JP2867514B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JP2867514B2 JP2867514B2 JP32789389A JP32789389A JP2867514B2 JP 2867514 B2 JP2867514 B2 JP 2867514B2 JP 32789389 A JP32789389 A JP 32789389A JP 32789389 A JP32789389 A JP 32789389A JP 2867514 B2 JP2867514 B2 JP 2867514B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- lead terminal
- element plate
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 94
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 27
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 25
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1,2-dimethylbenzimidazole Chemical compound ClC1=CC=C2N(C)C(C)=NC2=C1 FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001741 Ammonium adipate Substances 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical class CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 235000019293 ammonium adipate Nutrition 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/022—Electrolytes; Absorbents
- H01G9/025—Solid electrolytes
- H01G9/028—Organic semiconducting electrolytes, e.g. TCNQ
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、導電性高分子を固体電解質とするチップ型
固体電解コンデンサに関するものである。
固体電解コンデンサに関するものである。
従来の技術 近年、電子機器のデジタル化に伴って、そこに使用さ
れるコンデンサも高周波領域においてインピーダンスが
低く、かつ小型で大容量化したものへの要求が高まって
いる。高周波化に対応するためには、電解コンデンサの
等価直列抵抗をできるだけ小さくすることが必要であ
る。
れるコンデンサも高周波領域においてインピーダンスが
低く、かつ小型で大容量化したものへの要求が高まって
いる。高周波化に対応するためには、電解コンデンサの
等価直列抵抗をできるだけ小さくすることが必要であ
る。
そこで近年開発されてきている導電性高分子を用いた
固体電解コンデンサでは、導電性高分子の電導度が102S
/cm程度と、二酸化マンガン(10-2S/cm)やTCNQ塩(100
S/cm)に比べて非常に高く、またポリマーの熱安定性も
非常に高いため、インピーダンスの周波数特性、及び広
い範囲での温度特性の安定した理想的な特性を有する電
解コンデンサを提供することか可能となってきている。
固体電解コンデンサでは、導電性高分子の電導度が102S
/cm程度と、二酸化マンガン(10-2S/cm)やTCNQ塩(100
S/cm)に比べて非常に高く、またポリマーの熱安定性も
非常に高いため、インピーダンスの周波数特性、及び広
い範囲での温度特性の安定した理想的な特性を有する電
解コンデンサを提供することか可能となってきている。
しかし、高周波化が進んでコンデンサのリード線の部
分に起因するインダクタンス分についてもできるだけ小
さくする必要性と、また電子機器の軽薄短小化に伴って
回路基板の実装効率を上げるために、回路基板上の占有
面積を最小にする必要から、いわゆる縦型のチップ部品
が要望されるようになってきている。
分に起因するインダクタンス分についてもできるだけ小
さくする必要性と、また電子機器の軽薄短小化に伴って
回路基板の実装効率を上げるために、回路基板上の占有
面積を最小にする必要から、いわゆる縦型のチップ部品
が要望されるようになってきている。
以下、従来のチップ型固体電解コンデンサについて説
明する。第7図は導電性高分子を固体電解質とした従来
の面実装対応のチップ型固体電解コンデンサの構成を示
したもので、aは陽極箔を捲回したコンデンサ素子の斜
視図であり、またbは陽極箔を積層したコンデンサ素子
の斜視図である。各々のコンデンサ素子1の構成は、エ
ッチングした陽極箔に陽極酸化皮膜の誘電体を形成し、
その上の陽極引出し部以外の部分に、導電性高分子層,
グラファイト層,銀ペイント層を形成してコンデンサ素
子1とし、そしてこのコンデンサ素子1と平行になるよ
うに陽極端子2と陰極端子3を接続し、その後、トラン
スファーモールドやキャスティング等により外装を施
し、第8図に示すような高さ方向に対して床面積を大き
く占有する低背型のチップ型固体電解コンデンサ4を構
成していた。
明する。第7図は導電性高分子を固体電解質とした従来
の面実装対応のチップ型固体電解コンデンサの構成を示
したもので、aは陽極箔を捲回したコンデンサ素子の斜
視図であり、またbは陽極箔を積層したコンデンサ素子
の斜視図である。各々のコンデンサ素子1の構成は、エ
ッチングした陽極箔に陽極酸化皮膜の誘電体を形成し、
その上の陽極引出し部以外の部分に、導電性高分子層,
グラファイト層,銀ペイント層を形成してコンデンサ素
子1とし、そしてこのコンデンサ素子1と平行になるよ
うに陽極端子2と陰極端子3を接続し、その後、トラン
スファーモールドやキャスティング等により外装を施
し、第8図に示すような高さ方向に対して床面積を大き
く占有する低背型のチップ型固体電解コンデンサ4を構
成していた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の構成では、一枚の回路基板
上に多くの部品を高密度で実装する場合には、回路基板
上で大きな面積を占有してしまうため、プリント配線を
短くして、高周波領域で効率的な高密度実装が行いにく
く、セットの軽薄短小化の妨げとなるという課題があっ
た。
上に多くの部品を高密度で実装する場合には、回路基板
上で大きな面積を占有してしまうため、プリント配線を
短くして、高周波領域で効率的な高密度実装が行いにく
く、セットの軽薄短小化の妨げとなるという課題があっ
た。
本発明はこのような従来の課題を解決するもので、導
電性高分子を固体電解質として用いて高周波領域で低イ
ンピーダンス化に適した大容量のチップ型固体電解コン
デンサを提供し、高周波駆動の回路基板の効率的な高密
度実装を可能にすることを目的とするものである。
電性高分子を固体電解質として用いて高周波領域で低イ
ンピーダンス化に適した大容量のチップ型固体電解コン
デンサを提供し、高周波駆動の回路基板の効率的な高密
度実装を可能にすることを目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のチップ型固体電解
コンデンサは、弁金属板または弁金属箔上に形成した陽
極酸化皮膜を誘電体とし、この誘電体の所定の部分に導
電性高分子層および導電体層を順次形成した構造のコン
デンサ素子板と、このコンデンサ素子板の前記誘電体か
露出した一方の部分と、導電体層を形成した前記所定の
他方の部分とを互いに対応させて複数枚積層し、一方の
導電体層間を導電ペーストで結合した構造を有するコン
デンサ素子板積層体のいずれか一つと、前記コンデンサ
素子板またはコンデンサ素子板積層体に接続され、かつ
接続部以外に平坦部分を少なくとも有する半田付け可能
な金属からなる陽極リード端子および陰極リード端子と
を具備し、前記陽極リード端子および陰極リード端子の
平坦部分と前記コンデンサ素子板またはコンデンサ素子
板積層体とが垂直となるように配置し、かつ前記陽極リ
ード端子および陰極リード端子の平坦部分が外部に露出
するように外装するとともに、陽極リード端子および陰
極リード端子の平坦部分を含む面を底面としたものであ
る。
コンデンサは、弁金属板または弁金属箔上に形成した陽
極酸化皮膜を誘電体とし、この誘電体の所定の部分に導
電性高分子層および導電体層を順次形成した構造のコン
デンサ素子板と、このコンデンサ素子板の前記誘電体か
露出した一方の部分と、導電体層を形成した前記所定の
他方の部分とを互いに対応させて複数枚積層し、一方の
導電体層間を導電ペーストで結合した構造を有するコン
デンサ素子板積層体のいずれか一つと、前記コンデンサ
素子板またはコンデンサ素子板積層体に接続され、かつ
接続部以外に平坦部分を少なくとも有する半田付け可能
な金属からなる陽極リード端子および陰極リード端子と
を具備し、前記陽極リード端子および陰極リード端子の
平坦部分と前記コンデンサ素子板またはコンデンサ素子
板積層体とが垂直となるように配置し、かつ前記陽極リ
ード端子および陰極リード端子の平坦部分が外部に露出
するように外装するとともに、陽極リード端子および陰
極リード端子の平坦部分を含む面を底面としたものであ
る。
作用 上記した構成のチップ型固体電解コンデンサは、コン
デンサ素子部分と、陽極リード端子および陰極リード端
子の外装外に露出した、いわゆるリード端子部分とが垂
直に配置されているため、大容量化のためにコンデンサ
素子板の面積を広くしても、回路基板に実装した場合、
回路基板に対して高さ方向に長くなるだけで、その占有
面積は変わらない。またコンデンサ素子板を複数枚積層
する場合でも、コンデンサ素子板の幅以上に積層幅が広
