か
ら露出しているのは板状の二つの端子２、３の外部との
接続部だけであるという点で、従来例１と異なってい
る。そして、その構造上の相違のせいで、陰極端子２は
コンデンサ素子１の下面に隠れ、また陽極端子３は素子
１から張り出してはいるものの、その張出しの長さは陽
極リード４との接続手段であるタンタルワイヤ２１の線
径程度で済む。すなわち、チップ全体としての長さは、
陽極リード４を含めたコンデンサ素子１の長さにほぼ等
しいので、従来例１に比べ体積効率を高めコンデンサを
小型にすることができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】従来例２のチップ型固
体電解コンデンサのように、陰、陽二つの端子が外装の
樹脂体内でコンデンサ素子１の中心軸に沿って走る部分
をなくし、二つの端子が外装樹脂体２２から露出する部
分を外部との接続部のみに限ることにより、チップ全体
の長さが陽極リード４を含めたコンデンサ素子１の長さ
にほぼ等しくなるようにして、全体としてのコンデンサ
の体積効率を高めることができる。

【００１２】ここで、従来例２のコンデンサについてそ
の製造工程を考えると、従来例２の場合は、従来例１の
コンデンサとは違って、陽極端子３と素子側面の陰極導
体層５との間を外装樹脂体２２で絶縁することができな
いことから、どうしても、絶縁処理のための製造工程が
増えてしまう。

【００１３】すなわち、従来例１においては、コンデン
サの製造に際して、陰極用、陽極用二つのリボン状金属
板を、コンデンサ素子の中心軸に沿って延びた状態で素
子に固着した後、まず外装樹脂体で封止を行い、その
後、外装樹脂体から水平方向に真っ直ぐ引き出されてい
る二つの金属板を、外装樹脂体の側面から下面に沿って
折り曲げ、整形する。従って、陽極端子と素子側面の陰
極導体層との間の絶縁処理は、外装樹脂体を成形すると
き同時に行われると言ってよい。

【００１４】これに対し、従来例２においては、公知文
献１の段落［００１６］〜［００１９］や公知文献２の
段落［００２１］〜［００３６］に記載されているよう
に、従来例１におけるとは異なる構造のリードフレーム
を用いる。すなわち、陰極端子２、陽極端子３それぞれ
の外部との接続用の板状部分が予めコンデンサ素子１の
下面に位置し、且つ同一の平面上に配置されている構造
のリードフレームである。そして、そのリードフレーム
の陰極端子２、陽極端子３の上記板状部分の上に素子１
を搭載し、陽極リード４と陽極端子３及び、素子側面の
陰極導体層５と陰極端子２をそれぞれ固着した後、最後
に陰、陽二つの端子の上記板状部分の外部との接続面の
みを残して外装樹脂体２２で覆う。従って、コンデンサ
素子１を上述の構造のフレームに搭載する前に、予め陽
極端子３またはコンデンサ素子１に、陽極端子３と素子
の側面の陰極導体層５とを絶縁する何らかの処理を施し
ておかなければならない。

【００１５】公知文献１に係るチップ型固体電解コンデ
ンサの場合は、段落［００１７］〜［００１８］に記載
されているように、特別な絶縁処理をせず、リードフレ
ームにコンデンサ素子を搭載したあと直ちに、樹脂モー
ルド法や樹脂ディップ法によって樹脂封止をしている。
この場合には、用いる樹脂の粘性や陽極端子３とコンデ
ンサ素子１との相対位置関係或いは間隙の大きさにもよ
るが、樹脂が充填されなかったり、たとえ充填されたと
してもピンホールが多かったりなどして、陽極端子３と
素子側面の陰極導体層５との間に絶縁不良が生じやすい
ことが知られている。

