JP2014203850A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014203850A JP2014203850A JP2013076251A JP2013076251A JP2014203850A JP 2014203850 A JP2014203850 A JP 2014203850A JP 2013076251 A JP2013076251 A JP 2013076251A JP 2013076251 A JP2013076251 A JP 2013076251A JP 2014203850 A JP2014203850 A JP 2014203850A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- anode
- electrode portion
- sealing resin
- terminal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】コンデンサ素子10に、弁作用金属からなる陽極体11の少なくとも片面に、陰極部とその周囲に配置された陽極部を設ける。陰極部には、誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極引出部14を順次形成すると共に、前記陽極部に陽極引出部13を形成する。端子板20に、陽極電極部22および陰極電極部21を絶縁性樹脂23により電気的に絶縁された状態で形成する。陰極電極部21の表面を封止樹脂30によって被覆する。陰極引出部14と陰極電極部21、陽極引出部13と陽極電極部22が対向した状態でコンデンサ素子10と端子板20を重ね合わせる。陰極引出部14が封止樹脂30を貫通して陰極電極部21に電気的に接続されている。
【選択図】図1
Description
(1)コンデンサ素子および端子板を備える。
(2)コンデンサ素子には、弁作用金属からなる陽極体の少なくとも片面に、陰極部とその陰極部から区分して配置された陽極部が設けられている。
(3)前記陰極部には、誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極引出部が順次形成されていると共に、前記陽極部に陽極引出部が形成されている。
(4)前記端子板には、陽極電極部および陰極電極部が、絶縁性樹脂により電気的に絶縁された状態で形成され、前記陰極電極部の表面が封止樹脂によって被覆されている。
(5)前記陰極引出部と陰極電極部、前記陽極引出部と陽極電極部が対向した状態で前記コンデンサ素子と端子板が重ね合わされ、前記陽極引出部と陽極電極部が電気的に接続されると共に、前記陰極引出部が封止樹脂を貫通して陰極電極部に電気的に接続されている。
(1)弁作用金属からなる陽極体の少なくとも片面に、陰極部とその陰極部と区分して配置された陽極部を形成し、前記陰極部に、誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極引出部を順次形成すると共に、前記陽極部に陽極引出部を形成して、コンデンサ素子を作製する。
(2)前記端子板には、陽極電極部および陰極電極部を絶縁性樹脂により電気的に絶縁された状態で形成することにより、端子板を作製する。
(3)前記端子板における陰極電極部の表面を封止樹脂によって被覆する。
(4)前記陰極引出部と陰極電極部、前記陽極引出部と陽極電極部が対向した状態となるように、前記コンデンサ素子と端子板を重ね合わせ、前記陽極引出部と陽極電極部を電気的に接続すると共に、前記陰極引出部を、前記封止樹脂を貫通させて陰極電極部に電気的に接続する。
(1)前記陰極引出部は、先鋭化されたバンプ電極であり、重ね合わせの際に、前記バンプ電極が前記封止樹脂を貫通して、前記バンプ電極を介して前記陰極部と前記陰極電極部を電気的に接続させる。
(2)前記バンプ電極を、前記封止樹脂を硬化させる際の加圧によって、前記陰極極電極部と圧接させる。
(3)前記コンデンサ素子と端子板を重ね合わせる際に、端子板を予め加熱しておく。
(4)前記封止樹脂を陰極電極部だけでなく、陽極電極部を含む端子板の全面を被覆するように構成し、陽極引出部が前記封止樹脂を貫通して陽極電極部に接続させる。
図1は、コンデンサ素子を示す模式図であり、(a)は平面図、(b)は断面図である。図1に示すコンデンサ素子10は、100〜500μm程度の厚みを有する略正方形の板であり、正方形板の各辺に沿って陽極部の陽極引出部13を有し、中心部に陰極部の陰極引出部14を有する。陽極引出部13と陰極引出部14とは、分離部15で区分されている。陽極引出部13の表面には、多数のバンプ電極16a,16bが立設されている。
固体電解質層は誘電体酸化皮膜の上に形成される。すなわち、陽極体11を重合性モノマー溶液と酸化剤溶液に順次浸漬し、各液より引き上げて重合反応を進めることにより、エッチング層12の内部に各液が浸透し、誘電体酸化皮膜の上に固体電解質層が形成される。この固体電解質層の形成は、重合性モノマー溶液と酸化剤溶液をエッチング層12の上から塗布または吐出する方法によって形成してもよい。また、重合性モノマー溶液と酸化剤を混合した混合溶液に陽極体11を浸漬したり、塗布したりする方法であってもよい。また、固体電解コンデンサの分野で用いられる電解重合による方法や、導電性高分子溶液を塗布・乾燥する方法によっても固体電解質層を形成することもできる。
陽極バンプ電極16aは、陽極引出部13と後述する端子板20の陽極電極部22とを導通させる電極引出部の一例であり、先鋭化された四角錐や円錐形状を有し、外力によって先端が潰れるような可撓性の突起電極である。このような突起電極は、金ワイヤをワイヤボンディング法で陽極引出部13として形成することができる。
(1)ある程度形状もしくは寸法が一定な微小金属魂を、粘着剤層を予め設けておいた支持基体面に散布し、選択的に固着させる。このときマスクを配置して行ってもよい。
(2)銅箔などを支持基体とした場合は、メッキレジストを印刷・パターニングして、銅,錫,金,銀,半田などメッキして選択的に微小な金属柱(バンプ)群を形成する。
(3)支持基体面に半田レジストの塗布・パターニングして、半田浴に浸漬して選択的に微小な金属柱(バンプ)群の形成などが挙げられる。
図2は、端子板を示す模式図であり、(a)は平面図、(b)は断面図である。図2に示す端子板20は、プリント基板に接続される端子部分であり、コンデンサ素子10とほぼ合致する搭載ランドを有する。すなわち、端子板20には、中心に陰極電極部21が設けられ、その陰極電極部21の四方を囲むように陽極電極部22が設けられている。四方の陽極電極部22と陰極電極部21との間は、絶縁性樹脂23によって絶縁されている。
本実施形態の固体電解コンデンサは、図1に示すコンデンサ素子10と、図2に示す端子板20とを、図3に示すように重ね合わせて一体化することで構成される。すなわち、コンデンサ素子10と端子板20を重ね合わせた状態で加圧することにより、バンプ状をした陽極バンプ電極16a及び陰極バンプ電極16bが、シート状の封止樹脂30を貫通して、陽極電極部22及び陰極電極部21に電気的に接続されている。
本実施形態の固体電解コンデンサの製造方法は、まず、端子板20の搭載面上の全面に封止樹脂30を貼り付け、あるいは塗布しておく。そして、封止樹脂30の貼り付け、あるいは塗布の後、コンデンサ素子10と端子板20とを重ね合わせる。そのため、コンデンサ素子10と端子板20との隙間から封止樹脂30を充填する必要はなく、固体電解コンデンサを封止樹脂30によって封止する工程は極めて簡便なものとなる。また、確実に絶縁を要する箇所を封止樹脂30で確実に覆って絶縁することができる。また、コンデンサ素子10と端子板20との隙間から封止樹脂30を充填する場合には、狭い隙間に封止樹脂30を充填していため、充填の際に同時に空気を巻き込んでしまっていた。そのため、封止樹脂30を硬化した後に、空気が残存し、熱硬化後の封止樹脂30中にいわゆるボイドとして存在していた。この発明では、予め、端子板20の搭載面上の全面に封止樹脂30を貼り付け、あるいは塗布しておくことで、空気を取り入れるおそれはなくなる。このため、ボイドの発生を抑制することができる。
本明細書においては、本発明に係る実施形態を例として提示したが、発明の範囲を限定することを意図したものではなく、発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができる。本実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。例えば、次のような構成も、本発明に包含される
11…陽極体
12…エッチング層
13…陽極引出部
14…陰極引出部
15…分離部
16a…陽極バンプ電極
16b…陰極バンプ電極
20…端子板
21…陰極電極部
22…陽極電極部
23…絶縁性樹脂
30…封止樹脂
Claims (8)
- コンデンサ素子および端子板を備え、
前記コンデンサ素子には、弁作用金属からなる陽極体の少なくとも片面に、陰極部とその陰極部と区分して配置された陽極部が設けられ、
前記陰極部には、誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極引出部が順次形成されていると共に、前記陽極部に陽極引出部が形成され、
前記端子板には、陽極電極部および陰極電極部が、絶縁性樹脂により電気的に絶縁された状態で形成され、前記陰極電極部の表面が封止樹脂によって被覆され、
前記陰極引出部と陰極電極部、前記陽極引出部と陽極電極部が対向した状態で前記コンデンサ素子と端子板が重ね合わされ、前記陽極引出部と陽極電極部が電気的に接続されると共に、前記陰極引出部が封止樹脂を貫通して陰極電極部に電気的に接続されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記封止樹脂が、陰極電極部及び陽極電極部を含む端子板の全面を被覆し、陽極引出部が前記封止樹脂を貫通して陽極電極部に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陰極引出部は、先鋭化されたバンプ電極であり、前記バンプ電極が前記封止樹脂を貫通して、前記バンプ電極を介して前記陰極部と前記陰極電極部が電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 弁作用金属からなる陽極体の少なくとも片面に、陰極部とその陰極部と区分して配置された陽極部を形成し、前記陰極部に、誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極引出部を順次形成すると共に、前記陽極部に陽極引出部を形成して、コンデンサ素子を作製し、
前記端子板には、陽極電極部および陰極電極部を絶縁性樹脂により電気的に絶縁された状態で形成することにより、端子板を作製し、
前記端子板における陰極電極部の表面を封止樹脂によって被覆し、
前記陰極引出部と陰極電極部、前記陽極引出部と陽極電極部が対向した状態となるように、前記コンデンサ素子と端子板を重ね合わせ、前記陽極引出部と陽極電極部を電気的に接続すると共に、前記陰極引出部を、前記封止樹脂を貫通させて陰極電極部に電気的に接続することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記陰極引出部は、先鋭化されたバンプ電極であり、重ね合わせの際に、前記バンプ電極が前記封止樹脂を貫通して、前記バンプ電極を介して前記陰極部と前記陰極電極部を電気的に接続させることを特徴とする請求項4に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記バンプ電極を、前記封止樹脂を硬化させる際の加圧によって、前記陰極電極部と圧接させることを特徴とする請求項5に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記コンデンサ素子と端子板を重ね合わせる際に、端子板を予め加熱しておくことを特徴とする請求項4〜6のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記封止樹脂を、陰極電極部及び陽極電極部を含む端子板の全面を被覆するように構成し、陽極引出部が前記封止樹脂を貫通して陽極電極部に接続されていることを特徴とする請求項4〜7のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013076251A JP2014203850A (ja) | 2013-04-01 | 2013-04-01 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013076251A JP2014203850A (ja) | 2013-04-01 | 2013-04-01 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014203850A true JP2014203850A (ja) | 2014-10-27 |
Family
ID=52354055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013076251A Pending JP2014203850A (ja) | 2013-04-01 | 2013-04-01 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014203850A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015233045A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
US10998139B2 (en) | 2016-11-14 | 2021-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor element, solid electrolytic capacitor, and manufacturing method of solid electrolytic capacitor element |