くならない限り、回路基板上の占有面積は少なくなるた
め、高周波回路の高密度実装においては、インピーダン
スの面で有利となる。
デンサ素子部分と、陽極リード端子および陰極リード端
子の外装外に露出した、いわゆるリード端子部分とが垂
直に配置されているため、大容量化のためにコンデンサ
素子板の面積を広くしても、回路基板に実装した場合、
回路基板に対して高さ方向に長くなるだけで、その占有
面積は変わらない。またコンデンサ素子板を複数枚積層
する場合でも、コンデンサ素子板の幅以上に積層幅が広
くならない限り、回路基板上の占有面積は少なくなるた
め、高周波回路の高密度実装においては、インピーダン
スの面で有利となる。
このように本発明の構成によれば、導電性高分子を固
体電解質として用いて高周波領域で低インピーダンス化
に適した大容量のチップ型固体電解コンデンサを提供で
き、併せて高周波駆動の回路基板の効率的な高密度実装
が可能となる。
体電解質として用いて高周波領域で低インピーダンス化
に適した大容量のチップ型固体電解コンデンサを提供で
き、併せて高周波駆動の回路基板の効率的な高密度実装
が可能となる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、添付図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第1図は本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサに使用したコンデンサ素子板の構造を示した斜視図
であり、弁金属板としてはアルミニウム,タンタル,チ
タン,ニオブなどから選ばれる陽極酸化皮膜形成能力の
ある箔または板材である。
ンサに使用したコンデンサ素子板の構造を示した斜視図
であり、弁金属板としてはアルミニウム,タンタル,チ
タン,ニオブなどから選ばれる陽極酸化皮膜形成能力の
ある箔または板材である。
初めに、本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサに使用したコンデンサ素子板の作成方法の一例につ
いて説明する。
ンサに使用したコンデンサ素子板の作成方法の一例につ
いて説明する。
本実施例では幅4mmの短冊状に切断されたアルミニウ
ム箔を塩酸などの水溶液中で電気化学的にエッチングし
たアルミニウムエッチド箔11を使用し、所定の部分をア
ジピン酸アンモニウムなどの電解質を含む水溶液中で70
Vで1時間陽極酸化し、誘電体となる陽極酸化皮膜12を
形成した。その上の所定の部分に硝酸マンガンの低濃度
水溶液を塗布し、300℃で20分間熱分解して、マンガン
酸化物層13を形成した。次にピロール0.25モル/l,アル
キルナフタレンスルフォン酸ソーダ0.1モル/lの水溶液
中で、前記マンガン酸化物層13に接触するように設けた
ステンレス電極を電解重合用の陽極とし、前記マンガン
酸化物層13の上全体に、定電流2mAで固体電解質となる
ポリピロールの導電性高分子層14を電解重合により形成
した。さらに陰極引出し用にグラファイト層15,銀ペイ
ント層16を順次形成し、長さ9mm,幅4mmの定格16V4.7μ
Fのコンデンサ素子板17を構成した。
ム箔を塩酸などの水溶液中で電気化学的にエッチングし
たアルミニウムエッチド箔11を使用し、所定の部分をア
ジピン酸アンモニウムなどの電解質を含む水溶液中で70
Vで1時間陽極酸化し、誘電体となる陽極酸化皮膜12を
形成した。その上の所定の部分に硝酸マンガンの低濃度
水溶液を塗布し、300℃で20分間熱分解して、マンガン
酸化物層13を形成した。次にピロール0.25モル/l,アル
キルナフタレンスルフォン酸ソーダ0.1モル/lの水溶液
中で、前記マンガン酸化物層13に接触するように設けた
ステンレス電極を電解重合用の陽極とし、前記マンガン
酸化物層13の上全体に、定電流2mAで固体電解質となる
ポリピロールの導電性高分子層14を電解重合により形成
した。さらに陰極引出し用にグラファイト層15,銀ペイ
ント層16を順次形成し、長さ9mm,幅4mmの定格16V4.7μ
Fのコンデンサ素子板17を構成した。
なお、このコンデンサ素子板17の作成方法について
は、上記した方法に限られるものではなく、最終的に同
様の構成であればよく、その手段を限定するものではな
い。
は、上記した方法に限られるものではなく、最終的に同
様の構成であればよく、その手段を限定するものではな
い。
(実施例1) 以上のようにして作成したコンデンサ素子板17に、例
えば第2図aに示すようにコンデンサ素子接続部18と電
極端子部19が垂直になるように成形した厚さ0.2mmの42
アロイ製の陽極リード端子20および陰極リード端子21
を、陽極に関しては抵抗溶接により接続し、また陰極に
関してはエポキシ系の銀系導電性接着剤により接続し
て、第3図に示すような構造の自立型のコンデンサ素子
22を作成した。陽極リード端子20および陰極リード端子
21の構造は第2図aで示したような一枚板で成形したも
のでも良いし、また第2図bのように、平板23にリード
線24を垂直に溶接したような構造のものでも良く、平板
23の部分がコンデンサ素子接続部18と垂直となる構造で
あればどういう構成であってもよい。
えば第2図aに示すようにコンデンサ素子接続部18と電
極端子部19が垂直になるように成形した厚さ0.2mmの42
アロイ製の陽極リード端子20および陰極リード端子21
を、陽極に関しては抵抗溶接により接続し、また陰極に
関してはエポキシ系の銀系導電性接着剤により接続し
て、第3図に示すような構造の自立型のコンデンサ素子
22を作成した。陽極リード端子20および陰極リード端子
21の構造は第2図aで示したような一枚板で成形したも
のでも良いし、また第2図bのように、平板23にリード
線24を垂直に溶接したような構造のものでも良く、平板
23の部分がコンデンサ素子接続部18と垂直となる構造で
あればどういう構成であってもよい。
この自立型のコンデンサ素子22をそれぞれ樹脂,アル
ミニウム,セラミックのいずれかからなる幅2.8mm,長さ
11mm,高さ5.8mm,肉厚0.5mmのケース25に収納し、そして
ケース25の開口部にエポキシ樹脂を注型して封口し、第
4図に示すような縦型の定格16V4.7μFのチップ型固体
電解コンデンサ26を作成した。
ミニウム,セラミックのいずれかからなる幅2.8mm,長さ
11mm,高さ5.8mm,肉厚0.5mmのケース25に収納し、そして
ケース25の開口部にエポキシ樹脂を注型して封口し、第
4図に示すような縦型の定格16V4.7μFのチップ型固体
電解コンデンサ26を作成した。
(実施例2) 実施例1と全く同様の方法で作成した自立型コンデン
サ素子22を実施例1のケース25による外装の代わりに、
エポキシ樹脂でインジェクションモールドにより外装し
て同一サイズのチップ型固体電解コンデンサ26を作成し
た。
サ素子22を実施例1のケース25による外装の代わりに、
エポキシ樹脂でインジェクションモールドにより外装し
て同一サイズのチップ型固体電解コンデンサ26を作成し
た。
(実施例3) 第5図はコンデンサ素子板17の誘電体の露出部分と、
銀ペイント層16を形成した他方の部分とを互いに対応さ
せて2枚積層し、一方の導電体層間を導電性接着剤で結
合した構造を有するコンデンサ素子板積層体27に実施例
1と同様の方法で陽極リード端子20および陰極リード端
子21を接続した自立型のコンデンサ素子22の構造を示す
斜視図である。この自立型コンデンサ素子22を実施例1
と同サイズで同様の方法で外装し、定格16V10μFのチ
ップ型固体電解コンデンサ26を作成した。
銀ペイント層16を形成した他方の部分とを互いに対応さ
せて2枚積層し、一方の導電体層間を導電性接着剤で結
合した構造を有するコンデンサ素子板積層体27に実施例
1と同様の方法で陽極リード端子20および陰極リード端
子21を接続した自立型のコンデンサ素子22の構造を示す
斜視図である。この自立型コンデンサ素子22を実施例1
と同サイズで同様の方法で外装し、定格16V10μFのチ
ップ型固体電解コンデンサ26を作成した。
(実施例4) 実施例3と全く同様の方法で作成した自立型コンデン
サ素子22を、実施例3のケース25による外装の代わり
に、エポキシ樹脂でインジェクションモールドにより外
装して定格16V10μFのチップ型固体電解コンデンサ26
を作成した。
サ素子22を、実施例3のケース25による外装の代わり
に、エポキシ樹脂でインジェクションモールドにより外
装して定格16V10μFのチップ型固体電解コンデンサ26
を作成した。
第6図は、以上のように構成されたチップ型固体電解
コンデンサ26におけるインピーダンスの周波数特性図を
示したもので、それぞれの実施例の定格16V4.7μFと2
枚積層の16V10μFを比較しているが、これらは、いず
れも高周波領域でインダクタンスの増加を防止すること
ができ、これにより高周波領域で低インピーダンス化が
図れるコンデンサとして満足した特性を示している。
コンデンサ26におけるインピーダンスの周波数特性図を
示したもので、それぞれの実施例の定格16V4.7μFと2
枚積層の16V10μFを比較しているが、これらは、いず
れも高周波領域でインダクタンスの増加を防止すること
ができ、これにより高周波領域で低インピーダンス化が
図れるコンデンサとして満足した特性を示している。
第1表は本実施例のサイズにおいて、従来の横型(低
背型)と比較して回路基板への占有面積をどの程度少な
くすることができるかを示したものである。従来品の占
有面積としては本実施例のチップ型固体電解コンデンサ
26を横倒しにしたもので比較した。
背型)と比較して回路基板への占有面積をどの程度少な
くすることができるかを示したものである。従来品の占
有面積としては本実施例のチップ型固体電解コンデンサ
26を横倒しにしたもので比較した。
上記第1表から明らかなように、本発明の実施例は、
従来例に比較して占有面積はおよそ40%となり、従来例
に比べ2.5倍の高密度実装が可能となることがわかる。
従来例に比較して占有面積はおよそ40%となり、従来例
に比べ2.5倍の高密度実装が可能となることがわかる。
なお、上記実施例3および4では2枚積層のものにつ
いて説明したが、さらに3枚以上の複数枚積層したもの
でも、積層幅がコンデンサ素子板18の幅以上に広くなら
なければ、占有面積の面では有利となることは容易に考
えられることである。
いて説明したが、さらに3枚以上の複数枚積層したもの
でも、積層幅がコンデンサ素子板18の幅以上に広くなら
なければ、占有面積の面では有利となることは容易に考
えられることである。
発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように、本発明のチッ
プ型固体電解コンデンサは、弁金属板または弁金属箔上
に形成した陽極酸化皮膜を誘電体とし、この誘電体の所
定の部分に導電性高分子層および導電体層を順次形成し
た構造のコンデンサ素子板と、このコンデンサ素子板の
前記誘電体が露出した一方の部分と、導電体層を形成し
た前記所定の他方の部分とを互いに対応させて複数枚積
層し、一方の導電体層間を導電ペーストで結合した構造
を有するコンデンサ素子板積層体のいずれか一つと、前
記コンデンサ素子板またはコンデンサ素子板積層体に接
続され、かつ接続部以外に平坦部分を少なくとも有する
半田付け可能な金属からなる陽極リード端子および陰極
リード端子とを具備し、前記陽極リード端子および陰極
リード端子の平坦部分と前記コンデンサ素子板またはコ
ンデンサ素子板積層体とが垂直となるように配置し、か
つ前記陽極リード端子および陰極リード端子の平坦部分
が外部に露出するように外装するとともに、陽極リード
端子および陰極リード端子の平坦部分を含む面を底面と
した構成を有しているため、大容量化のためにコンデン
サ素子板の面積を広くしても、回路基板に実装した場
合、回路基板に対して高さ方向に長くなるだけで、その
占有面積は変わらない。またコンデンサ素子板を複数枚
積層する場合でも、コンデンサ素子板の幅以上に積層幅
が広くならない限り、回路基板上の占有面積は少なくな
るため、高周波回路の高密度実装においてインピーダン
スの面で有利となるという効果を有するものである。
プ型固体電解コンデンサは、弁金属板または弁金属箔上
に形成した陽極酸化皮膜を誘電体とし、この誘電体の所
定の部分に導電性高分子層および導電体層を順次形成し
た構造のコンデンサ素子板と、このコンデンサ素子板の
前記誘電体が露出した一方の部分と、導電体層を形成し
た前記所定の他方の部分とを互いに対応させて複数枚積
層し、一方の導電体層間を導電ペーストで結合した構造
を有するコンデンサ素子板積層体のいずれか一つと、前
記コンデンサ素子板またはコンデンサ素子板積層体に接
続され、かつ接続部以外に平坦部分を少なくとも有する
半田付け可能な金属からなる陽極リード端子および陰極
リード端子とを具備し、前記陽極リード端子および陰極
リード端子の平坦部分と前記コンデンサ素子板またはコ
ンデンサ素子板積層体とが垂直となるように配置し、か
つ前記陽極リード端子および陰極リード端子の平坦部分
が外部に露出するように外装するとともに、陽極リード
端子および陰極リード端子の平坦部分を含む面を底面と
した構成を有しているため、大容量化のためにコンデン
サ素子板の面積を広くしても、回路基板に実装した場
合、回路基板に対して高さ方向に長くなるだけで、その
占有面積は変わらない。またコンデンサ素子板を複数枚
積層する場合でも、コンデンサ素子板の幅以上に積層幅
が広くならない限り、回路基板上の占有面積は少なくな
るため、高周波回路の高密度実装においてインピーダン
スの面で有利となるという効果を有するものである。
また導電性高分子を固体電解質として用いているた
め、高周波領域で低インピーダンス化に適した大容量の
チップ型固体電解コンデンサを提供することができ、こ
れに併せて高周波駆動の回路基板の効率的な高密度実装
が可能となるという優れた効果を有するものである。
め、高周波領域で低インピーダンス化に適した大容量の
チップ型固体電解コンデンサを提供することができ、こ
れに併せて高周波駆動の回路基板の効率的な高密度実装
が可能となるという優れた効果を有するものである。
第1図は本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデン
サに使用したコンデンサ素子板の構成を示したもので、
aはコンデンサ素子板の平面図、bはaのA−A′線断
面図、第2図a,bは同実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサの陽極リード端子および陰極リード端子の構造の一
例を示す斜視図、第3図は同リード端子を接続した単層
の自立型のコンデンサ素子の構造を示す斜視図、第4図
は本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデンサの外
観を示す斜視図、第5図は同リード端子を接続した2枚
積層の自立型のコンデンサ素子の構造を示す斜視図、第
6図は同電解コンデンサのインピーダンスの周波数特性
図、第7図は従来のチップ型固体電解コンデンサの構成
を示したもので、aは陽極箔を捲回したコンデンサ素子
の斜視図、bは陽極箔を積層したコンデンサ素子の斜視
図、第8図は従来のチップ型固体電解コンデンサの外観
形状を示した斜視図である。 11……アルミニウムエッチド箔、12……陽極酸化皮膜、
14……導電性高分子層、15……グラファイト層、16……
銀ペイント層、17……コンデンサ素子板、18……コンデ
ンサ素子接続部、20……陽極リード端子、21……陰極リ
ード端子、22……コンデンサ素子、25……ケース、26…
…チップ型固体電解コンデンサ、27……コンデンサ素子
板積層体。
サに使用したコンデンサ素子板の構成を示したもので、
aはコンデンサ素子板の平面図、bはaのA−A′線断
面図、第2図a,bは同実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサの陽極リード端子および陰極リード端子の構造の一
例を示す斜視図、第3図は同リード端子を接続した単層
の自立型のコンデンサ素子の構造を示す斜視図、第4図
は本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデンサの外
観を示す斜視図、第5図は同リード端子を接続した2枚
積層の自立型のコンデンサ素子の構造を示す斜視図、第
6図は同電解コンデンサのインピーダンスの周波数特性
図、第7図は従来のチップ型固体電解コンデンサの構成
を示したもので、aは陽極箔を捲回したコンデンサ素子
の斜視図、bは陽極箔を積層したコンデンサ素子の斜視
図、第8図は従来のチップ型固体電解コンデンサの外観
形状を示した斜視図である。 11……アルミニウムエッチド箔、12……陽極酸化皮膜、
14……導電性高分子層、15……グラファイト層、16……
銀ペイント層、17……コンデンサ素子板、18……コンデ
ンサ素子接続部、20……陽極リード端子、21……陰極リ
ード端子、22……コンデンサ素子、25……ケース、26…
…チップ型固体電解コンデンサ、27……コンデンサ素子
板積層体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−110419(JP,A) 特開 平1−310529(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01G 9/012 H01G 9/048
Claims (3)
- 【請求項1】弁金属板または弁金属箔上に形成した陽極
酸化皮膜を誘電体とし、この誘電体の所定の部分に導電
性高分子層および導電体層を順次形成した構造のコンデ
ンサ素子板と、このコンデンサ素子板の前記誘電体が露
出した一方の部分と、導電体層を形成した前記所定の他
方の部分とを互いに対応させて複数枚積層し、一方の導
電体層間を導電ペーストで結合した構造を有するコンデ
ンサ素子板積層体のいずれか1つと、前記コンデンサ素
子板またはコンデンサ素子板積層体に接続され、かつ接
続部以外に平坦部分を少なくとも有する半田付け可能な
金属からなる陽極リード端子および陰極リード端子とを
具備し、前記陽極リード端子および陰極リード端子の平
坦部分と前記コンデンサ素子板またはコンデンサ素子板
積層体とが垂直となるように配置し、かつ前記陽極リー
ド端子および陰極リード端子の平坦部分が外部に露出す
るように外装するとともに、陽極リード端子および陰極
リード端子の平坦部分を含む面を底面としたことを特徴
とするチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項2】外装は樹脂,金属,セラミックから選ばれ
るケースを使用し、このケースにコンデンサ素子を挿入
した後、樹脂注型によって構成するようにした特許請求
の範囲第1項記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項3】外装は樹脂モールドで構成した特許請求の
範囲第1項記載のチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32789389A JP2867514B2 (ja) | 1989-12-18 | 1989-12-18 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32789389A JP2867514B2 (ja) | 1989-12-18 | 1989-12-18 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03188614A JPH03188614A (ja) | 1991-08-16 |
JP2867514B2 true JP2867514B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=18204163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32789389A Expired - Fee Related JP2867514B2 (ja) | 1989-12-18 | 1989-12-18 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2867514B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3448909B2 (ja) * | 1993-09-01 | 2003-09-22 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
EP2259276A1 (en) | 1999-05-28 | 2010-12-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
WO2018180437A1 (ja) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-12-18 JP JP32789389A patent/JP2867514B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03188614A (ja) | 1991-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2973499B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
KR100356194B1 (ko) | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 | |
EP0283239B1 (en) | Electrolytic capacitors including a solid electrolyte layer, and their production | |
JP4479050B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
US6563693B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP5152946B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP3920670B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
US20060126273A1 (en) | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals, manufacturing method of the same, and lead frame for use therein | |
JP2003332173A (ja) | コンデンサ素子、固体電解コンデンサおよびコンデンサ内蔵基板 | |
JP2003178933A (ja) | コンデンサ | |
JP4688676B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサおよびコンデンサモジュール | |
JP2867514B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
JPH08273983A (ja) | アルミ固体コンデンサ | |
JP2007013043A (ja) | 電子素子搭載用電極アセンブリ及びこれを用いた電子部品、並びに固体電解コンデンサ | |
JP2004088073A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2969692B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3079780B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH09312240A (ja) | 積層型固体チップコンデンサ | |
JP4735251B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2004071745A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP3441095B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2002110458A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
JP2005311216A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2872740B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2969683B2 (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |