JP2004247665A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】コンデンサ素子の陰極引出層と陰極リードフレームの接続抵抗を低減できると共に、積み上げ型の固体電解コンデンサ完成品のＥＳＲを低減。
【解決手段】前記コンデンサ素子には、少なくとも１つの補助陰極リードフレームが接続され、前記補助陰極リードフレームと前記陰極リードフレームとが互いに接続されていることを特徴とする。また、少なくとも１つの補助陰極リードフレームの外装樹脂から露出した部分同士が互いに接触するように積み上げ、前記露出した部分同士が互いに接続されていることを特徴とする。
【選択図】 図１
【解決手段】前記コンデンサ素子には、少なくとも１つの補助陰極リードフレームが接続され、前記補助陰極リードフレームと前記陰極リードフレームとが互いに接続されていることを特徴とする。また、少なくとも１つの補助陰極リードフレームの外装樹脂から露出した部分同士が互いに接触するように積み上げ、前記露出した部分同士が互いに接続されていることを特徴とする。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を低減できる陰極リードフレームを用いた固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高速化に伴って、それに用いられるコンデンサにおいても小型、高容量かつ低ＥＳＲの固体電解コンデンサが要求されている。
【０００３】
従来の固体電解コンデンサとして、次のような構成を有するものが知られている。
【０００４】
この固体電解コンデンサは弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層、二酸化マンガン等の導電性無機固体、或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機固体からなる固体電解質層、カーボン及び銀からなる陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を構成し、前記陽極体の一端面に植立された陽極リードピンに陽極リードフレームを溶接し、前記陰極引出層に陰極リードフレームをろう接し、前記コンデンサ素子の外側をエポキシ樹脂等からなる外装樹脂にて被覆密封したものである。
【０００５】
上記従来のコンデンサを２つ積み上げて各極のリードフレーム同士を並列に接続することにより、コンデンサ１つ分のスペースで、２倍の静電容量、且つ２分の１のＥＳＲを有する積み上げ型のコンデンサを作製する技術が提案されている（例えば特許文献１及び特許文献２）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−２６３０４（第１頁、第１図）
【特許文献２】
特開２００２−２８０２６３（第１頁、第１図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の固体電解コンデンサは、陰極引出層と陰極リードフレームをコンデンサ素子の一面において導電性接着剤等により接続しているため十分な接続面積を取ることができず、また前記導電性接着剤自身の電気抵抗も比較的大きいため、接着面における電気抵抗が高くなるという問題があった。
【０００８】
さらに上記特許文献１及び特許文献２のような積み上げ型の固体電解コンデンサにおいては、各陰極リードフレーム同士をはんだ付け、抵抗溶接、又はレーザー溶接等により接続するが、十分な接続面積を取ることができないため接続部の強度が弱くなり、また接続部分の電気抵抗が高くなるという問題がある。
【０００９】
そこで本発明は、従来の固体電解コンデンサの陰極リードフレーム構造を新たに設計し、従来品よりも低ＥＳＲ化させた固体電解コンデンサを提供する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、金属材からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を被覆密封する外装樹脂と、前記陽極体と接続され少なくとも一部を前記外装樹脂から露出させた陽極リードフレームと、前記陰極引出層と接続され少なくとも一部を前記外装樹脂から露出させた陰極リードフレームとを備える固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子には、少なくとも１つの補助陰極リードフレームが接続され、前記補助陰極リードフレームが前記陰極リードフレームと接続されていることを特徴とする。
【００１１】
また少なくとも１つの補助陰極リードフレームの少なくとも一部が前記外装樹脂の外部に露出しており、前記補助陰極リードフレームの外装樹脂から露出した部分同士が互いに接触するように積み上げ、前記露出した部分同士の接触部が互いに接続されていることを特徴とする。
【００１２】
上記構成により、コンデンサ素子の陰極引出層と陰極リードフレームの接続抵抗を低減できると共に、積み上げ型の固体電解コンデンサ完成品のＥＳＲを低減させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を、図を用いて説明する。
（実施例）図１に示すように、タンタル焼結体からなる陽極体１表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層２、導電性ポリマーからなる固体電解質層３、カーボン及び銀からなる陰極引出層４を順次形成してコンデンサ素子１５を構成し、前記陽極体１の一端面に植立された陽極リードピン１６に陽極リードフレーム２０を接続し、前記陰極引出層４に陰極リードフレーム２１を導電性接着剤５により接続する。そして、厚さ０．３５ｍｍでＬ字型の補助陰極リードフレーム２２を前記陰極引出層４に導電性接着剤により接続し、前記陰極リードフレーム２１と前記補助陰極リードフレーム２２とをレーザー溶接により接続した。その後、前記コンデンサ素子全体を外装樹脂７により被覆密封した。このとき、前記陰極リードフレーム２１及び、補助陰極リードフレーム２２の一部は前記外装樹脂７の外部に露出している。
【００１４】
上記構成の固体電解コンデンサを２個作製し、それぞれについてＥＳＲを測定した。
【００１５】
