CN1866428B - 叠层电容器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电容器具有叠层电容器元件，其中每一个包括导体板，作为绝缘体且环绕所述导体板设置的第一带，作为绝缘体且环绕在所述导体板设置以基本平行于所述第一带的第二带，覆盖夹在第一和第二带之间的区域的绝缘涂层，在绝缘涂层上形成的阴极层，和包括板且形成在第一和第二带的至少一个的外侧上的阳极层。阴极层通过分别串联连接邻近的两个元件的相对的两个阴极层的通路和把阴极层彼此并联连接的通路彼此电连接，阳极通过把阳极彼此并联连接的通路彼此电连接。

Description

叠层电容器及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种使用平板铝箔的薄型铝固体电解质电容器及其制造方法。特别地，涉及一种超小型、叠层大容量和低阻抗薄型铝固体电解质电容器及其制造方法。本发明涉及使用电解质电容器铝箔和具有低阻抗特性的叠层薄型铝固体电解质电容器的结构和制造方法。

背景技术

近年来随着电子器件的小型化、速度加快和数字化，在电容器领域对于具有优异的阻抗高频率特性的小型大容量的电容器的需求很强烈。

在高频区使用的电容器通常主要是多层陶瓷电容器，然而其不能满足尺寸减小、容量增加和阻抗减小的需求。

对于大容量电容器，存在电解质电容器如常规的铝电解质电容器和钽固体电解质电容器。然而，在那些电容器中使用的电解质溶液或电解质(二氧化锰等)中的每一个都具有高电阻率值(1Ω·cm至100Ω·cm)，因此很难在高频区得到具有阻抗足够低的电容器。

然而近年来，研发了分别使用导电聚合物如聚吡咯或聚噻吩作为固体电解质的固体电解质电容器。与金属氧化物半导体的形式如二氧化锰的传统固体电解质相比，导电聚合物形式的固体电解质具有更小的电阻率值(0.01Ω·cm至0.1Ω·cm)。在高频区的阳抗值Z与所使用电解质的电阻率值ρ成比例，即Z∝ρ。因此，使用具有小电阻率值的导电聚合物作为固体电解质的固体电解质电容器能够抑制高频区的阻抗值到更低值，并且因此这些电容器现在被广泛使用。

作为使用导电聚合物作为固体电解质的铝固体电解质电容器的一个例子，将会描述平板元件结构。在带状、表面粗糙(蚀刻)的铝箔上形成阳极氧化涂层，在用于限定阳极区部分和阴极区部分的预定部分上形成由绝缘树脂如环氧树脂制成的抗蚀剂带。此后，在预定部分处形成导电聚合物膜，然后在导电聚合物膜上以指定顺序形成石墨层和银膏层，由此形成阴极区部分。然后，使用银膏将阴极区部分和外部阴极端子连接在一起。由于由抗蚀剂带限定的阳极区部分是不可软焊的铝箔形式，由此通过超声焊接、电阻焊接、激光焊接等把可软焊金属板电连接到那里。

在另一方面，近年来为了以受限底板面积得到大容量和低阻抗特性，出现了叠层电容器，其中每个使用导电聚合物作为固体电解质的多个铝固体电解质电容器元件层叠在一起，阴极通过导电膏连接在一起，并且把阳极端子穿孔且把导电膏涂敷到这样的部分，由此在它们之间实现电连接。在日本未审查专利申请公开(JP-A)No.2004-158577中、第0011至0021段和图1中描述了这样的例子。

并且，为了在高频区实现阻抗的减小，也存在具有三端子结构的铝固体电解质电容器，其中一定尺寸的表面粗糙的平板铝基础元件的两端用作阳极，在中心处提供具有电解质的阴极，在阴极和每个阳极之间形成绝缘层。日本未审专利申请公开(JP-A)No.2004-15706、0023段至0025段和图1中公开了这样的三端子结构的电容器。

在叠层铝固体电解质电容器中，由于在阳极端子之间的连接和通过层叠单板元件形成的阴极端子之间的连接产生了接触电阻，随着层叠元件数量的增大，用于连接的导电膏的电阻率的影响增加了。因此，叠层铝固体电解质电容器阻抗的减小很难实现。

