CN100383903C

CN100383903C - 固体电解电容器及其制造方法

Info

Publication number: CN100383903C
Application number: CNB2003101023040A
Authority: CN
Inventors: 藤井达雄; 三木胜政; 御堂勇治; 木村凉
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-10-25
Filing date: 2003-10-24
Publication date: 2008-04-23
Anticipated expiration: 2023-10-24
Also published as: US20040130856A1; US6775126B2; JP2004146643A; CN1499548A; JP4178911B2

Abstract

本发明涉及一种固体电解电容器及其制造方法，至少在阀金属薄板体一个面上，在所设的多孔质部的表面设置介电膜。在介电膜上设置固体电解质层，在固体电解质层上设置集电体层。在介电膜的外周上设置第1绝缘部，在与绝缘部开口相应的介电膜的部分上设置固体电解质层。固体电解质层的一部分形成在第1绝缘部上。在第1绝缘部上和固体电解质层的外周上设置第2绝缘部。在第2绝缘部开口面的固体电解质层上设置集电体层，由此构成固体电解电容器。该固体电解电容器泄漏电流小、可耐高电压。

Description

固体电解电容器及其制造方法

技术领域

本发明涉及用于各种电子设备的固体电解电容器及其制造方法。

背景技术

图11为特开2000-243665号公报中所揭示的现有固体电解电容器的剖面图。铝和钽等多孔质化阀金属(valve metal)薄板体20厚度方向的单面或中间芯部作为电极部使用。阀金属薄板体20多孔质部的表面设有介电膜21，在介电膜21上设有由导电性高分子膜形成的固体电解质层22，固体电解质层22上设有集电体层23，集电体层23上设有由金属构成的电极层。

在形成电解质层22时，在该固体电解电容器的阀金属薄板体20的电极引出部24上形成导电性高分子，增加了短路和泄漏电流。为控制这一点，用设置在电极引出部24上的由绝缘型树脂形成的绝缘分离部25将电极引出部24与固体电解层22分离。

绝缘分离部25一般用涂敷环氧树脂、硅氧烷树脂等绝缘性树脂并使其固化的方法，或粘贴以聚酰亚胺为基材的绝缘性胶带等方法形成。有时，由于在与绝缘分离部25交界附近的介电膜21上，会产生固体电解质层22的缺陷部分，因此会增大短路或泄漏电流。

在涂敷绝缘树脂时，树脂被阀金属薄板体20的多孔质部吸入，以致无法控制静电电容，损坏电容器特性。进而，就电容器制造来说，涂敷绝缘树脂的可操作性差、不宜批量生产。

发明内容

固体电解电容器具有：表面具有多孔质部的阀金属薄板体、设在多孔质部上的介电膜、设在介电膜的外周上的第1绝缘部、设在介电膜上的固体电解质层、设在固体电解质层外周上和第1绝缘部上的第2绝缘部、以及设在固体电解质层上的集电体层。

该固体电解电容器泄漏电流小、耐电压高。

附图说明

图1为本发明实施方式1、2中的固体电解电容器的剖面图。

图2为实施方式1、2中的固体电解电容器的俯视图。

图3为实施方式1中的固体电解电容器的剖面放大图。

图4为实施方式2中的固体电解电容器的剖面放大图。

图5为本发明实施方式3中的固体电解电容器的剖面图。

图6为实施方式3中的固体电解电容器的立体图。

图7为实施方式3中的固体电解电容器的剖面放大图。

图8为本发明实施方式4中的固体电解电容器的剖面图。

图9为实施方式4中的固体电解电容器的剖面放大图。

图10为按照实施方式1由其它阀金属制成的固体电解电容器的薄板体。

图11为现有固体电解电容器剖面图。

具体实施方式

(实施方式1)