また、図２に示すように上記２個の固体電解コンデンサを、前記補助陰極リードフレーム２２の外装樹脂７から露出した部分同士が向かい合うように積み重ね、前記露出した部分同士をはんだ６により接続した。そして前記陽極リードフレーム２０同士と、前記陰極リードフレーム２１同士とをレーザー溶接により接続し、積み上げ型の固体電解コンデンサを完成させＥＳＲを測定した。
（比較例）図３に示すように、実施例と同様にタンタル焼結体からなる陽極体１表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層２、導電性ポリマーからなる固体電解質層３、カーボン及び銀からなる陰極引出層４を順次形成してコンデンサ素子１５を構成し、前記陽極体１の一端面に植立された陽極リードピン１６に陽極リードフレーム２０を接続し、前記陰極引出層４に第１の陰極リードフレーム２１導電性接着剤により接続する。その後外装樹脂７により被覆密封し固体電解コンデンサを完成させた。
【００１６】
上記構成の固体電解コンデンサを２個作製し、それぞれについてＥＳＲを測定した。
【００１７】
また、図４に示すように、上記２個の固体電解コンデンサの、前記陽極リードフレーム同士と、前記陰極リードフレーム同士とをレーザー溶接により接続し、積み上げ型の固体電解コンデンサを完成せ、ＥＳＲを測定した。
【００１８】
実施例と比較例でのＥＳＲ測定の結果を、表１に示す。なおＥＳＲ測定は１００Ｈｚで行ったものである。
【００１９】
【表１】
【００２０】
表１からわかるように、上記実施例の構成の固体電解コンデンサは、従来の固体電解コンデンサンに比べ、ＥＳＲを低減することができた。これは、補助陰極リードフレームをコンデンサ素子の陰極引出層に接続することにより、接続面積が増加したためと考えられる。
【００２１】
また、理論的には２つのコンデンサを並列に接続すると、単体のコンデンサのほぼ２分の１のＥＳＲを示すはずだが、比較例ではリードフレーム同士の接続面積が狭いために、ＥＳＲが上昇していた。そこで、本発明の構成を用いることにより、ＥＳＲの上昇を抑制することができた。
【００２２】
実施例では、陰極リードフレームを２つ用いたものを作製したが、２つ以上用いたものでも同様の効果を得ることができる。
【００２３】
【発明の効果】
金属材からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を被覆密封する外装樹脂と、前記陽極体と接続され少なくとも一部を前記外装樹脂から露出させた陽極リードフレームと、前記陰極引出層と接続され少なくとも一部を前記外装樹脂から露出させた陰極リードフレームとを備える固体電解コンデンサにおいて、
コンデンサ素子の陰極引出層と陰極リードフレームの接続抵抗を低減できると共に、積み上げ型の固体電解コンデンサ完成品のＥＳＲを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図２】実施例の２段に積み上げた固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図３】比較例の固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図４】比較例の２段に積み上げた固体電解コンデンサの縦断面図である。
【符号の説明】
１ 陽極体
２ 誘電体皮膜層
３ 固体電解質層
４ 陰極引出層
５ 導電性接着材
６ はんだ
７ 外装樹脂
１５ コンデンサ素子
１６ 陽極リードピン
２０ 陽極リードフレーム
２１ 陰極リードフレーム
２２ 補助陰極リードフレーム
３０ レーザー溶接部
【発明の属する技術分野】本発明は、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を低減できる陰極リードフレームを用いた固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高速化に伴って、それに用いられるコンデンサにおいても小型、高容量かつ低ＥＳＲの固体電解コンデンサが要求されている。
【０００３】
従来の固体電解コンデンサとして、次のような構成を有するものが知られている。
【０００４】
この固体電解コンデンサは弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層、二酸化マンガン等の導電性無機固体、或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機固体からなる固体電解質層、カーボン及び銀からなる陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を構成し、前記陽極体の一端面に植立された陽極リードピンに陽極リードフレームを溶接し、前記陰極引出層に陰極リードフレームをろう接し、前記コンデンサ素子の外側をエポキシ樹脂等からなる外装樹脂にて被覆密封したものである。
【０００５】
上記従来のコンデンサを２つ積み上げて各極のリードフレーム同士を並列に接続することにより、コンデンサ１つ分のスペースで、２倍の静電容量、且つ２分の１のＥＳＲを有する積み上げ型のコンデンサを作製する技術が提案されている（例えば特許文献１及び特許文献２）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−２６３０４（第１頁、第１図）
【特許文献２】
特開２００２−２８０２６３（第１頁、第１図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の固体電解コンデンサは、陰極引出層と陰極リードフレームをコンデンサ素子の一面において導電性接着剤等により接続しているため十分な接続面積を取ることができず、また前記導電性接着剤自身の電気抵抗も比較的大きいため、接着面における電気抵抗が高くなるという問題があった。
【０００８】
さらに上記特許文献１及び特許文献２のような積み上げ型の固体電解コンデンサにおいては、各陰極リードフレーム同士をはんだ付け、抵抗溶接、又はレーザー溶接等により接続するが、十分な接続面積を取ることができないため接続部の強度が弱くなり、また接続部分の電気抵抗が高くなるという問題がある。
【０００９】
そこで本発明は、従来の固体電解コンデンサの陰極リードフレーム構造を新たに設計し、従来品よりも低ＥＳＲ化させた固体電解コンデンサを提供する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、金属材からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を被覆密封する外装樹脂と、前記陽極体と接続され少なくとも一部を前記外装樹脂から露出させた陽極リードフレームと、前記陰極引出層と接続され少なくとも一部を前記外装樹脂から露出させた陰極リードフレームとを備える固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子には、少なくとも１つの補助陰極リードフレームが接続され、前記補助陰極リードフレームが前記陰極リードフレームと接続されていることを特徴とする。
【００１１】
また少なくとも１つの補助陰極リードフレームの少なくとも一部が前記外装樹脂の外部に露出しており、前記補助陰極リードフレームの外装樹脂から露出した部分同士が互いに接触するように積み上げ、前記露出した部分同士の接触部が互いに接続されていることを特徴とする。
【００１２】
上記構成により、コンデンサ素子の陰極引出層と陰極リードフレームの接続抵抗を低減できると共に、積み上げ型の固体電解コンデンサ完成品のＥＳＲを低減させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を、図を用いて説明する。
（実施例）図１に示すように、タンタル焼結体からなる陽極体１表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層２、導電性ポリマーからなる固体電解質層３、カーボン及び銀からなる陰極引出層４を順次形成してコンデンサ素子１５を構成し、前記陽極体１の一端面に植立された陽極リードピン１６に陽極リードフレーム２０を接続し、前記陰極引出層４に陰極リードフレーム２１を導電性接着剤５により接続する。そして、厚さ０．３５ｍｍでＬ字型の補助陰極リードフレーム２２を前記陰極引出層４に導電性接着剤により接続し、前記陰極リードフレーム２１と前記補助陰極リードフレーム２２とをレーザー溶接により接続した。その後、前記コンデンサ素子全体を外装樹脂７により被覆密封した。このとき、前記陰極リードフレーム２１及び、補助陰極リードフレーム２２の一部は前記外装樹脂７の外部に露出している。
【００１４】
上記構成の固体電解コンデンサを２個作製し、それぞれについてＥＳＲを測定した。
【００１５】
また、図２に示すように上記２個の固体電解コンデンサを、前記補助陰極リードフレーム２２の外装樹脂７から露出した部分同士が向かい合うように積み重ね、前記露出した部分同士をはんだ６により接続した。そして前記陽極リードフレーム２０同士と、前記陰極リードフレーム２１同士とをレーザー溶接により接続し、積み上げ型の固体電解コンデンサを完成させＥＳＲを測定した。
（比較例）図３に示すように、実施例と同様にタンタル焼結体からなる陽極体１表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層２、導電性ポリマーからなる固体電解質層３、カーボン及び銀からなる陰極引出層４を順次形成してコンデンサ素子１５を構成し、前記陽極体１の一端面に植立された陽極リードピン１６に陽極リードフレーム２０を接続し、前記陰極引出層４に第１の陰極リードフレーム２１導電性接着剤により接続する。その後外装樹脂７により被覆密封し固体電解コンデンサを完成させた。
【００１６】
上記構成の固体電解コンデンサを２個作製し、それぞれについてＥＳＲを測定した。
【００１７】
また、図４に示すように、上記２個の固体電解コンデンサの、前記陽極リードフレーム同士と、前記陰極リードフレーム同士とをレーザー溶接により接続し、積み上げ型の固体電解コンデンサを完成せ、ＥＳＲを測定した。
【００１８】
実施例と比較例でのＥＳＲ測定の結果を、表１に示す。なおＥＳＲ測定は１００Ｈｚで行ったものである。
【００１９】
【表１】
表１からわかるように、上記実施例の構成の固体電解コンデンサは、従来の固体電解コンデンサンに比べ、ＥＳＲを低減することができた。これは、補助陰極リードフレームをコンデンサ素子の陰極引出層に接続することにより、接続面積が増加したためと考えられる。
【００２１】
また、理論的には２つのコンデンサを並列に接続すると、単体のコンデンサのほぼ２分の１のＥＳＲを示すはずだが、比較例ではリードフレーム同士の接続面積が狭いために、ＥＳＲが上昇していた。そこで、本発明の構成を用いることにより、ＥＳＲの上昇を抑制することができた。
【００２２】
実施例では、陰極リードフレームを２つ用いたものを作製したが、２つ以上用いたものでも同様の効果を得ることができる。
【００２３】
【発明の効果】
金属材からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を被覆密封する外装樹脂と、前記陽極体と接続され少なくとも一部を前記外装樹脂から露出させた陽極リードフレームと、前記陰極引出層と接続され少なくとも一部を前記外装樹脂から露出させた陰極リードフレームとを備える固体電解コンデンサにおいて、
コンデンサ素子の陰極引出層と陰極リードフレームの接続抵抗を低減できると共に、積み上げ型の固体電解コンデンサ完成品のＥＳＲを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図２】実施例の２段に積み上げた固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図３】比較例の固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図４】比較例の２段に積み上げた固体電解コンデンサの縦断面図である。
【符号の説明】
１ 陽極体
２ 誘電体皮膜層
３ 固体電解質層
４ 陰極引出層
５ 導電性接着材
６ はんだ
７ 外装樹脂
１５ コンデンサ素子
１６ 陽極リードピン
２０ 陽極リードフレーム
２１ 陰極リードフレーム
２２ 補助陰極リードフレーム
３０ レーザー溶接部
Claims (3)
- 金属材からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を被覆密封する外装樹脂と、前記陽極体と接続され少なくとも一部が前記外装樹脂から露出している陽極リードフレームと、前記陰極引出層と接続され少なくとも一部が前記外装樹脂から露出している陰極リードフレームとを備える固体電解コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子には、少なくとも１つの補助陰極リードフレームが接続され、前記補助陰極リードフレームと前記陰極リードフレームとが互いに接続されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 少なくとも１つの前記補助陰極リードフレームの少なくとも一部が前記外装樹脂の外部に露出していることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記請求項２に記載の固体電解コンデンサを、前記補助陰極リードフレームの外装樹脂から露出した部分同士が互いに接触するように積み上げ、前記露出した部分同士の接触部が互いに接続されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003038134A JP2004247665A (ja) | 2003-02-17 | 2003-02-17 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003038134A JP2004247665A (ja) | 2003-02-17 | 2003-02-17 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004247665A true JP2004247665A (ja) | 2004-09-02 |
Family
ID=33022739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003038134A Pending JP2004247665A (ja) | 2003-02-17 | 2003-02-17 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004247665A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100073848A1 (en) * | 2008-09-25 | 2010-03-25 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor and production method thereof |
| JP2010177360A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| EP2398027A1 (en) | 2010-06-15 | 2011-12-21 | Fujitsu Limited | Solid electrolytic capacitor and power circuit |
| US8154855B2 (en) | 2007-11-28 | 2012-04-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| US8351188B2 (en) | 2009-01-14 | 2013-01-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor having first and second lead frames connected via a conductive member |
-
2003
- 2003-02-17 JP JP2003038134A patent/JP2004247665A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8154855B2 (en) | 2007-11-28 | 2012-04-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| US20100073848A1 (en) * | 2008-09-25 | 2010-03-25 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor and production method thereof |
| US8310817B2 (en) * | 2008-09-25 | 2012-11-13 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor having plural terminals connected to canopy and production method thereof |
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| CN101950694B (zh) * | 2009-01-14 | 2013-05-08 | 三洋电机株式会社 | 固体电解电容器及其制造方法 |
| JP2010177360A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| EP2398027A1 (en) | 2010-06-15 | 2011-12-21 | Fujitsu Limited | Solid electrolytic capacitor and power circuit |
| JP2012004220A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Fujitsu Ltd | 固体電解コンデンサおよび電源回路 |
| CN102364650A (zh) * | 2010-06-15 | 2012-02-29 | 富士通株式会社 | 固体电解电容器及电源电路 |
| US8446708B2 (en) | 2010-06-15 | 2013-05-21 | Fujitsu Limited | Solid electrolytic capacitor and power circuit |
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