JP2007116064A - 積層型固体電解コンデンサ - Google Patents

積層型固体電解コンデンサ Download PDF

Info

Publication number
JP2007116064A
JP2007116064A JP2005308846A JP2005308846A JP2007116064A JP 2007116064 A JP2007116064 A JP 2007116064A JP 2005308846 A JP2005308846 A JP 2005308846A JP 2005308846 A JP2005308846 A JP 2005308846A JP 2007116064 A JP2007116064 A JP 2007116064A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cathode
solid electrolytic
anode
electrolytic capacitor
laminated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005308846A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromasa Ageo
浩正 上尾
Takahiro Umehara
孝洋 梅原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichicon Corp
Original Assignee
Nichicon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichicon Corp filed Critical Nichicon Corp
Priority to JP2005308846A priority Critical patent/JP2007116064A/ja
Publication of JP2007116064A publication Critical patent/JP2007116064A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

【課題】新規な積層構造を有する積層型固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】表面に誘電体酸化皮膜層を有する平板状の弁作用金属板の一方側に陽極部を、他方側に固体電解質層、陰極引出層からなる陰極部を形成したコンデンサ素子基板を複数枚積層する積層型固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子基板の陽極部が陰極部を中心に対向するように交互に積層する。
【選択図】図4

Description

この発明は、固体電解質を陰極として備えた電解コンデンサに関し、特に積層型の固体電解コンデンサに関するものである。
固体電解コンデンサとしては、アルミニウム、タンタルなどの弁作用金属を陽極とし、その表面に陽極酸化皮膜を形成して誘電体層とし、その上に固体電解質層を形成して陰極を構成したものが多く使われている。固体電解質としては二酸化マンガン、TCNQ錯体、導電性高分子などが知られている(例えば特許文献1参照)。
最近では、電子機器の小型・高周波化が進み、使用されるコンデンサも高周波で低インピーダンスが実現できる高電導率の導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが商品化されている。そして、この固体電解コンデンサは高電導率の導電性高分子を固体電解質として使用しているため、二酸化マンガンなどを用いた固体電解コンデンサに比べ、等価直列抵抗成分が低く、理想に近い大容量でかつ小型の固体電解コンデンサを実現することができることから、その用途も広がっており、また、さまざまな改善も試みられている(例えば特許文献2参照)。
また、コンピュータのCPUの低電圧化と高速化に伴い、高周波でコンデンサに流れる電流が飛躍的に大きくなっているので、コンデンサのESR・ESLが低くなければその発熱量が大きくなり、コンデンサの故障の原因となる。即ち、この種の固体電解コンデンサとしては高速過渡対応性が必要とされ、大容量かつ低ESR・ESLであることが必須の要件となっている(例えば特許文献2参照)。
大容量でかつ低ESR化を実現するための一つの方法として、コンデンサ素子を積層構造とし、その積層枚数を増やす手法がある。
導電性高分子を固体電解質に用いた積層型固体電解コンデンサの積層構造としては、陽極部と、固体電解質層からなる陰極部を備えた平板状のコンデンサ素子板を、その陽極部は陽極部同士、陰極部は陰極部同士が互いに重なり合うように、少なくとも2枚以上複数枚積層し、各電極にそれぞれ電位取り出し用端子板を接続した2端子構成のものが知られている(例えば特許文献2、3参照)。
特許第2969692号公報 特開2003−45753号公報 特開2000−68158号公報
しかしながら、従来の積層型固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子の拡大や積層枚数を増やすことによる大容量化が進むにつれて、製品のESRは低下するものの、ESL特性が悪化するという問題があるため、製品の大容量と低ESL化を両立させるのは困難であった。
さらに、積層厚みにおいても図7の従来例に示されるように、陽極部A同士・陰極部Ca同士を図のように積層した場合、陰極部には固体電解質層などが構成されており、若干厚くならざるを得ないため、陽極部を直接接合した場合には、陰極部の後方が広がり嵩高となる問題がある。また、各陽極間に導体板などを介在させて積層の偏りを平均化した場合は、導通抵抗が増加し、ESL・ESRの劣化を招くなどの問題があった。尚T、T’は陽極、陰極の電位取り出し用端子部を示す。
上記問題を解決するため、本発明は、弁作用金属板の一方側に陽極部を、他方側に誘電体酸化皮膜層と、固体電解質層・陰極引出層からなる陰極部を形成したコンデンサ素子基板を複数枚積層する積層型固体電解コンデンサにおいて、各コンデンサ素子基板の陽極部が陰極部を中心に交互に互い違いになるように積層したことを特徴とする積層型固体電解コンデンサを提供する。
更に、前記積層した各陰極部から左右両側に突出しているそれぞれの陽極部を抵抗溶接によって導電接合し、左右両側に陽極電位取り出し用の端子部を設けたことを特徴とする積層型固体電解コンデンサを提供する。
また、固体電解質層が導電性高分子であり、この導電性高分子がポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェンの何れか、またはその複合物質であることを特徴とする積層型固体電解コンデンサを提供する。
本発明によって提供される積層型固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部を備えた同一定格のコンデンサ素子基板を陽極部が陰極部を中心に対向するように交互に積層する構成としたので、素子を流れる電流により発生する磁界を互いに打ち消すことができ、これによってESLを低減することが可能となった。
その結果、低ESR・低ESLの双方に優れた積層型固体電解コンデンサが得られた。
また、本発明の第2発明によれば、各積層素子基板の陽極部が、その両側において堅固に接合されるので、素子基板全体を緊密に積層することができ、積層に伴う層間の接触不良などによる性能劣化を完全に防止できる。
図1、図2は、本発明の積層型固体電解コンデンサにおいて、積層される前のコンデンサ素子基板の基本構成を説明するための図で、図1は1個のコンデンサ素子基板Cの外観斜視図、図2はその詳細構成を示す断面図である。なお、図2では説明の便宜上、厚みは拡大して表示した。
図2において、1はアルミニウム・タンタルなどの弁作用金属を粗面化した薄板で陽極を構成する部分である。2はその表面に形成された弁金属の酸化皮膜層で誘電体を構成する層、3はこの誘電体層の右側部分の表面に形成された陰極部を構成する固体電解質層で、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン(PEDT)などの導電性高分子を含む電解質を化学重合によって形成した層である。4および5は陰極引出層で、4はカーボン層、5は銀層である。
尚、機能的には弁金属板1全体が陽極であるが、本明細書ではこの陽極板1の陰極部が形成されていない部分、即ち図2の左側に突出している部分P(陽極露出部)を便宜上陽極部と称して説明し、上記3、4、5からなる部分を総称して陰極部Nで示す。
この陽極部Pと陰極部Nとの間は、絶縁性マスキング部材6によって完全に絶縁隔離され、陽極部Pと陰極部Nとで1個のコンデンサ素子基板Cを構成する。
次に、このコンデンサ素子基板として、アルミニウム薄板を弁金属とした場合の作製方法の例を以下に示す。
表面を電気化学的に粗面化した厚さ0.1mmの長尺のアルミニウム箔を、アジピン酸アンモニウム水溶液中で10Vの電圧を印加して約60分間陽極酸化を行い、表面に誘電体層を形成する。このようにして酸化皮膜が形成されたアルミニウム箔を図1に示したように、幅(w)11mm、長さ(l)11mmの寸法に裁断し、図2に示すように、適切な位置に絶縁性樹脂などのマスキング部材6を周方向に塗布して、左右の領域(陽極部Pと陰極部N)を区分する。その後、前記裁断によって弁金属が露出した端面部を、再度アジピン酸アンモニウム水溶液中で7Vの電圧を印加して約30分間酸化処理を行い、裁断面にも誘電体層を形成する。その後、マスキング部分6より右側部分に、固体電解質層3、カーボン層4、銀層5を設けて陰極部Nを形成する。
図2は、このようにして作製されたコンデンサ素子基板の断面を拡大して示したものである。
次に、このコンデンサ素子基板を積層して構成した本発明の実施例について説明する。
(実施例1)
図3は、前記の方法で作製された4枚の同一定格のコンデンサ素子基板C1、C2、C3、C4を本発明の方式によって積層した積層構造体を示す実施例で、陽極部が陰極部を中心に交互に左右になるように積層し、陰極部同士は導電性接着剤により電気的に導通接続する。詳細については図4で説明する。
図4は、図3の実施例の拡大側面図で、陽極部同士を抵抗溶接により接合した状態を示す。
図から明らかなように、4枚のコンデンサ素子基板の陰極部N1、N2、N3、N4は順次積層されるが、その積層面間は導電性接着剤(図示を省略する)を介して密に接合される。一方、各素子基板の陽極部は点線で示したようにP1とP3が左側に、P2とP4が右側になるように、即ち交互に反対方向になるように積層される。尚、各陰極部の内部構造は図2に示したものと同一である。
本実施例では、左側に突出した陽極部P1とP3、右側に突出した陽極部P2とP4を図に実線で示したように、加締め付けて抵抗溶接10により導電接合した後、陽極部P1とP2の下面にそれぞれ電位取り出し用端子板7、7’を抵抗溶接により接合した。8は陰極電位取り出し用の端子板であり、陰極部N1と導電性接着剤を介して接続した。
図の点線でも判るように、各陽極部は、コンデンサ素子基板1枚の厚みより若干広い隙間を隔てて対向することになるが、これらを基板の両側から実線で示すように加締めて接合するため、陰極部が図7のように浮き上がることがなく、ESL値の悪化や性能劣化を効果的に防止できる。また各基板を両側で溶接するので、陰極部は図4のように若干紡錘形になるが、これによって各層間の接合がより緊密になるので、電気的性能も向上する。
尚、陽極電位取り出し用端子板7、7’の厚みをできるだけ少なくして電気抵抗を小さくするために、図のように上段の陽極板P3、P4を最下段の陽極板側P1、P2(この部分に電位取り出し用端子板を取り付ける場合)に寄せ付けるように加締め付けて溶接するのが望ましい。
また当然陽極P1、P2、P3、P4の表面には、酸化皮膜2’が形成されているが抵抗溶接した場合は、溶接の際の温度によって接合面の皮膜は溶解されるので、電気的には完全に導電接合される。
接着剤など溶接以外の接着手段によって陽極同士を接合する場合は、事前に研磨その他の手段で接合面の陽極酸化皮膜2’を剥離しておくのが望ましい。
このようにして作製された積層構造体は、図の破線9で示したように端子板7、7’、8の外部回路との接続部だけを露出させた状態で、全体を樹脂9でモールドする。
図5は、このようにして構成された4枚積層型固体電解コンデンサの実施例の斜視図である。
(実施例2)
図6は、8枚の同一定格のコンデンサ素子板を積層した実施例で、図中の各構成部分は図5と同じであるので細部の説明は省略する。
(実施例3)
図示しなかったが、16枚の同一定格のコンデンサ素子板を積層した以外は、実施例1と同様の方法で積層型固体電解コンデンサを作製した。
(従来例1)
図7のように、4枚の同一定格のコンデンサ素子板を全て同じ方向に配置して、それぞれ陽極部A同士・陰極部Ca同士が重なるように積層した以外は、実施例1と同様の方法で積層型固体電解コンデンサを作製した。
(従来例2)
8枚の同一定格のコンデンサ素子板を全て同じ方向に向けて、陽極部A同士・陰極部Ca同士がそれぞれ重なるように積層した以外は、従来例1と同様の方法で積層型固体電解コンデンサを作製した。
表1は、上記本発明の実施例の積層型コンデンサと従来例の単純積層型の積層コンデンサとの性能比較表で、それぞれの例について静電容量(μF)、ESR(mΩ)、ESL(nH)を実測した結果を示す。なお静電容量は120Hz、ESRは100kHz、ESLは10MHzで測定した。
表1から判るように、上記実施例1、2の積層型固体電解コンデンサのESL値は、略同じ容量の従来型積層型固体電解コンデンサの約1/2以下にまで改善された。即ち、本発明により、略同じ積層枚数で、より低いESLを備えた積層型固体電解コンデンサが得られることが実証された。
以上述べた各実施例では、弁作用金属としてアルミニウム箔の場合について説明したが、タンタル粉末を焼結・薄層化したタンタル固体電解コンデンサにも適用できるのは当然であり、また固体電解質にはPEDTに代えてポリアニリン、ポリピロールなどの導電性高分子も有効であることが確認されている。
また、陰極電位取り出し用端子板、陽極電位取り出し用端子板は、実施例では積層体の下面に取り付けた例について説明したが、コンデンサの使用態様や用途に応じて積層体の側面または中間部から取り出すようにしてもよい。
尚図では、各コンデンサ素子基板が陰極を中心として左右互い違いになるように積層した例、即ち180度ずつ位相をずらせて積層した例について説明したが、積層枚数が多くなる場合、各コンデンサ素子基板を90度ずつ位相をずらせて積層、即ち陽極部が陰極を中心に交互に前後左右になるように積層してもよく、この場合は陽極電位取出部は4端子構造となる。
本発明の積層型固体電解コンデンサは、コンデンサ素子基板の陽極部が交互に両側に配置されるように積層し、両側で陽極同士を接合する構成としたので、積層厚みが左右でアンバランスとなる恐れがなく、積層体相互間の密着性も高まる他、陽極電位を複数に分岐して取り出せるので積層構造に伴う製品のESL特性の劣化が克服され、ESR・ESL双方の特性が大幅に改善できた。その結果、各種電子機器、特に高周波を取り扱う電子回路などに効率的に適応できるなど、産業上の利用可能性は大きい。
本発明に使用するコンデンサ素子基板の斜視図 図1のコンデンサ素子基板の拡大断面図 本発明の実施例1の4枚積層型固体電解コンデンサの斜視図 図3の実施例の拡大側面図で、陽極部の接合態様を判り易く説明した図面である。尚、図3の例において、各電極の電位取り出し部を追加して例示するとともに全体をモールドした状態を破線で示した。 前記図4の積層型固体電解コンデンサの斜視図 本発明実施例2の8枚積層型固体電解コンデンサの斜視図 従来の4枚積層型固体電解コンデンサの斜視図
符号の説明
C、C1、C2、C3、C4 コンデンサ素子基板
P、P1、P2、P3、P4 陽極部(陽極露出部)
N、N1、N2、N3、N4 陰極部
1 弁金属薄板
2、2’ 誘電体層(酸化皮膜層)
3 固体電解質層
4 カーボン層
5 銀層
6 マスキング部材
7、7’ 陽極電位取り出し用端子板
8 陰極電位取り出し用端子板
9 樹脂モールド
10 抵抗溶接部分

Claims (3)

  1. 表面に誘電体となる酸化皮膜を備えた弁作用金属板の一方側に固体電解質層・陰極引出層からなる陰極部を、他方側に前記弁作用金属の露出部である陽極部を形成したコンデンサ素子基板を、複数枚、陰極部を中心として、その陽極露出部の方向が交互に左右互い違いになるように積層したことを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
  2. 積層した陰極部から交互に左右に突出している複数の陽極部を、抵抗溶接によって導電接合し、積層体の左右両側に陽極端子取り出し部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の積層型固体電解コンデンサ。
  3. 固体電解質層が導電性高分子であり、この導電性高分子がポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェンの何れか、またはその複合物質であることを特徴とする請求項1または2に記載の積層型固体電解コンデンサ。
JP2005308846A 2005-10-24 2005-10-24 積層型固体電解コンデンサ Pending JP2007116064A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005308846A JP2007116064A (ja) 2005-10-24 2005-10-24 積層型固体電解コンデンサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005308846A JP2007116064A (ja) 2005-10-24 2005-10-24 積層型固体電解コンデンサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007116064A true JP2007116064A (ja) 2007-05-10

Family

ID=38097952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005308846A Pending JP2007116064A (ja) 2005-10-24 2005-10-24 積層型固体電解コンデンサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007116064A (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008187091A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ
JP2008300738A (ja) * 2007-06-01 2008-12-11 Nichicon Corp 積層型固体電解コンデンサ
JP2009021355A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Nichicon Corp 積層型固体電解コンデンサ
JP2009059901A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Nichicon Corp 積層型固体電解コンデンサ
JP2009182029A (ja) * 2008-01-29 2009-08-13 Nichicon Corp 積層型固体電解コンデンサ
JP2009295603A (ja) * 2008-06-02 2009-12-17 Panasonic Corp 固体電解コンデンサ
JP2010087001A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Nichicon Corp 固体電解コンデンサ
WO2010134335A1 (ja) 2009-05-19 2010-11-25 ルビコン株式会社 表面実装用のデバイスおよびコンデンサー素子
JP2011035057A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Nichicon Corp 積層型固体電解コンデンサ
JP2011187483A (ja) * 2010-03-04 2011-09-22 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサ
JP2011216570A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Nichicon Corp 3端子型コンデンサ
JP2012069714A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサ
JP2012094589A (ja) * 2010-10-25 2012-05-17 Nichicon Corp 積層型固体電解コンデンサ
US8773844B2 (en) 2010-12-28 2014-07-08 Industrial Technology Research Institute Solid electrolytic capacitor
US9214284B2 (en) 2012-09-13 2015-12-15 Industrial Technology Research Institute Decoupling device with three-dimensional lead frame and fabricating method thereof
WO2022202189A1 (ja) * 2021-03-22 2022-09-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
CN116887551A (zh) * 2023-09-07 2023-10-13 荣耀终端有限公司 电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06120088A (ja) * 1992-09-30 1994-04-28 Nichicon Corp チップ型固体電解コンデンサ
JP2001230156A (ja) * 1999-12-10 2001-08-24 Showa Denko Kk 積層型固体電解コンデンサ
JP2007035691A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06120088A (ja) * 1992-09-30 1994-04-28 Nichicon Corp チップ型固体電解コンデンサ
JP2001230156A (ja) * 1999-12-10 2001-08-24 Showa Denko Kk 積層型固体電解コンデンサ
JP2007035691A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ及びその製造方法

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008187091A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ
JP2008300738A (ja) * 2007-06-01 2008-12-11 Nichicon Corp 積層型固体電解コンデンサ
JP2009021355A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Nichicon Corp 積層型固体電解コンデンサ
JP2009059901A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Nichicon Corp 積層型固体電解コンデンサ
JP2009182029A (ja) * 2008-01-29 2009-08-13 Nichicon Corp 積層型固体電解コンデンサ
JP2009295603A (ja) * 2008-06-02 2009-12-17 Panasonic Corp 固体電解コンデンサ
JP2010087001A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Nichicon Corp 固体電解コンデンサ
WO2010134335A1 (ja) 2009-05-19 2010-11-25 ルビコン株式会社 表面実装用のデバイスおよびコンデンサー素子
JP2011035057A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Nichicon Corp 積層型固体電解コンデンサ
JP2011187483A (ja) * 2010-03-04 2011-09-22 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサ
JP2011216570A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Nichicon Corp 3端子型コンデンサ
JP2012069714A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサ
JP2012094589A (ja) * 2010-10-25 2012-05-17 Nichicon Corp 積層型固体電解コンデンサ
US8773844B2 (en) 2010-12-28 2014-07-08 Industrial Technology Research Institute Solid electrolytic capacitor
US9058933B2 (en) 2010-12-28 2015-06-16 Industrial Technology Research Institute Decoupling device including a plurality of capacitor unit arrayed in a same plane
US9214284B2 (en) 2012-09-13 2015-12-15 Industrial Technology Research Institute Decoupling device with three-dimensional lead frame and fabricating method thereof
WO2022202189A1 (ja) * 2021-03-22 2022-09-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
CN116887551A (zh) * 2023-09-07 2023-10-13 荣耀终端有限公司 电子设备
CN116887551B (zh) * 2023-09-07 2023-12-12 荣耀终端有限公司 电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007116064A (ja) 積層型固体電解コンデンサ
KR100356194B1 (ko) 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법
JP4688675B2 (ja) 積層型固体電解コンデンサ
EP3226270B1 (en) Solid electrolytic capacitor
JP2006324555A (ja) 積層型コンデンサ及びその製造方法
CN112420395A (zh) 固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法
JP4688676B2 (ja) 積層型固体電解コンデンサおよびコンデンサモジュール
JP2009021355A (ja) 積層型固体電解コンデンサ
JP2002050544A (ja) チップ型積層コンデンサ
JP4671347B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JPH10163072A (ja) 積層型固体コンデンサ
JP4671339B2 (ja) 積層型固体電解コンデンサ
JP2007258456A (ja) 積層型固体電解コンデンサ
JP4936458B2 (ja) 積層型固体電解コンデンサ
JP2002050543A (ja) チップ型積層コンデンサ
JP2008177199A (ja) 固体電解コンデンサ
JP4986773B2 (ja) 積層型固体電解コンデンサ
JP5051851B2 (ja) 積層型固体電解コンデンサ
JP2008177200A (ja) 固体電解コンデンサ
JP2008021774A (ja) チップ形固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP5294311B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP5279019B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP5371865B2 (ja) 3端子型コンデンサ
JP4994277B2 (ja) 積層型固体電解コンデンサの製造方法
JPH065477A (ja) 積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20080423

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Effective date: 20090209

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20091112

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100721

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100804

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100927

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101020

A521 Written amendment

Effective date: 20101213

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110112