图1为本发明实施方式1中的固体电解电容器的剖面图。图2和图3分别为该电容器的俯视图和剖面放大图。这些图仅为电容器的示意图，并没有正确表示各部件的尺寸。至少在阀金属薄板体1的一个面上，在所设的多孔质部101的表面设有介电膜2。介电膜2上设有固体电解质层3，固体电解质层3上设有集电体层4，由此形成固体电解电容器的电容元件部。电容元件部为该电容器发挥电容器功能的基本构成元件。介电膜2的外周上设有绝缘部6，在从绝缘部6露出的介电膜2的部分上设有固体电解质层3。固体电解质层3的一部分形成在绝缘部6上。绝缘部6上与固体电解质层3的外周上，设有具有开口110的绝缘部5，从绝缘部5的开口110露出的固体电解质层3的部分上设有集电体层4。

绝缘部6对介电膜2和固体电解质层3重叠部分的面积、即电容引出面积进行了高精确地预定，从而可以减少电容器电容的波动。

根据该结构，可防止高频引起的电容特性恶化。充电到介电膜2的电荷，通常在厚度方向1001通过固体电解质层3，由导电率高的集电体层4快速放电。特别是在未设绝缘部6的电容器中，在电容元件部充入电荷，该电荷在固体电解质层3沿平行于膜的方向1002移动，直至到达集电体层4。固体电解质层3阻抗高于集电体层4，至少在10KHz以上的高频条件下，电荷向1002的移动与高频率无关，而电容下降。因此，通过利用绝缘部6防止从介电膜2的绝缘部5的下部引出电容，可获得良好的高频特性。

可以将双面或单面经蚀刻处理而形成多孔状的多孔质部101的铝箔用作阀金属薄板体1。该铝箔用于铝电解电容器，故可提高根据实施方式1制作的电容器的生产率。

如图10所示，阀金属薄板体1也可是在其表面形成阀金属粉末烧结体302的钽、铌等阀金属箔301。根据该构造，电容器的静电电容大于以铝箔为阀金属薄板体1的电容器的静电电容。

下面，对实施方式1中的固体电解电容器的结构作进一步详细说明。图1～3中，通过阀金属薄板体1的阳极氧化，在表面和空孔表面形成介电膜2。形成在介电膜2上的固体电解质层3是通过化学聚合或电解聚合形成的聚吡咯、聚噻吩等功能性高分子层。固体电解质层3也可是通过浸入硝酸锰溶液、并进行热分解而形成的二氧化锰层。形成在固体电解质层3上的集电体层4可通过涂敷导电性糊剂制成。

以下，就实施方式1中的固体电解质电容器的制造方法进行说明。

首先，准备经单面蚀刻处理的形成多孔质部101的铝箔以用作阀金属薄板体1。该铝箔很容易通过单面掩蔽的蚀刻处理获得。

随后，在阀金属薄板体1的多孔质部101上形成介电膜2。通过在生成液中将被掩蔽的阀金属薄板体1阳极氧化，可在薄板体1的单面形成介电膜2。

接着，在介电膜2的外周上涂敷绝缘树脂，从而形成绝缘部6。该绝缘树脂具有1Pa·s以上的粘度，因此涂敷时该树脂不流动，从而可降低电容器电容的波动。该树脂可以用分配器涂敷，从而可提高易操作性和批量生产性等。

绝缘部6的绝缘树脂优选具有亲水性。疏水性高的树脂很难形成聚合膜，相反，在具有亲水性的树脂上，通过聚合作用很容易成膜。因此，之后由从介电膜2至绝缘部6上整个范围内根据聚合作用形成的导电性高分子构成的固体电解质层，可制成厚度均匀、短路故障少的固体电解电容器。可以使用环氧树脂作为绝缘部6的绝缘树脂。

然后，在介电膜2的绝缘部6的开口面上形成固体电解质层3。在介电膜2上，利用化学聚合或电解聚合或它们的组合设置含有聚吡咯和聚噻吩等π电子共轭高分子、和/或者其它导电性高分子的组合物，形成固体电解质层3。固体电解质层3也可通过涂敷导电性高分子粉末悬浊液，在干燥后，电解聚合导电性高分子而形成。而且，也可在浸渍于硝酸锰中进行热分解而形成二氧化锰后，电解聚合形成导电性高分子，从而形成固体电解质层3。而且，还可以通过将硝酸锰热分解而获得二氧化锰，形成固体电解质层3。该方法可以控制厚度，可获得致密的固体电解质层3，可望提高生产率和可靠性。

接着，在固体电解质层3的外周部上涂敷绝缘树脂而形成绝缘部5。该绝缘树脂具有1Pa·s以上的粘度，涂敷时不流动，故可降低电容器电容的波动。绝缘树脂可以用分配器涂敷，涂敷时易操作、生产率高。

然后，绝缘部5开口面的固体电解质层3上设有集电体层4。集电体层4是由使用碳微粒悬浊液和银膏为主要成分的导电性粘合剂层积形成的碳层和银膏层构成，可高效地引出电荷。而且，集电体层4可通过蒸镀或电镀形成。例如，不通过碳层，直接将银镀在固体电解质层3的噻吩上，由此使集电体层4具有很低的接触阻抗。

采用以上工序，可由实施方式1制成固体电解电容器。当需要提高可靠性和机械强度时，固体电解电容器优选为其周边形成有外部包装17。

根据这种方法，不直接在介电膜2上形成集电体层4，从而可制造出减少短路故障的固体电解电容器。

以下，就进一步减少短路故障、实现更高可靠性的固体电解质层3的形成方法进行说明。

首先，通过化学聚合，在绝缘部6开口面的介电膜2上以及该开口部周边的绝缘部6上形成导电性高分子层。

然后，将供电电极与该导电性高分子层中绝缘部6的上部连接，将该导电性高分子层的绝缘部6开口面的介电膜2上部与该开口部周围绝缘部6上部进行电解聚合，由此进一步形成另一导电性高分子层。因此，介电膜2和绝缘部6的交界部分可形成导电性高分子层，从而可形成短路故障少的固体电解电容器。

而且，绝缘部6可通过设定电容引出面积减少电容的波动。绝缘部6可防止从绝缘部5下的介电膜2引出电容，由此得到高频时电容不减少的固体电解电容器。

(实施方式2)

图1为本发明实施方式2中的固体电解电容器的剖面图。图2和图4分别为该电容器的俯视图和剖面放大图。这些图仅为电容器的示意图，并没有正确表示各部件的尺寸。至少在阀金属薄板体1的一个面上，在所设的多孔质部101的表面设有介电膜2，介电膜2上设有固体电解质层3，固体电解质层3上设有集电体层4。阀金属薄板体1、介电膜2、固体电解质层3以及集电体层4构成电容元件部。

由实施方式2制成的电容器，在阀金属薄板体1的外周设有凹部7，至少凹部7设有绝缘部106。在绝缘部106内周开口面的介电膜2上设有固体电解质层3，绝缘部106和固体电解质层3上的外周都设有绝缘部5。在绝缘部5的内周开口面的固体电解质层3上设有集电体层4。

实施方式2的固体电解电容器与实施方式1的电容器不同，它在阀金属薄板体1的外周部设有凹部7。实施方式1的电容器为防止电容从阀金属薄板体1的外周部引出，在介电膜2的外周部上形成绝缘部6。但是，当阀金属薄板体1的多孔质部101的凹孔107具有10微米以下的直径、20微米以上的深度时，难于用绝缘部6填充凹孔107。

因此，在相应于阀金属薄板体1的绝缘部106的部分设置的凹部7填充绝缘树脂，形成绝缘部106。由此可以减少由多孔质部101引出电容造成的电容波动，防止高频时电容器的电容特性恶化。

