JP4975946B2 - チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
電子機器の小型化に伴い、チップ型固体電解コンデンサの表面実装が必要となり、図６に断面図で示すような、陰極端子５及び陽極端子６が外装材４の表面に沿って折り曲げられたチップタイプの固体電解コンデンサが多用されるようになった。なお、図６において、１はコンデンサ素子、２は陽極引き出し線、３は導電性接着剤である。
また、近年、電子機器の小型化、高性能化が進むにつれ更に小型大容量が求められ、電極端子を製品の実装面に限定することで、コンデンサの内部構造を効率化しコンデンサ素子の体積をより大きくする、下面電極構造タイプの製品が登場している。この下面電極構造タイプについて断面図である図７を用いて説明する。このタイプでは、陰極端子５と陽極端子６は製品の実装面のみに設けられ、コンデンサ素子１は陰極端子５と導電性接着剤３により接着され、陽極引き出し線２は陽極接続部品７を介して陽極端子６と接続されている。また陽極引き出し線２、陽極接続部品７、陽極端子６の間の接続には、溶接や導電性接着剤などの手段が用いられている。この様な技術は、例えば次の特許文献１に開示されている。
従来のチップ型固体電解コンデンサにおいて、第１の問題点として、図６に示したような表面実装タイプにおけるチップ型固体電解コンデンサの構造では、コンデンサ素子と陽極端子及び陰極端子の接合のために多くの空間を必要とし、コンデンサ素子の体積をあまり大きくすることが出来ないという問題があった。
その理由として、陽極端子が陽極引き出し線と平行な方向に伸びた状態で接合しているため陽極の接合部分から外装材外部へ陽極端子を引き出すための空間が必要になる。また、陰極端子とコンデンサ素子の接続においても接合部から外装材外部へ陰極端子を引き出すための空間が必要である。これらの陽極端子又は陰極端子を引き出すための空間はコンデンサの容量には寄与しないため、コンデンサの小型大容量化にはマイナス要因であった。
また第２の問題点として、図７に示したような、最近の下面電極構造タイプのチップ型固体電解コンデンサにおいては、陽極引き出し線と陽極端子の間の電気的接続の信頼性が低下することがある。
その理由は、陽極引き出し線と陽極端子の接続を中継するために、陽極接続部品７を用いることで、接合箇所を２点設けるためである。前述の図６に示したような表面実装タイプでは陽極接続は陽極引き出し線と陽極端子の間の１箇所でなされており下面電極構造タイプのほうが接続信頼性は低い。
従って、本発明は、陽極端子と陰極端子をほぼ実装面にのみ設けたチップ型固体電解コンデンサにおいて、すなわち、下面電極構造のチップ型固体電解コンデンサにおいて、十分に大きい、陽極端子の接続強度と接続信頼性が得られるチップ型固体電解コンデンサを提供することを目的とする。また、そのチップ型固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明のチップ型コンデンサは、陽極引き出し線が導出された弁作用金属からなる多孔質の燒結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極引き出し線に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に、前記陽極端子及び前記陰極端子を、基板実装面及び前記基板実装面と略垂直な外形側面に露出面を有するように外装する絶縁性の樹脂からなる外装材とを具備するチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子は、製品の外形下面である前記基板実装面に沿って、前記外形側面方向から内側に向かって延伸する陽極実装面部と、前記陽極実装面部と繋がり、前記外形側面の方向に折り返され、前記陽極実装面部の一部に重ねられた陽極下部折り返し部と、前記陽極下部折り返し部と繋がり、外形上面方向に折り曲げられてなる陽極曲げ起こし部と、前記陽極曲げ起こし部に繋がり、外形下面方向に折り返されてなる陽極曲げ起こし支持部とを備え、前記陽極曲げ起こし部の上端部に前記陽極引き出し線が交差するように接続されており、前記陽極実装面部は矩形状であって前記基板実装面と同一面に配設したことを特徴とする。
また前記陽極曲げ起こし部の上端部には凹加工が施され、前記陽極引き出し線との接合部となったことを特徴とする。
