JP2006324555A - 積層型コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導体板、導体板を一周する絶縁体である第1の帯、第1の帯と略平行に導体板を一周する絶縁体である第2の帯、第1及び第2の帯に挟まれた領域を覆う絶縁性被膜、絶縁性被膜上に形成された第1の電極層、導体板であって第1及び第2の帯のうち少なくとも一方の外側に形成された第2の電極とを備えるコンデンサ素子を積層してなる積層型コンデンサ。隣接する2つのコンデンサ素子の対向する2つの第1の電極層を直列に接続する導通経路、及び、コンデンサ素子の第1の電極層を並列に接続する導通経路の両方を介して、コンデンサ素子の第1の電極層同士が導通し、第2の電極を互いに並列に接続する導通経路を介して、第2の電極同士が導通する。
【選択図】図2
Description
2、3 レジスト帯
4 電極層
5、6 電極
7、8 導電性ペースト
9 金属箔
10、33、64 金属結合
20、50、60、70、80、90 コンデンサ素子
21 アルミニウム箔
22 酸化アルミ被膜層
23 レジスト帯
24 導電性高分子層
25 グラファイト層
26、26a、26b、26c 陰極側導電性ペースト層
27、30、40 積層型コンデンサ
28、63、83 陽極側導電性ペースト層
31 銅ペースト
32 銅箔片
41 銅箔帯
51 銅メッキ層
61、72 ニッケルメッキ
62、71 銅板
81 白金蒸着膜
82 銅メッキ
Claims (23)
- 複数のコンデンサ素子を積層してなる積層型コンデンサにおいて、
導体板と、前記導体板を一周する絶縁体である第1の帯と、前記第1の帯と略平行に前記導体板を一周する絶縁体である第2の帯と、前記第1及び第2の帯に挟まれた領域を覆う絶縁性被膜と、前記絶縁性被膜上に形成された第1の電極層と、前記導体板であって前記第1及び第2の帯のうち少なくとも一方の外側に形成された第2の電極とを備えるコンデンサ素子を積層してなる積層型コンデンサであって、
隣接する2つの前記コンデンサ素子の対向する2つの前記第1の電極層を隣接させてなる第1の導通経路、及び、複数の前記コンデンサ素子の前記第1の電極層を並列に接続する第2の導通経路の両方を介して、前記コンデンサ素子の第1の電極層同士が導通し、
前記第2の電極を互いに並列に接続する第3の導通経路を介して、前記第2の電極同士が導通する
ことを特徴とする積層型コンデンサ。 - 請求項1に記載の積層型コンデンサにおいて、前記第3の導通経路は、前記第2の電極間を溶接してなる金属結合を備えることを特徴とする積層型コンデンサ。
- 請求項1に記載の積層型コンデンサにおいて、前記第2の導通経路は、前記第1の電極層を覆う導電性ペーストと、前記導電性ペーストの少なくとも一部を覆う金属体とを備えることを特徴とする積層型コンデンサ。
- 請求項3に記載の積層型コンデンサにおいて、前記金属体は前記第1及び第2の帯の間で前記導体板を一周する金属箔であることを特徴とする積層型コンデンサ。
- 請求項1に記載の積層型コンデンサにおいて、前記第1の電極層は最外層に導電性ペースト層を備えることを特徴とする積層型コンデンサ。
- 請求項1に記載の積層型コンデンサにおいて、前記第1の電極層は最外層にメッキ層を備えることを特徴とする積層型コンデンサ。
- 請求項1に記載の積層型コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子のそれぞれは、前記第2の電極の少なくとも一方に、少なくとも片面にメッキを施した金属板を接合してなり、
前記金属板は、メッキを施した面を介して前記第2の電極に接合されることを特徴とする積層型コンデンサ。 - 請求項7に記載の積層型コンデンサにおいて、前記メッキは前記金属板の両面に施されることを特徴とする積層型コンデンサ。
- 請求項7に記載の積層型コンデンサにおいて、前記メッキはニッケルメッキであることを特徴とする積層型コンデンサ。
- 請求項7に記載の積層型コンデンサにおいて、前記メッキは銀メッキであることを特徴とする積層型コンデンサ。
- 請求項1に記載の積層型コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子のそれぞれの前記第2の電極の少なくとも一方は、金属蒸着膜にて覆われ、前記金属蒸着膜は更にメッキにて覆われることを特徴とする積層型コンデンサ。
- 請求項1に記載の積層型コンデンサにおいて、前記第1の電極層に導通する2端子、及び、前記第2の電極に導通する2端子を備えることを特徴とする積層型コンデンサ。
- 複数のコンデンサ素子を積層してなる積層型コンデンサの製造方法において、
絶縁性被膜に覆われた導体板に、前記導体板を一周する絶縁体である第1の帯と、前記第1の帯と略平行に前記導体板を一周する絶縁体である第2の帯とを形成する工程と、
前記第1及び第2の帯の間の前記絶縁性被膜上に、第1の電極層を形成する工程と、
前記第1及び第2の帯の外側の前記導体板を覆う前記絶縁性被膜の少なくとも一部を除去して第2の電極とする工程と
を含む方法にて製造したコンデンサ素子を積層する方法であって、
隣接する2つの前記コンデンサ素子の対向する2つの前記第1の電極層を隣接させてなる第1の導通経路、及び、複数のコンデンサ素子の第1の電極層を並列に接続する第2の導通経路を形成する工程と、
前記第2の電極を互いに並列に接続する第3の導通経路を形成する工程と
を含むことを特徴とする積層型コンデンサの製造方法。 - 請求項13に記載の積層型コンデンサの製造方法において、前記第3の導通経路を形成する工程は、前記第2の電極間を溶接して金属結合を形成する工程を含むことを特徴とする積層型コンデンサの製造方法。
- 請求項13に記載の積層型コンデンサの製造方法において、前記第2の導通経路を形成する工程は、前記第1の電極層を導電性ペーストにて覆い、当該導電性ペーストの少なくとも一部を金属体にて覆う工程を含むことを特徴とする積層型コンデンサの製造方法。
- 請求項15に記載の積層型コンデンサの製造方法において、前記金属体は前記第1及び第2の帯の間で前記導体板を一周する金属箔であることを特徴とする積層型コンデンサの製造方法。
- 請求項13に記載の積層型コンデンサの製造方法において、前記第1の電極層は最外層に導電性ペースト層を備えることを特徴とする積層型コンデンサの製造方法。
- 請求項13に記載の積層型コンデンサの製造方法において、前記第1の電極層は最外層にメッキ層を備えることを特徴とする積層型コンデンサの製造方法。
- 請求項13に記載の積層型コンデンサの製造方法において、
金属板の少なくとも片面にメッキを施す工程と、
前記金属板を、メッキを施した面を介して前記第2の電極に接合する工程と
を更に含む方法にて製造したコンデンサ素子を積層する
ことを特徴とする積層型コンデンサの製造方法。 - 請求項19に記載の積層型コンデンサの製造方法において、前記メッキは前記金属板の両面に施されることを特徴とする積層型コンデンサの製造方法。
- 請求項19に記載の積層型コンデンサの製造方法において、前記メッキはニッケルメッキであることを特徴とする積層型コンデンサの製造方法。
- 請求項19に記載の積層型コンデンサの製造方法において、前記メッキは銀メッキであることを特徴とする積層型コンデンサの製造方法。
- 請求項13に記載の積層型コンデンサの製造方法において、前記コンデンサ素子のそれぞれの前記第2の電極の少なくとも一方を、金属蒸着膜にて覆う工程と、
前記金属蒸着膜を更にメッキにて覆う工程と
を更に含む方法にて製造したコンデンサ素子を積層する
ことを特徴とする積層型コンデンサの製造方法。
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