JP4653682B2 - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 36
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
上記陽極内部電極を導電メッキにより形成して絶縁層より突出させ、該導電メッキと陽極リードとを接合させることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサである。
以下に本発明による実施例について、添付図面を参照しながら説明する。
図1は本発明の実施例を示す下面電極型のチップ状固体電解コンデンサの断面図である。
まず、弁作用金属粉末のタンタル粉末を加圧成形後、焼結し、得られた焼結体に酸化皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、コンデンサ素子2とする。次に、厚さ50μmのポリイミドからなる絶縁層9に、外部電極となる銅材の陽極導電板6aおよび陰極導電板6bを貼り付け、電極基板の絶縁層に導電板に達する貫通孔を設ける。
図3は長さ1.0mm、幅0.5mm、高さ0.5mmのパッケージサイズで、定格4V−10μFのチップ状固体電解コンデンサを作製した時のESR周波数特性を示したものである。
図2は、従来の下面電極型のチップ状固体電解コンデンサの断面図である。
実施例と同様の方法でコンデンサ素子2を作製し、次に、厚さ50μmのポリイミドからなる絶縁層に、外部電極となる銅材の陽極導電板6aおよび陰極導電板6bを貼り付け、絶縁層に導電板に達する貫通孔を設け、その後、陽極内部電極に相当する導電メッキ部7aと陰極内部電極に相当する導電メッキ部7bへ各々メッキを行い、厚さ50μmまで電解銅メッキを成長させ、さらに導電板上にニッケルと金の外装メッキ8を施し電極基板を作製した。
実施例と従来例とのESR特性を比較した結果を図3に示す。
また、実施例は金属条材を使用しないため、陽極内部電極と金属条材との接合工程がなく、生産性に優れたチップ状固体電解コンデンサを安価に得ることができる。
2 コンデンサ素子
3 導電性接着剤
4 外装樹脂
5 金属条材
6a 陽極導電板
6b 陰極導電板
7a 陽極内部電極(導電メッキ)
7b 陰極内部電極(導電メッキ)
8a 陽極外部電極
8b 陰極外部電極
9 絶縁層
10 電極基板
Claims (1)
- 陽極リードを具備し、酸化皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を形成したコンデンサ素子と、コンデンサの電極を形成してなる電極基板と、外装樹脂とを有し、該電極基板が複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層と、陽極および陰極内部電極、該内部電極に各々接続される陽極および陰極外部電極とを有するチップ状固体電解コンデンサにおいて、
上記陽極内部電極を導電メッキにより形成して絶縁層より突出させ、該導電メッキと陽極リードとを接合させることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006081830A JP4653682B2 (ja) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006081830A JP4653682B2 (ja) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007258496A JP2007258496A (ja) | 2007-10-04 |
JP4653682B2 true JP4653682B2 (ja) | 2011-03-16 |
Family
ID=38632423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006081830A Active JP4653682B2 (ja) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4653682B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8062385B2 (en) * | 2008-02-12 | 2011-11-22 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency method of making |
JP5017164B2 (ja) * | 2008-04-16 | 2012-09-05 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP5274308B2 (ja) | 2009-03-03 | 2013-08-28 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP2010219128A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
JP5289123B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2013-09-11 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP5279569B2 (ja) | 2009-03-24 | 2013-09-04 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP5349112B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2013-11-20 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP6186584B2 (ja) | 2011-11-25 | 2017-08-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
KR102138890B1 (ko) * | 2013-08-05 | 2020-07-28 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2001257130A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
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JP2002008944A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-11 | Nichicon Corp | チップ状コンデンサ |
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JP2006054242A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | スルーホールめっき方法 |
-
2006
- 2006-03-24 JP JP2006081830A patent/JP4653682B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5993129U (ja) * | 1982-12-16 | 1984-06-25 | 日本電気株式会社 | チツプタイプコンデンサ |
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JP2006054242A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | スルーホールめっき方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007258496A (ja) | 2007-10-04 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224 Year of fee payment: 3 |
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S201 | Request for registration of exclusive licence |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R314201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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