JP2002008944A

JP2002008944A - チップ状コンデンサ

Info

Publication number: JP2002008944A
Application number: JP2000189768A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Suwa; 壽志諏訪; Junichi Murakami; 村上　　順一; Nobuo Yuuhi; 伸夫夕日
Original assignee: Nichicon Corp
Current assignee: Nichicon Corp
Priority date: 2000-06-23
Filing date: 2000-06-23
Publication date: 2002-01-11

Abstract

(57)【要約】【課題】小形・大容量のチップ状コンデンサを安価に
提供することを課題としている。【解決手段】導出リード１を具備したコンデンサ素子
２と、コンデンサの電極となる電極基板７とを、外装樹
脂９で被覆してなるチップ状コンデンサにおいて、上記
電極基板７が少なくとも２箇所の貫通孔を有する絶縁層
４と、該貫通孔の下面を覆う導電板３，３と、該導電板
３，３に接するメッキ層６ａ〜６ｄとからなり、上記導
出リード１と金属条材５とを接続し、該金属条材５と電
極基板７とを導電性接着剤層８で接続してなることを特
徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップ状コンデンサ
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ状コンデンサは、陽極リー
ド１を有するコンデンサ素子２をリードフレーム１０に
接続し、外装樹脂９の側面からリードフレーム１０を導
出し、外装樹脂９に沿って折り曲げ加工し、基板接地面
に電極を形成していた。また特開平８−１４８３８６号
公報では、段差を形成したスルーホール電極基板にコン
デンサ素子および導出リードそれぞれを導電性接着剤に
て接続する製造方法が提案されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】また、部品の高密度実
装化が進められる中、チップ状コンデンサは小形化が求
められてきた。しかしながら図３のようにリードフレー
ムを折り曲げて外部電極を形成する従来のチップ状コン
デンサでは、製品体積が小さくなるほど体積中に占める
リードフレームの割合が増え、収納するコンデンサ素子
の体積が十分取れないという問題があった。さらに、基
板に搭載する際、部品間距離を短縮すると、隣接する部
品がリフローはんだ付けでわずかに位置ずれする場合が
あるため、電子部品の側面にリードフレームを構成する
従来のチップ状コンデンサなどは部品間で短絡する危険
があり、さらなる高密度実装が進められないという問題
があった。一方、段差を形成したスルーホール電極基板
にコンデンサ素子を導電性接着剤にて接続してチップ部
品の下面、すなわち基板接地面のみに電極形成した構造
のチップ部品が提案されているが、絶縁基板の製作コス
トがかさむ上、コンデンサ素子の導出リードは通常タン
タルなどの弁作用金属が用いられ、導電性接着剤による
電気的接続では表面酸化により接続界面の抵抗が増加し
てコンデンサ特性が劣化し、さらには接合強度弱となり
剥離を生じさせるという問題があった。また、上記従来
のコンデンサは電極端子自体の厚さが少なくとも８０μ
ｍ以上となり、部品の小型化に伴う素子収容容量を向上
させる阻害要因となっていた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムの代わりに導電板と絶縁樹脂からなる電極基板を用い
ることで、該電極基板の厚みを薄くできるため素子収容
容量に優れたチップ状コンデンサが実現できるものであ
り、また該コンデンサの側面にリードがないため高密度
実装も可能とするものである。すなわち、導出リード１
を具備したコンデンサ素子と、コンデンサの電極となる
電極基板７とを、外装樹脂９で被覆してなるチップ状コ
ンデンサにおいて、上記電極基板７が、少なくとも２箇
所の貫通孔を有する絶縁層４と、該貫通孔の下面を覆う
導電板３と、該導電板３に接するメッキ層６ａ〜６ｄと
からなり、上記導出リード１と金属条材５とを接続し、
金属条材５と電極基板７とを導電性接着剤層８で接続し
てなることを特徴とするチップ状コンデンサである。