以下，就实施方式2中的固体电解电容器的制造方法进行说明。可将由单面蚀刻形成多孔质部101的铝箔作为阀金属薄板体1。

然后，与实施方式1一样，用生成液将阀金属薄板体1的多孔质部101表面阳极氧化，由此形成介电膜2。

然后，在阀金属薄板体1的外周形成凹部7。用压制工艺、研磨工艺、化学蚀刻工艺以及激光加工方法，可以以很高的生产率形成凹部7。

通过将绝缘树脂填充在凹部7而与实施方式1一样形成绝缘部106。

然后，按照与实施方式1同样的方法制成固体电解电容器。

(实施方式3)

图5为本发明实施方式3中的固体电解电容器剖面图。图6和图7分别为该电容器的立体图和剖面放大图。至少在阀金属薄板体1的一个面上，在所设的多孔质部101的表面设有介电膜2，介电膜2上设有固体电解质层3。固体电解质层3上设有集电体层4。阀金属薄板体1、介电膜2、固体电解质层3以及集电体层4构成电容元件部。

由实施方式3制成的电容器，在阀金属薄板体1上设有多个通孔8，利用电镀法等，用绝缘性材料在通孔8内壁和阀金属薄板体1没有形成多孔质部101的面108上设置绝缘部9。通孔8内设有由导电性粘合剂或利用电镀形成的通孔电极10，通孔电极10与集电体层4连接。在绝缘部9的预定位置设有开口部11，开口部11上设有导电材料制连接端子12，连接端子12和通孔电极10上设有易于与半导体部件或从动部件等外部部件连接的连接凸起13。

由实施方式3制成的固体电解电容器，能够通过连接凸起13直接将外部部件与电路连接，实现小型化，优化高频特性，且可高密度地安装在外部部件表面，生产率高。

多个通孔电极10，配置成可抵消由流经其的电流产生的磁场的形式，由此可大幅降低固体电解电容器的阻抗。而且按照实施方式3制成的固体电解电容器，与实施方式1、2同样，电容稳定，并可减少短路故障的发生。

以下，就实施方式3中固体电解电容器的制造方法进行说明。

首先，准备阀金属薄板体1。可使用具有由单面蚀刻处理实现多孔质化的多孔质部101的铝箔。

然后，在阀金属薄板体1的多孔质部101的表面形成介电膜2。通过在生成液中将单面掩蔽的阀金属薄板体1阳极氧化，可生成介电膜2。

之后，在阀金属薄板体1外周形成凹部7，然后，与实施方式2同样，在凹部7形成绝缘部106。由实施方式3制成的电容器，可不在凹部7设置绝缘部106，而是根据图3所示实施方式1形成绝缘部6。

接着，在阀金属薄板体1预定的位置上，由激光加工法、冲孔加工法、钻头加工法、放电加工法中任一方法制成多个通孔8。根据通孔8的直径和数量，可用最合适最经济的方法制成通孔8。

然后，在通孔8内壁和阀金属薄板体1没有形成多孔质部101的面108上形成绝缘部9。绝缘部9很容易通过用绝缘物层将介电膜2遮盖，将绝缘性树脂电沉积在阀金属薄板体1上而制得很薄。

然后在介电膜2上通过用含有聚吡咯和聚噻吩等的π电子共轭高分子和/或其它导电性高分子的组合物，利用化学聚合或电解聚合等，或它们的组合，形成固体电解质层3。

然后，与实施方式1同样，在固体电解质层3的外周形成绝缘部5，在绝缘部5的内周开口面的固体电解质层3上形成集电体层4。

接着，在通孔8内形成与集电体层4连接的通孔电极10。通孔电极10可与集电体层4同时形成。在涂敷银膏以形成集电体层4的工艺中，可同时将银膏填充在通孔8内，使其固化，形成通孔电极10。

进而，在绝缘部9的预定位置，用YAG激光等加工方法制成开口部11。开口部11也可用以下方法制成。即，在绝缘部9形成之前，在阀金属薄板体1没有形成多孔质部101的面108的预定位置上，溅镀由光固性树脂等形成的抗蚀剂层，在形成绝缘部9后，将该抗蚀剂层剥离。

在由阀金属薄板体1的开口部11露出的面上，用导电性粘合剂或者电镀、无电解电镀任一方法形成连接端子12。

利用上述工艺，根据实施方式3可获得固体电解电容器。但是，在提高与半导体部件或电子部件等外部部件连接的可靠性和电性能方面，优选为在连接端子12上形成连接凸起13。

用这种方法，可以得到直接和外部部件连接、高频特性好，阻抗部件小的固体电解电容器。

(实施方式4)

图8为本发明的实施方式4中的固体电解电容器剖面图。图6和图9分别为该电容器的立体图和剖面放大图。这些图仅为电容器的示意图，并没有正确显示各部件的尺寸。

至少在阀金属薄板体1的一个面上，在所设的多孔质部101表面设有介电膜2。介电膜2上设有固体电解质层3，固体电解质层3上设有集电体层4。阀金属薄板体1、介电膜2、固体电解质层3、以及集电体层4形成固体电解电容器的电容元件部。还设有贯穿固体电解质层3和集电体层4的多个绝缘部14。集电体层4及多个绝缘部14上设有绝缘部109。绝缘部14上设有延至阀金属薄板体1的多个通孔15。多个通孔15中设有与阀金属薄板体1连接的多个通孔电极16。绝缘部109上设有开口部11，开口部11设有连接端子12。连接端子12和通孔电极16上设有连接凸起13。

根据实施方式4制作的固体电解电容器，可通过连接凸起13直接与半导体部件等外部部件电连接。所以该电容器体积小、高频特性好，而且可高密度安装在外部部件表面，生产率也很高。

将多个通孔电极16配置成抵消由流经其的电流产生的磁场的形式，由此可大幅降低固体电解电容器所具有的阻抗。与实施方式1～3一样，按照实施方式4制成的电容器可将电容稳定引出，短路故障少。

以下，就实施方式4中的固体电解电容器的制造方法进行说明。

可将具有由单面蚀刻处理实现多孔质化的多孔质部101的铝箔用作阀金属薄板体1。然后，在阀金属薄板体1多孔质部101表面形成介电膜2。通过在生成液中将阀金属薄板体1阳极氧化，可形成介电膜2。

之后，在阀金属薄板体1的外周形成凹部7，然后，与实施方式2同样，在凹部7上形成绝缘部106。而且，根据实施方式4制成的电容器可不在凹部7设置绝缘部106，而是根据图3所示实施方式1形成绝缘部6。

接着，在介电膜2上形成绝缘部14。绝缘部14可通过封装绝缘树脂、溅镀感光性树脂等形成。然后为使此后形成的固体电解质层3和集电体层4能够贯通，绝缘部14至少需要有固体电解质层3和集电体层4的厚度之和以上的厚度。

然后，在介电膜2上形成固体电解质层3。在介电膜2上，通过用含有聚吡咯和聚噻吩等π电子共轭高分子和/或其它导电性高分子的组合物，利用化学聚合和电解聚合等，或它们的组合，形成固体电解质层3。

在固体电解质层3的外周上形成绝缘部5，在绝缘部5的内周开口面的固体电解质层3上形成集电体层4。

接着，在集电体层4以及绝缘部14上涂敷绝缘性涂料，由此很容易形成绝缘部109。

然后，用激光加工法，冲孔加工法、钻头加工法、放电加工法中的任一方法均可在绝缘部14上形成延至阀金属薄板体1的通孔15。

然后在通孔15内形成与阀金属薄板体1连接的通孔电极16。通孔电极16可通过在通孔15内填充导电性糊剂固化后形成，也可通过电镀形成，

在绝缘部109的预定位置，用YAG激光等加工形成开口部11。开口部11也可用以下方法制成。即，在绝缘部109形成之前，在集电体层4上的预定位置，溅镀由光固性树脂等形成的抗蚀剂层，在形成绝缘部109后，将该抗蚀剂层剥离，由该方法也可形成开口部11。

而且，在由集电体层4的开口部11露出的面上，用导电性粘合剂或电镀、无电解电镀可形成连接端子12。

利用上述工序，可获得根据实施方式4制作的固体电解电容器。但是在提高该电容器与外部部件连接的可靠性和电性能方面，优选为在连接端子12上形成连接凸起13。

根据这种方法制作的实施方式4的固体电解电容器，可直接与外部部件连接，高频特性好。而且，正极和负极，即阀金属薄板体1和固体电解质层3的距离可以很窄，故根据实施方式4制作的电容器阻抗部件更小。

Claims

1.一种固体电解电容器，其特征在于，具有：

阀金属薄板体，该阀金属薄板体具有第1面和与所述第1面相反的第2面，并且在所述第1面上具有多孔质部；

设置在所述多孔质部上的介电膜；

设在所述介电膜外周上的第1绝缘部；

设在所述介电膜上的固体电解质层；

设在所述固体电解质层的外周上和所述第1绝缘部上的第2绝缘部；和

设在所述固体电解质层上的集电体层。

2.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述阀金属薄板体的外周设有凹部，所述第1绝缘部设在所述凹部内。

3.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，具有：

设在所述阀金属薄板体的所述第2面上的、形成开口部的第3绝缘部；和

设在所述第3绝缘部所述开口部的、与所述阀金属薄板体的所述第2面连接的连接端子。

4.如权利要求3所述的固体电解电容器，具有设在所述连接端子上的连接凸起。

5.如权利要求3所述的固体电解电容器，其特征在于，具有：

形成有贯通所述第3绝缘部和所述阀金属薄板以及所述介电膜的通孔、并与所述集电体层连接的通孔电极；和

设置在所述通孔上的、在所述通孔电极和所述阀金属薄板体之间以及所述通孔电极和所述介电膜之间的第4绝缘部。

6.如权利要求5所述的固体电解电容器，其特征在于，具有设在所述通孔电极上的连接凸起。

7.如权利要求1所述的具有固体电解电容器，其特征在于，具有：

设在所述集电体层上的、形成开口部的第3绝缘部；和

设在所述第3绝缘部的所述开口部上的、与所述集电体层连接的连接端子。

8.如权利要求7所述的固体电解电容器，其特征在于，在所述连接端子上设有连接凸起。

9.如权利要求7所述的固体电解电容器，其特征在于，具有：

形成有贯通所述集电体层和所述固体电解质层的通孔、并与所述阀金属薄板体连接的通孔电极；和

设置在所述通孔上的、在所述通孔电极与所述固体电解质层之间以及所述通孔电极和所述集电体层之间的第4绝缘部。

10.如权利要求9所述的固体电解电容器，其特征在于，具有设置在所述通孔电极上的连接凸起。

11.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述阀金属薄板体含有铝。

12.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述阀金属薄板体具有：阀金属箔、设在所述阀金属箔上的阀金属粉末烧结体。

13.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述固体电解质层含有π电子共轭高分子。

14.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述固体电解质层含有导电性高分子。

15.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述第1绝缘部含有亲水性树脂。

16.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述第1绝缘部含有环氧树脂。

17.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述固体电解质层延伸到所述第1绝缘部和所述第2绝缘部之间。

18.一种固体电解电容器的制造方法，其特征在于，具有：

准备阀金属薄板体的工序，该阀金属薄板体具有第1面和与所述第1面相反的第2面，并且在所述第1面上具有多孔质部；

在所述多孔质部上形成介电膜的工序；

在所述介电膜外周上形成第1绝缘部的工序；

在所述介电膜上形成固体电解质层的工序；

在所述第1绝缘部和所述固体电解质层上，形成具有露出所述固体电解质层的一部分的开口的第2绝缘部的工序；和

在所述固体电解质层的所述一部分上形成集电体层的工序。

19.如权利要求18所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，具有在所述阀金属薄板的所述第1面的外周形成凹部的工序，所述第1绝缘部位于所述凹部内。

20.如权利要求19所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，形成所述凹部的工序包括用压制工艺、研磨工艺、化学蚀刻工艺以及激光加工方法中的至少一种方法形成所述凹部的工序。

21.如权利要求18所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，具有：

在所述阀金属薄板体的所述第2面上，形成具有露出所述阀金属薄板体的所述第2面一部分的开口部的第3绝缘部的工序；和

在所述第3绝缘部的所述开口部上，形成与所述阀金属薄板体的所述第2面连接的连接端子的工序。

22.如权利要求21所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，具有在所述连接端子上形成连接凸起的工序。

23.如权利要求21所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，具有：

贯通所述阀金属薄板体和所述介电膜的通孔的形成工序；

在所述通孔中形成第4绝缘部的工序；和

在所述通孔中形成由所述第4绝缘部实现与所述阀金属薄板体绝缘的、并且与所述集电体层连接的通孔电极的工序。

24.如权利要求23所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，具有在所述通孔电极上形成连接凸起的工序。

25.如权利要求18所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，具有：

在所述集电体层上，形成具有露出所述集电体层一部分的开口部的第3绝缘部的工序；和

设置在所述第3绝缘部的所述开口部的、与所述集电体层连接的连接端子的形成工序。

26.如权利要求25所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，具有在所述连接端子上形成连接凸起的工序。

27.如权利要求25所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，具有：

贯通所述集电体层和所述固体电解质层和所述介电膜的通孔的形成工序；

在所述通孔中形成第4绝缘部的工序；和

在所述通孔中形成由第4绝缘部实现与所述集电体层和所述固体电解质层绝缘的、并与所述阀金属薄板体连接的通孔电极的工序。

28.如权利要求27所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，具有在所述通孔电极上形成连接凸起的工序。

29.如权利要求18所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，生成所述固体电解质层的工序包括用化学聚合或电解聚合中至少一种方法生成所述固体电解质层的工序。

30.如权利要求18所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，包括：

在从所述第1绝缘部的所述开口露出的所述介电膜的一部分上，利用化学聚合形成导电性高分子膜的工序；

所述导电性高分子膜与供电电极连接的工序；和

使用所述供电电极，利用电解聚合，在所述导电性高分子膜上形成导电性高分子层的工序。

31.如权利要求18所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，所述固体电解质层在所述第1绝缘部和所述第2绝缘部之间延伸。

32.如权利要求31所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，包括：

利用化学聚合，在所述介电膜上和所述第1绝缘部上形成第1导电性高分子层的工序；

在所述第1导电性高分子层中的所述第1绝缘部的上部连接供电电极的工序；和

使用所述供电电极，利用电解聚合，在所述第1导电性高分子层上形成第2导电性高分子层的工序。

33.如权利要求18所述的固体电解电容器制造方法，其特征在于，形成所述集电体层的工序包括使用碳微粒的悬浊液和导电性粘合剂形成所述集电体层的工序。

34.如权利要求18所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，形成所述集电体层的工序包括用蒸镀或电镀形成所述集电体层的工序。

35.如权利要求18所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，形成所述第1绝缘部的工序包括：

将具有1Pa·s以上粘度的绝缘树脂涂敷在所述阀金属薄板体的所述外周上的工序；和

使所涂敷的绝缘树脂固化的工序。

36.如权利要求18所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，形成所述第2绝缘部的工序包括：

将具有1Pa·s以上粘度的绝缘树脂涂敷在所述第1绝缘部和所述固体电解质层上的工序；和

将所涂敷的绝缘树脂固化的工序。

37.如权利要求18所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，形成所述第1绝缘部的工序包括使用分配器形成所述第1绝缘部的工序。

38.如权利要求18所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，形成所述第2绝缘部的工序包括使用分配器形成所述第2绝缘部的工序。