并且，在使用平板铝箔的传统薄型铝固体电解质电容器中，随着元件底板面积的减小，出现了阴极区部分占用元件底板面积的比率减小的问题。例如，在尺寸为W(宽度)×L(长度)＝4.3×7.3(mm²)或更小的元件底板的叠层铝固体电解质电容器的情况中，有效底板面积(占用元件底板的阴极区部分的面积)和元件底板面积之间的比率，即有效底板面积/元件底板面积之间的比率变成了约60％或更小。并且，当底板面积是W(宽度)×L(长度)＝2.8×3.5(mm²)或W(宽度)×L(长度)＝1.6×3.2(mm²)时，有效底板面积/元件底板面积变成约50％或更小。因此，传统的结构不适于形成微型大容量的叠层固体电解质电容器。

发明内容

根据这些情况，本发明提供一种即使电容器元件是多层且结果具有低阻抗时，能够抑制在电容器元件之间连接的导电膏的电阻率影响的叠层电容器，进一步提供一种制造这种叠层电容器的方法。

同时，本发明提供一种叠层电容器，其具有即使在小元件底板面积的情况下，占用元件底板面积的阴极区部分的比率也不减小的结构，进一步提供一种制造这种叠层电容器的方法。

为了解决上述问题，本发明提供了下面的叠层电容器及其制造方法。

特别地，提供了一种通过层叠多个电容器元件而形成的叠层电容器，其中每个电容器元件包括导体板、包括绝缘体并设置在导体板周围的第一带、包括绝缘体并设置在导体板周围以基本平行于第一带的第二带、覆盖夹在第一和第二带之间的所述导体板的区域的绝缘涂层，包括电解质材料并形成在绝缘涂层上的第一电极，包括导体板并形成在第一和第二带的至少一个的外侧上的第二电极，电容器元件的第一电极通过第一导电通路和第二导电通路彼此电连接，其中第一导电通路通过邻接邻近的两个电容器元件的相对的两个第一电极而形成，第二导电通路将多个电容器元件的第一电极彼此并联连接，第二电极通过把第二电极彼此并联连接的第三导电通路彼此电连接。这里，导体板是金属箔如铝箔或金属板。第一和第二带是例如抗蚀剂。绝缘涂层是例如氧化铝涂层。通过例如导电膏形成第一、第二和第三导电通路。

第三导电通路优选包括通过在第二电极之间焊接而形成的金属焊接。通过这个，可以减小由于第二电极上的电阻的阻抗。

第二导电通路优选包括覆盖第一电极的导电膏和覆盖导电膏的至少一部分的金属件。特别地，如果金属件是设置在第一和第二带之间的导体板周围的金属箔，对于阻抗减小是有效的。

每个第一电极可以具有导电膏层作为最外层。然而，如果第一电极具有镀层作为最外层而代替导电膏层，其对减小阻抗是有效的。

每个电容器元件可以包括具有至少一个表面施加有镀层且连接到至少一个第二电极的金属板，金属板可以通过其施加有镀层的表面接合到第二电极。通过这个，即使使用难以焊接的导电板如铝箔，也有可能通过采用适当材料如铜板作为金属板而提供具有容易焊接的端子的叠层电容器。可以在金属板的两个表面上施加镀层。当进行焊接操作时，这避免了选择要接合的表面的需要，因此操作更简便了。对于镀层，可以是例如镍镀层或银镀层。

代替接合施加有镀层的金属板，可以利用蒸发金属膜覆盖每个电容器元件的至少一个第二电极，并且可以利用镀层覆盖蒸发的金属膜。在接合施加有镀层的金属板的情况下，需要焊接步骤。与这个步骤相比，在蒸发的金属膜上进行镀敷的步骤在生产率上是很好的。

本发明的层叠电容器可以是二端子型、三端子型和四端子型的任何一种。在例如四端子型的情况下，可以认为提供了电连接到第一电极层的两个端子和电连接到第二电极上的两个端子。

并且，本发明提供具有多个层叠在一起的电容器元件的叠层电容器的制造方法，包括准备电容器元件的步骤，每个电容器元件包括在覆盖有绝缘涂层的导体板上的第一带和第二带，第一带包括绝缘体且设置在导体板周围，第二带包括绝缘体且设置在导体板周围以基本平行于第一带，在第一和第二带之间绝缘涂层上的阴极，和包括在第一和第二带至少一个的最外侧上的导体板的阳极；通过使邻近的两个电容器元件的面对的两个阴极层邻接形成第一导电通路，和形成多个电容器元件的阴极层彼此并联连接的第二导电通路；并形成把阳极彼此并联连接的第三导电通路。

形成第三导电通路的步骤优选包括通过在阳极之间焊接而形成金属结合的步骤。

形成第二导电通路的步骤优选包括利用导电膏覆盖阴极层和利用金属件覆盖至少一部分导电膏的步骤。并且，如果金属件是设置在第一和第二带之间的导体板周围的金属箔，其对于减小阻抗是有效的。

每个阴极层可以具有导电膏层或镀层作为其最外层。

准备步骤可以进一步包括把镀层施加到金属板的至少一个表面上的步骤；和通过施加有镀层的表面把金属板接合到阳极的步骤。在这种情况下，镀层可以施加到金属板的两个表面。镀层可以是例如镍镀层或银镀层。

可选择地，准备步骤可以进一步包括利用蒸发金属膜覆盖每个电容器元件的阴极层的至少一层的步骤；和利用镀层覆盖蒸发金属膜的步骤。

根据这个发明，可能提供一种微型的、大容量且低阻抗的具有优异的高频特性的叠层电容器，并进一步提供制造这种叠层电容器的方法。

附图说明

图1A至1E是说明本发明的一个实施例的叠层电容器中使用的电容器元件的制造方法的透视图。

图2A至2C是说明通过层叠与图1E所示相同的电容器元件制造叠层电容器的过程的透视图。

图3A和3B是说明本发明叠层电容器的形式在四端子电容器中提供的端子的图。

图4是作为形成本发明示例1的叠层电容器27的电容器元件的一个例子的电容器元件20的截面图。

图5是叠层电容器27的截面图。

图6是例2的叠层电容器30的透视图。

图7是例2的叠层电容器30的截面图。

图8是例3的叠层电容器40的透视图。

图9是例5的电容器元件50的截面图。

图10是例6的电容器元件60的截面图。

图11是例6的叠层电容器的截面图。

图12是例7的电容器元件70的截面图。

图13是例9的电容器元件80的截面图。

图14是通过层叠例9的电容器元件80制造的叠层电容器的截面图。

图15是例10的电容器元件90的截面图；和

图16是说明例2至例10的阻抗频率特性的曲线图。

具体实施方式

参考附图，将描述根据本发明的实施例的叠层电容器的制造方法。为了描述结构，在图中示出的金属箔、抗蚀剂带等并没有与实际比率一致。

参考图1A至1E，将会描述制造在电容器中使用的电容器元件的方法。

通过蚀刻使金属箔1(或金属板)如铝箔表面粗糙，在金属箔的表面上形成绝缘涂层如氧化涂层以由此得到化学转变(chemically converted)箔，或具有绝缘涂层的箔，其然后被切割成预定形状(图1A)的化学转变箔。

然后，使用绝缘树脂在箔1的表面上形成抗蚀剂带2和3，由此限定多个阳极区部分和一个阴极区部分(图1B)。对于使用的绝缘树脂，可以由例如环氧树脂制成。在说明性的示例中，形成抗蚀剂带以把化学转变箔分成三个部分，即两个端部(阳极区部分)和中心部分(阴极区部分)。

然后，在阴极区部分(图1C)处形成电极层4或阴极层。阴极电极层4包括例如以指定顺序层叠的用作固体电解质的导电聚合物层、石墨层和导电膏层。

然后，通过抛光等从化学转变箔1的两个端部除去绝缘涂层，由此露出金属以形成阳极电极5和6(图1D)。在图1D中，从抗蚀剂带突出的每个端部的大约一半位置处除去绝缘涂层。然而，可以从每个端部整个地除去绝缘涂层。

最后，利用导电膏层7和8覆盖端部，以使得包括端部的整个电容器元件形成为矩形平行六面体(图1E)。在这种情况下，电极5和6的末端表面被曝露。

现在参考图2A至2C，将描述通过层叠与图1E中示出相同的电容器元件而制造叠层电容器的过程。

首先，通过向形成在阴极区部分的电极层涂敷导电膏而把电容器元件层叠在一起(图2A)。通过这个，在邻近的电容器元件的阴极电极层之间建立了电连接通道，而通过以图1E的步骤涂敷的导电膏(导电膏层7和8)在邻近电容器元件的端部之间建立电连接通道。

然后，金属箔9结合到曝露在图中前面的阴极电极层，以与所有的叠层电容器元件(图2B)的阴极电极层接触。在图2B中，金属箔9仅仅在前面示出，但是金属箔也可以以同样的方式在后面结合。虽然在图2B中金属箔9仅仅覆盖抗蚀剂带2和3之间的部分区域，在图中金属箔可以在前面、后面、上面和下面缠绕在抗蚀剂带2和3之间的区域周围。

然后，根据需要，可以通过对图(图2C)中在右侧曝露的三个电极5实施焊接以形成金属焊接10。形成金属焊接10的方法有例如激光焊接、超声波焊接、电阻焊接等等。当形成金属焊接10的时候，通过焊接可软焊金属，能为叠层电容器提供可软焊阳极端子。虽然在图2C中仅仅示出了在右侧的金属焊接10，也可以为左侧的电极6形成金属连接。

最后，在每个金属箔9和金属焊接10处提供叠层电容器的端子以形成完整的电容器。除了两个端子，也可以采用三端子结构，其中在图中在两侧形成的金属焊接分别具有端子，金属箔9也具有一个端子。可选择地，也可以如图3A和3B中所示采用四端子结构。可以肯定通过本发明可以通过四端子结构得到最有效的低阳抗特性。因此，对四端子电容器进行后面所述示例的叠层电容器的阻抗测量。由于用于标准两端子电容器的阻抗测量方法不能应用于四端子的阻抗测量，为了比较特性，测量表示四端子器件特性的S参数然后转换成阻抗。

【例1】

将会描述例1的叠层电容器。首先，将参考图4描述在叠层电容器中使用的电容器元件20。电容器元件20包括表面粗糙的铝箔21、除了其两个端部之外都覆盖铝箔21的氧化铝涂层22、由绝缘树脂制成且形成在氧化铝涂层22上以把铝箔21的表面分成阳极区部分和阴极区部分的的抗蚀剂带23、和在抗蚀剂带23之间的氧化铝涂层22上依次形成的导电聚合物层24、石墨层25和阴极侧银膏层26。

电容器元件20的制造过程如下所示。制备完全覆盖有氧化铝涂层22的铝箔21。形成抗蚀剂带23以限定跨过铝箔21表面的带状阴极区部分和在其两个端部的阳极部分。在阴极区部分上形成导电聚合物层24、石墨层25和阴极侧银膏层26。然后，通过抛光等从阳极区部分去处氧化铝涂层22。

如图5所示，通过层叠五个电容器元件20形成叠层电容器27。在电容器元件20之间的阴极侧银膏层26a、26b、26e和26d中的每一个是通过在层叠后加热硬化的邻近电容器元件20的阴极侧导电膏层的集成，并用于把邻近电容器元件20的阴极区部分彼此电连接。通过这样，邻近电容器元件20的面对面的银膏层之间分别形成导电通道。并且，通过在叠层电容器27侧面上的集成的银膏层，形成将电容器元件20的阴极彼此并联连接的导电通道。后者的导电通道与图2B和2C中示出的金属箔9相对应。

并且，从抗蚀剂带23向外伸出的铝箔21的端部覆盖有阳极侧导电膏层28。同样加热硬化阳极侧导电膏层28以使得电容器元件20的阳极区部分集成在一起。阳极侧导电膏层28将五个铝箔21电连接在一起。

最后，为了在安装的时候进行操作，对叠层电容器27进行包装并附着安装端子以形成产品。

【例2】

在图6和图7中示出了并将要描述例2的叠层电容器30。由于通过使用分别在图4中示出并在例1中描述的电容器元件20形成叠层电容器30，将省略其详细描述。在每个铝箔21的两个端部处把铜膏层31施加到图1的电容器元件20上。

另外，在电容器元件20之一的作为阴极区部分的最外层的阴极侧银膏层26上涂覆银膏，然后阴极侧银膏层26对准和重叠在另一电容器元件20的阴极侧银膏层26上。然后，对电容器元件加热以热硬化银膏以将层26集成在一起。通过重复这个步骤，一起层叠五个电容器元件20。

然后，把银膏分别涂敷到插在五个叠层电容器元件的抗蚀剂带23之间的中心部分和阳极区部分，然后热硬化银膏。

然后，如图6中所示，银膏涂敷到叠层电容器阴极区部分的两侧，且铜箔条32连接到那里。通过这样，各个电容器元件的阴极通过具有非常低电阻的铜箔条32在最短的距离处彼此电联接在一起。

然后，通过激光焊接把阳极端子部分集成在一起。在这种情况下，如图6和7所示，在叠层沿着铝箔21融化之前，铜膏层31涂敷在阳极端子部分，由此形成金属焊接33。因此，与只有铝箔21为激光焊接的情况相比，能够减小连接电阻。

最后，为了在安装的时候进行操作，对叠层电容器30进行包装并附着安装端子以形成产品。

【例3】

将参考附图8描述例3的叠层电容器40。与前面所述的叠层电容器30相比，叠层电容器40的区别在于使用铜箔带41来替代铜箔条32。电容器元件20与例1和例2中的那些相同。

在例2中，银膏涂敷到叠层电容阴极区部分的两侧，且铜箔条32结合到它。在另一方面，在这个例子中，如图8中所示，银膏以带状涂敷到叠层电容器阴极区部分的周围，且铜箔带41结合到它。在这个例子中，铜箔带41的厚度被设成10μm。然而，根据要被层叠的电容器元件20的数量增加它的厚度是优选的。

【例4】

例4的叠层电容器与例3的叠层电容器40的区别在于涂敷在阴极区部分周围的银膏被铜膏代替了。这里，对于使用的铜膏，其硬化后的电阻率变成1mΩ·cm或更小。通常地，与银膏比铜膏的价格更低，因此在产品成本上是有利的。

【例5】

在例5中，通过层叠如图9所示的电容器元件50来制造叠层电容器。与如图4中所示的电容器元件20相比，电容器元件50的区别在于，代替形成导电膏层26，在形成石墨层25后镀敷铜以形成铜镀层51。

这样的电容器元件50层叠在一起，且类似于例3一样铜箔带41覆盖在阴极区部分周围。

在这个例子的叠层电容器中，通过把阴极区部分处的银膏替换成铜镀层，阴极区部分的电阻率减小到1/10或更小，因此能进一步减小阻抗。

【例6】

在这个例子中，通过层叠如图10中所示的电容器元件60制造叠层电容器。电容器元件60与如图4中所示的电容器元件20相似，但是区别在于：具有一个表面施加有镍镀层61的铜板62通过电阻焊接焊接到铝箔21的除去了氧化涂层22的两个端部的每一个。通过借助镍镀层61的焊接，实现了与铝箔21的优异焊接状态，以使得焊接部分的可靠性得到了改善。可以通过超声波焊接、电阳焊接、激光焊接等焊接铜板62。

在这个例子中，当把这样的电阻元件60层叠在一起后，铜箔带41类似于例3一样覆盖在阴极区部分的周围。然后，如图11中所示，利用导电膏63覆盖用作阳极区部分的铜板62，和通过激光焊接等形成金属焊接64。

【例7】

参考图12说明例7。在例6中，把每个具有一个表面施加有镍镀层61的铜板62焊接到铝箔21。在另一方面，在这个例子的电容器元件70中，把每个具有两个表面涂敷有镍镀层72的铜板71焊接到铝箔21。由于例6中镀层仅仅应用到一个表面上，当进行焊接操作时有必要确认铜板62的取向。在另一方面，由于在这个例子中两个表面都施加镀层，不再需要这样的确认。因此，很容易进行焊接操作。

【例8】

在例6和7中，把分别具有施加有镍镀层的一个表面或两个表面的铜板焊接到铝箔21。在另一方面，在例8中，把分别具有施加有银镀层的一个表面或两个表面的铜板焊接到铝箔21。即，在施加有银镀层的一个表面的情况下，电容器元件具有其中在如图10中示出的电容器元件60中用银镀层代替了镍镀层61的结构，而在两个表面施加有银镀层的情况下，电容器元件具有在如图12所示的电容器元件70中用银镀层代替了镍镀层72的结构。

在例6和7中，通过镍镀层焊接到铝箔21改善了可焊性。同样地，由于在这个例子中到铝箔21的焊接通过银镀层进行，改善了可焊性。在两面都施加银镀层的情况下，操作类似于例7一样被简化了。

并且，注意到阳极区部分的端部，银镀层部分曝露在阳极区部分的最外表面。因此，在安装阶段，通过使用最近研发的银膏作为焊料的替代品，可以很容易地进行安装。

【例9】

在例6、7和8中，把施加有镍或银镀层的铜板焊接到每个阳极区部分的端部。在另一方面，如图13中所示，在例9的电容器元件80中，在每个阳极区部分的端部形成蒸发的铂膜81，然后把铜镀层82施加到蒸发的铂膜81上。

电容器元件80层叠在一起且铜箔带41缠绕在中心部分，包括与例3中类似的电容器元件80的阴极区部分。然后如图14所示，利用导电膏83覆盖阳极区部分，和通过激光焊接等形成金属焊接84。

在例6至8中，铜板焊接到阳极区部分。在另一方面，在这个例子中，对阳极区部分进行蒸发和镀敷。因此，这个例子具有优势在于：与前面的例子相比有优异的产量。并且，由于不进行铜板焊接，还具有连接可靠性高的优点。

【例10】

参考图15，与例5中类似，这个例子的电容器元件90具有其中在阴极区部分提供铜镀层51和与例6类似，把具有一个表面施加有镍镀层61的铜板62焊接到每个阳极区部分的结构。

图16示出了前述例2至10的阻抗频率特性。在例2中，各个电容器元件的阴极区部分通过导电膏彼此连接。在另一方面，在例3和4中，金属箔带连接到这样的导电膏上以由此减小横跨各个电容器元件的阴极区部分的电阻。在例6至例9中，通过对阳极区部分进行镀敷、蒸发等减小电阻。在例5中，通过将在阴极区部分处的银膏替换成铜镀层，阴极区部分的电阻率减小到1/10或更小，由此进一步减小阻抗。在例10中，与例5中类似在阴极区部分利用镀层替代导电膏，与例6中类似，镀层等施加到阳极区部分上以进一步减小总阻抗。

虽然本发明以实施例的方式进行了说明，但是很显然本发明并不局限于此，本领域技术人员在公知常识的范围内可作出修改和改善。

例如，在前述例子中，对层叠五个电容器元件以形成叠层电容器的情况进行了描述。然而，本发明并不局限于此。很显然本领域的技术人员很清楚，可以有更多或更小的叠层以形成叠层电容器。

例10是例5和6的组合。然而，本领域的技术人员很容易理解例5也可以与例7至9的任意一个组合。

在前述例子中，已经描述了具有四端子结构的叠层电容器。然而，本发明并不局限于此。本领域的技术人员很清楚本发明也可以用于具有两端子结构或三端子结构的叠层电容器。

Claims (23)

1.一种通过层叠多个电容器元件形成的叠层电容器，其中：

每一个所述电容器元件包括导体板、包括绝缘体并环绕所述导体板设置的第一带、包括绝缘体并环绕所述导体板设置以平行于所述第一带的第二带、覆盖夹在所述第一和第二带之间的所述导体板的区域的绝缘涂层、包括电解质材料并形成在所述绝缘涂层上的第一电极、包括所述导体板并形成在所述第一和第二带的至少一个的外侧上的第二电极，

所述电容器元件的所述第一电极通过由邻接邻近的两个电容器元件的面对的两个第一电极而形成的第一导电通路和将所述多个电容器元件的所述第一电极彼此并联连接的第二导电通路彼此电连接，和

所述第二电极通过把所述第二电极彼此并联连接的第三导电通路彼此电连接。

2.根据权利要求1的叠层电容器，其中所述第三导电通路包括通过所述第二电极之间的焊接而形成的金属焊接。

3.根据权利要求1的叠层电容器，其中所述第二导电通路包括覆盖所述第一电极的导电膏和覆盖所述导电膏的至少一部分的金属件。

4.根据权利要求3的叠层电容器，其中所述金属件是在所述第一和第二带之间环绕所述导体板设置的金属箔。

5.根据权利要求1的叠层电容器，其中每一个所述第一电极具有作为最外层的导电膏层。

6.根据权利要求1的叠层电容器，其中每一个所述第一电极层具有作为最外层的镀层。

7.根据权利要求1的叠层电容器，其中每一个所述电容器元件包括具有至少一个施加有镀层并接合到至少一个所述第二电极的表面的金属板，和

所述金属板通过施加有镀层的其表面接合到所述第二电极。

8.根据权利要求7的叠层电容器，其中所述镀层施加到所述金属板的两个表面。

9.根据权利要求7的叠层电容器，其中所述镀层是镍镀层。

10.根据权利要求7的叠层电容器，其中所述镀层是银镀层。

11.根据权利要求1的叠层电容器，其中每一个所述电容器元件的所述第二电极的至少一个覆盖有蒸发金属膜且所述蒸发金属膜覆盖有镀层。

12.根据权利要求1的叠层电容器，进一步包括电连接到所述电容器元件的所述第一电极的两个端子和电连接到所述第二电极的两个端子。

13.一种使多个电容器元件层叠在一起的叠层电容器的制造方法，包括以下步骤：

制备分别包括在覆盖有绝缘涂层的导体板上的第一带和第二带的电容器元件，所述第一带包括绝缘体且环绕所述导体板设置，所述第二带包括绝缘体且环绕所述导体板设置以平行于所述第一带，在所述第一和第二带之间的所述绝缘涂层上的阴极层，和包括在所述第一和第二带的至少一个的外侧上的所述导体板的阳极；

通过邻接邻近的两个电容器元件的面对的两个阴极层而形成第一导电通路，和形成把所述多个电容器元件的所述阴极层彼此并联连接的第二导电通路；和

形成把所述阳极彼此并联连接的第三导电通路。

14.根据权利要求13的叠层电容器的制造方法，其中所述形成所述第三导电通路的步骤包括通过所述阳极之间的焊接而形成金属焊接的步骤。

15.根据权利要求13的叠层电容器的制造方法，其中所述形成所述第二导电通路的步骤包括利用导电膏覆盖所述阴极层和利用金属件覆盖所述导电膏的至少一部分的步骤。

16.根据权利要求15的叠层电容器的制造方法，其中所述金属件包括在所述第一和第二带之间环绕所述导体板设置的金属箔。

17.根据权利要求13的叠层电容器的制造方法，其中每一个所述阴极层具有作为最外层的导电膏层。

18.根据权利要求13的叠层电容器的制造方法，其中每一个所述阴极层具有作为最外层的镀层。

19.根据权利要求13的叠层电容器的制造方法，其中所述制备步骤进一步包括以下步骤：

施加镀层到金属板的至少一个表面；和

通过施加有镀层的其表面把所述金属板接合到所述阳极。

20.根据权利要求19的叠层电容器的制造方法，其中所述镀层施加到所述金属板的两个表面。

21.根据权利要求19的叠层电容器的制造方法，其中所述镀层是镍镀层。

22.根据权利要求19的叠层电容器的制造方法，其中所述镀层是银镀层。

23.根据权利要求13的叠层电容器的制造方法，其中所述制备步骤进一步包括步骤：

利用蒸发金属膜覆盖每个电容器元件的所述阳极的至少一个；

利用镀层覆盖所述蒸发金属膜。

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