JP4838214B2 - チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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従来のチップ状固体電解コンデンサは、例えば図1に示すように、コンデンサ素子8を封止する外装樹脂13の内部にリードフレーム9の一部が埋設され、このリードフレーム9の他の部分が外装樹脂13の外部において折り曲げられて外部電極とされた構造である。このような構造によれば、製品体積が小さくなるほど、リードフレーム9の占める体積割合が増え、製品体積に対するコンデンサ素子8の体積効率が低くなるという問題点を生じる。
すなわち、絶縁板12に対する外装樹脂13の接着は、絶縁板12の平滑度が高い上面部分に対して外装樹脂13の一部が単に対面接触して行われているに過ぎない。このため、絶縁板12に対する外装樹脂13の噛み込みが悪く、接続強度が弱い完成品が発生するおそれがある。この接続強度の弱い完成品は、その側面に衝撃力が加わると絶縁板から外装樹脂が剥離する可能性が高くなるため、好ましいものではない。
前記電極厚さは、前記絶縁板厚さより厚く、電極上部に導電部を有し、前記絶縁板のコンデンサ素子側の面と前記導電部との間に空間部が形成され、前記空間部に前記外装樹脂の一部が充填され、絶縁板と外装樹脂とを係止していることを特徴としている。
前記絶縁板として、前記電極厚さが前記絶縁板厚さよりも厚く形成され、電極の下面部が絶縁板の下面部より下方に突出し、かつ前記電極の上部に導電部が設けられている絶縁板を用い、
前記コンデンサ素子の搭載部分を外装樹脂で覆う以前において、前記絶縁板と前記電極とをそれらの厚さ方向に相対移動させることにより、前記導電部を前記絶縁板の上方に移動させて、前記導電部と前記絶縁板の上面との間に前記外装樹脂の一部を係止させるための空間部を形成する工程を有することを特徴としている。
同図に示すチップ状固体電解コンデンサは、例えば有機フィルムを基材とする絶縁板12に電極10が設けられており、この電極10は、絶縁板12の貫通孔を埋めるように形成された電極層10bと、この電極層10bの上部に繋がって絶縁板12の上面上に位置する導電部10bとを有している。
ここで、電極層10bは、絶縁板12よりも厚肉に形成されており、絶縁板12のコンデンサ素子側(図面上の上方)にその一部が突出している。このことにより、導電部10aは、絶縁板12の上面より上方に位置しており、この導電部10aと絶縁板12の上面との間には、空間部15が形成されている。
コンデンサ素子8は、既存のチップ状固体電解コンデンサの素子と同様な構成であり、例えばタンタルなどの弁作用金属の多孔質焼結体からなる陽極体1の外面に、誘電体皮膜層2、固体電解質層3、カーボン層4、および銀層5が順次形成された構成を有している。このコンデンサ素子8は、導電部10aの上面部に導電性接着剤6および金属条材7を用いて機械的および電気的に接続されている。
外装樹脂13は、コンデンサ素子8の搭載部分を覆っているが、その一部は、空間部15で絶縁板に係止されている。
すなわち、例えば図4に示すように、先ず、導電部10aおよび電極層10bが嵌合されている絶縁板12を作製する。絶縁板12は、例えば貫通孔が設けられた有機フィルムを基材とするものであり、その上面に銅箔をエポキシ系接着剤等を用いて貼り付けた後に、この銅箔を所定の形状にエッチングすることにより導電部10aが形成される。その後、電解メッキ等によって前記貫通孔内に電極層10bを形成する。この際、その厚さは絶縁板12の厚さよりも大きくし、この電極層10bの下部を絶縁板12の下面よりも下方に突出させる。
その後は、図5に示すように、圧子14を利用する等して、絶縁板12を電極10に相対させて下方に押圧する。この押圧により、図6に示すように、導電部10aと絶縁板12の上面との間には、空間部15が形成される。このようにして空間部15を形成した後に、2箇所の導電部10aに対して、導電性接着剤6および金属条材7を介してコンデンサ素子8を機械的および電気的に接続する。その後、コンデンサ素子8の搭載部分を覆うように外装樹脂13による外装形成を行うと、この外装樹脂13の一部が空間部15に進入し、図3に示したチップ状固体電解コンデンサを製造することができる。
このように、外装樹脂13の一部が空間部15で絶縁板と係止されることにより、絶縁板に対する外装樹脂13の接合強度が高まり、チップ状固体電解コンデンサの耐衝撃性が向上する。
本発明の具体的な実施例について説明する。
コンデンサ素子としてタンタルコンデンサ素子を用いた。まず、陽極リード線を埋設しながら、タンタルからなる弁作用金属粉末を所定の形状に加圧成形、焼結して陽極体1を形成した後、誘電体皮膜層2、固体電解質層3、カーボン層4、および銀層5を順次形成した。
また、絶縁板として、0.5mm×1.0mmの長方形状の貫通孔が設けられたポリイミドフィルムに銅箔をエポキシ系接着剤で接着した後、0.7mm×1.5mmの長方形状に貫通孔を塞ぐように、エッチングで電極を形成し、電解メッキでポリイミドフィルムの厚みより7〜15μm厚く、貫通孔を埋めるように銅電極層を形成した後、圧子にて絶縁板の基材部分を10MPaで加圧し、絶縁板基材と銅箔を分離させ、7〜15μmの外装樹脂が圧入される隙間を形成し、作製した。
次に、陽極側の導電部と金属条材とを溶接にて接続し、前記絶縁板の銅箔側の面にコンデンサ素子の銀層の一部を導電性接着剤を介して接続すると同時に、コンデンサ素子の陽極リード線と金属条材とを抵抗溶接にて接続し、200℃で30分間導電性接着剤の硬化を行った。
その後、トランスファーモールドを用いて樹脂封止し、外装樹脂を形成した。このような工程により、6.3V−10μF、1608サイズ(1.6×0.8×0.8mm)のチップ状固体電解コンデンサを100個作製した。
電解メッキで形成した電極の高さを、ポリイミドフィルムの厚さと同等かそれよりも低くした絶縁板を使用し、絶縁板基材と銅箔を剥離させることを目的とする加圧工程を行わなかったこと以外は、前記実施例と同様にして、1608サイズのチップ状固体電解コンデンサを100個作製した。
また、前記した実施例および従来例のチップ状固体電解コンデンサ各50個について、260℃10秒の条件で基板にはんだ付けを行った後、側面を基板からチップ状固体電解コンデンサが剥れるまで加圧し、破壊ピーク値をプッシュプルゲージで測定した。
表1に示すように、前記実施例のチップ状固体電解コンデンサは、破壊ピーク値が高く、同加圧力をかけた場合でも剥離が発生し難いことが判る。これは、コンデンサ素子を覆う外装樹脂の一部が、電極と絶縁板との間に形成されている空間部に進入し、衝撃力に強い構造となったことによる。
2 誘電体皮膜層
3 固体電解質層
4 カーボン層
5 銀層
6 導電性接着剤
7 金属条材
8 コンデンサ素子
9 リードフレーム
10 電極
10a 導電部(電極)
10b 電極層(電極)
12 絶縁板
13 外装樹脂
14 圧子
15 空間部
Claims (2)
- 電極が設けられている絶縁板と、
該絶縁板上に搭載されたコンデンサ素子と、
該コンデンサ素子の搭載部分を覆う外装樹脂と、
を備えたチップ状固体電解コンデンサであって、
前記電極厚さは、前記絶縁板厚さより厚く、
電極上部に導電部を有し、前記絶縁板のコンデンサ素子側の面と前記導電部との間に空間部が形成され、
前記空間部に前記外装樹脂の一部が充填され、絶縁板と外装樹脂とを係止していることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。 - 電極が設けられている絶縁板上にコンデンサ素子を搭載する工程と、
前記コンデンサ素子の搭載部分を外装樹脂で覆う工程と、
を有するチップ状固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記絶縁板として、前記電極厚さが前記絶縁板厚さよりも厚く形成され、電極の下面部が絶縁板の下面部より下方に突出し、かつ前記電極の上部に導電部が設けられている絶縁板を用い、
前記コンデンサ素子の搭載部分を外装樹脂で覆う以前において、前記絶縁板と前記電極とをそれらの厚さ方向に相対移動させることにより、前記導電部を前記絶縁板の上方に移動させて、前記導電部と前記絶縁板の上面との間に前記外装樹脂の一部を係止させるための空間部を形成する工程を有することを特徴とするチップ状固体電解コンデンサの製造方法。
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