JP2004349270A - 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの取り付け方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの取り付け方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004349270A JP2004349270A JP2003105589A JP2003105589A JP2004349270A JP 2004349270 A JP2004349270 A JP 2004349270A JP 2003105589 A JP2003105589 A JP 2003105589A JP 2003105589 A JP2003105589 A JP 2003105589A JP 2004349270 A JP2004349270 A JP 2004349270A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- cathode
- anode
- exposed portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【課題】一端面に陽極リード部材が植立された陽極体表面に、誘電体皮膜層、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極リード部材と接続される陽極端子と、前記コンデンサ素子が載置され前記陰極層と接続される平板状の陰極端子と、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とを備え、前記陰極端子の一部と、前記陽極端子の一部とが同一平面で前記外装樹脂から露出している固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極露出部と各々の前記陰極露出部との面積差及び、それぞれに対応するランドの面積比も小さくできるため、外観不良等の問題がなくなると共に、良好な半田付けを行うことができる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】前記陰極端子には、外装樹脂から露出している陰極露出部が、前記同一平面に少なくとも２箇所設けられていることを特徴とする。
【選択図】 図１
前記陽極露出部と各々の前記陰極露出部との面積差及び、それぞれに対応するランドの面積比も小さくできるため、外観不良等の問題がなくなると共に、良好な半田付けを行うことができる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】前記陰極端子には、外装樹脂から露出している陰極露出部が、前記同一平面に少なくとも２箇所設けられていることを特徴とする。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの取り付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、固体電解コンデンサとして図６に示す構造のものが知られている。
【０００３】
この固体電解コンデンサは、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体３表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層４を形成し、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層５ａ、カーボン、銀等からなる陰極引出層５ｂを順次形成した陰極層５を設けてコンデンサ素子６を構成し、前記陽極体３の一端面に植立された陽極リード部材７に陽極リードフレーム１１を接続し、前記陰極層５に陰極リードフレーム１２を接続し、前記コンデンサ素子６の外側にエポキシ樹脂等からなる外装樹脂層７にて被覆密封し、前記陽極リードフレーム１１及び陰極リードフレーム１２を前記外装樹脂８に沿って曲げたものである（例えば特許文献１）。
【０００４】
上記構造の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子の上下両面側を外装樹脂で被覆する必要があるため、固体電解コンデンサ完成品としての外形寸法に対してコンデンサ素子の割合を十分に大きくすることができないという問題があった。
【０００５】
そこで、図７に示すように平板状のリード端子上にコンデンサ素子６をマウントし、コンデンサ素子６と外装樹脂８との外周の隙間をできるだけ小さくし、固体電解コンデンサ完成品の外形寸法に対して、占有体積の大きいコンデンサ素子６を内蔵する技術が提案されている（例えば特許文献２）。
【０００６】
上記特許文献２に記載の固体電解コンデンサでは、前記リード端子が直接、回路基板等に接するため従来のようにリードフレームを外装樹脂に沿って曲げて設ける必要がなく、コンデンサ素子から回路基板までの電路を短くすることができ、固体電解コンデンサ完成品においてのＥＳＲ及びＥＳＬを低減することができる。
【０００７】
また、本出願人は、特願２００２−９６１１号において、図８に示すように固体電解コンデンサの陰極端子２を陽極端子１の近傍まで設けることにより、陽極、陰極と外部回路基板との電流経路間の距離を短くすることができ、高周波領域のＥＳＬをさらに低減することのできる技術を提案している。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−６４７６１号公報（図１）
【特許文献２】
特開２００１−２４４１４５号公報（第２頁、図１）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本出願人が提案した上記構成の固体電解コンデンサを回路基板等に接続する場合、図９（ａ）に示すように前記回路基板３０上に形成されたランド４０上に半田５０を塗布し、その上から前記固体電解コンデンサを載置する。
【００１０】
ところが、前記固体電解コンデンサは、前記陽極端子１の外装樹脂８から露出している陽極露出部１０と、前記陰極端子２の外装樹脂８から露出している陰極露出部２０との面積差が従来のものよりも大きくなる。そのため、図９（ｂ）に示すように前記陰極露出部２０に対応する面積の大きいランド４０上に塗布した半田５０が、表面張力により収縮して前記半田５０上に載置した前記固体電解コンデンサが押し上げられて位置ずれが生じ、外観不良が起こると共に、陽極端子側で接続不良が生じるといった問題がある。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑み、本出願人が先に考案したＥＳＬ低減効果を維持しつつ、回路基板等に良好な半田付けを行うことのできる固体電解コンデンサを提供する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、一端面に陽極リード部材が植立された陽極体表面に、誘電体皮膜層、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極リード部材と接続される陽極端子と、前記コンデンサ素子が載置され前記陰極層と接続される平板状の陰極端子と、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とを備え、前記陰極端子の一部と、前記陽極端子の一部とが同一平面で前記外装樹脂から露出している固体電解コンデンサにおいて、
前記陰極端子には、外装樹脂から露出している陰極露出部が、前記同一平面に少なくとも２箇所設けられていることを特徴とする。
【００１３】
また、上記の固体電解コンデンサを半田を介して回路基板に固着する固体電解コンデンサの取り付け方法において、
前記回路基板には前記陽極露出部及び陰極露出部のそれぞれに対応する位置にランドが設けてあり、前記各々のランド上に半田を塗布して、前記回路基板に前記固体電解コンデンサを半田付けすることを特徴とする。
【００１４】
上記方法を用いることにより、前記固体電解コンデンサを塗布した半田上に載せる工程において、前記陽極露出部と前記陰極露出部との面積差を小さくすることができ、それぞれに対応するランドの面積比（半田塗布量の差）も小さくできるため、前記固体電解コンデンサの位置ずれを抑制することができ、外観不良等の問題がなくなると共に、良好な半田付けを行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の一実施の形態を、図を用いて説明する。
【００１６】
（実施例）図１は、本発明における固体電解コンデンサの縦断面図であり、図２は、本発明における固体電解コンデンサの縦側面図（ａ）、下面図（ｂ）及び横側面図（ｃ）である。
【００１７】
この固体電解コンデンサは、一端面に陽極リード部材７が植立されたタンタル焼結体からなる陽極体３表面に誘電体酸化皮膜４を形成し、導電性高分子からなる固体電解質層５ａ、カーボン及び銀等からなる陰極引出層５ｂを順次形成した陰極層５を設けてコンデンサ素子６を作製し、前記陽極リード部材７に陽極端子１を接続し、前記陰極層５に陰極端子２を接続し、前記コンデンサ素子６の外側をエポキシ樹脂等からなる外装樹脂８にて被覆密閉し作製される。前記陽極端子１及び陰極端子２の材料としては銅を主成分とする合金を用いた。
【００１８】
前記陰極端子２は、固体電解コンデンサの底面（下面）において、陽極端子１が露出している陽極露出部１ａに近傍する位置に露出する第１陰極露出部２０ａと、前記陽極露出部１ａと対向する部分から露出する第２陰極露出部２０ｂを有している。前記第１陰極露出部２０ａと前記第２陰極露出部２０ｂの間には陰極端子２にスパッタリング等で設けた凹部に外装樹脂が入り込んだ陰極埋め込み部８ａを有している。また、前記陽極露出部１ａ及び、前記第２陰極露出部２０ｂは固体電解コンデンサの陽極リード部材の植立方向（縦方向）の端部まで延在しており、前記第１陰極露出部２０ａは固体電解コンデンサの下面を基準とし陽極リード部材の植立方向と直交する方向（横方向）の端部まで延在している延在部２１を有している。
【００１９】
本発明における固体電解コンデンサの取り付け方法を、図を用いて下記に示す。
【００２０】
図５は本発明における固体電解コンデンサを回路基板に半田付けする工程図である。前記回路基板３０には、前記実施例の固体電解コンデンサの陽極露出部１０及び陰極露出部２０に対応する位置にランド４０が設けてあり、前記ランド４０上に半田５０を塗布し、その後前記固体電解コンデンサを載置してリフロー工程により半田付けを行う。
【００２１】
上記手段を用いることにより、前記固体電解コンデンサを塗布した半田上に載置する工程において、前記陽極露出部１０と前記陰極露出部２０との面積差を小さくすることができ、それぞれに対応するランド４０の面積比（半田塗布量の差）も小さくできるため、前記固体電解コンデンサの位置ずれを抑制することができ、外観不良等の問題がなくなると共に、良好な半田付けを行うことができる。（比較例）図３は比較例における固体電解コンデンサの縦断面図であり、図４は比較例における固体電解コンデンサの縦側面図（ａ）、下面図（ｂ）及び横側面図（ｃ）である。
【００２２】
この固体電解コンデンサは実施例と同様の方法でコンデンサ素子６を作製し、陽極端子１が露出している陽極露出部１ａに近傍する位置に１箇所のみに陰極露出部２０を設けている。
【００２３】
本出願人が先に提案した特願２００２−９６１１号によるＥＳＬ低減効果は、陽極端子１に最も近い前記コンデンサ素子６の端部含む下面に陰極端子２０を形成することにより最も大きくなる。
【００２４】
そのため、比較例の固体電解コンデンサについても実施例の固体電解コンデンサ同様のＥＳＬ低減効果を得ることができる。しかし、固体電解コンデンサを回路基板３０に接続する場合、陽極露出部１０と陰極露出部２０との位置のバランスが悪いため、固着強度が弱くなり、外部からの圧力又は応用等により前記回路基板３０から前記固体電解コンデンサが取れやすい。
【００２５】
それに比べ、実施例の固体電解コンデンサは、陽極露出部１０、第１陰極露出部２０ａ、及び第２陰極露出部２０ｂの三点で固着することができるため、固体電解コンデンサと回路基板の固着強度が向上する。そのため、本出願人が先に提案したＥＳＬ低減効果を維持しつつ、良好な半田付けを行うことができる。
【００２６】
また、前記延在部２１を設けているため、前記固体電解コンデンサの横方向の側面から、前記第１陰極露出部２０ａが露出し、半田付け工程終了後に側面から半田付けされていることが一目で確認することができる。前記延在部は数及び形状に特に限定はなく、１つでも複数でもよく、また側面から露出していれば第１陰極露出部２１の片側のみ、又は両側に設けてもよい。
【００２７】
本発明における他の実施例として、図１０に示すように固体電解コンデンサの下面において、延在部２１を備える陰極露出部２０を横方向に２箇所設け、その間に陰極埋め込み部８ａを設けることにより、ＥＳＬ低減効果、三点接続による接続強度向上、及び半田付け終了後の確認を行うことができる。
【００２８】
また、他の実施例として、図１１に示すように（ａ）延在部２１を第１陰極露出部２０ａと同じ幅で設ける、（ｂ）延在部２１を第１陰極露出部２０ａの第２陰極露出部２０ｂ側に設ける、（ｃ）延在部を第１陰極露出部の間に設けるなどの構造を用いても同様の効果を得ることができる。
【００２９】
本実施例では、陽極体の材料としてタンタル焼結体を用いたが、弁作用金属を用いたものであれば特に限定はなく、ニオブ、チタン、アルミニウム等の焼結体、又は箔を用いても同様の効果が得られる。
【００３０】
【発明の効果】
本発明によれば、陽極露出部と各々の陰極露出部との面積差を小さくすることができ、それぞれに対応するランドの面積比（半田塗布量の差）も小さくできるため、前記固体電解コンデンサの位置ずれを抑制することができ、外観不良等の問題がなくなると共に、良好な半田付けを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図２】本発明の実施例における固体電解コンデンサの縦側面図（ａ）、下面図（ｂ）及び横側面図（ｃ）である。
【図３】比較例における固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図４】比較例における固体電解コンデンサの縦側面図（ａ）、下面図（ｂ）及び横側面図（ｃ）である。
【図５】実施例の固体電解コンデンサを回路基板に接続する工程図である。
【図６】従来の固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図７】他の従来の固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図８】本出願人が先に考案した固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図９】本出願人が先に考案した固体電解コンデンサを回路基板に接続する工程図である。
【図１０】他の実施例の固体電解コンデンサの下面図である。
【図１１】その他の実施例の固体電解コンデンサの下面図である。
【符号の説明】
１ 陽極端子
１０ 陽極露出部
２ 陰極端子
２０ 陰極露出部
２０ａ 第１陰極露出部
２０ｂ 第２陰極露出部
２１ 延在部
４ 誘電体皮膜層
５ 陰極層
５ｂ 固体電解質層
５ｃ 陰極引出層
６ コンデンサ素子
７ 陽極リード部材
８ 外装樹脂
８ａ 陰極埋め込み部
１１ 陽極リードフレーム
１２ 陰極極リードフレーム
３０ 回路基板
４０ ランド
５０ 半田
【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの取り付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、固体電解コンデンサとして図６に示す構造のものが知られている。
【０００３】
この固体電解コンデンサは、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体３表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層４を形成し、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層５ａ、カーボン、銀等からなる陰極引出層５ｂを順次形成した陰極層５を設けてコンデンサ素子６を構成し、前記陽極体３の一端面に植立された陽極リード部材７に陽極リードフレーム１１を接続し、前記陰極層５に陰極リードフレーム１２を接続し、前記コンデンサ素子６の外側にエポキシ樹脂等からなる外装樹脂層７にて被覆密封し、前記陽極リードフレーム１１及び陰極リードフレーム１２を前記外装樹脂８に沿って曲げたものである（例えば特許文献１）。
【０００４】
上記構造の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子の上下両面側を外装樹脂で被覆する必要があるため、固体電解コンデンサ完成品としての外形寸法に対してコンデンサ素子の割合を十分に大きくすることができないという問題があった。
【０００５】
そこで、図７に示すように平板状のリード端子上にコンデンサ素子６をマウントし、コンデンサ素子６と外装樹脂８との外周の隙間をできるだけ小さくし、固体電解コンデンサ完成品の外形寸法に対して、占有体積の大きいコンデンサ素子６を内蔵する技術が提案されている（例えば特許文献２）。
【０００６】
上記特許文献２に記載の固体電解コンデンサでは、前記リード端子が直接、回路基板等に接するため従来のようにリードフレームを外装樹脂に沿って曲げて設ける必要がなく、コンデンサ素子から回路基板までの電路を短くすることができ、固体電解コンデンサ完成品においてのＥＳＲ及びＥＳＬを低減することができる。
【０００７】
また、本出願人は、特願２００２−９６１１号において、図８に示すように固体電解コンデンサの陰極端子２を陽極端子１の近傍まで設けることにより、陽極、陰極と外部回路基板との電流経路間の距離を短くすることができ、高周波領域のＥＳＬをさらに低減することのできる技術を提案している。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−６４７６１号公報（図１）
【特許文献２】
特開２００１−２４４１４５号公報（第２頁、図１）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本出願人が提案した上記構成の固体電解コンデンサを回路基板等に接続する場合、図９（ａ）に示すように前記回路基板３０上に形成されたランド４０上に半田５０を塗布し、その上から前記固体電解コンデンサを載置する。
【００１０】
ところが、前記固体電解コンデンサは、前記陽極端子１の外装樹脂８から露出している陽極露出部１０と、前記陰極端子２の外装樹脂８から露出している陰極露出部２０との面積差が従来のものよりも大きくなる。そのため、図９（ｂ）に示すように前記陰極露出部２０に対応する面積の大きいランド４０上に塗布した半田５０が、表面張力により収縮して前記半田５０上に載置した前記固体電解コンデンサが押し上げられて位置ずれが生じ、外観不良が起こると共に、陽極端子側で接続不良が生じるといった問題がある。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑み、本出願人が先に考案したＥＳＬ低減効果を維持しつつ、回路基板等に良好な半田付けを行うことのできる固体電解コンデンサを提供する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、一端面に陽極リード部材が植立された陽極体表面に、誘電体皮膜層、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極リード部材と接続される陽極端子と、前記コンデンサ素子が載置され前記陰極層と接続される平板状の陰極端子と、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とを備え、前記陰極端子の一部と、前記陽極端子の一部とが同一平面で前記外装樹脂から露出している固体電解コンデンサにおいて、
前記陰極端子には、外装樹脂から露出している陰極露出部が、前記同一平面に少なくとも２箇所設けられていることを特徴とする。
【００１３】
また、上記の固体電解コンデンサを半田を介して回路基板に固着する固体電解コンデンサの取り付け方法において、
前記回路基板には前記陽極露出部及び陰極露出部のそれぞれに対応する位置にランドが設けてあり、前記各々のランド上に半田を塗布して、前記回路基板に前記固体電解コンデンサを半田付けすることを特徴とする。
【００１４】
上記方法を用いることにより、前記固体電解コンデンサを塗布した半田上に載せる工程において、前記陽極露出部と前記陰極露出部との面積差を小さくすることができ、それぞれに対応するランドの面積比（半田塗布量の差）も小さくできるため、前記固体電解コンデンサの位置ずれを抑制することができ、外観不良等の問題がなくなると共に、良好な半田付けを行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の一実施の形態を、図を用いて説明する。
【００１６】
（実施例）図１は、本発明における固体電解コンデンサの縦断面図であり、図２は、本発明における固体電解コンデンサの縦側面図（ａ）、下面図（ｂ）及び横側面図（ｃ）である。
【００１７】
この固体電解コンデンサは、一端面に陽極リード部材７が植立されたタンタル焼結体からなる陽極体３表面に誘電体酸化皮膜４を形成し、導電性高分子からなる固体電解質層５ａ、カーボン及び銀等からなる陰極引出層５ｂを順次形成した陰極層５を設けてコンデンサ素子６を作製し、前記陽極リード部材７に陽極端子１を接続し、前記陰極層５に陰極端子２を接続し、前記コンデンサ素子６の外側をエポキシ樹脂等からなる外装樹脂８にて被覆密閉し作製される。前記陽極端子１及び陰極端子２の材料としては銅を主成分とする合金を用いた。
【００１８】
前記陰極端子２は、固体電解コンデンサの底面（下面）において、陽極端子１が露出している陽極露出部１ａに近傍する位置に露出する第１陰極露出部２０ａと、前記陽極露出部１ａと対向する部分から露出する第２陰極露出部２０ｂを有している。前記第１陰極露出部２０ａと前記第２陰極露出部２０ｂの間には陰極端子２にスパッタリング等で設けた凹部に外装樹脂が入り込んだ陰極埋め込み部８ａを有している。また、前記陽極露出部１ａ及び、前記第２陰極露出部２０ｂは固体電解コンデンサの陽極リード部材の植立方向（縦方向）の端部まで延在しており、前記第１陰極露出部２０ａは固体電解コンデンサの下面を基準とし陽極リード部材の植立方向と直交する方向（横方向）の端部まで延在している延在部２１を有している。
【００１９】
本発明における固体電解コンデンサの取り付け方法を、図を用いて下記に示す。
【００２０】
図５は本発明における固体電解コンデンサを回路基板に半田付けする工程図である。前記回路基板３０には、前記実施例の固体電解コンデンサの陽極露出部１０及び陰極露出部２０に対応する位置にランド４０が設けてあり、前記ランド４０上に半田５０を塗布し、その後前記固体電解コンデンサを載置してリフロー工程により半田付けを行う。
【００２１】
上記手段を用いることにより、前記固体電解コンデンサを塗布した半田上に載置する工程において、前記陽極露出部１０と前記陰極露出部２０との面積差を小さくすることができ、それぞれに対応するランド４０の面積比（半田塗布量の差）も小さくできるため、前記固体電解コンデンサの位置ずれを抑制することができ、外観不良等の問題がなくなると共に、良好な半田付けを行うことができる。（比較例）図３は比較例における固体電解コンデンサの縦断面図であり、図４は比較例における固体電解コンデンサの縦側面図（ａ）、下面図（ｂ）及び横側面図（ｃ）である。
【００２２】
この固体電解コンデンサは実施例と同様の方法でコンデンサ素子６を作製し、陽極端子１が露出している陽極露出部１ａに近傍する位置に１箇所のみに陰極露出部２０を設けている。
【００２３】
本出願人が先に提案した特願２００２−９６１１号によるＥＳＬ低減効果は、陽極端子１に最も近い前記コンデンサ素子６の端部含む下面に陰極端子２０を形成することにより最も大きくなる。
【００２４】
そのため、比較例の固体電解コンデンサについても実施例の固体電解コンデンサ同様のＥＳＬ低減効果を得ることができる。しかし、固体電解コンデンサを回路基板３０に接続する場合、陽極露出部１０と陰極露出部２０との位置のバランスが悪いため、固着強度が弱くなり、外部からの圧力又は応用等により前記回路基板３０から前記固体電解コンデンサが取れやすい。
【００２５】
それに比べ、実施例の固体電解コンデンサは、陽極露出部１０、第１陰極露出部２０ａ、及び第２陰極露出部２０ｂの三点で固着することができるため、固体電解コンデンサと回路基板の固着強度が向上する。そのため、本出願人が先に提案したＥＳＬ低減効果を維持しつつ、良好な半田付けを行うことができる。
【００２６】
また、前記延在部２１を設けているため、前記固体電解コンデンサの横方向の側面から、前記第１陰極露出部２０ａが露出し、半田付け工程終了後に側面から半田付けされていることが一目で確認することができる。前記延在部は数及び形状に特に限定はなく、１つでも複数でもよく、また側面から露出していれば第１陰極露出部２１の片側のみ、又は両側に設けてもよい。
【００２７】
本発明における他の実施例として、図１０に示すように固体電解コンデンサの下面において、延在部２１を備える陰極露出部２０を横方向に２箇所設け、その間に陰極埋め込み部８ａを設けることにより、ＥＳＬ低減効果、三点接続による接続強度向上、及び半田付け終了後の確認を行うことができる。
【００２８】
また、他の実施例として、図１１に示すように（ａ）延在部２１を第１陰極露出部２０ａと同じ幅で設ける、（ｂ）延在部２１を第１陰極露出部２０ａの第２陰極露出部２０ｂ側に設ける、（ｃ）延在部を第１陰極露出部の間に設けるなどの構造を用いても同様の効果を得ることができる。
【００２９】
本実施例では、陽極体の材料としてタンタル焼結体を用いたが、弁作用金属を用いたものであれば特に限定はなく、ニオブ、チタン、アルミニウム等の焼結体、又は箔を用いても同様の効果が得られる。
【００３０】
【発明の効果】
本発明によれば、陽極露出部と各々の陰極露出部との面積差を小さくすることができ、それぞれに対応するランドの面積比（半田塗布量の差）も小さくできるため、前記固体電解コンデンサの位置ずれを抑制することができ、外観不良等の問題がなくなると共に、良好な半田付けを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図２】本発明の実施例における固体電解コンデンサの縦側面図（ａ）、下面図（ｂ）及び横側面図（ｃ）である。
【図３】比較例における固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図４】比較例における固体電解コンデンサの縦側面図（ａ）、下面図（ｂ）及び横側面図（ｃ）である。
【図５】実施例の固体電解コンデンサを回路基板に接続する工程図である。
【図６】従来の固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図７】他の従来の固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図８】本出願人が先に考案した固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図９】本出願人が先に考案した固体電解コンデンサを回路基板に接続する工程図である。
【図１０】他の実施例の固体電解コンデンサの下面図である。
【図１１】その他の実施例の固体電解コンデンサの下面図である。
【符号の説明】
１ 陽極端子
１０ 陽極露出部
２ 陰極端子
２０ 陰極露出部
２０ａ 第１陰極露出部
２０ｂ 第２陰極露出部
２１ 延在部
４ 誘電体皮膜層
５ 陰極層
５ｂ 固体電解質層
５ｃ 陰極引出層
６ コンデンサ素子
７ 陽極リード部材
８ 外装樹脂
８ａ 陰極埋め込み部
１１ 陽極リードフレーム
１２ 陰極極リードフレーム
３０ 回路基板
４０ ランド
５０ 半田
Claims (4)
- 一端面に陽極リード部材が植立された陽極体表面に、誘電体皮膜層、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極リード部材と接続される陽極端子と、前記コンデンサ素子が載置され、前記陰極層と接続される平板状の陰極端子と、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とを備え、前記陰極端子の一部と、前記陽極端子の一部とが同一平面で前記外装樹脂から露出している固体電解コンデンサにおいて、
前記陰極端子には、外装樹脂から露出している陰極露出部が、前記同一平面に少なくとも２箇所設けられていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記陰極露出部は、第１陰極露出部及び第２陰極露出部からなり、前記第１露出部が前記第２露出部よりも前記陽極露出部の近傍に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記第１露出部は、前記同一平面において前記固体電解コンデンサの横方向の端部まで延在していることを特徴とする請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
- 請求項１、請求項２又は請求項３いずれかに記載の固体電解コンデンサを半田を介して回路基板に固着する固体電解コンデンサの取り付け方法において、
前記回路基板には前記陽極露出部及び陰極露出部のそれぞれに対応する位置にランドが設けてあり、各々のランド上に半田を塗布して、前記回路基板に前記固体電解コンデンサを半田付けすることを特徴とする固体電解コンデンサの取り付け方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003105589A JP4166112B2 (ja) | 2003-04-09 | 2003-04-09 | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの取り付け方法 |
| CN200910211514A CN101685712A (zh) | 2003-04-09 | 2004-04-09 | 固体电解电容器及其安装方法 |
| PCT/JP2004/005179 WO2004090920A1 (ja) | 2003-04-09 | 2004-04-09 | 固体電解コンデンサ及びその取り付け方法 |
| CNB2004800003377A CN100559525C (zh) | 2003-04-09 | 2004-04-09 | 固体电解电容器及其安装方法 |
| US10/533,524 US7110245B2 (en) | 2003-04-09 | 2004-04-09 | Solid electrolytic capacitor and mounting method therefor |
| US11/296,388 US7136276B2 (en) | 2003-04-09 | 2005-12-08 | Solid electrolytic capacitor and mounting method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003105589A JP4166112B2 (ja) | 2003-04-09 | 2003-04-09 | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの取り付け方法 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005286309A Division JP4122020B2 (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | 固体電解コンデンサの実装体 |
| JP2005286308A Division JP4122019B2 (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | 固体電解コンデンサ |
| JP2007158540A Division JP4381433B2 (ja) | 2007-06-15 | 2007-06-15 | 固体電解コンデンサ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004349270A true JP2004349270A (ja) | 2004-12-09 |
| JP2004349270A5 JP2004349270A5 (ja) | 2005-11-17 |
| JP4166112B2 JP4166112B2 (ja) | 2008-10-15 |
Family
ID=33156884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003105589A Expired - Lifetime JP4166112B2 (ja) | 2003-04-09 | 2003-04-09 | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの取り付け方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7110245B2 (ja) |
| JP (1) | JP4166112B2 (ja) |
| CN (2) | CN101685712A (ja) |
| WO (1) | WO2004090920A1 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006190925A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2007005760A (ja) * | 2005-05-23 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP2007035691A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2007128988A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2008182260A (ja) * | 2008-03-10 | 2008-08-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの実装体 |
| KR100871035B1 (ko) * | 2006-11-07 | 2008-11-27 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 리드 프레임, 리드 프레임을 이용한 페이스 다운 단자형고체 전해 커패시터를 제조하는 방법, 및 그 방법에 의해제조된 페이스 다운 단자형 고체 전해 커패시터 |
| US7525790B2 (en) | 2005-11-18 | 2009-04-28 | Nec Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals |
| US7542267B2 (en) | 2006-11-06 | 2009-06-02 | Nec Tokin Corporation | Lead frame, method of manufacturing a face-down terminal solid electrolytic capacitor using the lead frame, and face-down terminal solid electrolytic capacitor manufactured by the method |
| JP2010034596A (ja) * | 2009-11-12 | 2010-02-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| US7706133B2 (en) | 2006-05-24 | 2010-04-27 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor |
| JP2011244019A (ja) * | 2005-05-23 | 2011-12-01 | Panasonic Corp | チップ形固体電解コンデンサ |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI270905B (en) | 2004-07-14 | 2007-01-11 | Sanyo Electric Co | Solid electrolytic condenser and manufacturing method of the same |
| JP4583132B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2010-11-17 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US7869190B2 (en) * | 2005-10-24 | 2011-01-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP4784373B2 (ja) * | 2006-04-14 | 2011-10-05 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4440911B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2010-03-24 | ニチコン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| CN101350253B (zh) * | 2008-09-17 | 2011-03-23 | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司 | 一种固体电解电容器及其制造方法 |
| JP5770351B1 (ja) * | 2014-09-29 | 2015-08-26 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP6975915B2 (ja) * | 2018-04-25 | 2021-12-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3588628A (en) * | 1969-05-07 | 1971-06-28 | Sprague Electric Co | Encapsulated electrical component with planar terminals |
| JP2697001B2 (ja) * | 1988-10-14 | 1998-01-14 | 日本電気株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
| JPH06232014A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Nec Toyama Ltd | ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP3296727B2 (ja) | 1996-08-22 | 2002-07-02 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP4238426B2 (ja) | 1999-08-27 | 2009-03-18 | ソニー株式会社 | プリント配線基板 |
| JP2001244145A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP4392960B2 (ja) * | 2000-06-12 | 2010-01-06 | ローム株式会社 | タンタル電解コンデンサの製造方法 |
| US6625009B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-09-23 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of making the same |
| JP2003068576A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
| US6870727B2 (en) * | 2002-10-07 | 2005-03-22 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency |
| JP2004247594A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Nec Tokin Corp | チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型 |
| JP4083091B2 (ja) * | 2003-07-04 | 2008-04-30 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにそれに用いるリードフレーム |
-
2003
- 2003-04-09 JP JP2003105589A patent/JP4166112B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-04-09 WO PCT/JP2004/005179 patent/WO2004090920A1/ja active Application Filing
- 2004-04-09 CN CN200910211514A patent/CN101685712A/zh active Pending
- 2004-04-09 US US10/533,524 patent/US7110245B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-04-09 CN CNB2004800003377A patent/CN100559525C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-12-08 US US11/296,388 patent/US7136276B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006190925A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4613669B2 (ja) * | 2004-12-06 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2007005760A (ja) * | 2005-05-23 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP2011244019A (ja) * | 2005-05-23 | 2011-12-01 | Panasonic Corp | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP2007035691A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US7854772B2 (en) | 2005-11-01 | 2010-12-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor |
| JP2007128988A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US7375950B2 (en) * | 2005-11-01 | 2008-05-20 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor |
| US7525790B2 (en) | 2005-11-18 | 2009-04-28 | Nec Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals |
| US7706133B2 (en) | 2006-05-24 | 2010-04-27 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor |
| US7542267B2 (en) | 2006-11-06 | 2009-06-02 | Nec Tokin Corporation | Lead frame, method of manufacturing a face-down terminal solid electrolytic capacitor using the lead frame, and face-down terminal solid electrolytic capacitor manufactured by the method |
| KR100871035B1 (ko) * | 2006-11-07 | 2008-11-27 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 리드 프레임, 리드 프레임을 이용한 페이스 다운 단자형고체 전해 커패시터를 제조하는 방법, 및 그 방법에 의해제조된 페이스 다운 단자형 고체 전해 커패시터 |
| JP2008182260A (ja) * | 2008-03-10 | 2008-08-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの実装体 |
| JP2010034596A (ja) * | 2009-11-12 | 2010-02-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101685712A (zh) | 2010-03-31 |
| CN1698144A (zh) | 2005-11-16 |
| JP4166112B2 (ja) | 2008-10-15 |
| US7136276B2 (en) | 2006-11-14 |
| WO2004090920A1 (ja) | 2004-10-21 |
| CN100559525C (zh) | 2009-11-11 |
| US20060082953A1 (en) | 2006-04-20 |
| US20050286210A1 (en) | 2005-12-29 |
| US7110245B2 (en) | 2006-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7136276B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and mounting method therefor | |
| US7133276B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| US7149077B2 (en) | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals, manufacturing method of the same, and lead frame for use therein | |
| US8540783B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| US8179664B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| TWI400733B (zh) | 固態電解電容器 | |
| JP4122020B2 (ja) | 固体電解コンデンサの実装体 | |
| JP4122019B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP5484922B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4767273B2 (ja) | 固体電解コンデンサの実装体 | |
| JP4236691B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその実装体 | |
| JP4381433B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4767342B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP5289123B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2004247665A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2008004963A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2006032415A (ja) | 固体電解コンデンサにおけるプリント配線基板に対する実装構造及びネットワーク構造 | |
| JP2004014639A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2006041556A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2005056970A (ja) | 電子部品及び回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050930 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051006 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051227 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070417 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070615 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070719 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080422 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080611 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080701 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080729 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4166112 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120808 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130808 Year of fee payment: 5 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |