JP4520374B2 - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
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Description
凹部を形成したプラスチックフィルムの該凹部に導電性接着剤を塗布し、金属条材および陰極引出層を固着し、該導電性接着剤を硬化させて陽極接続層、陰極接続層とし、樹脂外装した後、該プラスチックフィルムを除去して陽極接続層、陰極接続層を同一面から露出させ、該露出面を金属にて被覆し、外部電極層を形成することを特徴とするチップ状固体電解コンデンサの製造方法である。
以下に本発明による実施例について、添付図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施例を示す下面電極タイプのチップ状固体電解コンデンサの断面図である。
まず、弁作用金属粉末のタンタル粉末を加圧成形後、焼結し、得られた焼結体に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、コンデンサ素子2とする。続いて、図2に示す厚さ60μmのポリイミドフィルムに、エッチング加工で深さ10μmの凹部を形成したプラスチックフィルム8を作製し、凹部に、エポキシ系の銀ペーストからなる導電性接着剤3を充填した。なお、導電性接着剤3の充填量は、コンデンサ素子2との接続の際、コンデンサ素子2とプラスチックフィルム8が直接触れない量とした。
さらに、導出リード1とニッケルを母材とし、錫メッキを施した金属条材7とを抵抗溶接し、プラスチックフィルムの凹部に充填した導電性接着剤3と金属条材7を、導電性接着剤4とコンデンサ素子2をそれぞれ接続し、導電性接着剤3を硬化させた後、外装樹脂で封止した。その後、プラスチックフィルムを除去して硬化した導電性接着剤(銀層)を露出させ、該露出面に順次ニッケルと錫をメッキし外部電極層5を形成し、下面電極タイプ1608サイズのチップ状固体電解コンデンサを作製した。
図3は、従来の下面電極タイプのチップ状固体電解コンデンサの断面図である。
実施例と同様の方法でコンデンサ素子2を作製し、該コンデンサ素子2と金属条材7を溶接した後、ポリイミドを母材とし、コンデンサの電極となる電極基板と、外装樹脂6とを有し、上記電極基板が複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層11と、該貫通孔または切欠き部に配置される陽極内部電極9aおよび陰極内部電極9bと、該陽極内部電極9aおよび陰極内部電極9bに接続される導電板10と、該導電板より外部に接続される外部電極層5からなる厚さ60μmの電極基板を用い、該金属条材と陽極内部電極9aおよびコンデンサ素子の陰極引出層と陰極内部電極9bを、導電性接着剤を介して各々接続した後、トランスファーモールドにより外装樹脂6で封止し、1608サイズの下面電極タイプチップ状固体電解コンデンサを作製した。従来例の素子収容容積を1.0とした時の、実施例の素子収容容積比率を表1に示す。
以上のように、本発明のチップ状固体電解コンデンサは、素子収容容積率を向上させ、かつ、製品の小形化、大容量化を図ることができる。
また、導電性接着剤として、エポキシ系の銀ペーストを用いたが、アクリル系、ポリエステル系、フェノール系、シリコーン系、ポリウレタン系、ポリ酢酸ビニル系、ポリビニルブチラール系、ポリアクリル酸エステル系の銀ペーストを使用しても同様の効果が得られる。
2 コンデンサ素子
3 導電性接着剤(陽極接続層)
4 導電性接着剤(陰極接続層)
5 外部電極層
6 外装樹脂
7 金属条材
8 プラスチックフィルム
9a 陽極内部電極
9b 陰極内部電極
10 導電板
Claims (2)
- 陽極リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を形成したコンデンサ素子と、固体電解コンデンサの電極となる外部電極層と、外装樹脂とを有し、該外部電極層上に配置され、該コンデンサ素子の陽極リード側に接続される金属条材および陰極引出層が各々接続される陽極接続層および陰極接続層とを有するチップ状固体電解コンデンサにおいて、
凹部を形成したプラスチックフィルムの該凹部に導電性接着剤を塗布し、金属条材および陰極引出層を固着し、該導電性接着剤を硬化させて陽極接続層、陰極接続層とし、樹脂外装した後、該プラスチックフィルムを除去して陽極接続層、陰極接続層を同一面から露出させ、該露出面を金属にて被覆し、外部電極層を形成することを特徴とするチップ状固体電解コンデンサの製造方法。 - 請求項1のプラスチックフィルムがポリイミドフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリプロピレンフィルムであることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサの製造方法。
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