また前記陽極曲げ起こし部の上端部の付近には、前記陽極引き出し線の導出方向と平行に、丸状、楕円状または多角形状の穴が穿設され、前記陽極引き出し線との接合部となったことを特徴とする。
本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造方法は、陽極引き出し線が導出された弁作用金属からなる多孔質の燒結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極引き出し線に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に、前記陽極端子及び前記陰極端子の一部を露出して外装する絶縁性の外装材とを具備するチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、前記チップ型固体電解コンデンサの基板実装面となる平面に沿って延伸する前記陽極端子の形成部である矩形状の板を、長手方向に直交する第１の折り曲げ部で折り返すように１８０°の曲げ加工を行い形成した重ね合わせ板を、第２の折り曲げ部において前記第１の折り曲げ部の曲げ方向とは逆方向に９０°折り曲げた後、第３の折り曲げ部で、前記第２の折り曲げ部における曲げ方向とは逆方向に１８０°の曲げ加工を行って形成された陽極端子部を備えるリードフレーム上に、前記コンデンサ素子を、前記陽極引き出し線が第１の 折り曲げ部と交差するように配置して接合する工程と、前記リードフレームの一部及び前 記コンデンサ素子を外装材でモールド成形する工程と、前記リードフレームの第１の折り 曲げ部に沿って、前記第１の折り曲げ部を残しながら、前記リードフレーム及び外装材を 切断して、製品の側面となる外表面を形成し、前記陽極実装面部は矩形状であって前記基 板実装面と同一面に配設する工程とを含むことを特徴とする。
また前記リードフレームは、前記第１の折り曲げ部の一部または全体に凹部が設けられて、前記陽極引き出し線との接合箇所となったことを特徴とする。
また前記リードフレームは、前記第１の折り曲げ部の付近に、丸状、楕円状または多角形状の穴が穿設され、前記陽極引き出し線との接合箇所となったことを特徴とする。
また前記リードフレームは、前記第３の折り曲げ部の付近は、つぶし加工によって、厚さを薄くされたことを特徴とする。
本発明の他のチップ型固体電解コンデンサは、陽極引き出し線が導出された弁作用金属からなる多孔質の燒結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極引き出し線に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に、前記陽極端子及び前記陰極端子を、基板実装面及び前記基板実装面と略垂直な外形側面に露出面を有するように外装する絶縁性の樹脂からなる外装材とを具備するチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子は、製品の外形下面である前記基板実装面に沿って、前記外形側面方向から内側に向かって延伸する陽極実装面部と、前記陽極実装面部と繋がり、前記外形側面の方向に折り返され、前記陽極実装面部の一部に重ねられた陽極下部折り返し部と、前記陽極下部折り返し部と繋がり、外形上面方向に折り曲げられてなる陽極曲げ起こし部と、前記陽極曲げ起こし部に繋がり前記外形側面の方向に折り曲げられてなる陽極接合面と、前記陽極接合面に繋がり前記外形下面方向に折り曲げられてなる陽極接合面受け部を備え、前記陽極接合面の付近で陽極引き出し線と前記陽極端子が接続されており、前記陽極実装面部は矩形状であって前記基板実装面と同一面に配設したことを特徴とする。
また前記陽極接合面には凹加工が施され、前記陽極引き出し線との接合箇所となったことを特徴とする。
また前記陽極接合面には窓部が設けられ、前記窓部の周辺が前記陽極引き出し線との接合箇所となったことを特徴とする。
また前記陽極接合面の付近には、楕円状または多角形状の穴が穿設され、前記陽極引き出し線との接合箇所となったことを特徴とする。
本発明のさらに他のチップ型固体電解コンデンサの製造方法は、陽極引き出し線が導出された弁作用金属からなる多孔質の燒結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極引き出し線に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に、前記陽極端子及び前記陰極端子の一部を露出して外装する絶縁性の外装材とを具備するチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、前記チップ型固体電解コンデンサの基板実装面となる平面に沿って延伸する前記陽極端子の形成部である矩形状の板を、長手方向に直交する第１折り曲げ部で９０°の曲げ加工を行い、前記第１折り曲げ部に平行な第２折り曲げ部において前記第１折り曲げ部と同方向に９０°の曲げ加工を行い、前記第２折り曲げ部と平行な第３折り曲げ部において、前記第２折り曲げ部とは逆方向に９０°の曲げ加工を行い、前記第３折り曲げ部と平行な第４折り曲げ部において、前記第３折り曲げ部の折り曲げ方向とは逆方向に１８０°の曲げ加工を行い、前記矩形状の板の端部が前記矩形状の板の中間部に接触してなる陽極端子部を備えるリードフレーム上に、前記コンデンサ素子を、前記陽極引き出し線が前記 陽極接合面と交差するように配置して接合する工程と、前記リードフレームの一部及び前 記コンデンサ素子を外装材でモールド成形する工程と、前記リードフレームの第１折り曲 げ部の付近に沿って、前記リードフレーム及び外装材を切断して、製品の側面となる外表 面を形成し、前記陽極実装面部は矩形状であって前記基板実装面と同一面に配設する工程 とを含むことを特徴とする。
また前記リードフレームは、前記第１折り曲げ部と第２折り曲げ部の間に位置する面である陽極接合面の一部または全体に凹部が設けられ、前記陽極リード引き出し線との接合箇所となったことを特徴とする。
また前記リードフレームは、前記第１折り曲げ部と第２折り曲げ部の間に位置する面である陽極接合面には窓部が設けられたことを特徴とする。
また前記リードフレームは、前記第１折り曲げ部と第２折り曲げ部の間に位置する面である陽極接合面には、丸状、楕円状または多角形状の穴が穿設されたことを特徴とする。
また前記リードフレームは、前記第４折り曲げ部の付近は、つぶし加工によって、厚さを薄くされたことを特徴とする。
本発明の固体電解コンデンサにおいては、陽極端子を１枚の板状金属から形成するため、電気導通の抵抗値が低く、また、導通不良の発生を低下させ、また、陽極引き出し線と交差して接合する陽極曲げ起こし部が１枚の板状金属を折り返して２枚の板状金属を重ねた形状となるため、または、陽極引き出し線と平行して接合する陽極接合面がコの字形状となるため、機械的強度が上がることによって、抵抗溶接など圧力を加えながらでも歪曲することなく接続することが可能となり、更に、プレス形成を適用することができるので、低コストで、加工の寸法精度が高く、微細加工が可能な、チップ型固体電解コンデンサとその製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、リードフレームの陽極端子部を１枚の板状金属から形成するので、接続強度と接続信頼性に優れた下面電極型の陽極端子を有するチップ型固体電解コンデンサに用いるリードフレームを提供することができる。
次に、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。図１は、本発明に係るチップ型固体電解コンデンサの完成品を示す図であり、図１（ａ）はその断面図、図１（ｂ）はその陽極端子を示す側面図である。同図において、１はコンデンサ素子、２は陽極引き出し線、３は導電性接着剤、４は外装材、５は陰極端子、６は陽極端子、６ａは陽極曲げ起こし部、６ｂは陽極実装面部、そして６ｅは凹部である。
図１と、従来例を示す図７とを比較すると分かるように、本発明に係るチップ型固体電解コンデンサの陽極端子６は同一の部材から加工されており、陽極曲げ起こし部６ａと陽極実装面部６ｂの交点においても接続箇所をも持たない点が、図７に示した従来の下面電極構造タイプの固体電解コンデンサと異なっている。
また本発明のチップ型固体電解コンデンサにおいて、陽極引き出し線２と交差して接続する陽極曲げ起こし部６ａは、リードフレームの折り曲げ加工により、陽極引き出し線２との接合部を形成すると共に、リードフレームが二重に重なった形状で補強かつ支持されるので機械的強度が向上し、加圧しながらの溶接を行っても、陽極曲げ起こし部６ａは歪曲することなく、陽極引き出し線２との強固な接合が可能となる。
また、本発明のリードフレームが同一の部材を加工して作製される様子は、図２に示すとおりであり、その陽極端子部の形状は図３に示す様である。
更に、本発明のリードフレームに、陽極引き出し線が導出されたコンデンサ素子を接合して、外装材によってモールド成形した後、切断して、本発明のチップ型固体電解コンデンサを得る。
次に、実施例を挙げて、本発明を詳細に説明する。
図１に示した本発明のチップ型固体電解コンデンサは、以下のようにして製造される。まず、コンデンサ素子の作製については、公知の技術によるので簡略にして、タンタルを弁作用金属として用いた場合を説明する。タンタル線のまわりに、タンタル粉末をプレス機で成形し、高真空・高温度で焼結する。次に、タンタル金属粉末の表面にＴａ２Ｏ５の酸化被膜を形成する。更に、硝酸マンガンに浸漬した後、熱分解して、ＭｎＯ２を形成し、引き続き、グラファイト及びＡｇによる陰極層を形成して、コンデンサ素子を得る。なお、陰極層のＭｎＯ２に換えて、ポリチオフェンあるいはポリピロールなどの導電性高分子を用いると、低ＥＳＲを得るのが容易になる。また、弁作用金属として、タンタルの他に、ニオブ、アルミニウム、チタンなどを用いることができる。
次に、本実施例１のチップ型固体電解コンデンサに用いるリードフレームの作製方法について図２を参照して説明する。図２は、本実施例１のリードフレームの作製過程での陽極端子部を示す正面図であり、図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）、図２（ｄ）は、それぞれ、各加工段階での陽極端子部を示す。
図２（ａ）において、矩形状の板であるリードフレーム陽極端子部の第１の折り曲げ部６ｇにおいて、製品完成時での外形側面方向（紙面では左方向）に１８０°の曲げ加工を行い、これにより陽極引き出し線２（図１参照）との接続部分が形成される。次いで、図２（ｂ）に示すように、第２の折り曲げ部６ｈにおいて実装面方向（紙面では下方）に９０°の曲げ加工を行い、陽極曲げ起こし部６ａを形成する。更に、図２（ｃ）に示すように、第３の折り曲げ部６ｉの箇所を外形側面方向に１８０°の曲げ加工を行い、これにより陽極実装面部６ｂが形成される。最後に、第１の折り曲げ部６ｇと第３の折り曲げ部６ｉの曲げ部分につぶし加工を行い、図２（ｄ）の形状を得る。このとき、第３の折り曲げ部６ｉの１８０°の曲げ加工によって、陽極下部折り返し部６ｕと陽極実装面部６ｂとの２枚のリードフレーム板が重なって厚みが増えていた部分を薄くできる。この、つぶし加工により陽極端子部がコンデンサ素子外周部の陰極層と接触することを防ぐことができる。
ところで、リードフレームの陰極端子部については、従来技術と同様であるので、説明を省略する。
また、リードフレームへのコンデンサ素子の接合について、陽極側は抵抗溶接あるいはレーザー溶接により、陰極側は導電性接着剤により接続した。
次に、外装樹脂をトランスファーモールドにより成形した後、ダイシングソーにより、第１の折り曲げ部６ｇに沿った切断を行い製品側面となる二面を形成して、製品チップを得た。
本実施例１のチップ型固体電解コンデンサにおいては、図２（ｄ）に示すとおり、陽極曲げ起こし部６ａは、陽極曲げ起こし支持部６ｗと重なった形となっているため、陽極曲げ起こし部６ａの機械的強度が向上し、陽極接合部である第１の折り曲げ部６ｇにおいて、高い圧力を加えながらの陽極引き出し線２との抵抗溶接が可能となることから、大きな接続強度が得られる。
また、他の陽極端子部の形状として、図３（ａ）に斜視図で示すように、陽極曲げ起こし部６ａの上端に、陽極引き出し線２（図１参照）との接続部として凹部６ｅを設けることにより、陽極引き出し線の位置決めを容易にし、これにより信頼性の優れたレーザー溶接を行うことができる。
更に、他の陽極端子部の形状として、図３（ｂ）に斜視図で示すように、リードフレームの陽極曲げ起こし部６ａの上部、すなわち第１の折り曲げ部に陽極引き出し線との接続部として、丸状、楕円状または多角形状の穴６ｎを穿設してもよい。
次に、本発明の実施例２を説明する。本実施例２においては、リードフレーム陽極端子部として、図４（ｅ）のようなコの字形状を用いた。他は実施例１と同様である。
このリードフレーム陽極端子部の形成方法について、図４を参照して、説明する。図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）、図４（ｅ）は、それぞれ、各加工段階におけるリードフレーム陽極端子部を示す正面図である。
