CN105469995A - 固体电解电容器 - Google Patents

固体电解电容器 Download PDF

Info

Publication number
CN105469995A
CN105469995A CN201510511183.8A CN201510511183A CN105469995A CN 105469995 A CN105469995 A CN 105469995A CN 201510511183 A CN201510511183 A CN 201510511183A CN 105469995 A CN105469995 A CN 105469995A
Authority
CN
China
Prior art keywords
positive wire
vertical portion
solid electrolytic
terminal
installation portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510511183.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105469995B (zh
Inventor
加藤准一
松岛保浩
高田大辅
齐藤和明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
NEC Tokin Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Tokin Corp filed Critical NEC Tokin Corp
Publication of CN105469995A publication Critical patent/CN105469995A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105469995B publication Critical patent/CN105469995B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15Solid electrolytic capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/008Terminals
    • H01G9/012Terminals specially adapted for solid capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/08Housing; Encapsulation
    • H01G9/10Sealing, e.g. of lead-in wires

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

一种固体电解电容器(100)包括:电容器元件(3),电容器元件(3)包括阀作用金属的烧结坯块(3)、形成在烧结坯块的表面上的介电层、电解层和阴极层、以及从烧结坯块引出的阳极导线(2);阳极端子(4);阴极端子(7);以及外部树脂(8)。所述阳极端子包括安装部(5)以及竖直部(6)。竖直部为梯形。与竖直部在阳极导线侧的边缘相对应的焊接表面(9)的长度被设置为长于竖直部在安装部侧的长度并且长于阳极导线的宽度。

Description

固体电解电容器
相关申请的交叉引用
本申请基于2014年9月29日提交的日本专利申请No.2014-198807,并要求该日本专利申请的优先权的权益,该申请的全部公开内容通过引用的方式并入本文。
技术领域
本发明涉及固体电解电容器,更具体地,涉及适合用于芯片型固体电解电容器的固体电解电容器。
背景技术
公知的芯片型固体电解电容器的配置为用外部树脂覆盖电容器元件以及阳极端子的一部分和阴极端子的一部分。在这种电容器中,暴露的阳极端子和阴极端子的底部用作要安装的板的安装表面。
在日本未审专利申请公开(JP-A)No.2003-068576(专利文献1)中公开的配置作为现有技术的固体电解电容器的示例被给出。在专利文献1中,固体电解电容器包括具有平板部和垂直于平板部的抬升部的阳极端子,并且电容器元件的阳极棒在其凹槽处被固定到抬升部。阳极端子的平板部的底部提供了阳极端子的安装部,并且平板位于电容器元件的与抬升部相对的一侧。
此外,日本未审专利申请公开(JP-A)No.2003-100556(专利文献2)中公开的配置作为另一示例被给出。在专利文献2中,电容器包括具有平面端子部和垂直于该端子部的抬升部的阳极端子,并且电容器元件的阳极引线固定到抬升部。端子部的底部提供了安装部以便与外部相连。阳极端子的端子部在电容器元件的关于抬升部的一侧延伸。
发明内容
专利文献1的电容器难以将电容器元件的体积大小增加到电容器的整个体积以增加安装部的面积,这是由于平板仅位于电容器元件的与抬升部相对的一侧。
在专利文献2的电容器中,有可能提供增大面积的安装部并提高电容器元件的占用体积效率,这是由于阳极端子的端子部在电容器元件侧延伸。然而,安装面积的增加是受限的,这是由于抬升部是通过抬高矩形的插入部(cut-inportion)来形成的,这导致与要焊接的板进行自对准的特性降低。
本发明提供了一种固体电解电容器,该固体电解电容器的将电容器安装到板上的自对准能力得到提高,并且该固体电解电容器在阳极导线和阳极端子之间具有足够的焊接强度。
根据本发明的一个方面,提供了一种固体电解电容器,包括:电容器元件,包括用作阳极的阀作用金属的烧结坯块、依次形成在烧结坯块的表面上的介电层、电解层和阴极层、以及从烧结坯块引出的阳极导线;阳极端子,与阳极导线相连;阴极端子,与阴极层相连;以及外部树脂,用于覆盖电容器元件、阳极端子的一部分和阴极端子的一部分。阳极端子包括安装部以及从安装部向电容器元件的阳极导线抬高的竖直部。竖直部包括主表面和侧面,其中主表面在阳极导线侧的边缘的长度长于主表面在安装部侧的边缘的长度,并且其中主表面在阳极导线侧的边缘的长度长于与竖直部相连的阳极导线的宽度。
在本发明的实施例中,在阳极端子的竖直部的主表面上,竖直部在阳极导线侧的边缘的长度长于竖直部在安装部侧的边缘的长度。因此,可以充分地确保与板的安装面积,并且可以实现固体电解电容器的安装到板上的自对准属性。
在一个实施例中,可以将在阳极导线侧的边缘的长度设置为较长,因此固体电解电容器可以采用具有多种形状的阳极导线。
此外,在主表面中,阳极导线侧的边缘的长度长于与竖直部相连的阳极导线的宽度,因此可以获得阳极端子和阳极导线之间的焊接强度。此外,当使用宽度较宽的平板状阳极导线时,也可以获得足够的焊接强度。
根据本发明的另一方面,固体电解电容器包括:电容器元件,包括用作阳极的阀作用金属的烧结坯块、依次形成在烧结坯块的表面上的介电层、电解层和阴极层、以及从烧结坯块引出的阳极导线;阳极端子,与阳极导线相连;阴极端子,与阴极层相连;以及外部树脂,用于覆盖电容器元件、阳极端子的一部分和阴极端子的一部分。阳极端子包括安装部以及从安装部向电容器元件的阳极导线抬高的竖直部,其中竖直部的上部长度长于竖直部的下部长度,并且其中竖直部的上部长度长于与竖直部相连的阳极导线的宽度。
在一个实施例中,竖直部可以是梯形。
此外,在一个实施例中,竖直部可以是通过将金属件的一部分向阳极导线弯曲来形成的,其中金属件配置安装部和竖直部。
在一个实施例中,所述安装部可以包括不平坦部,不平坦部形成在安装部的由外部树脂覆盖的部分的侧面上。
在一个实施例中,阳极端子可以具有端子延伸部;并且
如上所述,可以获得具有安装的自对准特性并且在阳极导线和阳极端子之间具有足够的焊接强度的固体电解电容器。
附图说明
图1是用于示出根据本发明的第一实施例的固体电解电容器的透视图。
图2是用于示出在实施例中使用的电容器元件的纵截面图。
图3是用于示出根据本发明的第二实施例的固体电解电容器的透视图。
具体实施方式
(第一实施例)
图1是用于示出根据本发明的第一实施例的固体电解电容器的透视图。参考图1和图2描述根据本发明的第一实施例的固体电解电容器。如图1所示,本实施例的固体电解电容器100包括电容器元件3、阳极端子4、阴极端子7和外部树脂8。在图2中,电容器元件3具有阳极主体1,或阀作用金属粉末的烧结坯块1,其中阳极主体或坯块用作阳极。电容器元件3具有从阳极主体1伸出(deliver)的扁平状阳极导线2。
在通过对阀作用金属粉末进行塑模并在高温下对产生物进行烧结而获得的烧结坯块1的表面上依次形成包括氧化膜等的介电层30、包括导电聚合物层等的电解层31以及包括石墨层和银层的阴极层32。