【００１６】そこで、公知文献２においては、その段落
［００２５］に記載されているように、陽極端子３に絶
縁テープ２３を貼り付けたり、絶縁インクのような絶縁
性塗料をスクリーン印刷するなどして絶縁処理をしてい
る。或いは、例えばエポキシなどのような絶縁性樹脂を
塗布することでも、絶縁できるであろう。

【００１７】このように、この種のチップ型固体電解コ
ンデンサにあっては、陽極端子３とコンデンサ素子の側
面の陰極導体層５との間を絶縁処理する工程が増加する
のは止むを得ないのであるが、その絶縁処理は、可及的
簡潔でコストの上昇が最低限で済むような方法で行われ
ることが望ましい。

【００１８】従って、本発明は、コンデンサ素子の陽極
リード又はコンデンサ素子の側面の陰極導体層に固着さ
れた陽極端子及び陰極端子の内、それぞれの端子の外部
との接続のための板状の部分のみが外装の樹脂体から露
出している構造のチップ型固体電解コンデンサを製造す
るにあたり、陽極端子とコンデンサ素子の側面の陰極導
体層との間を、従来より簡単な方法で確実に絶縁できる
ようにすることを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、陽極リードと陰極導体層とを備えるコ
ンデンサ素子と、前記陽極リード及び陰極導体層に固着
された陽極端子及び陰極端子と、前記陽極端子及び陰極
端子それぞれの外部との接続部を残して、前記陽極端子
及び陰極端子とコンデンサ素子とを覆う外装の樹脂体と
を含むチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記外装
の樹脂体は、第１の樹脂体とこれに重なる第２の樹脂体
とからなり、前記第１の樹脂体が前記陽極端子及び陰極
端子を橋絡して覆っていると共に、前記陰極導体層と前
記陽極端子とを絶縁していることを特徴とする。

【００２０】上記構造のチップ型固体電解コンデンサ
は、柱状で、一端面からは陽極リードが導出され柱体の
表面には陰極導体層が形成されたコンデンサ素子を形成
する過程と、前記コンデンサ素子の側面の陰極導体層に
板状体の陰極端子を固着すると共に、前記陽極リードに
外部との電気的接続のための板状体の端子板を有する陽
極端子を固着する過程と、前記陽極端子及び陰極端子そ
れぞれの外部との接続部を残して、コンデンサ素子と前
記二つの端子とを樹脂で覆って外装する過程とを含むを
チップ型固体電解コンデンサの製造方法において、前記
陽極端子及び陰極端子に、前記陽極端子の端子板と陰極
端子とを、外部との接続部及び陰極端子のコンデンサ素
子との接続部を残して、樹脂で橋絡的に覆って予め一体
化させた構造物を用いることを特徴とするチップ型固体
電解コンデンサの製造方法により製造される。

【００２１】その製造に当たっては、チップ型固体電解
コンデンサの製造に用いるリードフレームであって、コ
ンデンサ素子を搭載するための陰極端子部と陽極端子部
とを含み、前記陰極端子部は板状体であり、前記陽極端
子部は、前記陰極端子部と同一平面上にあって所定距離
を隔てて向い合う板状体の端子板とこれから一方向に立
ち上るリード板とを備え、前記陽極端子部及び陰極端子
部の前記リード板の立上り側にコンデンサ素子が搭載さ
れ、反対側の面が外部との接続部となる構造のリードフ
レームにおいて、前記陽極端子部の外部との接続部並び
に前記陰極端子部の外部との接続部及びコンデンサ素子
搭載側の面の少なくとも一部を残して、前記陽極端子部
の端子板及び前記陰極端子部を樹脂体で橋絡的に覆って
両端子を予め一体化したことを特徴とするリードフレー
ムを用いる。

【００２２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の
実施例（実施例１）に係るチップ型固体電解コンデンサ
の断面図である。図１を参照して、本実施例に係るコン
デンサは、外装樹脂体が一次モールド樹脂体７Ａと二次
モールド樹脂体８とに分れている点、陽極端子３と素子
の側面の陰極導体層５との間が上記一次モールド樹脂体
７Ａで絶縁されている点及び、一次モールド樹脂体７Ａ
は、陰、陽二つの端子にコンデンサ素子１を搭載する以
前に、予め陰極端子２と陽極端子３とを一体化している
点（後述する）に大きな特徴がある。

【００２３】以下に、図１に示すチップ型固体電解コン
デンサの製造工程について、タンタル固体電解コンデン
サを例にして、説明する。実施例１に用いたリードフレ
ームの透視平面図を図２（ａ）に、要部の透視斜視図を
図２（ｂ）に示す。また、コンデンサの製造工程のフロ
ー図を図３に示す。図２、３を参照して、本実施例にお
いては、まず従来公知の方法で、タンタル固体電解コン
デンサの素子１を製造する（ステップＳ０１）。すなわ
ち、始めに、タンタルの粉末を例えば角柱などの柱体に
プレス成形する。その際、柱体の一端面に陽極リードと
なるタンタルワイヤ４を植立しておく。次いで、タンタ
ルワイヤ４付きの柱体を焼結した後、陽極酸化により、
焼結体内の微細孔表面や柱体の表面に誘電体としての酸
化タンタル（Ｔａ_２ Ｏ_５ ）の皮膜を形成する。その
後、酸化タンタル皮膜上に固体電解質を形成する。固体
電解質には、二酸化マンガンや例えばポリピロール或い
はポリアニリンなどのような導電性高分子が用いられ
る。更に、固体電解質上にグラファイト層、銀層を積層
するなどして陰極導体層５を形成する。

【００２４】一方、素子の製造とは別に、陽極、陰極の
両端子を一体化したリードフレームを形成しておく。す
なわち、先ず、陽極端子３の外部との接続部となる板状
の部分（陽極端子板部）３Ａと板状の陰極端子２とが、
同一平面上で所定の距離を挟んで向い合せになっている
構造のリードフレーム９Ａを用意する（ステップＳ１
０）。このリードフレームは、例えば４２合金やニッケ
ルなどの板をエッチングやプレスなどで所定のパターン
に切り抜いて作製したもので、形状は別として、それ自
体の基本的な構造や製法は、従来のリードフレームと特
に異なるものではない。尚、以下では、必要に応じて、
上記従来と同じリードフレームを「原リードフレーム」
と呼び、この原リードフレームを用いて作製される本発
明のリードフレームを「端子一体化リードフレーム」と
呼んで区別することにする。

【００２５】原リードフレーム９Ａの陽極端子３の側に
は、このあと素子の陽極リード４に接続する部分となる
立上り部３Ｂを設けておく。この立上り部３Ｂは、陽極
端子板部３Ａの一部を垂直方向に切り起すことによって
形成できるが、別の板を端子板部３Ａに溶接するなどし
て形成してもよい。尚、立上り部３Ｂの上部に例えば
「Ｖ」字型や「Ｕ」字型のような切込みを設けておく
と、後にコンデンサ素子を搭載するときの位置合せが容
易になる。

【００２６】次いで、上述の原リードフレーム９Ａに、
例えばエポキシのような熱硬化性樹脂を用いたトランス
ファモールドにより、一次モールド樹脂体７Ａを形成し
て、端子一体化リードフレーム１０Ａを得る（ステップ
Ｓ１１）。できあがった端子一体化リードフレームにお
いて、一次モールド樹脂体７Ａは陽極端子板部３Ａと陰
極端子２との間を橋絡して、陰、陽二つの端子を一体化
させている。この一次モールド樹脂体７Ａは、陽極端子
板部３Ａ及び陰極端子２の外部との接続部（立上り部３
Ｂとは反対側の面）を覆わずに残しておくのは勿論であ
るが、陽極端子板部３Ａにあっては、その側面及び素子
が搭載される側、すなわち立上り部３Ｂの切起し側の面
とも全て覆っている。一方、陰極端子２にあっては、素
子搭載側の面の少なくとも一部は、樹脂体７Ａから露出
するように残しておく。本実施例においては、一次モー
ルド樹脂体７Ａの陰極端子２の部分に丸穴１１を設け、
陰極端子２の素子搭載側の面の一部が、一次モールド樹
脂体７Ａから円形に露出するようにしている。尚、図示
はしないが、一次モールド樹脂体７Ａの表面は、なし地
状の祖面仕上げにしてある。このようにしておくと、ア
ンカー効果により、一次モールド樹脂体７Ａとこのあと
形成する二次モールド樹脂体８との接合強度が大きくな
り、外装樹脂体全体としての機械的強度および耐湿性が
高くなる。

