JP4688676B2 - 積層型固体電解コンデンサおよびコンデンサモジュール - Google Patents
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Description
図3において、1はアルミニウム・タンタルなどの弁作用金属からなる陽極素子、2はその弁金属の酸化皮膜層で誘電体を構成する層である。3はこの酸化皮膜層の表面に形成された陰極部を構成する固体電解質層で、例えばポリエチレンジオキシチオフェン(PEDT)などの導電性高分子を含む電解質を化学重合もしくは電解重合によって形成した層である。4および5は陰極引出し層で、4はカーボン層、5は銀層である。
6は弁金属板の陽極部を構成する層で、この陽極部6と陰極部3・4・5(これら全体をRで示す)との間は、絶縁性マスキング部材7によって完全に絶縁隔離され、1個の単板コンデンサ素子Cを構成する。
(参考例)
以下に、アルミニウム薄板を弁金属とした場合の実施例に適用する積層型固体電解コンデンサの作製方法の例を示す。
表面を電気化学的に粗面化した厚さ0.1mmの長尺のアルミニウム箔を、アジピン酸アンモニウム水溶液中で10Vの電圧を印加して約60分間陽極酸化を行い、表面に誘電体となる酸化皮膜層を形成する。このようにして酸化皮膜層が形成されたアルミニウム箔を、幅(w)15mm、長さ(l)10mmの寸法に裁断し、図3に示すように、適切な位置に絶縁性樹脂などのマスキング部材7を巻きつけるように塗布して、左右の領域(陽極部と陰極部)を区分する。
その後、前記裁断によって弁金属が露出した端面部を、再度アジピン酸アンモニウム水溶液中で7Vの電圧を印加して約30分間陽極酸化処理を行い、裁断面にも酸化皮膜層を形成する。その後、マスキング部分7より右側部分(図3のR部分)に、固体電解質層3、カーボン層4、銀層5を順次設けて陰極部を形成する。
図4は、前記の方法で作製された4枚の単板コンデンサ素子C1、C2、C3、C4を積層した参考例の積層コンデンサの基本構成を示したもので、陽極部が陰極部を中心に対向するように(6、6’で示す)交互に積層し、陰極部R同士は導電性接着剤により電気的に接続する。図中の符号は図3のものと同じ部材を示す。尚、以下の実施例では、陽極、陰極を外部回路へ接続するための端子部材をリードフレームと称して説明する。図中の点線13は実施例3(図9)の場合の参考図として示したもので、参考例ではない。
尚、各層の陽極部は積層したとき単板素子1枚分の厚みだけ離間することになるが、前記リードフレームと接合する際、一緒に抵抗溶接されるため、上下の陽極部は図のように若干曲げられて完全に導通接合される。これら積層体は、各リードフレームの外部回路との接続面だけを除いて全体を樹脂10でモールドして外装する。完成品の定格電圧は2.5V、定格容量は2200μFである。
図6は、単板コンデンサ素子の形状が横長(w>l)で、また複数の陽極リードフレーム8、8’同士(図では上下)を、陰極部Rの両側領域(図の左右域)で左右の連結部材11、11’によって2箇所で電気的に接続した多端子積層型固体電解コンデンサの実施例である。12は陰極リードフレーム9の電位取り出し用延長部で、陽極リードフレーム8、8’はこの延長部12と接触しないよう略中央で分離されており、この切り離された陽極フレーム間を延長部12が通過するようになる。14はこの延長部12とその上に配置される単板コンデンサ素子の陽極部6、6’との短絡を防ぐために両者間の接触面に塗布された絶縁性樹脂膜である。但し、説明のため、外装モールド樹脂は図示を省略した。
尚、この図7は積層した段階の図で、上下の各陽極同士が抵抗溶接などによって相互に接合される前の状態を示す。また図の符号は図6と同じ部分を示す。
図8は、上記実施例における陰極リードフレームおよび陽極リードフレームの形状を示す平面図で、図中の符号は各実施例と共通である。
図9は、実施例2と同様の積層型固体電解コンデンサにおいて、陽極リードフレーム同士を接続している連結部材11、11’と陰極リードフレーム9との間に、セラミックコンデンサ13、13’を接続した複合コンデンサの構成を示す図で、各セラミックコンデンサの端子は陽極リードフレームと陰極リードフレームにそれぞれ接続される。
この例は、定格電圧6.3V、定格容量1μFのチップ形積層セラミックコンデンサ(MLCC)を4個ずつ陰極フレームの左右にそれぞれ接続し、合計で8個のセラミックコンデンサを内蔵させた複合型積層コンデンサモジュールの例である。
図10は、図9の変形例となる複合コンデンサモジュールの例で、陽極リードフレーム8の端部から直角方向に延長部材11’’を張り出させ、この延長部材11’’と陰極リードフレーム9との間にセラミックコンデンサ(MLCC)13を4個並列に接続した例である。図の例は、コンデンサ素子板が1枚の場合の例で、複数枚積層した場合でもリードフレーム部は同じ構成とすることができる。尚、図では陽極リードフレームに延長部材を設けたが、陰極リードフレームに延長部材を設けて陽極リードフレーム側へ突出させてもよく、又両リードフレームから延長部材を突出させて、この間にMLCCを接続しても効果は同じである。何れの場合であっても、陰極、陽極リードフレーム間にMLCCを接続・実装した状態で全体をモールドして、1個のコンデンサモジュールの完成品とする。尚、これら延長部材、連結部材は、リードフレームとは別材質の導電性部材で構成してもよいことは当然である。
図11は、前記本発明実施例との電気特性の比較のために作製した比較例で、単板コンデンサ素子の形状が幅10mm、長さ15mmの縦長形状(w<l)のものを用い、これを前記実施例のように、陽極部6、6’を交互に対向配置して積層し、陽極リードフレームを相互に連結することなくそれぞれ独立構造とした以外は、参考例と同様の製造方法で作製した。
1 弁作用金属薄板
2 酸化皮膜層
3 固体電解質層
4 カーボン層
5 銀層
6、6’ コンデンサ素子の陽極部
7 マスキング層
8、8’ 陽極リードフレーム
9 陰極リードフレーム
10 樹脂モールド
11、11’ 陽極リードフレームの連結部材
11’’ 陽極リードフレームの延長部材
12 陰極リードフレームの電位取り出し用延長部
13 セラミックコンデンサ
14 絶縁性樹脂
Claims (2)
- 表面に誘電体となる酸化皮膜層を有する弁作用金属板の一方側に陽極部を、他方側に陰極部を形成した単板コンデンサ素子を複数枚積層した固体電解コンデンサにおいて、
前記単板コンデンサ素子の横寸法(w)をその縦寸法(l)(陽極部と陰極部が形成される方向に沿った長さ)より長くし、この単板コンデンサ素子をその陰極部を中心として陽極部が互い違いに対向するように積層し、
中央の陰極部を陰極端子部材に接合するとともに、陰極部の両側に配置された各陽極部を両側に各別に設けた陽極端子部材にそれぞれ接合し、
両側の陽極端子部材同士を陰極端子部材の側方域に配置した連結部材を介して電気的に導通接続したことを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。 - 表面に誘電体となる酸化皮膜層を有する弁作用金属板の一方側に陽極部を、他方側に陰極部を形成した単板コンデンサ素子を複数枚、その陰極部を中心として陽極部が互い違いに対向するように積層し、各陰極部を陰極端子部材に、両側の陽極部を両側に各別に設けた陽極端子部材にそれぞれ接合してなる積層型固体電解コンデンサにおいて、
前記単板コンデンサ素子の横寸法(w)をその縦寸法(l)(陽極部と陰極部が形成される方向に沿った長さ)より長くし、
両側の陽極端子部材同士を陰極端子部材の側方域に配置した連結部材を介して電気的に導通接続し、この連結部材と陰極端子部材との間にセラミックコンデンサを複数個接続したことを特徴とする積層型コンデンサモジュール。
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