TWI400733B - 固態電解電容器 - Google Patents
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Description
本發明係有關一種具有固態電解質層之固態電解電容器。具體而言,係有關一種固態電解電容器的導線框架的形狀。
使用TCNQ錯鹽或聚吡咯(Polypyrrole)、聚噻吩(Polythiophene)、聚呋喃(polyfuran)等導電性高分子材料作為固態電解質之固態電解電容器係受到矚目,且在電子機器小型化的要求中,卻要求固態電解電容器的大容量化。但因此可從電容器側面見得的端子形狀即變得非常小,而安裝時的焊錫填角(fillet)的確認變得日漸困難。
關於上述問題的解決方法,有一種在下面電極樣式中,延伸至兩極端子外裝樹脂的外側,形成焊錫填角目視部之方法。(例如專利文獻1)
專利文獻1:日本特開2006-32880號公報
然而,上述的方法僅在將電極僅配置於下面之構造時才有效,當電容器為沿外裝樹脂彎折端子之構造時,專利文獻1的方法便無法適用。
本發明乃有鑒於前述問題而研創者。本發明之固態電解電容器係具備:具有陽極部及陰極部之電容器元件、陽極導線框架(anode lead frame)、及陰極導線框架(cathode lead frame)之固態電解電容器,其特徵為:前述陽極導線框架係由與前述陽極部連接之陽極連接部、沿外裝樹脂的側面往下方彎折而成之陽極側面部、及與安裝基板接觸之陽極端子所構成;前述陰極導線框架係由與前述陰極部連接之陰極連接部、沿外裝樹脂的側面往下方彎折而成之陰極側面部、及與安裝基板接觸之陰極端子所構成;前述陽極側面部及/或前述陰極側面部係具有至少保留前述陽極側面部與前述陽極端子部的分界線及/或前述陰極側面部與前述陰極端子部的分界線的兩端中之至少一端而以前述分界線作為支點而豎立起之豎立部(upright portion)。
前述豎立部係相對於前述外裝樹脂,以大致平行於固態電解電容器的底面之方式突出。
前述豎立部係藉由於前述側面部施加切口而形成,亦可從前述切口朝前述豎立部形成一部分的切除。
藉由上述的構造,便能夠容易地確認焊錫填角。此外,由於在將導線框架沿外裝樹脂彎折的同時形成焊錫填角的確認部位,因此不需要在導線框架彎折後形成焊錫填角目視部之作業,能夠有效率地形成焊錫填角目視部。
以下就本發明的較佳實施形態,利用圖式詳加說明。
第3圖係本發明的較佳實施形態的電容器元件的剖面圖,第4圖(a)係本發明的固態電解電容器的上視圖,第4圖(b)係以第4圖(a)的X-X’線切開時之正面剖視圖,第4圖(c)係側視圖。
前述電容器元件6係由陽極部4與陰極部5構成,具體而言,於鋁等閥作用金屬箔1的前述陰極部5的周面形成由介電體皮膜2、固態電解質3a、碳層3b、及銀膏層3c構成之陰極層3而製作電容器元件6。
將前述電容器元件6的陽極部4及陰極部5分別連接至如第5圖所示的陽極導線框架9的連接部91及陰極導線框架10的連接部101。然後積層複數個上述電容器元件6,並藉由電阻式熔接連接這些陽極部4、藉由導電性膏8等連接這些陰極部5。
此處,第5圖的前述陽極導線框架9的側面部92及前述陰極導線框架10的側面部102係具有豎立部94、104。前述豎立部94、104係形成為在兩極側面部92、102與兩極端子部93、103的分界線的兩端中至少保留一端而以前述分界線為支點豎立起。前述豎立部94、104的形狀並未特別限制,可如第5圖所示使用直線來形成,亦可使用曲線來形成。此外,亦可如第1圖所示不形成切口。另外,前述豎立部94、104亦可如第6圖所示於內部具有切除部。
接著,以外裝樹脂披覆前述電容器元件6,並將外露於外裝樹脂之前述陽極導線框架9及前述陰極導線框架10沿外裝樹脂彎折,由此完成第4圖所記載的固態電解電容器。而此時,前述豎立部94、104係在彎折的同時自側面部92、102豎立起,形成如第4圖(b)所示,從正面觀察時,可看到其從兩極端子部93、103突出。由此安裝固態電解電容器時,焊錫填角的形成便能夠容易確認。
以下說明本發明的具體例。
如第1圖所示,對陽極導線框架9的陽極側面部92,以保留前述陽極側面部92與陽極端子部93的分界線的至少一端之方式施加切口,而對陰極導線框架10的陰極側面部102亦同樣地施加切口。
接著,將上述較佳實施形態所記載的電容器元件6的陽極部4連接於陽極導線框架9的陽極連接部91,將上述電容器元件6的陰極部5連接於陰極導線框架10的陰極連接部101,並於該電容器元件6上重疊複數個同樣的電容器元件6。
留下前述陽極導線框架9及前述陽極導線框架10的一部分而以外裝樹脂進行披覆,將外露於外裝樹脂之前述陽極導線框架9及前述陰極導線框架10分別沿外裝樹脂彎折,而製作出固態電解電容器。
將陽極導線框架9以保留陽極側面部92與陽極端子部93的分界線的兩端的至少一端而形成以前述分界線為支點立起的豎立部之方式施加切口。設置從前述切口部分朝內側切入之切口部分,而形成豎立部94。對陰極導線框架10亦同樣地形成豎立部104,製作出如第5圖所示的導線框架。
除了使用上述的導線框架之外,其餘皆與實施例1同樣地進行而製作出固態電解電容器。
除了使用於實施例1所用的導線框架的切口部94、104的內部設有切除部之如第6圖所示的導線框架之外,其餘皆與實施例1同樣地進行而製作出固態電解電容器。
除了不於導線框架設置切口部與切除部等之外,其餘皆與實施例1同樣地進行而製作出如第2圖所示之固態電解電容器。
上述實施例1至實施例3所製作出之固態電解電容器由於係形成如第4圖所示,自側面部豎立起之豎立部係從導線框架的端子部突出,因此較之第2圖所示之沒有豎立部之比較例1的固態電解電容器,在安裝時,可容易進行焊錫填角形成的確認。若如實施例2,形成有從切口部分朝內側之切除部,則豎立部便變得容易自導線框架側面部豎立起。此外,若如實施例3,於豎立部設有切除部,則由於焊錫會從切除部爬出,因此焊錫的附著變得更容易目視,並且與安裝基板的密接性亦提升。
上述的實施例不過是用以說明本發明,不應理解為限制申請專利範圍所記載的發明。在申請專利範圍內及均等意義的範圍內,本發明可進行變更。例如,在實施例中,為積層複數個使用閥作用之金屬箔作為陽極體的電容器元件之積層型固態電解電容器,但電容器元件亦可由燒結體形成,電容器元件亦可只有一個。
1...陽極箔(金屬箔)
2...誘電體皮膜
3...陰極層
3a...固態電解質
3b...碳層
3c...銀膏層
4...陽極部
5...陰極部
6...電容器元件
7...外裝樹脂
8...導電性膏
9...陽極導線框架
10...陰極導線框架
91、101...連接部
92、102...(陽極、陰極之)側面部
93、103...(陽極、陰極之)端子部
94、104...豎立部
第1圖係本發明的一實施例所使用之固態電解電容器的導線框架。
第2圖(a)係習知固態電解電容器的上視圖,第2圖(b)係以第2圖(a)的X-X’線切開時之正面剖視圖,第2圖(c)係側視圖。
第3圖係本發明實施例所使用之電容器元件的剖面圖。
第4圖(a)係本發明的固態電解電容器的上視圖,第4圖(b)係以第4圖(a)的X-X’線切開時之正面剖視圖,第4圖(c)係側視圖。
第5圖係本發明的一實施例所使用之固態電解電容器的導線框架。
第6圖係本發明的一實施例所使用之固態電解電容器的導線框架。
9...陽極導線框架
10...陰極導線框架
91、101...連接部
92、102...(陽極、陰極之)側面部
93、103...(陽極、陰極之)端子部
94、104...豎立部
Claims (5)
- 一種固態電解電容器,係具備:具有陽極部及陰極部之電容器元件、與前述陽極部或前述陰極部連接之導線框架、及將前述電容器元件與前述導線框架的一部分予以披覆之外裝樹脂,其特徵為:前述導線框架從前述外裝樹脂露出的部分係具有順沿著前述外裝樹脂的側面之側面部、沿著前述外裝樹脂的底面之端子部、及從前述端子部突出之豎起部;前述豎立部,係以前述側面部與前述端子部之分界線作為支點而彎折前述端子部,並且豎立起而形成。
- 如申請專利範圍第1項所述之固態電解電容器,其中,前述豎立部係朝與前述外裝樹脂的底面大致平行的方向突出。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之固態電解電容器,其中,前述豎立部係藉由於前述側面部施加切口而形成。
- 如申請專利範圍第3項之固態電解電容器,其中,前述豎立部係形成於前述切口及前述分界線所包圍的區域。
- 如申請專利範圍第1至4項中任一項之固態電解電容器,其中,積層有複數個前述電容器元件。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0267625U (zh) * | 1988-11-09 | 1990-05-22 | ||
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US4541034A (en) * | 1984-04-26 | 1985-09-10 | At&T Technologies, Inc. | Electrical terminal and method of securing same in circuit substrate thru-hole |
JP3129033B2 (ja) * | 1993-06-16 | 2001-01-29 | 昭和電工株式会社 | チップ状固体電解コンデンサ |
JP3238803B2 (ja) * | 1993-08-24 | 2001-12-17 | ローム株式会社 | 面実装型有極性電子部品の基板実装構造 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0267625U (zh) * | 1988-11-09 | 1990-05-22 | ||
JP2004071745A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
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