【００２７】次に、従来公知の方法で、上記の端子一体
化リードフレーム１０Ａに、コンデンサ素子１を搭載す
る（ステップＳ２０）。すなわち、陰極端子２側の一次
モールド樹脂体の丸穴１１に、例えばディスペンサを用
いたポッティングなどにより導電性接着剤を充填した
後、コンデンサ素子の陽極リード４を陽極端子３の立上
り部３Ｂの上部の「Ｖ」字型切込みに嵌め込み、両者を
抵抗溶接やレーザ溶接或いはかしめなどの方法で固着さ
せると共に、素子側面の陰極導体層５と陰極端子２と
を、一次モールド樹脂体の丸穴１１に充填しておいた導
電性接着剤で接着させる。

【００２８】続いて、端子一体化リードフレームとこれ
に搭載したコンデンサ素子に対し、二回目のトランスフ
ァモールドによる成形を行って、二次モールド樹脂体８
を形成する（ステップＳ３０）。これにより、陰極端子
２及び陽極端子板部３Ａの外部との接続面のみを残し
て、コンデンサ素子１、陰極端子２、陽極端子３及び一
次モールド樹脂体７Ａを二次モールド樹脂体８で覆う。
このとき、二次モールド樹脂体８が一次モールド樹脂体
７Ａの側面も覆うようにしておく。このようにすると、
二次モールド樹脂体８と一次モールド樹脂体７Ａとの接
合強度をより高めることができるので、機械的強度およ
び耐湿性の点で好ましい。

【００２９】最後に、陰極端子２及び陽極端子３をリー
ドフレーム１０Ａから切断して、本実施例のチップ型タ
ンタル固体電解コンデンサを完成する（ステップＳ４
０）。

【００３０】本実施例においては、陰極端子２と陽極の
端子板部３Ａとを一次モールド樹脂体７Ａで予め橋絡さ
せ一体化させているので、従来例２に比べ、陽極端子３
と陰極導体層５との間の絶縁処理の製造工程を簡略化で
きる。すなわち、従来例２においては、その明細書の段
落［００２５］に例示されているように、原リードフレ
ーム９Ａの陽極側の端子板部３Ａに対し、例えば絶縁テ
ープを貼り付けることによって絶縁処理を行う。この場
合には、陽極端子板部３Ａに接着剤を塗布する作業と、
これに絶縁テープを貼り付ける作業という２つの作業が
少なくとも必要である。これに対し、本実施例において
は、トランスファモールド装置の金型内に原リードフレ
ームをセットするという一度の作業だけで、端子一体化
リードフレーム１０Ａを得ることができる。従来例２に
おいては、他に、絶縁インクのような絶縁性の塗料をス
クリーン印刷する方法も例示しているが、その場合でも
絶縁性塗料を塗布する作業と、乾燥させる作業という２
つの作業が少なくとも必要で、絶縁処理作業の複雑さと
いう点から見れば、絶縁テープ貼付けによる絶縁方法と
同じである。

【００３１】本実施例においては、陽極端子３と陰極端
子２とを一次モールド樹脂体７Ａで予め一体化すること
によって、絶縁処理工程の簡略化が図られるだけではな
い。リードフレームにコンデンサ素子を搭載した際の素
子の姿勢が安定化し、素子の一端が持ち上がったり沈み
込んだりして傾くようなことがなくなるので、この後の
工程で二次モールド樹脂体８を形成するとき、素子１が
モールド樹脂体８から露出してしまう事故は起こらない
という効果も得られる。すなわち、リードフレームに搭
載したときの素子１の姿勢は、リードフレームの陽極端
子板部３Ａから陰極端子２にかけての水平状態に依存す
るのであるが、本実施例の場合、その水平状態は一次モ
ールド樹脂体７Ａ、つまりは一次モールド樹脂体７Ａの
トランスファモールド成形に用いる金型の精度のみによ
って決まる。一方、従来例２にあっては、原リードフレ
ーム９Ａにおける陽極端子板部３Ａと陰極端子２との上
下の位置関係のばらつきや、（接着剤を含む）絶縁テー
プ或いは絶縁塗料の厚さのばらつきに依存し、金型に比
べどうしても精度が劣る。

【００３２】尚、本実施例において、陰極端子２は、コ
ンデンサ素子１と接触する側も一次モールド樹脂体７Ａ
で覆うようにし、陰極端子２と素子の側面の陰極導体層
５とは、一次モールド樹脂体に設けた丸穴１１に充填し
た導電性接着剤により接着する構造にしたが、勿論、陰
極端子２のコンデンサ素子１の側が全て一次モールド樹
脂体７Ａから露出する構造にしてもよい。しかしなが
ら、ディスペンサによる導電性接着剤のポッティングは
比較的「あばれ」の大きい工程であることを考慮する
と、本実施例のように、陰極端子２を覆う一次モールド
樹脂体７Ａのコンデンサ素子の側に導電性接着剤充填用
の丸穴１１を設けておくと、導電性接着剤のポッティン
グ作業の管理が容易になって好都合である。すなわち、
丸穴１１内にポッティングした導電性接着剤の状態を目
視し、滴下量を丸穴の体積と比較し、また丸穴内の滴下
位置を目測することで、導電性接着剤の滴下量の多寡お
よび滴下位置の良否が判断しやすくなって、導電性接着
剤の量や位置の不適に起因する接合強度の不足や接着剤
の二次モールド樹脂体８からのはみだしなどの不良発生
がなくなるからである。また、上述した素子搭載面の水
平状態がトランスファモールドの金型の精度だけで決ま
るという点からも、丸穴１１を設けることが好ましい。

【００３３】尚また、本実施例において、陰極端子２は
クランク状の断面をもつ折れ曲がった形状にされてい
て、右半分の部分のコンデンサ素子１とは反対側の面
が、外部との接触のために一次モールド樹脂体７Ａから
露出し、一方、左半分の部分は、コンデンサ素子１と反
対側の面も一次モールド樹脂体７Ａに覆われている構造
にしてある。このようにすると、導電性接着剤の接着力
に一次モールド樹脂体７Ａの抑圧力も加わって、コンデ
ンサ素子１に対する陰極端子２の機械的結合強度が大き
くなるからである。本発明においては、このような、一
次モールド樹脂体７Ａによるコンデンサ素子１への結合
強度増強のための段差程度の折れ曲がり或いは、例えば
公知文献２の図７（ａ）中の陽極端子や陰極端子のよう
な、平板からの突出部を持つ場合も、「板」或いは「板
状」と呼ぶことにする。陽極の端子板部３Ａについても
同様とする。

【００３４】次に、本発明の第２の実施例（実施例２）
について、説明する。実施例２に用いた端子一体化リー
ドフレーム１０Ｂの平面図を示す図４を参照して、本実
施例においては、図３に示すフロー図中のステップＳ１
０で、陰極端子２と陽極端子３の組が５行×３列のマト
リクス状に１５組配列された構造の原リードフレーム９
Ｂを用いる。そして、ステップＳ１１で、この原リード
フレーム９Ｂの１５組の陰極端子、陽極端子の組全体に
対し、トランスファモールド工法により、共通の一次モ
ールド樹脂体７Ｂ（図４中に太い実線で示す）を形成し
て、本実施例の端子一体化リードフレーム１０Ｂを作製
する。

【００３５】次いで、ステップＳ２０で、陰極端子、陽
極端子の各組に、実施例１におけると同様にしてコンデ
ンサ素子を搭載する。

【００３６】その後、ステップＳ３０で、コンデンサ素
子が搭載された１５組の陰極端子、陽極端子の組全体に
対し、共通の二次モールド樹脂体を形成する。

【００３７】最後に、ステップＳ４０で、ダイサーを用
い、図４中に破線で示す縦、横の切断線１２Ｖ、１２Ｈ
に沿って、二次モールド樹脂体および一次モールド樹脂
体７Ｂともども陰極端子２、陽極端子３を切断して、個
々のチップ型タンタル固体電解コンデンサを切り出す。

【００３８】本実施例は実施例１に比べ量産性に優れ、
しかもリードフレームの廃材発生量を削減することがで
きるという効果を奏する。

【００３９】この実施例２は、以下のように変形するこ
ともできる。変形例に用いる端子一体化リードフレーム
１０Ｃの透視平面図を示す図５を参照して、本変形例に
おいては、実施例２に用いたと同じ原リードフレーム９
Ｂを用いる。そして、１５組の陰極端子、陽極端子の組
に対し、一次モールド樹脂体７Ｃを各端子の組ごとに形
成する。すなわち、図５中に１５個の太い実線の枠で示
すように、でき上った端子一体化リードフレーム１０Ｃ
において、一次モールド樹脂体７Ｃは、１５個の島状に
孤立したものになる。尚、本実施例において、二次モー
ルド樹脂体は、１５組の陰極端子、陽極端子の全組に共
通に形成してもよいし、一次モールド樹脂体７Ｃと同様
に、各組ごとに島状に形成してもよい。

【００４０】この変形例の端子一体化リードフレーム１
０Ｃを用いれば、一次モールド樹脂体７Ｃの側面をも二
次モールド樹脂体で覆うことができる。従って、実施例
２に比べ、一次モールド樹脂体７Ｃ形成のための金型は
複雑になるが、コンデンサ素子と陰極端子の接合強度が
強く耐湿性に優れたコンデンサが得られる。

【００４１】尚、上述の実施例２及び変形例において、
リードフレームは５行×３列の陰極端子、陽極端子の組
からなるものとしたが、端子の組の数や配列は、勿論、
これに限られるものではない。

【００４２】尚また、これまでは全てチップ型タンタル
固体電解コンデンサを例にして説明したが、本発明はこ
れに限られるものではない。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンデンサの陽極端子及び陰極端子の内、それぞれの端
子の外部との接続のための板状の部分のみが外装の樹脂
体から露出している構造のチップ型固体電解コンデンサ
を製造するにあたり、陽極端子と素子の側面の陰極導体
層との間を、従来より簡単な方法で確実に絶縁できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例1に係るチップ型タンタル固体電解コン
デンサの断面図である。

【図２】実施例１に用いたリードフレームの透視平面図
及び要部の透視斜視図である。

【図３】実施例１に係るチップ型タンタル固体電解コン
デンサの製造工程フローを示す図である。

【図４】実施例２に用いたリードフレームの透視平面図
である。

【図５】実施例２の変形例に用いたリードフレームの透
視平面図である。

【図６】従来例２のチップ型タンタル固体電解コンデン
サの断面図である。

【符号の説明】

１ コンデンサ素子 ２ 陰極端子 ３ 陽極端子 ３Ａ 陽極端子の端子板部 ３Ｂ 陽極端子の立上り部 ４ タンタルワイヤ（陽極リード） ５ 陰極導体層 ６ 導電性接着剤 ７Ａ，７Ｂ，７Ｃ 一次モールド樹脂体 ８ 二次モールド樹脂体 ９Ａ，９Ｂ 原リードフレーム １０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 端子一体化リードフレーム １１ 丸穴 １２Ｖ，１２Ｈ 切断線

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 陽極リードと陰極導体層とを備えるコン
   デンサ素子と、前記陽極リード及び陰極導体層に固着さ
   れた陽極端子及び陰極端子と、前記陽極端子及び陰極端
   子それぞれの外部との接続部を残して、前記陽極端子及
   び陰極端子とコンデンサ素子とを覆う外装の樹脂体とを
   含むチップ型固体電解コンデンサにおいて、 前記外装の樹脂体は、第１の樹脂体とこれに重なる第２
   の樹脂体とからなり、 前記第１の樹脂体が前記陽極端子及び陰極端子を橋絡し
   て覆っていると共に、前記陰極導体層と前記陽極端子と
   を絶縁していることを特徴とするチップ型固体電解コン
   デンサ。
2. 【請求項２】 柱状で、一端面からは陽極リードが導出
   され柱体の表面には陰極導体層が形成されたコンデンサ
   素子と、 前記コンデンサ素子に固着された陰極端子であって、板
   状体で、一方の面で前記コンデンサ素子の側面の陰極導
   体層に固着され、他方の面が外部との接続部となってい
   る陰極端子と、 前記コンデンサ素子に固着された陽極端子であって、前
   記陰極端子と同一平面上にある板状体の端子板と、その
   端子板から前記コンデンサ素子の陽極リードに向って立
   ち上るリード板とを有し、前記リード板の上部が前記コ
   ンデンサ素子の陽極リードに固着され、前記端子板のコ
   ンデンサ素子の側とは反対側の面が外部との接続部とな
   っている陽極端子と、 前記陽極端子の端子板と前記陰極端子とを、それぞれの
   外部との接続部を残して橋絡して覆って陽、陰二つの端
   子を一体化させると共に、前記陽極端子の端子板と前記
   コンデンサ素子表面の陰極導体層とを絶縁する第１の樹
   脂体と、 前記陽極端子及び陰極端子それぞれの外部との接続部を
   残して、コンデンサ素子と、第１の樹脂体と、陽極端子
   及び陰極端子の第１の樹脂体から露出する部分を覆う第
   ２の樹脂体とを含むチップ型固体電解コンデンサ。
3. 【請求項３】 前記第１の樹脂体の陰極端子を覆う部分
   に、コンデンサ素子側から陰極端子に達する窪みが設け
   られていて、 陰極端子と前記コンデンサ素子の側面の陰極導体層と
   が、前記第１の樹脂体の窪みに充填された導電性接着剤
   により固着されていることを特徴とする、請求項１又は
   請求項２に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
4. 【請求項４】 前記第２の樹脂体が、前記第１の樹脂体
   の側面をも覆っていることを特徴とする、請求項１乃至
   ３の何れか１項に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
5. 【請求項５】 前記第１の樹脂体と前記第２の樹脂体と
   の界面がなし地状の粗面であることを特徴とする、請求
   項１乃至４の何れか１項に記載のチップ型固体電解コン
   デンサ。
6. 【請求項６】 柱状で、一端面からは陽極リードが導出
   され柱体の表面には陰極導体層が形成されたコンデンサ
   素子を形成する過程と、前記コンデンサ素子の側面の陰
   極導体層に板状体の陰極端子を固着すると共に、前記陽
   極リードに外部との電気的接続のための板状体の端子板
   を有する陽極端子を固着する過程と、前記陽極端子及び
   陰極端子それぞれの外部との接続部を残して、コンデン
   サ素子と前記二つの端子とを樹脂で覆って外装する過程
   とを含むをチップ型固体電解コンデンサの製造方法にお
   いて、 前記陽極端子及び陰極端子に、前記陽極端子の端子板と
   陰極端子とを、外部との接続部及び陰極端子のコンデン
   サ素子との接続部を残して、樹脂で橋絡的に覆って予め
   一体化させた構造物を用いることを特徴とするチップ型
   固体電解コンデンサの製造方法。
7. 【請求項７】 柱状で、一端面からは陽極リードが導出
   され柱体の表面には陰極導体層が形成されたコンデンサ
   素子を形成する過程と、 板状体の陰極端子部と、前記陰極端子部と同一平面上に
   あって所定距離を隔てて向い合う板状体の端子板及びそ
   の端子板から一方向に立ち上るリード板を有する陽極端
   子部とを備え、前記陽極端子部及び前記陰極端子部の前
   記リード板の立上り側にコンデンサ素子が搭載され、反
   対側の面が外部との接続部となる構造のリードフレーム
   に対し、前記陽極端子部の外部との接続部並びに前記陰
   極端子部の外部との接続部及びコンデンサ素子搭載側の
   面の少なくとも一部を残して、前記陽極端子部の端子板
   及び前記陰極端子部を第１の樹脂体で橋絡的に覆って
   陽、陰二つの端子部を予め一体化する過程と、 前記二つの端子部が樹脂で一体化されたリードフレーム
   に対し、コンデンサ素子の陽極リードを前記陽極端子部
   のリード板に固着すると共に、コンデンサ素子の側面の
   陰極導体層を前記陰極端子部のコンデンサ素子搭載側の
   面の第１の樹脂体から露出する部分に固着して、コンデ
   ンサ素子をリードフレームに搭載する過程と、 前記陽極端子部及び陰極端子部それぞれの外部との接続
   部を残して、コンデンサ素子と、第１の樹脂体と、陽極
   端子部及び陰極端子部の第１の樹脂体から露出する部分
   とを第２の樹脂体で覆う過程と、 陽極端子部及び陰極端子部をリードフレームから切断す
   る過程とを含むチップ型固体電解コンデンサの製造方
   法。
8. 【請求項８】 前記リードフレームに、前記陽極端子
   部、前記陰極端子部及びそれら二つの端子部を覆う第１
   の樹脂体の組が行列状に連結された構造のリードフレー
   ムを用いることを特徴とする、請求項７に記載のチップ
   型固体電解コンデンサの製造方法。
9. 【請求項９】 チップ型固体電解コンデンサの製造に用
   いるリードフレームであって、コンデンサ素子を搭載す
   るための陰極端子部と陽極端子部とを含み、前記陰極端
   子部は板状体であり、前記陽極端子部は、前記陰極端子
   部と同一平面上にあって所定距離を隔てて向い合う板状
   体の端子板とこれから一方向に立ち上るリード板とを備
   え、前記陽極端子部及び陰極端子部の前記リード板の立
   上り側にコンデンサ素子が搭載され、反対側の面が外部
   との接続部となる構造のリードフレームにおいて、 前記陽極端子部の外部との接続部並びに前記陰極端子部
   の外部との接続部及びコンデンサ素子搭載側の面の少な
   くとも一部を残して、前記陽極端子部の端子板及び前記
   陰極端子部を樹脂体で橋絡的に覆って両端子を予め一体
   化したことを特徴とするリードフレーム。
10. 【請求項１０】 前記陽極端子部、前記陰極端子部及び
    それら二つの端子部を覆う樹脂体の組が行列状に連結さ
    れていることを特徴とする、請求項９に記載のリードフ
    レーム。
11. 【請求項１１】 前記陽極端子部及び陰極端子部を覆う
    樹脂体が各々の組ごとに独立していて島状体をなしてい
    ることを特徴とする、請求項１０に記載のリードフレー
    ム。