US11355289B2 (en) | 2018-05-16 | 2022-06-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
US11469053B2 (en) | 2018-06-11 | 2022-10-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor array, composite electronic component, method for manufacturing capacitor array, and method for manufacturing composite electronic component |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000286297A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法及びその装置 |
WO2011121980A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
2013
- 2013-04-01 JP JP2013076251A patent/JP2014203850A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000286297A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法及びその装置 |
WO2011121980A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015233045A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
US10998139B2 (en) | 2016-11-14 | 2021-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor element, solid electrolytic capacitor, and manufacturing method of solid electrolytic capacitor element |
US11355289B2 (en) | 2018-05-16 | 2022-06-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
US11469053B2 (en) | 2018-06-11 | 2022-10-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor array, composite electronic component, method for manufacturing capacitor array, and method for manufacturing composite electronic component |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4508193B2 (ja) | 実装基板、実装体とそれを用いた電子機器 | |
JP2008098462A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5267586B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP5007677B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP5874280B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2004146643A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP5120026B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2014203850A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2013131739A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
CN107785172B (zh) | 固体电解电容器 | |
JP6492423B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP4915856B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5526949B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4735110B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2006324299A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4838214B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP6492424B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2021097165A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4737773B2 (ja) | 表面実装薄型コンデンサ | |
JP2011091444A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5754179B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP5411047B2 (ja) | 積層固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP6309198B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JPWO2011021255A1 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2009246234A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160330 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170207 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170406 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171121 |