【０００５】上記電極基板厚みが２５〜７５μｍである
ことを特徴とするチップ状コンデンサである。

【０００６】そして、上記電極基板が、少なくとも２箇
所の貫通孔を有する樹脂フィルムを絶縁層４とし、該貫
通孔の下面を各々導電板３，３で覆った後、ニッケルメ
ッキと、無光沢錫メッキまたは無光沢はんだメッキから
なるメッキ層を形成したことを特徴とするチップ状コン
デンサである。

【０００７】さらに、上記樹脂フィルムがポリイミドフ
ィルムであることを特徴とするチップ状コンデンサであ
る。

【０００８】また、上記電極基板７が、導電板３を配置
した後絶縁性樹脂を塗布して硬化後、導電板上の絶縁性
樹脂を除去し、次にニッケルメッキと、無光沢錫メッキ
または無光沢はんだメッキからなるメッキ層を形成して
なることを特徴とするチップ状コンデンサである。

【０００９】そして、上記絶縁性樹脂がポリイミド樹脂
であることを特徴とするチップ状コンデンサである。

【００１０】さらに、上記金属条材５がニッケルを母材
とし、錫メッキまたははんだメッキを施してなることを
特徴とするチップ状コンデンサである。

【００１１】

【発明の実施の形態】導出リードを金属条材と導電性接
着剤層を介して電極基板に電気的に接続し、さらにコン
デンサ素子を導電性接着剤層を介して電極基板と電気的
に接続し、電極基板裏面に外部電極を形成することで、
コンデンサ素子に接続したリードフレームを外部電極と
するコンデンサより素子収容容量に優れたチップ状コン
デンサを実現することができ、さらに該コンデンサ側面
にはリードフレームがないため、リフローはんだ付け時
に部品位置がずれても部品間の電気的短絡を防ぐことが
できる。さらに、導電板３，３上にメッキ層６ａ，６ｃ
を形成することで、電極基板厚みを厚くすることなく、
メッキ層６ａ，６ｃの幅と位置を各々任意に設計するこ
とができる。

【００１２】

【実施例】以下に本発明の実施例について図面に基づき
説明する。

【００１３】〔実施例１〕図１は本発明によるチップ状
コンデンサの断面図である。２箇所の貫通部を有するポ
リイミドフィルムの片面に、貫通孔を塞ぐように導電板
３として１８μｍ厚の圧延Ｃｕ母材を各々貼り付けた
後、ニッケルメッキおよび無光沢錫メッキを施し総厚み
５０μｍの電極基板７を用いた。ここで、表面メッキに
は無光沢錫メッキを用いたが無光沢はんだメッキを用い
ても良い。

【００１４】導出リード１とニッケルを母材とし表面に
錫メッキを施した金属条材５とを溶接し、該金属条材５
と電極基板７上のメッキ層６ａとを導電性接着剤層８で
接続し、さらにコンデンサ素子２と電極基板７上のメッ
キ層６ｃとを導電性接着剤層８で接続した。そして、電
極基板７上のコンデンサ素子２を樹脂で外装し、１６０
８サイズのチップ状コンデンサを作製した。

【００１５】〔実施例２〕図２は本発明による実施例１
と異なるチップ状コンデンサの断面図である。１８μｍ
厚の圧延Ｃｕ母材からなる導電板３，３を配置しポリイ
ミド樹脂を塗布して一体化後、導電性接着剤層８接続部
のポリイミド樹脂を除去して導電板を表出し、ニッケル
メッキと無光沢錫メッキからなるメッキ層６ａ〜６ｄを
形成し、厚み３０μｍの電極基板７とした。実施例１と
同様にして１６０８サイズのチップ状コンデンサを作製
した。

【００１６】従来例として、リードフレームを用いた１
６０８サイズのコンデンサを、比較例として、特開平８
−１４８３８６号公報記載の段付スルーホール電極基板
を用いた１６０８サイズのコンデンサを作製した。実施
例１、２、従来例、比較例で製品内に収容可能な最大素
子サイズの容量比を表１に示した。

【００１７】

【表１】

【００１８】表１より実施例１、２は比較例より素子収
容比率が高く素子収容容量が優れていることが分かる。
これは、絶縁層４を樹脂フィルムや絶縁性樹脂を塗布し
て形成し、導電板３を挟んで内部電極と外部電極をメッ
キ層で形成することで電極基板７の厚さを薄くすること
が可能なためである。さらに本発明は構造が単純である
ため低コストで製造することが可能である。また、実施
例２のように導電板３に絶縁性樹脂を塗布して電極基板
７を形成した場合は、接着剤が不要となるので、実施例
１より耐熱性を向上することができる。

【００１９】電極基板７の厚さは薄い方が素子収容容量
に優れることは言うまでもないが、材料の入手性、コン
デンサの生産性から電極基板７の厚さは２５〜７５μｍ
が好ましい。

【００２０】また、金属条材の表面をメッキ処理するこ
とで導電性接着剤層との接続を電気的、物理的に安定さ
せることができる。なお、導電性接着剤層には、ポリエ
ステル系、エポキシ系、アクリル系等の銀ペースト、カ
ーボンペースト等公知の材料を使用することができる。

【００２１】さらに、導電板にエッチングまたはパンチ
ング加工したものを用いて、連続した複数個の電極基板
を作製し、各電極基板にコンデンサ素子を各々接続し、
外装樹脂で被覆後個々のコンデンサに切り離してもよ
い。

【００２２】

【発明の効果】上記のとおり、本発明のチップ状コンデ
ンサの構成によれば、リードフレームを使用しないので
製品に占めるコンデンサ素子の割合を大きくでき、チッ
プ状コンデンサを小形・大容量化することができる。さ
らに部品側面にリードフレームがないため、リフローに
よる部品のズレが発生しても他の部品の電極と接触しな
いので高密度実装に対応し、低コストで優れた量産性を
有すチップ状コンデンサを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す、チップ状コンデンサの
断面図である。

【図２】本発明の他の実施例を示す、チップ状コンデン
サの断面図である。

【図３】従来の実施例を示す、チップ状固体電解コンデ
ンサの断面図である。

【符号の説明】

１導出リード２コンデンサ素子３導電板４絶縁層５金属条材６ａメッキ層（陽極側内部電極）６ｂメッキ層（陽極側外部電極）６ｃメッキ層（陰極側内部電極）６ｄメッキ層（陰極側外部電極）７電極基板８導電性接着剤層９外装樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者夕日伸夫京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目仲保利町191番地の４上原ビル３階ニチコン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導出リードを具備したコンデンサ素子
と、コンデンサの電極となる電極基板とを、外装樹脂で
被覆してなるチップ状コンデンサにおいて、上記電極基板が、少なくとも２箇所の貫通孔を有する絶
縁層と、該貫通孔の下面を覆う導電板と、該導電板に接
するメッキ層とからなり、上記導出リードと金属条材を
接続し、該金属条材と電極基板とを導電性接着剤層で接
続してなることを特徴とするチップ状コンデンサ。
【請求項２】請求項１記載の電極基板厚みが２５〜７
５μｍであることを特徴とするチップ状コンデンサ。
【請求項３】上記電極基板が、少なくとも２箇所の貫
通孔を有する樹脂フィルムを絶縁層とし、該貫通孔の下
面を各々導電板で覆った後、ニッケルメッキと、無光沢
錫メッキまたは無光沢はんだメッキからなるメッキ層を
形成したことを特徴とする請求項１または請求項２記載
のチップ状コンデンサ。
【請求項４】上記樹脂フィルムがポリイミドフィルム
であることを特徴とする請求項３記載のチップ状コンデ
ンサ。
【請求項５】上記電極基板が、導電板を配置した後絶
縁性樹脂を塗布して硬化後、導電板上の絶縁性樹脂を除
去し、次にニッケルメッキと、無光沢錫メッキまたは無
光沢はんだメッキからなるメッキ層を形成してなること
を特徴とする請求項１または請求項２記載のチップ状コ
ンデンサ。
【請求項６】上記絶縁性樹脂がポリイミド樹脂である
ことを特徴とする請求項５記載のチップ状コンデンサ。
【請求項７】上記金属条材がニッケルを母材とし、錫
メッキまたははんだメッキを施してなることを特徴とす
る請求項１記載のチップ状コンデンサ。