阳极端子4具有安装部5以及从安装部5向电容器元件3的阳极导线2抬高的竖直部6。竖直部6具有主表面和侧面。竖直部具有与主表面相对的表面,该表面具有与主表面相同的形状。在主表面上,竖直部6在阳极导线2侧的边缘的长度长于竖直部6在安装部5侧的边缘的长度,并且竖直部6的主表面为梯形。也就是说,在与取出阳极导线2的轴向实质上垂直的方向上,与竖直部6在阳极导线2侧的边缘相对应的焊接表面9的长度被设置为长于竖直部6在安装部5侧的边缘的长度。
此外,竖直部6的主表面在阳极导线2侧的边缘的长度(即,竖直部6的焊接表面9在实质上垂直于取出轴向的方向上的长度)被设置为长于要与焊接表面9相连的阳极导线2的宽度。
通过使用公知技术,例如,使用导电粘合剂,将阴极端子7连接到阳极主体1上的阴极层32;并且通过使用公知技术,例如,电阻焊接或激光焊接,将阳极端子4连接到竖直部6的焊接表面9上的阳极导线2。
外部树脂8覆盖组件,使得电容器元件3、竖直部6、安装部5的一部分以及阴极端子7的一部分结合成整体,从而获得固体电解电容器100。在本实施例中,安装部5的一部分是安装部5的除了要安装到板上的表面之外的每个表面,并且阴极端子7的一部分是阴极端子7的除了要安装到板上的表面之外的每个表面。也就是说,通过外部树脂来密封这些组件,使得阳极端子4和阴极端子7的要安装到板上的表面被暴露,从而获得固体电解电容器。
在阳极端子的竖直部的主表面中,阳极导线侧的边缘的长度被设置为长于安装部侧的边缘的长度,因此可以充分地增加安装部的面积,并且提高固体电解电容器的安装到板上的自对准特性。此外,固体电解电容器可以采用具有多种形状的阳极导线。
当焊接阳极端子和阳极导线时,阳极端子由于焊接的热量或压力而被暂时熔化。因此,在竖直部的主表面在阳极导线侧的边缘的长度被设置为长于与竖直部相连的阳极导线的宽度的配置的情况下,阳极端子的一部分沿着阳极导线的外围流动。也就是说,在焊接之后,阳极端子的一部分(即,除了在焊接阳极端子和阳极导线之前的接触表面之外的部分)接触阳极导线,因此可以获得阳极端子和阳极导线之间的焊接强度,从而抑制焊接缺陷。此外,当使用具有更宽宽度的平板状阳极导线时,获得更强的焊接强度。
在该情况下,可以通过在阳极导线侧抬高板状金属件的一部分,来形成阳极端子4的竖直部6,而安装部是由板状金属件的未抬高部分形成的。备选地,可以通过将另一构件焊接到安装部,来形成阳极端子4的竖直部6。也就是说,可以在板状金属件的一部分中形成一对狭缝,并且可以在与安装部接界的区域的边缘处弯曲被这对狭缝围绕的板状金属件的区域或一部分,从而形成安装部和竖直部,或可以焊接不同构件,从而形成安装部和竖直部。
(第二实施例)
图3是用于示出根据本发明的第二实施例的固体电解电容器的透视图。参考图3描述根据本发明的第二实施例的固体电解电容器。如图3所示,本实施例的固态电解电容器200包括电容器元件3、阳极端子14、阴极端子17和外部树脂18。将使用图2所示的电容器元件作为该电容器元件。也就是说,电容器元件3具有阳极主体1或阀作用金属粉末的烧结坯块1,其中阳极主体或坯块用作阳极。电容器元件3具有从阳极主体1伸出的平板状阳极导线2。
在通过对阀作用金属粉末进行塑模并在高温下对产生物进行烧结而获得的烧结坯块1的表面上依次形成包括氧化膜等的介电层30、包括导电聚合物层等的电解层31以及包括石墨层和银层的阴极层32。
阳极端子14具有安装部15以及从安装部15向电容器元件3的阳极导线2抬高的竖直部16。竖直部16具有主表面和侧面。竖直部具有与主表面相对的表面,该表面具有与主表面相同的形状。在主表面上,竖直部16在阳极导线2侧的边缘的长度长于竖直部16在安装部15侧的边缘的长度,并且竖直部16的主表面为梯形。也就是说,在与取出阳极导线2的轴向实质上垂直的方向上,与竖直部16在阳极导线2侧的边缘相对应的焊接表面19的长度被设置为长于竖直部16在安装部15侧的边缘的长度。
此外,竖直部16的主表面在阳极导线2侧的边缘的长度(即,竖直部16的焊接表面19在实质上垂直于取出轴向的方向上的长度)被设置为长于要与焊接表面19相连的阳极导线2的宽度。
此外,阳极端子14的安装部15具有阳极端子扩展部21,该阳极端子扩展部21至少在垂直于要固定的电容器元件的纵轴的横向上扩展为大于安装部的其余部分。扩展部形成在与安装部的其余部分相同的平面上。扩展部21用于进一步增加要安装到板上的阳极端子的安装面积。
类似地,阴极端子17的安装部具有阴极端子扩展部22,阴极端子扩展部22至少在垂直于要固定的电容器元件13的纵轴的横向上扩展为大于阴极端子的安装部的其余部分。扩展部22形成在与阴极安装部的其余部分相同的平面上。扩展部22用于进一步增加阴极端子的安装面积。
此外,在阴极端子的侧面的一部分和阳极端子的安装部的侧面的一部分上形成不平坦部。除了端子扩展部和不平坦部之外,第二实施例的配置与第一实施例的配置相似。
阳极端子14和阴极端子17分别具有端子扩展部21和端子扩展部22,每一个端子扩展部形成在与要安装到板上的表面相同的平面上,因此增加了安装面积并提高了安装到板上的自对准特性。此外,在用外部树脂18覆盖电容器元件13、阳极端子14的一部分和阴极端子17的一部分以便将使其结合成整体的步骤期间(也就是说,当形成外部树脂时),可以抑制在要安装到板上的表面上出现外部树脂的细毛刺。
本实施例的端子扩展部21和端子扩展部22具有通过以下方式分别获得的形状:在与取出阳极导线2的轴向实质上垂直的方向上扩展安装部15的一部分和阴极端子的一部分,但是形成端子扩展部的方向及其形状不限于此。也就是说,形成方向和形状不受限制,只要确保与阳极主体相隔离,并且需要端子扩展部仅为了增加与板的安装面积。因此,可以沿取出阳极导线的轴向取出端子扩展部,并且端子扩展部的形状不限于四边形,可以是不具有任何角的半圆形、圆形等。
此外,安装部15的一部分的侧面具有不平坦部23,并且阴极端子17的一部分的侧面具有不平坦部24,其中安装部15的一部分和阴极端子17的一部分由外部树脂18覆盖。不平坦部形成在阳极端子和阴极端子中的每一个端子的由外部树脂覆盖的侧面的一部分上,因此获得锚定效果以便提高外部树脂和阳极端子之间以及外部树脂和阴极端子之间的粘附性。
不平坦部形成在安装部的由外部树脂覆盖的至少一个侧面上。优选地,不平坦部具有形成在安装部的侧面上的凸脊,凸脊平行于安装部的底面并沿电容器的纵轴的方向延伸。因此,在外部树脂和阳极端子之间以及在外部树脂和阴极端子之间提高了沿垂直于安装表面的方向的粘附性。
此外,在本实施例中,针对阳极端子和阴极端子二者形成了端子扩展部和不平坦部,但是本发明不限于此。也就是说,可以针对阳极端子和阴极端子中的仅一个,形成端子扩展部和不平坦部。备选地,可以仅形成端子扩展部或不平坦部,例如,针对阳极端子形成端子扩展部并针对阴极端子形成不平坦部。换言之,可以根据具体要求,适当地形成端子扩展部和不平坦部,例如,针对需要抑制外部树脂的毛刺并提高自对准特性的端子形成端子扩展部,并且针对需要提高与外部树脂的粘附性的端子形成不平坦部。
(第三实施例)
根据本发明的第三实施例的固体电解电容器包括:电容器元件、阳极端子、阴极端子和外部树脂。电容器元件具有阳极主体、或阀作用金属粉末的烧结坯块,其中阳极主体或坯块用作阳极。电容器元件具有从阳极主体伸出的圆形阳极导线。
阳极端子具有安装部以及从安装部向电容器元件的阳极导线抬高的竖直部。在这种情况下,通过焊接将竖直部与安装部相连。换言之,通过经由焊接将竖直部和安装部彼此相连,来形成阳极端子,其中竖直部和安装部是不同的构件。
竖直部具有主表面和侧面。竖直部具有与主表面相对的表面,该表面具有与主表面相同的形状。主表面在阳极导线侧的边缘的长度长于主表面在安装部侧的边缘的长度,并且竖直部的主表面为梯形,该梯形的边具有在两个级别变化的角度。也就是说,在与取出阳极导线的轴向实质上垂直的方向上,与竖直部在阳极导线侧的边缘相对应的焊接表面的长度被设置为长于竖直部在安装部侧的边缘的长度。
此外,在竖直部的焊接表面中形成U型凹槽。使用公知技术将阳极端子连接到装配在U型凹槽内的阳极导线。其余配置与第一实施例的配置相似。
(第四实施例)
根据本发明的第四实施例的固体电解电容器包括:电容器元件、阳极端子、阴极端子和外部树脂。电容器元件具有阳极主体、或阀作用金属粉末的烧结坯块,其中阳极主体或坯块用作阳极。电容器元件具有从阳极主体伸出的平板型阳极导线。
阳极端子具有安装部以及从安装部向电容器元件的阳极导线抬高的竖直部。在该情况下,通过在阳极导线侧抬高板状金属件的一部分来形成竖直部,而安装部由板状金属件的未抬高部分形成。具体地,在板状金属件的一部分中形成一对狭缝,并且在要与安装部接界的区域的边缘处弯曲被这对狭缝围绕的板状金属件的区域或一部分,从而形成安装部和竖直部。
竖直部具有主表面和侧面。主表面在阳极导线侧的边缘的长度长于主表面在安装部侧的边缘的长度,并且竖直部的主表面为梯形,该梯形的弯曲边向内弯曲。也就是说,在与取出阳极导线的轴向实质上垂直的方向上,与竖直部在阳极导线侧的边缘相对应的焊接表面的长度被设置为长于竖直部在安装部侧的边缘的长度。
此外,在竖直部的焊接表面中形成凹槽。使用公知技术将阳极端子连接到装配在凹槽内的阳极导线。其余配置与第一实施例的配置相似。
当通过抬高金属件的一部分来形成竖直部时,容易形成竖直部,从而导致易于制造。这是由于从金属件的其余部分弯曲的金属件的弯曲部分在弯曲部分和其余部分的边界中的长度短于在与弯曲部分和其余部分的边界相对的弯曲部分的边缘处的长度,即,竖直部在安装部侧的边缘尺寸小于其在阳极导线侧的长度。此外,可以抑制由于弯曲引起的变化。
在本发明的每一个实施例中使用平板状阳极导线或圆形阳极导线,但是本发明不限于此。例如,阳极导线的截面可以是椭圆形。在该情况下,优选地,在焊接表面中形成V型狭缝、U型狭缝等以便促使放置阳极端子和阳极导线。此外,同样在平板状阳极导线的情况下,可以在焊接表面上形成狭缝以便执行放置。
此外,阳极导线的数目不受限制。可以通过捆扎多根较细的阳极导线来形成阳极导线,或可以将阳极导线形成为多根单独的阳极导线以便与阳极端子相连。
在该情况下,无论阳极导线等的形状如何,期望阳极端子和阳极导线之间的焊接强度是1N或更大,这样可以抑制阳极端子和阳极导线之间出现焊接缺陷。
此外,在本发明的每一个实施例中,竖直部的主表面的形状是等腰梯形或是边具有在两个级别变化的角度的梯形,但是本发明不限于此。也就是说,主表面可以具有任何形状,只要该形状可以防止如下情况:当焊接阳极端子和阳极导线时,竖直部的形状由于向其施加的焊接热量或压力而明显变形,从而导致焊接强度减小。例如,主表面可以是T型,或者通过主表面的孔可以形成在竖直部的一部分中。
如上所述,竖直部的形状不受限制,但是优选地,竖直部为梯形,这样可以抑制在焊接期间出现变形并可以获得焊接强度。在该情况下,梯形不限于等腰梯形,并且梯形的边的形状不受限制。也就是说,边可以在梯形的内侧是弯曲的,或梯形的边的角度可以在两个级别或多个级别改变。
接下来,描述根据本发明的示例1的固体电解电容器以及根据本发明比较性示例1和2中的每一个的固体电解电容器。
(示例1)
通过对钽粉末施加压力和塑模,然后在高温下烧结产生物,来获得阳极主体,其中将由钽制成的且宽度约为1.36mm的阳极导线插入钽粉末内。在所获得的阳极主体上,通过公知方法形成包括氧化钽膜的介电层、包括导电聚合物层的固体电解层以及包括石墨层和银层的阴极层,从而获得电容器元件。
随后,使用厚度约为0.21mm的铜板来形成阳极端子和阴极端子。在针对阳极端子的铜板的一部分中形成一对狭缝,以形成竖直部。在阳极端子的竖直部的主表面中,竖直部在阳极导线侧的边缘的长度被设置为大约1.55mm,并且竖直部在安装部侧的边缘的长度被设置为大约0.80mm。主表面为等腰梯形。等腰梯形的边与安装部所成的角度大约为28°,并且两条边之间的角度大约为124°。
接下来,竖直部的阳极导线和焊接表面受到电阻焊接。此时,调整焊接位置,使得阳极导线在其宽度方向上的中心以及竖直部在阳极导线侧的边缘中心相互匹配。通过导电粘合剂将阴极端子与阴极层相连。
制造两个组件,在每个组件中,阳极端子和阴极端子与电容器元件相连。
随后,通过用由环氧树脂制成的外部树脂覆盖两个组件之一的电容器元件、竖直部、安装部的一部分以及阴极端子的一部分,然后对产生物进行加热和固化,来获得该示例的固体电解电容器。
(比较性示例1)
下文给出了比较性示例1。使用厚度约为0.21mm的铜板来形成阳极端子和阴极端子。在针对阳极端子的铜板的一部分中形成一对狭缝,以形成宽度约为1.55mm的矩形竖直部。也就是说,在阳极端子的竖直部的主表面中,竖直部在阳极导线侧的边缘的长度以及竖直部在安装部侧的边缘的长度被设置为是相同的。
通过除了上述内容之外的与示例1相同的制造工艺,获得了阳极端子和阴极端子与电容器元件相连的一个组件,并且通过用外部树脂覆盖相似组件来获得另一固体电解电容器。
(比较性示例2)
下文给出了比较性示例2。使用厚度约为0.21mm的铜板来形成阳极端子和阴极端子。在针对阳极端子的铜板的一部分中形成一对狭缝,以形成宽度约为0.70mm的矩形竖直部。也就是说,在阳极端子的竖直部的主表面上,竖直部在阳极导线侧的边缘的长度以及竖直部在安装部侧的边缘的长度被设置为是相同的。
通过除了上述内容之外的与示例1相同的制造工艺,获得了阳极端子和阴极端子与电容器元件相连的一个组件,并且通过用外部树脂覆盖相似组件来获得另一固体电解电容器。
使用示例和比较性示例中的每一个中紧邻在用外部树脂覆盖之前的组件来检查阳极端子和阳极导线之间的焊接强度:在支撑电容器元件的同时,沿将竖直部与阳极导线分离的方向将1N的负载施加于阳极端子。
此外,将示例和比较性示例中的每一个的固体电解电容器置于面积为3.64mm2的着陆区(land)上。此时,固态电解电容器被设置为使得固体电解电容器在阳极导线的宽度方向上的中心轴相对于该着陆区在相同方向上的中心轴移位0.5mm。
此后,执行回流焊接,并且检查固体电解电容器的自对准特性。此外,计算在回流焊接之后与该着陆区相对且接触的安装部的面积S,从而获得与该区域相对且接触的安装部的面积与板的着陆区面积L之比S/L。
表1示出了结果。关于焊接强度,由○表示没有分离阳极端子和阳极导线之间的焊接的情况,而由×表示分离阳极端子和阳极导线之间的焊接的情况。此外,关于自对准特性,由○表示在回流焊接之后校正位置位移的情况,而由×表示由于固体电解电容器是倾斜的等而在回流焊接之后未校正位置位移的情况。
表1
在比较性示例1中,竖直部的主表面在阳极导线侧的边缘的长度被设置为长于阳极导线的宽度,因此能够获得足够的焊接强度。然而,狭缝是垂直形成的,因此主表面在阳极导线侧的边缘的长度和主表面在安装部侧的边缘的长度是相同的。因此,阳极端子的安装部和着陆区彼此相连的安装面积较小,从而导致安装到板上的自对准特性减小。
此外,在比较性示例2中,竖直部的宽度被设置为较窄。因此,能够充分保证安装面积,并且实现充分的自对准,但是由于主表面在阳极导线侧的边缘的长度短于阳极导线的宽度,因此不能获得焊接强度。
另一方面,在本发明的固体电解电容器中,在阳极端子的竖直部的主表面上,阳极导线侧的边缘的长度长于安装部侧的边缘的长度,并且主表面在阳极导线侧的边缘的长度长于与竖直部相连的阳极导线的宽度。因此,能够实现充分的自对准和足够的焊接强度。
如上所述,可以获得具有安装的自对准特性并且在阳极导线和阳极端子之间具有足够的焊接强度的固体电解电容器。
尽管已经结合本发明的示例性实施例描述了本发明,但是本领域技术人员将清楚的是,这些实施例被提供以用于描述本发明,而不应根据这些实施例以限制性方式解释所附权利要求。

Claims (12)

1.一种固体电解电容器,包括:
电容器元件,包括用作阳极的阀作用金属的烧结坯块、形成在所述烧结坯块的表面上的介电层、电解层和阴极层、以及从所述烧结坯块引出的阳极导线;
阳极端子,与所述阳极导线相连;
阴极端子,与所述阴极层相连;以及
外部树脂,用于覆盖所述电容器元件、所述阳极端子的一部分和所述阴极端子的一部分,
其中所述阳极端子包括安装部以及从所述安装部向所述电容器元件的所述阳极导线抬高的竖直部,所述竖直部包括主表面和侧面,
所述主表面在所述阳极导线侧的边缘的长度长于所述主表面在所述安装部侧的边缘的长度,以及
所述主表面在所述阳极导线侧的边缘的长度长于与所述竖直部相连的所述阳极导线的宽度。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器,其中,所述主表面包括梯形。
3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器,其中,所述竖直部是通过将金属件的一部分向所述阳极导线弯曲而形成的,所述金属件配置所述安装部和所述竖直部。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的固体电解电容器,其中,所述阳极导线包括平板。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的固体电解电容器,其中,所述安装部包括不平坦部,所述不平坦部形成在所述安装部的由所述外部树脂覆盖的部分的侧面上。
6.根据权利要求1到5中任一项所述的固体电解电容器,其中,
所述阳极端子还包括端子扩展部;以及
所述端子扩展部形成在与所述安装部相同的平面上。
7.一种固体电解电容器,包括:
电容器元件,包括用作阳极的阀作用金属的烧结坯块、形成在所述烧结坯块的表面上的介电层、电解层和阴极层、以及从所述烧结坯块引出的阳极导线;
阳极端子,与所述阳极导线相连;
阴极端子,与所述阴极层相连;以及
外部树脂,用于覆盖所述电容器元件、所述阳极端子的一部分和所述阴极端子的一部分,
其中,所述阳极端子包括安装部以及从所述安装部向所述电容器元件的阳极导线抬高的竖直部,
所述竖直部的上部的长度长于所述竖直部的下部的长度,以及
所述竖直部的所述上部的长度长于与所述竖直部相连的所述阳极导线的宽度。
8.根据权利要求7所述的固体电解电容器,其中,所述竖直部包括梯形。
9.根据权利要求7或8所述的固体电解电容器,其中,所述竖直部是通过将金属件的一部分向所述阳极导线弯曲来形成的,所述金属件配置所述安装部和所述竖直部。
10.根据权利要求7到9中任一项所述的固体电解电容器,其中,所述阳极导线包括平板。
11.根据权利要求7到10中任一项所述的固体电解电容器,其中,所述安装部包括不平坦部,所述不平坦部形成在所述安装部的由所述外部树脂覆盖的部分的侧面上。
12.根据权利要求7到11中任一项所述的固体电解电容器,
其中,所述阳极端子还包括端子扩展部;以及
所述端子扩展部形成在与所述安装部相同的平面上。
CN201510511183.8A 2014-09-29 2015-08-19 固体电解电容器 Active CN105469995B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-198807 2014-09-29
JP2014198807A JP5770351B1 (ja) 2014-09-29 2014-09-29 固体電解コンデンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105469995A true CN105469995A (zh) 2016-04-06
CN105469995B CN105469995B (zh) 2021-04-09

Family

ID=54187164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510511183.8A Active CN105469995B (zh) 2014-09-29 2015-08-19 固体电解电容器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10312027B2 (zh)
JP (1) JP5770351B1 (zh)
CN (1) CN105469995B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111210994A (zh) * 2018-11-22 2020-05-29 三星电机株式会社 钽电容器

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10515761B1 (en) 2018-08-30 2019-12-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component including a capacitor array
KR20190121162A (ko) * 2018-08-30 2019-10-25 삼성전기주식회사 전자 부품
JP2022129665A (ja) * 2021-02-25 2022-09-06 株式会社トーキン 固体電解コンデンサ

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002100534A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Hitachi Aic Inc 固体電解コンデンサの製造方法
JP2003100556A (ja) * 2001-09-26 2003-04-04 Nec Tokin Toyama Ltd チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにリードフレーム
US20030151884A1 (en) * 2001-08-30 2003-08-14 Rohm Co., Ltd. Structure of surface-mounting solid electrolytic capacitor and method of making the same
CN1518020A (zh) * 2003-01-24 2004-08-04 Nec东金株式会社 具有小尺寸及简单结构的片式固体电解质电容器
JP2005064238A (ja) * 2003-08-12 2005-03-10 Elna Co Ltd チップ型固体電解コンデンサ
CN1698144A (zh) * 2003-04-09 2005-11-16 三洋电机株式会社 固体电解电容器及其安装方法
CN101728086A (zh) * 2008-10-28 2010-06-09 三洋电机株式会社 固体电解电容器及其制造方法
CN102683027A (zh) * 2011-03-11 2012-09-19 Avx公司 包含带粘合剂用槽的阴极端子的固体电解电容器
CN102683026A (zh) * 2011-03-11 2012-09-19 Avx公司 机械稳定性经改进的固体电解电容器
CN103578767A (zh) * 2012-08-08 2014-02-12 三星电机株式会社 钽电容器及其制备方法
US20150116909A1 (en) * 2013-10-31 2015-04-30 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Tantalum capacitor and method of manufacturing the same

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01123332U (zh) 1988-02-16 1989-08-22
JP3535014B2 (ja) * 1998-06-19 2004-06-07 松下電器産業株式会社 電解コンデンサ用電極
JP3542115B2 (ja) 2000-06-29 2004-07-14 Necトーキン富山株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP3968971B2 (ja) 2000-07-24 2007-08-29 松下電器産業株式会社 チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP3532519B2 (ja) * 2000-11-22 2004-05-31 Necトーキン株式会社 チップ型コンデンサの製造方法およびその製造装置
US6625009B2 (en) * 2001-04-05 2003-09-23 Rohm Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor and method of making the same
JP2003197484A (ja) 2001-12-27 2003-07-11 Nippon Chemicon Corp チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP4477287B2 (ja) * 2002-03-15 2010-06-09 Necトーキン株式会社 陽極端子板およびチップ型コンデンサの製造方法
TWI284335B (en) * 2002-07-10 2007-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Anode member for solid electrolytic condenser and solid electrolytic condenser using the anode member
JP4975946B2 (ja) * 2003-09-01 2012-07-11 Necトーキン株式会社 チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2005093819A (ja) 2003-09-18 2005-04-07 Hitachi Cable Ltd チップ型コンデンサ及びそのリードフレーム
JP2005228801A (ja) * 2004-02-10 2005-08-25 Nec Tokin Corp チップ型固体電解コンデンサ及びそれに用いるリードフレーム
JP4587444B2 (ja) * 2004-06-09 2010-11-24 Necトーキン株式会社 チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP4256404B2 (ja) * 2006-05-24 2009-04-22 Tdk株式会社 固体電解コンデンサ
KR100826391B1 (ko) * 2006-07-18 2008-05-02 삼성전기주식회사 칩형 고체 전해콘덴서
US7542267B2 (en) * 2006-11-06 2009-06-02 Nec Tokin Corporation Lead frame, method of manufacturing a face-down terminal solid electrolytic capacitor using the lead frame, and face-down terminal solid electrolytic capacitor manufactured by the method
JP5041996B2 (ja) * 2007-12-07 2012-10-03 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ
JP2010135750A (ja) 2008-10-31 2010-06-17 Sanyo Electric Co Ltd 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP5570864B2 (ja) * 2010-04-21 2014-08-13 ローム株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
US8279584B2 (en) * 2010-08-12 2012-10-02 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor assembly
KR101531099B1 (ko) * 2013-09-16 2015-06-23 삼성전기주식회사 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002100534A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Hitachi Aic Inc 固体電解コンデンサの製造方法
US20030151884A1 (en) * 2001-08-30 2003-08-14 Rohm Co., Ltd. Structure of surface-mounting solid electrolytic capacitor and method of making the same
JP2003100556A (ja) * 2001-09-26 2003-04-04 Nec Tokin Toyama Ltd チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにリードフレーム
CN1518020A (zh) * 2003-01-24 2004-08-04 Nec东金株式会社 具有小尺寸及简单结构的片式固体电解质电容器
CN1698144A (zh) * 2003-04-09 2005-11-16 三洋电机株式会社 固体电解电容器及其安装方法
JP2005064238A (ja) * 2003-08-12 2005-03-10 Elna Co Ltd チップ型固体電解コンデンサ
CN101728086A (zh) * 2008-10-28 2010-06-09 三洋电机株式会社 固体电解电容器及其制造方法
CN102683027A (zh) * 2011-03-11 2012-09-19 Avx公司 包含带粘合剂用槽的阴极端子的固体电解电容器
CN102683026A (zh) * 2011-03-11 2012-09-19 Avx公司 机械稳定性经改进的固体电解电容器
CN103578767A (zh) * 2012-08-08 2014-02-12 三星电机株式会社 钽电容器及其制备方法
US20150116909A1 (en) * 2013-10-31 2015-04-30 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Tantalum capacitor and method of manufacturing the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111210994A (zh) * 2018-11-22 2020-05-29 三星电机株式会社 钽电容器
US11081289B2 (en) 2018-11-22 2021-08-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Tantalum capacitor
CN111210994B (zh) * 2018-11-22 2023-04-07 三星电机株式会社 钽电容器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016072373A (ja) 2016-05-09
CN105469995B (zh) 2021-04-09
US10312027B2 (en) 2019-06-04
JP5770351B1 (ja) 2015-08-26
US20160093447A1 (en) 2016-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105469995A (zh) 固体电解电容器
JP2019110321A (ja) セラミック素子およびセラミック素子の製造方法
JP2004055889A (ja) 固体電解コンデンサ
JP2011243952A (ja) 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法
JP5879491B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP6391944B2 (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
US10395831B2 (en) Electronic component with metal terminals and electronic component mounting circuit board
US10665394B2 (en) Solid electrolytic condenser and method of manufacturing the same
JP2008305824A (ja) 固体電解コンデンサ
CN111210994B (zh) 钽电容器
JP2020194978A (ja) リード線端子の製造方法、チップ型電解コンデンサ及びリード線端子の半製品
JP5671664B1 (ja) 固体電解コンデンサおよびその陽極リード接続方法並びに固体電解コンデンサの製造方法
CN104115244A (zh) 电子部件及其制造方法
JP2009182265A (ja) フィルムコンデンサ用電極端子及びフィルムコンデンサ
US20150318118A1 (en) Tantalum capacitor and method of manufacturing the same
JP2008135460A (ja) チップ状固体電解コンデンサ
JP2005228801A (ja) チップ型固体電解コンデンサ及びそれに用いるリードフレーム
US10410796B2 (en) Solid electrolytic capacitor
JP2010080600A (ja) チップ形固体電解コンデンサ
JP5898927B2 (ja) チップ型固体電解コンデンサ
JP4911590B2 (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP6880772B2 (ja) コンデンサおよびその製造方法
JP4122019B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP2016119387A (ja) 表面実装インダクタおよびその製造方法
JP4767342B2 (ja) 固体電解コンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Miyagi Prefecture in Japan

Applicant after: Tokin Corporation

Address before: Miyagi Prefecture in Japan

Applicant before: NEC Tokin Corp.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant