WO2022138556A1

WO2022138556A1 - 電解コンデンサ

Info

Publication number: WO2022138556A1
Application number: PCT/JP2021/047002
Authority: WO
Inventors: 貴行松本; 信博谷垣
Original assignee: パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date: 2020-12-25
Filing date: 2021-12-20
Publication date: 2022-06-30
Also published as: CN116635964A; JPWO2022138556A1; US20240006128A1

Abstract

電解コンデンサは、底面Ｂと上面Ｔとを有し、陽極リードを含むコンデンサ素子と、陰極リード端子と、外装樹脂とを含む。陰極リード端子は、底面Ｂで露出している露出面を有する陰極端子部と、陰極端子部から延びて外装樹脂に埋設されている２つの陰極アンカー部とを含む。陰極端子部は、陽極リードが延びる方向に沿った２つの端辺Ｅを有し、２つの陰極アンカー部は、それぞれ、陰極端子部の端辺Ｅから上面Ｔに向かって立ち上がる陰極起立部と、陰極起立部から延びる第１延在部および第２延在部とを含む。

Description

電解コンデンサ

　本開示は、電解コンデンサに関する。

　電解コンデンサは、様々な電子機器に搭載されている。電解コンデンサは、通常、コンデンサ素子と電気的に接続される陽極リード端子および陰極リード端子と、コンデンサ素子を覆う外装樹脂と、を含む。

　特許文献１および２は、コンデンサ素子の位置決めを容易にする陰極リード端子を開示している。具体的には、特許文献１は、陰極リード端子の両側を上向きに折り曲げて嵌め込み部を形成し、嵌め込み部にコンデンサ素子を配置することを開示している。特許文献２は、陰極リードフレームに互いに対向する一対の側面部を設けて、一対の側面部の間にコンデンサ素子を載置することを開示している。

特開２００３－０６８５７６号公報特開２００９－１４１２０８号公報

　リード端子は電解コンデンサの底面において露出している露出面を有する端子部を含み、当該露出面はプリント基板等との接合面となり得る。しかし、リフロー処理時のリード端子の膨張等により端子部が電解コンデンサの底面から離れる（端子部の露出面が電解コンデンサの底面から浮き上がる）ことがあり、端子強度の向上が求められている。

　本開示の一側面は、底面と前記底面とは反対側の上面とを有する電解コンデンサに関する。当該電解コンデンサは、陽極リードを含むコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に電気的に接続された陽極リード端子および陰極リード端子と、前記コンデンサ素子の周囲に配置された外装樹脂と、を含み、前記陰極リード端子は、前記底面において露出している露出面を有する陰極端子部と、前記陰極端子部から延びて前記外装樹脂に埋設されている２つの陰極アンカー部とを含み、前記陰極端子部は、前記陽極リードが延びる方向に沿った２つの端辺を有し、前記２つの陰極アンカー部は、それぞれ、前記陰極端子部の前記端辺から前記上面に向かって立ち上がる陰極起立部と、前記陰極起立部から延びる第１延在部と、前記第１延在部から延びる第２延在部とを含み、前記２つの陰極アンカー部の前記第１延在部は、それぞれ、前記陰極起立部の上端から折れ曲がって、互いに遠ざかる向きに延びており、前記２つの陰極アンカー部の前記第２延在部は、それぞれ、前記上面に向かって立ち上がっており、かつ、前記陽極リードが延びる方向と垂直な方向で前記コンデンサ素子を挟むように設けられている。

　本開示によれば、電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子の位置ずれを抑制しつつ、端子強度を高めることができる。

本開示の電解コンデンサの一例の構成を模式的に示す斜視図である。図１に示した電解コンデンサの一部の部材を模式的に示す斜視図である。図１に示した電解コンデンサの陽極リード端子を模式的に示す断面図である。図１に示した電解コンデンサの陰極リード端子を模式的に示す断面図である。図１に示した電解コンデンサを模式的に示す底面図である。図１に示した電解コンデンサを模式的に示す断面図である。

　以下では、本開示の実施形態について例を挙げて説明するが、本開示は以下で説明する例に限定されない。以下の説明では、具体的な数値や材料を例示する場合があるが、本開示の効果が得られる限り、他の数値や材料を適用してもよい。なお、本開示に特徴的な部分以外の構成要素には、公知の電解コンデンサの構成要素を適用してもよい。

　（電解コンデンサ）
　本開示の電解コンデンサは、底面と、底面とは反対側の上面とを有する。当該底面および上面を、以下では、「底面（Ｂ）」および「上面（Ｔ）」と称する場合がある。本開示の電解コンデンサは、陽極リードを含むコンデンサ素子と、コンデンサ素子に電気的に接続された陽極リード端子および陰極リード端子と、コンデンサ素子の周囲に配置された外装樹脂と、を含む。

　陰極リード端子は、底面（Ｂ）において露出している露出面を有する陰極端子部と、当該陰極端子部から延びて外装樹脂に埋設されている２つの陰極アンカー部とを含む。以下では、当該２つの陰極アンカー部を含む陰極リード端子を、「リード端子（Ｌ）」と称する場合がある。陰極端子部は、陽極リードが延びる方向Ｄ１に沿った２つの端辺を有する。２つの陰極アンカー部はそれぞれ、陰極端子部の端辺から上面（Ｔ）に向かって立ち上がる陰極起立部と、陰極起立部の上端から折れ曲がって延びる第１延在部とを含む。

　上記の通り、陰極アンカー部（陰極起立部および陰極延在部）は外装樹脂に埋設されている。さらに、リード端子（Ｌ）を構成する金属シートは、陰極端子部と陰極起立部との境界、および、陰極起立部と第１延在部との境界の２ヶ所で折れ曲がっている。この構成によれば、陰極起立部が延びる方向と、第１延在部が延びる方向とが異なる。

　さらに、２つの陰極アンカー部は、それぞれ、陰極端子部と陰極起立部との境界、および、陰極起立部と第１延在部との境界において、異なる方向（逆回転方向）に折れ曲がっている。ここで、異なる方向に折れ曲がるとは、リード端子（Ｌ）を構成する金属シートが、陰極端子部と陰極起立部との境界において金属シートの一面（上面（Ｔ）側の面）が谷となるように折り曲がっており、陰極起立部と第１延在部との境界において前記一面が山となるように折り曲がっていることを意味する。さらに具体的に説明すると、２つの陰極アンカー部の第１延在部は、それぞれ、陰極起立部の上端から折れ曲がって、互いに遠ざかる向きに延びている。すなわち、２つの陰極アンカー部の第１延在部は、それぞれ、陰極起立部の上端から折れ曲がって、陽極リードが延びる方向Ｄ１に対して垂直な方向Ｄ２に関して、互いに遠ざかる向きに延びている。

　２つの陰極アンカー部（陰極起立部および第１延在部）により高いアンカー効果が得られ、端子強度が高められる。特に、陰極起立部の全面が外装樹脂で覆われているため、陰極端子部が外装樹脂（電解コンデンサの底面）から離れることが抑制される。

　陰極端子部の表面において、陰極端子部の露出面の裏側の領域は、外装樹脂に接していることが望ましい。この場合、コンデンサ素子と陰極端子部との間に外装樹脂が入り込み、コンデンサ素子が外装樹脂でより安定して固定されるとともに、陰極端子部が外装樹脂から離れることが更に抑制され、アンカー効果が増す。

　２つの陰極アンカー部は、さらに、第１延在部から延びる第２延在部を含む。以下、第１延在部および第２延在部を合わせて陰極延在部と称する場合がある。２つの陰極アンカー部の第２延在部は、それぞれ、上面（Ｂ）に向かって立ち上がっている。第２延在部は、第１延在部の外側の端（陰極起立部と反対側の端）から折れ曲がって上面（Ｂ）に向かって延びており、第１延在部が延びる方向と第２延在部が延びる方向とが異なる。よって、第１延在部とともに第２延在部をさらに設けることで、陰極アンカー部によるアンカー効果がより高められる。

　２つの陰極アンカー部の第２延在部は、それぞれ、上面（Ｂ）に向かって立ち上がっており、かつ、陽極リードが延びる方向Ｄ１と垂直な方向Ｄ２でコンデンサ素子を挟むように設けられている。第２延在部により、コンデンサ素子の位置ずれが抑制される。以上のことから、２つの陰極アンカー部は、コンデンサ素子の位置決めの役割と、陰極端子部が外装樹脂から離れることを抑制する役割とを兼ねることができる。

　陰極アンカー部のサイズに特に限定はなく、アンカー効果が得られるサイズであればよい。１つの陰極リード端子（Ｌ）に含まれる２つの陰極アンカー部は通常、底面（Ｂ）に垂直で且つ陽極リードの中心軸を通る面に対して対称な形であるが、対称な形でなくてもよい。

　本開示の電解コンデンサでは、陰極リード端子は、陰極端子部から延びて外装樹脂に埋設されている陰極接続部を含んでもよい。陰極接続部は、コンデンサ素子の陰極部に電気的に接続される。この場合、陰極接続部が導電性接着層を介してコンデンサ素子の底面と接しているとともに、第２延在部が導電性接着層を介してコンデンサ素子の側面と接していてもよい。この場合、コンデンサ素子と陰極リード端子との接触面積が増大し、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の低減等に有利である。なお、製造工程の簡素化や公差などの設計上の観点から、導電性接着層を設けずに第２延在部が直にコンデンサ素子の側面と接していてもよく、第２延在部は外装樹脂を介してコンデンサ素子の側面と接していてもよい。

　本開示の電解コンデンサでは、陰極延在部（第２延在部が導電性接着層を介してコンデンサ素子の側面と接している場合、導電性接着層と接する領域を除く。）の表面のすべてが外装樹脂に接していることが好ましい。別の観点では、本開示の電解コンデンサでは、陰極アンカー部がコンデンサ素子に接していないことが好ましい。この場合、陰極リード端子について高いアンカー効果が得られ易い。

　本開示の電解コンデンサでは、陽極リード端子は、底面（Ｂ）において露出している露出面を有する陽極端子部を含んでもよい。陽極リード端子は、陽極端子部から延びて外装樹脂に埋設されている陽極接続部を含み、陽極接続部は陽極リードと電気的に接続されていることが好ましい。陽極接続部は、陽極端子部から上面に向かって立ち上がっており、その上端に陽極リードの先端を受ける溝を有することが好ましい。この場合、２つの陰極アンカー部の第２延在部とともに陽極接続部の溝を用いて、コンデンサ素子の位置決めを行うことができる。すなわち、陽極リードの先端の１点と、コンデンサ素子の両側面（底面（Ｂ）と垂直であり、かつ、陽極リードが延びる方向Ｄ１と垂直な方向Ｄ２で挟まれる両側面）の２点とで、コンデンサ素子の位置決めを行うことができる。コンデンサ素子の両側面が、陽極リードの先端と反対側の陰極アンカー部側の端の領域（陰極端子部の上方）において、２つの第２延在部で挟まれることで、上記の３点による位置決めが効果的に行われる。これにより、コンデンサ素子の位置決めの精度が大幅に高められ、コンデンサ素子の位置ずれの抑制効果が顕著に得られる。

　陰極アンカー部を設けずに、後述の陰極接続部１３２の両側にコンデンサ素子の位置決め用側壁（陰極接続部の両側より立ち上がる側壁）を設ける場合、陰極アンカー部のようなアンカー効果は得られず、陰極端子部が外装樹脂から離れることを抑制できない。上記の側壁よりも第２延在部の方が、陽極リードの先端から遠い側に位置しており、上記の３点によるコンデンサ素子の位置決めがより効果的に行われ易い。

　本開示の電解コンデンサでは、陽極リード端子が、２つの陽極アンカー部を含んでもよい。すなわち、陽極リード端子は、底面（Ｂ）において露出している露出面を有する陽極端子部を含んでもよく、当該陽極端子部から延びて外装樹脂に埋設されている２つの陽極アンカー部を含んでもよい。陽極端子部は、陽極リードが延びる方向に沿った２つの端辺を有し、２つの陽極アンカー部は、それぞれ、陽極端子部の端辺から上面（Ｔ）に向かって立ち上がる陽極起立部と、当該陽極起立部の上端から折れ曲がって延びる陽極延在部とを含んでもよい。陽極アンカー部により高いアンカー効果が得られ、陽極端子部が外装樹脂から離れることが抑制される。

　２つの陽極アンカー部は、それぞれ、陽極端子部と陽極起立部との境界、および、陽極起立部と陽極延在部との境界において、異なる方向（逆回転方向）に折れ曲がっていてもよい。ここで、異なる方向に折れ曲がるとは、陽極リード端子を構成する金属シートが、陽極端子部と陽極起立部との境界において金属シートの一面（上面（Ｔ）側の面）が谷となるように折り曲がっており、陽極起立部と陽極延在部との境界において前記一面が山となるように折り曲がっていることを意味する。さらに具体的に説明すると、２つの陽極アンカー部の陽極延在部は、それぞれ、陽極起立部の上端から折れ曲がって、互いに遠ざかる向きに延びていてもよい。すなわち、２つの陽極アンカー部の陽極延在部は、それぞれ、陽極起立部の上端から折れ曲がって、陽極リードが延びる方向に対して垂直な方向に関して、互いに遠ざかる向きに延びていてもよい。この構成のアンカー部は形成が簡単である。また、この構成のアンカー部を用いる場合、外装樹脂の材料（モールド樹脂など）を充填することが容易である。なお、２つの陽極アンカー部は、それぞれ、陽極端子部と陽極起立部との境界、および、陽極起立部と陽極延在部との境界において、同じ方向（同じ回転方向）に折れ曲がっていてもよい。

　本開示の電解コンデンサでは、陽極延在部の表面のすべてが外装樹脂に接していることが好ましい。この場合、陽極リード端子について高いアンカー効果が得られ易い。陽極アンカー部のサイズに特に限定はなく、アンカー効果が得られるサイズであればよい。１つの陽極リード端子に含まれる２つの陽極アンカー部は通常、底面（Ｂ）に垂直で且つ陽極リードの中心軸を通る面に対して対称な形であるが、対称な形でなくてもよい。

　以下では、本開示の電解コンデンサの構成要素の一例について説明する。

　（陽極リード端子）
　陽極リード端子は、１枚の金属シートを公知の金属加工法で加工することによって形成してもよい。陽極リード端子の材料は、電解コンデンサの陽極リード端子の材料として使用できるものであればよい。例えば、電解コンデンサに用いられている公知の陽極リード端子の材料を用いてもよい。陽極リード端子は、金属（銅、銅合金など）からなる金属シート（金属板および金属箔を含む）を加工することによって形成してもよい。当該金属シートの表面には、ニッケルメッキや金メッキなどのメッキが施されていてもよい。陽極リード端子を構成する金属シートの厚さは、２５μｍ～２００μｍの範囲（例えば２５μｍ～１００μｍの範囲）にあってもよい。

　陽極リード端子は、上述したように、底面（Ｂ）において露出している陽極端子部と、陽極端子部から上面（Ｔ）に向かって立ち上がる陽極接続部（以下、ワイヤ接続部とも称する。）とを含んでもよい。上述したように、陽極端子部から、２つのアンカー部が延びていてもよい。ワイヤ接続部には、コンデンサ素子の陽極リードが接続される。ワイヤ接続部は、その先端に、底面（Ｂ）と略平行になるように折り曲げられたワイヤ受け部を有してもよい。ワイヤ受け部は、コンデンサ素子の前面に向かって折り曲げられていてもよいし、その逆方向に折り曲げられていてもよい。ここで、コンデンサ素子の前面とは、ワイヤが突き出しているコンデンサ素子の端面に対向する面である。ワイヤ受け部によって、ワイヤ接続部と陽極リードとを信頼性よく容易に接続できる。

　（陰極リード端子）
　陰極リード端子は、１枚の金属シートを公知の金属加工法で加工することによって形成してもよい。陰極リード端子の材料は、電解コンデンサの陰極リード端子の材料として使用できるものであればよい。例えば、電解コンデンサに用いられている公知の陰極リード端子の材料を用いてもよい。陰極リード端子は、陽極リード端子の材料として例示した金属シートで形成してもよい。

　（コンデンサ素子）
　コンデンサ素子に特に限定はない。コンデンサ素子には、公知の固体電解コンデンサに用いられているコンデンサ素子またはそれと同様の構成を有するコンデンサ素子を用いてもよい。なお、本開示の電解コンデンサは、複数のコンデンサ素子を含んでもよい。その場合、複数のコンデンサの陽極部が陽極リード端子に電気的に接続される。

　一例のコンデンサ素子は、陽極部および陰極部を含む。当該陽極部は、表面に誘電体層が形成された陽極体と陽極リードとを含み、当該陰極部は、電解質層と陰極層とを含む。電解質層は、陽極体の表面に形成された誘電体層と陰極層との間に配置される。これらの構成要素に特に限定はなく、公知の固体電解コンデンサに用いられる構成要素を適用してもよい。これらの構成要素の例について、以下に説明する。

　（陽極体）
　陽極体には、例えば、材料となる粒子を焼結して得られる柱状（例えば直方体状）の多孔質焼結体を用いてもよい。上記粒子の例には、弁作用金属の粒子、弁作用金属を含有する合金の粒子、および弁作用金属を含有する化合物の粒子が含まれる。これらの粒子は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。弁作用金属としては、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）などが用いられる。あるいは、陽極体は、弁作用金属を含む基材（箔状または板状の基材など）の表面をエッチングなどによって粗面化することによって形成してもよい。

　陽極部は、以下の方法によって作製してもよい。まず、陽極体の材料である金属粉末中に、陽極リードの一部を埋め込み、当該金属粉末を柱状（例えば直方体状）に加圧成形する。その後、当該金属の粉体を焼結することによって陽極体を形成する。このようにして、陽極体と、一部が陽極体に埋設された陽極リードとを含む陽極部を作製できる。

　陽極体の表面に形成される誘電体層に特に限定はなく、公知の方法で形成してもよい。例えば、化成液中に陽極体を浸漬して陽極体の表面を陽極酸化することによって、誘電体層を形成してもよい。あるいは、酸素を含む雰囲気下で陽極体を加熱して陽極体の表面を酸化することによって、誘電体層を形成してもよい。

　（陽極リード）
　陽極リードは、金属からなるワイヤ（陽極ワイヤ）であってもよい。陽極リードの材料の例には、上記の弁作用金属、銅、アルミニウム、アルミニウム合金などが含まれる。陽極リードの一部は陽極体に埋設され、残りの部分は陽極体から突出している。なお、陽極リードは、通常は棒状であるが、板状であってもよい。

　（電解質層）
　電解質層に特に限定はなく、公知の固体電解コンデンサに用いられている電解質層を適用してもよい。なお、この明細書において、電解質層を固体電解質層に読み替えてもよく、電解コンデンサを固体電解コンデンサに読み替えてもよい。電解質層は、２層以上の異なる電解質層の積層体であってもよい。

　電解質層は、誘電体層の少なくとも一部を覆うように配置される。電解質層は、マンガン化合物や導電性高分子を用いて形成してもよい。導電性高分子の例には、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、およびこれらの誘導体などが含まれる。これらは、単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。また、導電性高分子は、２種以上のモノマーの共重合体でもよい。なお、導電性高分子の誘導体とは、導電性高分子を基本骨格とする高分子を意味する。例えば、ポリチオフェンの誘導体の例には、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）などが含まれる。

　導電性高分子にはドーパントが添加されていてもよい。ドーパントは、導電性高分子に応じて選択でき、公知のドーパントを用いてもよい。ドーパントの例には、ナフタレンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、およびこれらの塩などが含まれる。一例の電解質層は、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）がドープされたポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）を用いて形成される。

　導電性高分子を含む電解質層は、誘電体層上で原料モノマーを重合することによって形成してもよい。あるいは、導電性高分子（および必要に応じてドーパント）を含んだ液体を誘電体層に塗布した後に乾燥させることによって形成してもよい。

　（陰極層）
　陰極層は、電解質層上に形成された導電層であってもよく、例えば、電解質層を覆うように形成された導電層であってもよい。陰極層は、電解質層上に形成されたカーボン層と、カーボン層上に形成された金属ペースト層とを含んでもよい。カーボン層は、黒鉛等の導電性炭素材料と樹脂とによって形成されてもよい。金属ペースト層は、金属粒子（例えば銀粒子）と樹脂とによって形成されてもよく、例えば銀ペーストによって形成されてもよい。

　陰極層は、陰極リード端子に電気的に接続される。陰極層は、導電性部材を介して陰極リード端子に電気的に接続されてもよい。導電性部材は、金属粒子（例えば銀粒子）と樹脂とによって形成されてもよく、例えば銀ペーストによって形成されてもよい。

　（外装樹脂）
　外装樹脂は、電解コンデンサの表面にコンデンサ素子が露出しないように、コンデンサ素子の周囲に配置される。さらに、外装樹脂は、陽極リード端子と陰極リード端子とを絶縁する。外装樹脂には、電解コンデンサに用いられる公知の外装樹脂を適用してもよい。例えば、外装樹脂は、コンデンサ素子の封止に用いられる絶縁性の樹脂材料を用いて形成してもよい。外装樹脂の材料の例には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、および不飽和ポリエステルなどが含まれる。外装樹脂は、樹脂以外の物質（無機フィラーなど）を含んでもよい。

　以下では、本開示の電解コンデンサの一例について、図面を参照して具体的に説明する。以下で説明する一例の電解コンデンサの構成要素には、上述した構成要素を適用できる。また、以下で説明する一例の電解コンデンサの構成要素は、上述した記載に基づいて変更できる。また、以下で説明する事項を、上記の実施形態に適用してもよい。また、以下で説明する実施形態において、本開示の電解コンデンサに必須ではない構成要素は省略してもよい。

　電解コンデンサ１００の斜視図を図１に模式的に示す。図１に示した電解コンデンサ１００の陽極リード端子１２０および陰極リード端子１３０の斜視図を図２に模式的に示す。陽極リード端子１２０のアンカー部の断面図を図３に示す。陰極リード端子１３０のアンカー部の断面図を図４に示す。なお、図３および図４では、理解を容易にするため、コンデンサ素子１１０の位置を点線で示し、外装樹脂１０１の輪郭を実線で示す。図１に示した電解コンデンサ１００の底面図を、図５に模式的に示す。図５では、外装樹脂１０１に埋設された部分を点線で示す。さらに、図１に示した電解コンデンサ１００の断面図を、図６に模式的に示す。図６の断面図は、陽極リード（陽極ワイヤ）１１２の中心軸を通る断面図である。なお、理解を容易にするため、以下の図では、一部の構成要素を輪郭のみによって示す場合がある。例えば、図１では、外装樹脂１０１は、点線で表された輪郭のみによって示す。

　電解コンデンサ１００は、底面１００ｂと、底面１００ｂとは反対側の上面１００ｔとを有する。電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子１１０、陽極リード端子１２０、陰極リード端子１３０、導電性部材１４１、および外装樹脂１０１を含む。陽極リード端子１２０および陰極リード端子１３０はそれぞれ、コンデンサ素子１１０に電気的に接続されている。陽極リード端子１２０および陰極リード端子１３０は、金属シートで構成されている。

　図２、図３、図５を参照して、陽極リード端子１２０は、陽極端子部１２１、ワイヤ接続部１２２、および２つのアンカー部１２３を含む。陽極端子部１２１の厚み方向の一部が底面１００ｂにおいて露出しており、陽極端子部１２１は底面１００ｂにおいて露出している第１主面ＳＰ１（露出面）を有する。陽極端子部１２１の第１主面ＰＳ１と反対側の第２主面ＳＰ２は外装樹脂１０１と接している。

　ワイヤ接続部１２２は、陽極端子部１２１から上面１００ｔに向かって立ち上がっている。陽極リード１１２の先端を受けるためのワイヤ接続部１２２の溝部は、陽極リード１１２とワイヤ接続部１２２とを抵抗溶接することによって形成される。陽極リード１１２とワイヤ接続部１２２とは、溶接やはんだ付けなどによって接続してもよい。

　図１、図２を参照して、２つの陽極アンカー部１２３はそれぞれ、２つの端辺１２１ｅから延びている。２つの端辺１２１ｅは、陽極端子部１２１の端辺であって、陽極リード１１２が延びる方向（Ｄ１）に沿った一対の端辺である。

　図１、図３を参照して、２つの陽極アンカー部１２３はそれぞれ、端辺１２１ｅから上面１００ｔに向かって立ち上がる起立部１２３ａと、起立部１２３ａの上端から折れ曲がって延びる延在部１２３ｂとを含む。２つの陽極アンカー部１２３はそれぞれ、陽極端子部１２１と起立部１２３ａとの境界、および、起立部１２３ａと延在部１２３ｂとの境界で、異なる方向に折れ曲がっている。具体的には、陽極リード端子１２０を構成する金属シートの１つの表面（上面１００ｔ側の表面）は、陽極端子部１２１と起立部１２３ａとの境界において谷折りとなっており、起立部１２３ａと延在部１２３ｂとの境界において山折りとなっている。その結果、延在部１２３ｂは、起立部１２３ａの上端から電解コンデンサ１００の外側に向かって延びている。つまり、２つのアンカー部１２３の延在部１２３ｂは、それぞれ、起立部１２３ａの上端から折れ曲がり、陽極リード１１２が延びる方向（Ｄ１）に対して垂直な方向（Ｄ２）に関して、互いに遠ざかる向きに延びている。延在部１２３ｂが延びる方向は、底面１００ｂと略平行であり、例えば両者のなす角度は－２０°～２０°の範囲にあってもよい。

　図２、図４、図５を参照して、陰極リード端子１３０は、陰極端子部１３１、陰極接続部１３２、および２つの陰極アンカー部１３３を含む。陰極端子部１３１の厚み方向の一部が底面１００ｂにおいて露出しており、陰極端子部１３１は底面１００ｂにおいて露出している第１主面ＳＮ１（露出面）を有する。陰極端子部１３１の第１主面ＳＮ１と反対側の第２主面ＳＮ２は外装樹脂１０１と接している。

　図２、図５、図６を参照して、陰極接続部１３２は、陰極端子部１３１と段差を設けて配されており、陰極端子部１３１から少し上面１００ｔ側に近い位置にあり、底面１００ｂにおいて外装樹脂１０１で覆われてる。陽極リード１１２が延びる方向（Ｄ１）に対して垂直な方向（Ｄ２）に沿った陰極端子部１３１の１つの端辺（後述の２つの端辺１３１ｅに連なる端辺）から底面１００ｂに沿って陰極接続部１３２が配されている。

　陰極接続部１３２は、導電性部材１４１（導電性接着層）を介して、後述する陰極部１１５（陰極層１１７）に電気的に接続されている。すなわち、陰極端子部１３１は、陰極接続部１３２および導電性部材１４１を介してコンデンサ素子１１０に電気的に接続されている。導電性部材１４１に特に限定はなく、公知の導電性部材を用いてもよい。例えば、導電性部材１４１は、金属ペーストなどで形成してもよい。

　２つの陰極アンカー部１３３はそれぞれ、２つの端辺１３１ｅから延びている。２つの端辺１３１ｅは、陰極端子部１３１の端辺であって、陽極リード１１２が延びる方向（Ｄ１）に沿った一対の端辺である。

　図１、図４を参照して、２つの陰極アンカー部１３３は、それぞれ、端辺１３１ｅから上面１００ｔに向かって立ち上がる起立部１３３ａと、起立部１３３ａから延びる第１延在部１３３ｂと、第１延在部１３３ｂから延びる第２延在部１３３ｃとを含む。

　２つの陰極アンカー部１３３の第１延在部１３３ｂは、それぞれ、起立部１３３ａの上端から折れ曲がって、互いに遠ざかる向きに延びている。２つの陰極アンカー部１３３は、それぞれ、陰極端子部１３１と起立部１３３ａとの境界、および、起立部１３３ａと第１延在部１３３ｂとの境界で、異なる方向に折れ曲がっている。つまり、２つの陰極アンカー部１３３の第１延在部１３３ｂは、それぞれ、起立部１３３ａの上端から折れ曲がり、陽極リード１１２が延びる方向（Ｄ１）に対して垂直な方向（Ｄ２）に関して、互いに遠ざかる向きに延びている。第１延在部１３３ｂが延びる方向は、底面１００ｂと略平行であり、例えば両者のなす角度は－２０°～２０°の範囲にあってもよい。

　図１、図２、図４および図５を参照して、２つの陰極アンカー部１３３の第２延在部１３３ｃは、それぞれ、上面１００ｔに向かって立ち上がっており、かつ、陽極リード１１２が延びる方向（Ｄ１）と垂直な方向（Ｄ２）でコンデンサ素子１１０を挟むように設けられている。２つの第２延在部１３３ｃにより、陰極端子部１３１の上方においてコンデンサ素子１１０の両側面１１０ａが挟まれる。第２延在部１３３ｃが延びる方向は、底面１００ｂに対して垂直な方向と略平行であり、例えば両者のなす角度は－２０°～２０°の範囲にあってもよい。第２延在部１３３ｃは、例えば、その上端がコンデンサ素子１１０の高さ寸法の１０％～６０％に相当する高さに達するように設けられていればよい。第２延在部１３３ｃの幅は、例えば、コンデンサ素子１１０の高さ寸法の５％～２０％に相当する寸法を有する。

　図３を参照して、陽極端子部１２１の表面から延在部１２３ｂの下面までの距離Ｌ１は、５０μｍ以上（例えば７５μｍ以上や１００μｍ以上）であってもよい。距離Ｌ１を５０μｍ以上（例えば７５μｍ以上や１００μｍ以上）とすることによって、延在部１２３ｂの下部に外装樹脂１０１を充填しやすくなる。なお、図３では、延在部１２３ｂの上面はコンデンサ素子１１０の下面より下に位置しているが、延在部１２３ｂがコンデンサ素子１１０と干渉しない限り、延在部１２３ｂはより高い位置にあってもよい。

　図４を参照して、陰極端子部１３１の表面から第１延在部１３３ｂの下面までの距離Ｌ３は、５０μｍ以上（例えば７５μｍ以上や１００μｍ以上）であってもよく、５０μｍ～５００μｍの範囲（例えば７５μｍ～２００μｍの範囲）にあってもよい。第１延在部１３３ｂの上面からコンデンサ素子１１０の下面までの距離Ｌ４は、５０μｍ以上（例えば７５μｍ以上や１００μｍ以上）であってもよく、５０μｍ～５００μｍの範囲（例えば７５μｍ～２００μｍの範囲）にあってもよい。距離Ｌ３および距離Ｌ４を５０μｍ以上（例えば７５μｍ以上や１００μｍ以上）とすることによって、第１延在部１３３ｂの下部および上部に外装樹脂１０１を充填しやすくなる。

　図４を参照して、第２延在部１３３ｃとコンデンサ素子の側面１１０ａとの間の距離Ｌ２は、例えば、８０μｍ以上であってもよく、８０μｍ～３５０μｍの範囲にあってもよい。距離Ｌ２が上記範囲の場合、コンデンサ素子の位置ずれを抑制しやすく、かつ、コンデンサ素子を２つの第２延在部の間に配置しやすい。また、導電性接着層を介して第２延在部とコンデンサ素子とを電気的に接続する場合、導電性接着層を設けやすい。

　端辺１２１ｅから延在部１２３ｂの先端までの水平距離Ｗ１（方向Ｄ２に沿った距離）は、５０μｍ以上（例えば７５μｍ以上や１００μｍ以上）であってもよい。水平距離Ｗ１をこの範囲とすることによって、高いアンカー効果が得られる。また、形状の安定性や加工性などの観点から、水平距離Ｗ１を２００μｍ以上にしてもよい。第１延在部１３３ｂの端辺１３１ｅから第２延在部１３３ｃ側の端までの水平距離は、水平距離Ｗ１よりも大きくてもよい。

　なお、上述した陽極リード端子１２０および陰極リード端子１３０の形状は一例であり、上記の形状に限定されない。例えば、陽極リード端子１２０は、アンカー部を含まなくてもよい。また、陰極リード端子１３０の接続部は、陰極部１１５（陰極層１１７）に電気的に接続される限り、図に示す位置になくてもよく、図に示す形状でなくてもよい。第２延在部１３３ｃは、後述する陰極部１１５（陰極層１１７）に電気的に接続されていてもよい。第２延在部１３３ｃは、導電性接着層を介してコンデンサ素子１１０の側面１１０ａと接していてもよい。

　図６を参照して、コンデンサ素子１１０は、陽極部１１１と陰極部１１５とを含む。陽極部１１１は、表面に誘電体層１１４が形成された陽極体１１３と、陽極リード１１２とを含む。陰極部１１５は、誘電体層１１４を覆うように配置された電解質層１１６と、陰極層１１７とを含む。陰極層１１７は、例えば、電解質層１１６上に形成されたカーボン層と、カーボン層上に形成された金属粒子層とを含む。金属粒子層は、例えば金属ペーストを用いて形成された層である。

　以上のように、コンデンサ素子１１０の陽極部１１１は陽極リード端子１２０に電気的に接続され、コンデンサ素子１１０の陰極部１１５は陰極リード端子１３０に電気的に接続される。電解コンデンサ１００を電子機器の基板等に実装する場合、陽極端子部１２１と陰極端子部１３１とをそれぞれはんだ付けすることによって実装してもよい。

　電解コンデンサ１００の製造方法の一例について、以下に説明する。まず、コンデンサ素子１１０、陽極リード端子１２０、および陰極リード端子１３０を準備する。コンデンサ素子１１０の製造方法については特に限定はなく、公知の方法で製造することができる。陽極リード端子１２０および陰極リード端子１３０は、公知の金属加工法によって形成できる。

　次に、陽極リード１１２と陽極リード端子１２０とを接続し、陰極層１１７と陰極リード端子１３０とを接続する。陽極リード１１２と陽極リード端子１２０とは、溶接（例えばレーザ溶接）などによって接続できる。陰極層１１７と陰極リード端子１３０との接続は、例えば以下の方法で行うことができる。まず、陰極リード端子１３０の陰極接続部１３２の表面、および／または、陰極層１１７の表面に、導電性部材１４１となる金属ペーストを塗布する。次に、陰極層１１７と陰極接続部１３２とを金属ペーストを介して接着し、当該金属ペーストを硬化させることによって導電性部材１４１となる。このようにして、陰極層１１７と陰極リード端子１３０とを接続できる。さらに、第２延在部１３３ｃとコンデンサ素子の側面１１０ａとを金属ペーストを用いて接着してもよい。

　次に、外装樹脂１０１の材料（例えばモールド樹脂）によって、コンデンサ素子を封止する。封止工程は、公知の方法で実施できる。このようにして、電解コンデンサ１００を製造できる。なお、本開示の他の電解コンデンサも、同様の製造方法で製造できる。

　本開示は、高信頼性が要求される電解コンデンサに利用できる。

１００：電解コンデンサ
１００ｂ：底面
１００ｔ：上面
１０１：外装樹脂
１１０：コンデンサ素子
１１０ａ：側面
１１２：陽極リード
１２０：陽極リード端子
１２１：陽極端子部
１２１ｅ：端辺
１２２：ワイヤ接続部
１２３：アンカー部
１２３ａ：起立部
１２３ｂ：延在部
１３０：陰極リード端子
１３１：陰極端子部
１３１ｅ：端辺
１３２：陰極接続部
１３３：アンカー部
１３３ａ：起立部
１３３ｂ：第１延在部
１３３ｃ：第２延在部
Ｄ１、Ｄ２：方向

Claims

　底面と前記底面とは反対側の上面とを有する電解コンデンサであって、
　陽極リードを含むコンデンサ素子と、
　前記コンデンサ素子に電気的に接続された陽極リード端子および陰極リード端子と、
　前記コンデンサ素子の周囲に配置された外装樹脂と、を含み、
　前記陰極リード端子は、前記底面において露出している露出面を有する陰極端子部と、前記陰極端子部から延びて前記外装樹脂に埋設されている２つの陰極アンカー部とを含み、
　前記陰極端子部は、前記陽極リードが延びる方向に沿った２つの端辺を有し、
　前記２つの陰極アンカー部は、それぞれ、前記陰極端子部の前記端辺から前記上面に向かって立ち上がる陰極起立部と、前記陰極起立部から延びる第１延在部と、前記第１延在部から延びる第２延在部とを含み、
　前記２つの陰極アンカー部の前記第１延在部は、それぞれ、前記陰極起立部の上端から折れ曲がって、互いに遠ざかる向きに延びており、
　前記２つの陰極アンカー部の前記第２延在部は、それぞれ、前記上面に向かって立ち上がっており、かつ、前記陽極リードが延びる方向と垂直な方向で前記コンデンサ素子を挟むように設けられている、電解コンデンサ。
　前記第１延在部の表面のすべてが、前記外装樹脂に接している、請求項１に記載の電解コンデンサ。
　前記陰極端子部の表面における前記露出面の裏側の領域が、前記外装樹脂に接している、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
　前記陰極リード端子は、前記陰極端子部から延びて前記外装樹脂に埋設されている陰極接続部を含み、
　前記陰極接続部は、導電性接着層を介して前記コンデンサ素子の底面と接しており、
　前記第２延在部は、導電性接着層を介して前記コンデンサ素子の側面と接している、請求項１～３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
　前記第２延在部の表面は、前記導電性接着層と接する領域を除くすべての領域において、前記外装樹脂に接している、請求項４に記載の電解コンデンサ。
　前記陽極リード端子は、前記底面において露出している露出面を有する陽極端子部と、前記陽極端子部から延びて前記外装樹脂に埋設されている陽極接続部とを含み、
　前記陽極接続部は、前記陽極リードと電気的に接続されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
　前記陽極接続部は、前記陽極端子部から前記上面に向かって立ち上がっており、その上端に前記陽極リードの先端を受ける溝を有する、請求項６に記載の電解コンデンサ。
　前記陽極端子部は、前記陽極端子部から延びて前記外装樹脂に埋設されている２つの陽極アンカー部とを含み、
　前記陽極端子部は、前記陽極リードが延びる方向に沿った２つの端辺を有し、
　前記２つの陽極アンカー部は、それぞれ、前記陽極端子部の前記端辺から前記上面に向かって立ち上がる陽極起立部と、前記起立部の上端から折れ曲がって延びる陽極延在部とを含む、請求項６または７に記載の電解コンデンサ。
　前記陽極延在部の表面のすべてが、前記外装樹脂に接している、請求項８に記載の電解コンデンサ。