まず、図４（ａ）のように、矩形状の板であるリードフレーム陽極端子部の第１折り曲げ部６ｊにおいて、チップ型固体電解コンデンサの完成時での外形上面方向に９０°の曲げ加工を行い、これにより陽極接合面受け部６ｄが形成される。次いで、図４（ｂ）のように、第２折り曲げ部６ｋにおいて外形上面方向に９０°の曲げ加工を行い、陽極接合面６ｃを形成する。更に第３折り曲げ部６ｌの箇所を基板実装面方向（紙面では下方）に９０°の曲げ加工を行い、これにより陽極曲げ起こし部６ａが形成される。引き続き、図４（ｄ）のように、第４折り曲げ部６ｍの箇所を外形側面方向に１８０°の曲げ加工を行い、これにより陽極実装面部６ｂが形成される。最後に、図４（ｅ）のように、第４折り曲げ部６ｍの曲げ部分につぶし加工を行い、１８０°曲げによって、陽極実装面部６ｂ及び陽極下部折り返し部６ｕの２枚のリードフレームが重なった形で厚みが増えていた部分を薄くする。この加工によりリードフレーム陽極端子部がコンデンサ素子外周部の陰極層と接触することを防ぐ。
本実施例２のチップ型固体電解コンデンサにおいては、図４に示すとおり、陽極引き出し線と平行に接合する陽極接合面６ｃが陽極曲げ起こし部６ａと陽極接合面受け部６ｄに支持されるコの字形状となっているため、高い圧力を加えながらの陽極引き出し線との抵抗溶接が可能となると共に、面上で接合されるため接合面積が大きくなり、大きな接続強度が得られる。
また、他の陽極端子部の形状として、図５（ａ）に示すように、陽極接合面６ｃの陽極引き出し線との接合部分に凹部６ｅを設けることで、陽極引き出し線の位置決めを容易にし、これにより信頼性の優れたレーザー溶接を行うことができる。このとき、凹部６ｅをなす面の延伸方向に垂直な断面の形状は、丸状もしくは楕円状の円弧、または多角形状の複合線分とすることができる。
更に他の陽極端子部の形状として、図５（ｂ）において斜視図により、図５（ｃ）では平面図で示すように、窓部６ｆを設け、その周辺部で陽極引き出し線と溶接しても、前記と同様に信頼性の優れたレーザー溶接を行うことができる。
また、もう一つの陽極端子部の形状として、図５（ｄ）のように、陽極接合面６ｃの付近に穴６ｎを設けて、この部分で陽極引き出し線とレーザー溶接してもよい。
次に、本実施例２における外装材モールド成形後の切断について説明する。この切断は、第１折り曲げ部６ｊの付近に沿って行えばよく、必ずしも第１折り曲げ部６ｊを残す必要はなく、陽極端子６と陽極引き出し線２との接合強度が確保できればよい。言い換えると、陽極接合面受け部６ｄは切断によって、製品チップから除去されてもよく、このほうが、陽極接合部の占める容積を小さくすることができる。
以上、本発明を実施するための最良の形態及び実施例を説明したが、本発明は、以上の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても、本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、なしえるであろう各種変形、修正を含むことはもちろんである。
１ コンデンサ素子
２ 陽極引き出し線
３ 導電性接着剤
４ 外装材
５ 陰極端子
６ 陽極端子
６ａ 陽極曲げ起こし部
６ｂ 陽極実装面部
６ｃ 陽極接合面
６ｄ 陽極接合面受け部
６ｅ 凹部
６ｆ 窓部
６ｇ 第１の折り曲げ部
６ｈ 第２の折り曲げ部
６ｉ 第３の折り曲げ部
６ｊ 第１折り曲げ部
６ｋ 第２折り曲げ部
６ｌ 第３折り曲げ部
６ｍ 第４折り曲げ部
６ｎ 穴
６ｕ 陽極下部折り返し部
６ｗ 陽極曲げ起こし支持部
７ 陽極接続部品
２ 陽極引き出し線
３ 導電性接着剤
４ 外装材
５ 陰極端子
６ 陽極端子
６ａ 陽極曲げ起こし部
６ｂ 陽極実装面部
６ｃ 陽極接合面
６ｄ 陽極接合面受け部
６ｅ 凹部
６ｆ 窓部
６ｇ 第１の折り曲げ部
６ｈ 第２の折り曲げ部
６ｉ 第３の折り曲げ部
６ｊ 第１折り曲げ部
６ｋ 第２折り曲げ部
６ｌ 第３折り曲げ部
６ｍ 第４折り曲げ部
６ｎ 穴
６ｕ 陽極下部折り返し部
６ｗ 陽極曲げ起こし支持部
７ 陽極接続部品
Claims (16)
- 陽極引き出し線が導出された弁作用金属からなる多孔質の燒結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極引き出し線に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に、前記陽極端子及び前記陰極端子を、基板実装面及び前記基板実装面と略垂直な外形側面に露出面を有するように外装する絶縁性の樹脂からなる外装材とを具備するチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子は、製品の外形下面である前記基板実装面に沿って、前記外形側面方向から内側に向かって延伸する陽極実装面部と、前記陽極実装面部と繋がり、前記外形側面の方向に折り返され、前記陽極実装面部の一部に重ねられた陽極下部折り返し部と、前記陽極下部折り返し部と繋がり、外形上面方向に折り曲げられてなる陽極曲げ起こし部と、前記陽極曲げ起こし部と繋がり、外形下面方向に折り返されてなる陽極曲げ起こし支持部とを備え、前記陽極曲げ起こし部の上端部に前記陽極引き出し線が交差するように接続されており、前記陽極実装面部は矩形状であって前記基板実装面と同一面に配設したことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極曲げ起こし部の上端部には凹加工が施され、前記陽極引き出し線との接合部となったことを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極曲げ起こし部の上端部の付近には、前記陽極引き出し線の導出方向と平行に、丸状、楕円状または多角形状の穴が穿設され、前記陽極引き出し線との接合部となったことを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
- 陽極引き出し線が導出された弁作用金属からなる多孔質の燒結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極引き出し線に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に、前記陽極端子及び前記陰極端子の一部を露出して外装する絶縁性の外装材とを具備するチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、前記チップ型固体電解コンデンサの基板実装面となる平面に沿って延伸する前記陽極端子の形成部である矩形状の板を、長手方向に直交する第１の折り曲げ部で折り返すように１８０°の曲げ加工を行い形成した重ね合わせ板を、第２の折り曲げ部において前記第１の折り曲げ部の曲げ方向とは逆方向に９０°折り曲げた後、第３の折り曲げ部で、前記第２の折り曲げ部における曲げ方向とは逆方向に１８０°の曲げ加工を行って形成された陽極端子部を備えるリードフレーム上に、前記コンデンサ素子を、前記陽極引き出し線が第１の折り曲げ部と交差するように配置して接合する工程と、前記リードフレームの一部及び前記コンデンサ素子を外装材でモールド成形する工程と、前記リードフレームの第１の折り曲げ部に沿って、前記第１の折り曲げ部を残しながら、前記リードフレーム及び外装材を切断して、製品の側面となる外表面を形成し、前記陽極実装面部は矩形状であって前記基板実装面と同一面に配設する工程とを含むことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記リードフレームは、前記第１の折り曲げ部の一部または全体に凹部が設けられて、前記陽極引き出し線との接合箇所となったことを特徴とする請求項４に記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記リードフレームは、前記第１の折り曲げ部の付近に、丸状、楕円状または多角形状の穴が穿設され、前記陽極引き出し線との接合箇所となったことを特徴とする請求項４に記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記リードフレームは、前記第３の折り曲げ部の付近は、つぶし加工によって、厚さを薄くされたことを特徴とする請求項４から６のいずれかに記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
- 陽極引き出し線が導出された弁作用金属からなる多孔質の燒結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極引き出し線に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に、前記陽極端子及び前記陰極端子を、基板実装面及び前記基板実装面と略垂直な外形側面に露出面を有するように外装する絶縁性の樹脂からなる外装材とを具備するチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子は、製品の外形下面である前記基板実装面に沿って、前記外形側面方向から内側に向かって延伸する陽極実装面部と、前記陽極実装面部と繋がり、前記外形側面の方向に折り返され、前記陽極実装面部の一部に重ねられた陽極下部折り返し部と、前記陽極下部折り返し部と繋がり、外形上面方向に折り曲げられてなる陽極曲げ起こし部と、前記陽極曲げ起こし部と繋がり前記外形側面の方向に折り曲げられてなる陽極接合面と、前記陽極接合面に繋がり前記外形下面方向に折り曲げられてなる陽極接合面受け部を備え、前記陽極接合面の付近で陽極引き出し線と前記陽極端子が接続されており、前記陽極実装面部は矩形状であって前記基板実装面と同一面に配設したことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極接合面には凹加工が施され、前記陽極引き出し線との接合箇所となったことを特徴とする、請求項８に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極接合面には窓部が設けられ、前記窓部の周辺が前記陽極引き出し線との接合箇所となったことを特徴とする、請求項８に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極接合面の付近には、楕円状または多角形状の穴が穿設され、前記陽極引き出し線との接合箇所となったことを特徴とする、請求項８に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
- 陽極引き出し線が導出された弁作用金属からなる多孔質の燒結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極引き出し線に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に、前記陽極端子及び前記陰極端子の一部を露出して外装する絶縁性の外装材とを具備するチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、前記チップ型固体電解コンデンサの基板実装面となる平面に沿って延伸する前記陽極端子の形成部である矩形状の板を、長手方向に直交する第１折り曲げ部で９０°の曲げ加工を行い、前記第１折り曲げ部に平行な第２折り曲げ部において前記第１折り曲げ部と同方向に９０°の曲げ加工を行い、前記第２折り曲げ部と平行な第３折り曲げ部において、前記第２折り曲げ部とは逆方向に９０°の曲げ加工を行い、前記第３折り曲げ部と平行な第４折り曲げ部において、前記第３折り曲げ部の折り曲げ方向とは逆方向に１８０°の曲げ加工を行い、前記矩形状の板の端部が前記矩形状の板の中間部に接触してなる陽極端子部を備えるリードフレーム上に、前記コンデンサ素子を、前記陽極引き出し線が前記陽極接合面と交差するように配置して接合する工程と、前記リードフレームの一部及び前記コンデンサ素子を外装材でモールド成形する工程と、前記リードフレームの第１折り曲げ部の付近に沿って、前記リードフレーム及び外装材を切断して、製品の側面となる外表面を形成し、前記陽極実装面部は矩形状であって前記基板実装面と同一面に配設する工程とを含むことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記リードフレームは、前記第１折り曲げ部と第２折り曲げ部の間に位置する面である陽極接合面の一部または全体に凹部が設けられ、前記陽極リード引き出し線との接合箇所となったことを特徴とする、請求項１２に記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記リードフレームは、前記第１折り曲げ部と第２折り曲げ部の間に位置する面である陽極接合面には窓部が設けられたことを特徴とする請求項１２に記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記リードフレームは、前記第１折り曲げ部と第２折り曲げ部の間に位置する面である陽極接合面には、丸状、楕円状または多角形状の穴が穿設されたことを特徴とする請求項１２に記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記リードフレームは、前記第４折り曲げ部の付近は、つぶし加工によって、厚さを薄くされたことを特徴とする請求項１２から１５のいずれかに記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
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