JP2006032880A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コンデンサ素子から端子までの引き出し距離が長いためにＥＳＬ特性が悪いという課題を解決し、構造を簡素化して低ＥＳＬ化が図れる固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性高分子を固体電解質としたコンデンサ素子１の陽極部と陰極部を陽極端子１０と陰極端子１１上に接合し、これを外装樹脂１２で被覆した固体電解コンデンサにおいて、陽極端子１０と陰極端子１１を夫々平板状に構成すると共に下面が同一基準面に配設されるようにし、かつ陰極端子１１の下面を陽極端子１０の下面に最小間隔１．０ｍｍまで近づけ、さらに陽極端子１０の両端、陰極端子１１の陽極端子側と反対側に夫々薄肉部１０ａ、１１ａを設けた構成により、コンデンサ素子１から端子までの引き出し距離が短くでき、ＥＳＲ特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化が図れる。
【選択図】図１

Description

本発明は各種電子機器に使用される導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。

電子機器の高周波化に伴って電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れるコンデンサが求められてきており、この要求に応えるために電気伝導度の高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。

図１３はこの種の従来の固体電解コンデンサの構成を示した断面図、図１４は同斜視図、図１５は同固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の構成を示した一部切り欠き斜視図であり、図１３〜図１５において３０はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子３０は弁作用金属であるアルミニウム箔からなる陽極体３１の表面に誘電体酸化皮膜層を形成した後に絶縁性のレジスト部３２を設けて陽極部３３と陰極部３４に分離し、この陰極部３４の表面に固体電解質層３５、カーボンと銀ペーストからなる陰極層３６を順次積層形成することによって構成されたものである。

３７は陽極コム端子、３８は陰極コム端子、３８ａはこの陰極コム端子３８の接続面の一部を曲げ起こすことにより形成されたガイド部であり、上記コンデンサ素子３０の陽極部３３を陽極コム端子３７の接続面に、同じく陰極部３４を陰極コム端子３８の接続面に夫々搭載し、コンデンサ素子３０の陽極部３３を陽極コム端子３７の接続面の接続部３７ａを折り曲げて抵抗溶接により接合し、陰極部３４を陰極コム端子３８の接続面に図示しない導電性銀ペーストを介して接続したものである。

３９はこのようにコンデンサ素子３０を接合した陽極コム端子３７と陰極コム端子３８の一部が夫々外表面に露呈する状態で上記コンデンサ素子３０を被覆した絶縁性の外装樹脂であり、この外装樹脂３９から表出した陽極コム端子３７と陰極コム端子３８は夫々外装樹脂３９に沿って側面から底面へと折り曲げられることによって外部端子を形成し、これにより面実装型の固体電解コンデンサを構成したものであった。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２０００−３４０４６３号公報

しかしながら上記従来の固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子３０の陽極部３３ならびに陰極部３４に夫々接続される陽極コム端子３７と陰極コム端子３８の形状が複雑でコスト高の要因になっているばかりでなく、陽極コム端子３７と陰極コム端子３８のコンデンサ素子３０との接続面（陽極部３３と陰極部３４）から実装面までの距離が長いことからＥＳＬ（等価直列インダクタンス）特性が悪いという課題があり、近年、パーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等に使用される電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、更にノイズ除去性や過渡応答性に優れ、かつ低ＥＳＬ化が要求されている状況の中では採用できないという課題を有したものであった。

本発明はこのような従来の課題を解決し、コンデンサ素子から端子までの引き出し距離を短くすることにより低ＥＳＬ化を達成することが可能な固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とするものである。

上記課題を解決するために本発明は、導電性高分子を固体電解質に用いたコンデンサ素子の陽極部と陰極部を陽極端子と陰極端子の上面に接合し、この陽極端子と陰極端子の実装面となる下面を露呈させた状態で上記コンデンサ素子を絶縁性の外装樹脂で一体に被覆した固体電解コンデンサにおいて、上記陽極端子と陰極端子を平板状に構成すると共に実装面となる下面が同一基準面に配設されるようにし、かつ、陰極端子の実装面となる下面を陽極端子の実装面となる下面に最小間隔１．０ｍｍまで近づけ、さらに陽極端子の両端、ならびに陰極端子の陽極端子側と反対側に夫々薄肉部を設けた構成としたものである。

以上のように本発明によれば、陽極端子と陰極端子を平板状に構成すると共に実装面となる下面が同一基準面に配設されるようにし、かつ、陰極端子の実装面となる下面を陽極端子の実装面となる下面に最小間隔１．０ｍｍまで近づけ、さらに陽極端子の両端、ならびに陰極端子の陽極端子側と反対側に夫々薄肉部を設けた構成により、コンデンサ素子から端子までの引き出し距離を短くし、さらに陽極端子と陰極端子を可能な限り近づけることができるため、ＥＳＲ特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化を図ることができるという格別の効果を奏するものである。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、７〜１２に記載の発明について説明する。

図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と側面断面図、図２は図１の固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の構成を示した一部切り欠き斜視図である。

図１、図２において、１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１は弁作用金属であるアルミニウム箔からなる陽極体２の表面に図示しない誘電体酸化皮膜層を形成した後に絶縁性のレジスト部３を設けることによって陽極部４と陰極部５に分離し、この陰極部５の表面に固体電解質層６、カーボンと銀ペーストからなる陰極層７を順次積層形成することにより構成されたものである。

８は陽極リードフレームであり、この陽極リードフレーム８上に上記コンデンサ素子１を複数枚（本実施の形態においては５枚）積層した状態で陽極部４を載置し、両端のガイド部８ａを折り曲げて陽極部４を包み込み、接合部８ｂでレーザー溶接を行うことによって一体に接合しているものである。

９は陰極リードフレームであり、この陰極リードフレーム９上に上記コンデンサ素子１を複数枚積層した状態で図示しない導電性接着剤を介して陰極部５を載置し、両端のガイド部９ａならびに終端のガイド部９ｂにより位置決め固定をして一体に接合しているものであり、このようにコンデンサ素子１を複数枚積層して陽極リードフレーム８ならびに陰極リードフレーム９により一体化したものを、以下コンデンサ素子ユニットと呼ぶ。

１０は陽極端子であり、この陽極端子１０は両端の肉厚を薄くして薄肉部１０ａを一体で設けた逆凸型に形成されており、この陽極端子１０上に上記コンデンサ素子ユニットの陽極リードフレーム８を載置し、両端の薄肉部１０ａ内の接合部１０ｂでレーザー溶接を行うことにより接合したものである。

１１は陰極端子であり、この陰極端子１１は上記陽極端子１０の下面（基板への実装面となる面）と同一面に下面が配設されるようにし、かつ、この陰極端子１１の下面を陽極端子１０の下面に可能な限り近づけた（双方の間隔が１．０ｍｍ未満になるとリークする可能性があるため、１．０ｍｍ以上が必要）構成としている。また、陰極端子１１の陽極端子１０側と反対側に肉厚を薄くした薄肉部１１ａを一体で設けた構成にしているものであり、この薄肉部１１ａは基板への実装面にはならず、後述する外装樹脂１２によって被覆されるようになるものである。このように構成された陰極端子１１上に上記コンデンサ素子ユニットの陰極リードフレーム９を載置し、両端の薄肉部１１ａ内の接合部１１ｂでレーザー溶接を行うことにより接合したものである。

１２は上記陽極端子１０と陰極端子１１の実装面となる下面を露呈させた状態で上記コンデンサ素子ユニットを一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、本実施の形態ではエポキシ樹脂を用いたものである。

図３（ａ）、（ｂ）は上記陽極端子１０と陰極端子１１を示した平面図とＡ−Ａ線における断面図であり、同図において１３は銅合金からなるフープ状の基材であり、１３ａはこの基材１３を間欠搬送するための送り孔である。１０と１１は陽極端子と陰極端子であり、上記フープ状の基材１３に所定の間隔で複数が連続して設けられており、この陽極端子１０と陰極端子１１上にコンデンサ素子ユニットを搭載して接合し、外装樹脂１２で一体に被覆した後に基材１３から分断して個片にするものである。

また、このように基材１３に複数が一体に形成された陽極端子１０と陰極端子１１は１枚の板状の基材１３をエッチング加工することによって構成されているものであり、エッチング加工によって不要な部分を除去すると共に、陽極端子１０と陰極端子１１に肉厚を薄くした薄肉部１０ａ、１１ａも同時に形成しており、この薄肉部１０ａ、１１ａと基板への実装面となる下面との段差は８０μｍ以上確保するようにしているものである。

なお、上記薄肉部と基板への実装面となる下面との段差については、コンデンサ素子ユニットを被覆する外装樹脂１２が該段差部分に充分に流れ込んで被覆されるために必要な寸法を基準に８０μｍ以上としたものである。

このように構成された本実施の形態による固体電解コンデンサは、平板状の陽極端子１０と陰極端子１１によりコンデンサ素子１の陽極部４と陰極部５の外部取り出しを行うようにしたことにより、引き出し距離を短くすることができるようになり、さらに陰極端子１１の下面を陽極端子１０の下面に可能な限り近づけて陽極端子／陰極端子間のパスを最短距離にした構成としたために、ＥＳＲ特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化を実現することができるようになるものであり、特にＥＳＬ特性に関しては、本実施の形態による固体電解コンデンサは８００ｐＨと低く、従来品の１５００ｐＨと比べると略半減した結果を得た。

また、陽極端子１０と陰極端子１１に肉厚を薄くした薄肉部１０ａ、１１ａを設け、かつ、この薄肉部１０ａ、１１ａ内でコンデンサ素子ユニットの陽極リードフレーム８と陰極リードフレーム９を夫々レーザー溶接により接合する構成としたことにより、接合による溶接痕が外装樹脂１２で被覆されてしまうために外観が綺麗になるばかりでなく、溶接痕により実装時に浮きが発生して実装不良を引き起こすという恐れが皆無になり、信頼性の向上に大きく貢献することができるものである。

なお、本実施の形態においてはコンデンサ素子１を構成する陽極体２はアルミニウム箔からなる構成を例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、タンタルやニオブの箔、あるいは焼結体、さらにはこれらの材料の組み合わせでも良いものである。

また、陽極端子１０と陰極端子１１を構成する基材１３は銅合金からなるフープ状のもので説明したが、これも同様に材料や形状はこれに限定されるものではない。

また、陽極端子１０と陰極端子１１に設ける薄肉部１０ａと１１ａはエッチングにより形成する方法で説明したが、これも同様にこれに限定されるものではなく、プレス成形により薄肉部を形成する方法にしても良い。

また、本実施の形態においては複数枚のコンデンサ素子１を積層して陽極リードフレーム８ならびに陰極リードフレーム９に接合することによりコンデンサ素子ユニットを形成し、このコンデンサ素子ユニットを陽極端子１０と陰極端子１１に夫々接合する構成で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、１枚あるいは複数枚のコンデンサ素子１を陽極端子１０と陰極端子１１に直接接合する構成としても良く、このように構成することにより、より低ＥＳＬ化を図ることができるようになるものであり、コンデンサ素子１の積層枚数は目的に見合った数を適宜決定すれば良いものである。

（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。

本実施の形態は上記実施の形態１による固体電解コンデンサの陰極端子の形状が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態２による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と側面断面図であり、図４において１０は陽極端子、１４は陰極端子を示す。

この陰極端子１４は陽極端子１０の下面（基板への実装面となる面）と同一面に下面が配設されるようにし、かつ、この陰極端子１４の下面を陽極端子１０の下面に可能な限り近づけ（双方の間隔が１．０ｍｍ未満になるとリークする可能性があるため、１．０ｍｍ以上が必要）、かつ、陰極端子１４の陽極端子１０側と反対側に肉厚を薄くした薄肉部１４ａを設けた構成にしているのは上記実施の形態１による固体電解コンデンサの陰極端子１１と同様であるが、さらに上記薄肉部１４ａの陽極端子１０と反対側の略中央部に下面が実装面となる実装部１４ｂを設けた構成にしたものである。

このように構成された本実施の形態による固体電解コンデンサは、陰極端子１４の薄肉部１４ａの陽極端子１０と反対側の略中央部に下面が実装面となる実装部１４ｂを設けた構成としたことにより、基板への実装面が増加するために実装時の安定性を大きく向上させることができるようになるものである。

また、このように構成された本実施の形態による固体電解コンデンサは、上記実施の形態１による固体電解コンデンサと同様にＥＳＲ特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化を実現することができるようになるものであり、特にＥＳＬ特性に関しては、本実施の形態による固体電解コンデンサは８００ｐＨと低く、従来品の１５００ｐＨと比べると略半減した結果を得た。

（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。

本実施の形態は上記実施の形態１による固体電解コンデンサの陰極端子の形状が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

図５（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態３による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と側面断面図であり、図５において１０は陽極端子、１５は陰極端子を示す。

この陰極端子１５は陽極端子１０の下面（基板への実装面となる面）と同一面に下面が配設されるようにし、かつ、この陰極端子１５の下面を陽極端子１０の下面に可能な限り近づけた（双方の間隔が１．０ｍｍ未満になるとリークする可能性があるため、１．０ｍｍ以上が必要）構成にしているのは上記実施の形態１と同様であるが、この陰極端子１５の下面を陽極端子１０と反対側の端部まで延長し、さらに陽極端子１０と陰極端子１５を結ぶ方向と交差する方向の陰極端子１５の両端に薄肉部１５ａを設けた構成、即ち、上記実施の形態２の陰極端子１４に設けた実装部１４ｂの実装面と陰極端子１４の実装面を連結した構成のものであり、これにより、本実施の形態による陰極端子１５の実装面となる下面を略Ｔ字形にしたものである。

このように構成された本実施の形態による固体電解コンデンサは、上記実施の形態１による固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、陰極端子１５の作製が容易になると共に、基板への実装時の安定性が向上するという格別の効果が得られるものである。

また、このように構成された本実施の形態による固体電解コンデンサは、上記実施の形態１、２による固体電解コンデンサと同様にＥＳＲ特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化を実現することができるようになるものであり、特にＥＳＬ特性に関しては、本実施の形態による固体電解コンデンサは８００ｐＨと低く、従来品の１５００ｐＨと比べると略半減した結果を得た。

（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。

本実施の形態は上記実施の形態１による固体電解コンデンサの陽極端子ならびに陰極端子の形状が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

図６（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態４による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と側面断面図であり、図６において１６は陽極端子、１７は陰極端子を示す。

上記陽極端子１６は両端の肉厚を薄くして薄肉部１６ａを設けた逆凸型に形成されているのは上記実施の形態１による陽極端子１０と同様であるが、この陽極端子１６の下面の実装面となる部分を外方に延長することにより、上面視、外装樹脂１２から突出する陽極端子突出部１６ｂを設けた構成にしたものである。

また、上記陰極端子１７にも同様に、陰極端子１７の下面の実装面となる部分を外方に延長することにより、上面視、外装樹脂１２から突出する陰極端子突出部１７ｂを設けた構成にしたものである。

このように構成された本実施の形態による固体電解コンデンサは、陽極端子突出部１６ｂと陰極端子突出部１７ｂを設けた構成としたことにより、基板実装のための半田付けを行った際に、半田フィレットを上面から容易に確認することができるようになるため、半田付けの信頼性を大きく向上させることができるようになるものである。

（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。

本実施の形態は上記実施の形態２による固体電解コンデンサの陽極端子ならびに陰極端子の形状が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態２と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

図７（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態５による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と側面断面図であり、図７において１６は陽極端子、１８は陰極端子を示す。

上記陽極端子１６は両端の肉厚を薄くして薄肉部１６ａを設けた逆凸型に形成されているのは上記実施の形態２による陽極端子１０と同様であるが、この陽極端子１６の下面の実装面となる部分を外方に延長することにより、上面視、外装樹脂１２から突出する陽極端子突出部１６ｂを設けた構成にしたものである。

また、上記陰極端子１８にも同様に、陰極端子１８の下面の実装面となる部分、ならびに実装部１８ｂを外方に延長することにより、上面視、外装樹脂１２から突出する陰極端子突出部１８ｃ、１８ｄを設けた構成にしたものである。

このように構成された本実施の形態による固体電解コンデンサは、陽極端子突出部１６ｂと陰極端子突出部１８ｃ、１８ｄを設けた構成としたことにより、基板実装のための半田付けを行った際に、半田フィレットを上面から容易に確認することができるようになるため、半田付けの信頼性を大きく向上させることができるようになるものである。

（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。

本実施の形態は上記実施の形態３による固体電解コンデンサの陽極端子ならびに陰極端子の形状が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態３と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

図８（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態６による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と側面断面図であり、図８において１６は陽極端子、１９は陰極端子を示す。

上記陽極端子１６は両端の肉厚を薄くして薄肉部１６ａを設けた逆凸型に形成されているのは上記実施の形態３による陽極端子１０と同様であるが、この陽極端子１６の下面の実装面となる部分を外方に延長することにより、上面視、外装樹脂１２から突出する陽極端子突出部１６ｂを設けた構成にしたものである。

また、上記陰極端子１９にも同様に、陰極端子１９の下面の実装面となる部分を外方に延長することにより、上面視、外装樹脂１２から突出する陰極端子突出部１９ｂ、１９ｃを設けた構成にしたものである。

このように構成された本実施の形態による固体電解コンデンサは、陽極端子突出部１６ｂと陰極端子突出部１９ｂ、１９ｃを設けた構成としたことにより、基板実装のための半田付けを行った際に、半田フィレットを上面から容易に確認することができるようになるため、半田付けの信頼性を大きく向上させることができるようになるものである。

（実施の形態７）
以下、実施の形態７を用いて、本発明の特に請求項５、６、１３、１４に記載の発明について説明する。

本実施の形態は上記実施の形態４による固体電解コンデンサの陽極端子突出部ならびに陰極端子突出部を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態４と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

図９（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態７による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と側面断面図であり、図９において２０は陽極端子、２１は陰極端子を示す。

上記陽極端子２０は両端の肉厚を薄くして薄肉部２０ａを設けた逆凸型に形成され、かつこの陽極端子２０の下面の実装面となる部分を外方に延長することにより、上面視、外装樹脂１２から突出する陽極端子突出部２０ｂを設けているのは上記実施の形態４による陽極端子１６と同様であるが、本実施の形態による固体電解コンデンサはこの陽極端子突出部２０ｂを外装樹脂１２の側面に沿って上方へ折り曲げた構成にしたものである。

また、上記陰極端子２１も同様に、陰極端子２１の下面の実装面となる部分を外方に延長して陰極端子突出部２１ｂを設け、この陰極端子突出部２１ｂを外装樹脂１２の側面に沿って上方へ折り曲げた構成にしたものである。

このように構成された本実施の形態による固体電解コンデンサは、陽極端子突出部２０ｂと陰極端子突出部２１ｂを外装樹脂１２の側面に沿って折り曲げた構成としたことにより、基板実装のための半田付けを行った際に、半田フィレットが形成され易くなると共に、半田フィレットを上面から容易に確認することができるようになるため、半田付けの信頼性を更に大きく向上させることができるようになるものである。

また、図示はしないが、上記外装樹脂１２の側面に沿って折り曲げた陽極端子突出部２０ｂと陰極端子突出部２１ｂが嵌まり込む凹部を外装樹脂１２に設けることにより、本実施の形態による固体電解コンデンサの外形寸法を大きくすることなく、小型化を図ることができるものである。

（実施の形態８）
以下、実施の形態８を用いて、本発明の特に請求項５、６、１３、１４に記載の発明について説明する。

本実施の形態は上記実施の形態５による固体電解コンデンサの陽極端子突出部ならびに陰極端子突出部を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態４と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

図１０（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態８による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と側面断面図であり、図１０において２０は陽極端子、２２は陰極端子を示す。

上記陽極端子２０は両端の肉厚を薄くして薄肉部２０ａを設けた逆凸型に形成され、かつこの陽極端子２０の下面の実装面となる部分を外方に延長することにより、上面視、外装樹脂１２から突出する陽極端子突出部２０ｂを設けているのは上記実施の形態５による陽極端子１６と同様であるが、本実施の形態による固体電解コンデンサはこの陽極端子突出部２０ｂを外装樹脂１２の側面に沿って上方へ折り曲げた構成にしたものである。

また、上記陰極端子２２も同様に、陰極端子２２の下面の実装面となる部分、ならびに実装部２２ｂを外方に延長して陰極端子突出部２２ｃ、２２ｄを設け、この陰極端子突出部２２ｃ、２２ｄを外装樹脂１２の側面に沿って上方へ折り曲げた構成にしたものである。

このように構成された本実施の形態による固体電解コンデンサは、陽極端子突出部２０ｂと陰極端子突出部２２ｃ、２２ｄを外装樹脂１２の側面に沿って折り曲げた構成としたことにより、基板実装のための半田付けを行った際に、半田フィレットが形成され易くなると共に、半田フィレットを上面から容易に確認することができるようになるため、半田付けの信頼性を更に大きく向上させることができるようになるものである。

また、図示はしないが、上記外装樹脂１２の側面に沿って折り曲げた陽極端子突出部２０ｂと陰極端子突出部２２ｃ、２２ｄが嵌まり込む凹部を外装樹脂１２に設けることにより、本実施の形態による固体電解コンデンサの外形寸法を大きくすることなく、小型化を図ることができるものである。

（実施の形態９）
以下、実施の形態９を用いて、本発明の特に請求項５、６、１３、１４に記載の発明について説明する。

本実施の形態は上記実施の形態６による固体電解コンデンサの陽極端子突出部ならびに陰極端子突出部を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態６と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

図１１（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態９による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と側面断面図であり、図１１において２０は陽極端子、２３は陰極端子を示す。

上記陽極端子２０は両端の肉厚を薄くして薄肉部２０ａを設けた逆凸型に形成され、かつこの陽極端子２０の下面の実装面となる部分を外方に延長することにより、上面視、外装樹脂１２から突出する陽極端子突出部２０ｂを設けているのは上記実施の形態６による陽極端子１６と同様であるが、本実施の形態による固体電解コンデンサはこの陽極端子突出部２０ｂを外装樹脂１２の側面に沿って上方へ折り曲げた構成にしたものである。

また、上記陰極端子２３も同様に、陰極端子２３の下面の実装面となる部分を外方に延長して陰極端子突出部２３ｂ、２３ｃを設け、この陰極端子突出部２３ｂ、２３ｃを外装樹脂１２の側面に沿って上方へ折り曲げた構成にしたものである。

このように構成された本実施の形態による固体電解コンデンサは、陽極端子突出部２０ｂと陰極端子突出部２３ｂ、２３ｃを外装樹脂１２の側面に沿って折り曲げた構成としたことにより、基板実装のための半田付けを行った際に、半田フィレットが形成され易くなると共に、半田フィレットを上面から容易に確認することができるようになるため、半田付けの信頼性を更に大きく向上させることができるようになるものである。

また、図示はしないが、上記外装樹脂１２の側面に沿って折り曲げた陽極端子突出部２０ｂと陰極端子突出部２３ｂ、２３ｃが嵌まり込む凹部を外装樹脂１２に設けることにより、本実施の形態による固体電解コンデンサの外形寸法を大きくすることなく、小型化を図ることができるものである。

（実施の形態１０）
以下、実施の形態１０を用いて、本発明の特に請求項５、６、１３、１４に記載の発明について説明する。

本実施の形態は上記実施の形態９による固体電解コンデンサの陰極端子の形状が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態９と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

図１２（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１０による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と側面断面図であり、図１２において２４は陰極端子を示し、この陰極端子２４は陽極端子２０の下面（基板への実装面となる面）と同一面に下面が配設されるようにし、かつ、この陰極端子２４の下面を陽極端子２０の下面に可能な限り近づけた構成にしているのは上記実施の形態９と同様であるが、本実施の形態による陰極端子２４は、陽極端子２０と陰極端子２４を結ぶ方向と交差する方向の両端に薄肉部２４ａを設けた構成としたものである。

このように構成された本実施の形態による固体電解コンデンサは、上記実施の形態９による固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、陰極端子２４の作製がより容易になると共に、基板への実装時の安定性が向上するという格別の効果が得られるものである。

本発明による固体電解コンデンサ及びその製造方法は、陽極端子と陰極端子を夫々平板状に構成すると共に実装面となる下面が同一基準面に配設されるようにし、かつ、陰極端子の実装面となる下面を陽極端子の実装面となる下面に最小間隔１．０ｍｍまで近づけ、さらに陽極端子の両端、ならびに陰極端子の陽極端子側と反対側に夫々薄肉部を設けた構成により、コンデンサ素子から端子までの引き出し距離を短くし、さらに陽極端子と陰極端子を可能な限り近づけることができるため、ＥＳＲ特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化を図ることができるという格別の効果を有し、特にパーソナルコンピュータのＣＰＵ周りに使用されるコンデンサとして有用である。

（ａ）本発明の実施の形態１による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同側面断面図 同固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子を示した一部切り欠き斜視図 （ａ）同陽極端子と陰極端子を設けた基材を示した平面図、（ｂ）Ａ−Ａ線における断面図 （ａ）本発明の実施の形態２による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同側面断面図 （ａ）本発明の実施の形態３による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同側面断面図 （ａ）本発明の実施の形態４による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同側面断面図 （ａ）本発明の実施の形態５による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同側面断面図 （ａ）本発明の実施の形態６による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同側面断面図 （ａ）本発明の実施の形態７による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同側面断面図 （ａ）本発明の実施の形態８による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同側面断面図 （ａ）本発明の実施の形態９による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同側面断面図 （ａ）本発明の実施の形態１０による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同側面断面図 従来の固体電解コンデンサの構成を示した断面図 同斜視図 同固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子を示した一部切り欠き斜視図

符号の説明

１ コンデンサ素子
２ 陽極体
３ レジスト部
４ 陽極部
５ 陰極部
６ 固体電解質層
７ 陰極層
８ 陽極リードフレーム
８ａ、９ａ、９ｂ ガイド部
８ｂ、１０ｂ、１１ｂ 接合部
９ 陰極リードフレーム
１０、１６、２０ 陽極端子
１０ａ、１１ａ、１４ａ、１５ａ、１６ａ、１７ａ、２０ａ、２４ａ 薄肉部
１１、１４、１５、１７、１８、１９、２１、２２、２３、２４ 陰極端子
１２ 外装樹脂
１３ 基材
１３ａ 送り孔
１４ｂ、１８ｂ 実装部
１６ｂ、２０ｂ 陽極端子突出部
１７ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１９ｂ、１９ｃ、２１ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２３ｂ、２３ｃ 陰極端子突出部

Claims (14)

1. 表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極部と陰極部に分離し、この陰極部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、陰極層を順次積層形成することにより形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極部ならびに陰極部を夫々上面に接合した陽極端子ならびに陰極端子と、この陽極端子と陰極端子の実装面となる下面を露呈させた状態で上記コンデンサ素子を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなる固体電解コンデンサにおいて、上記陽極端子と陰極端子を夫々平板状に構成すると共に実装面となる下面が同一基準面に配設されるようにし、かつ、陰極端子の実装面となる下面を陽極端子の実装面となる下面に最小間隔１．０ｍｍまで近づけ、さらに陽極端子の両端、ならびに陰極端子の陽極端子側と反対側に夫々薄肉部を設けた固体電解コンデンサ。
2. 陰極端子に設けた薄肉部の陽極端子側と反対側の略中央部に、下面が実装面となる実装部を設けた請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 陰極端子に設けた実装部の実装面と陰極端子の実装面を連結することにより、陰極端子の実装面となる下面を略Ｔ字形とした請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 陽極端子および／または陰極端子の下面の実装面となる部分を、上面視、外装樹脂から外方へ突出するように延設した請求項１〜３のいずれか一つに記載の固体電解コンデンサ。
5. 陽極端子および／または陰極端子の上面視、外装樹脂から外方へ突出した部分を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた請求項４に記載の固体電解コンデンサ。
6. 陽極端子および／または陰極端子の外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた部分が嵌まり込む凹部を外装樹脂に設けた請求項５に記載の固体電解コンデンサ。
7. 陽極端子と陰極端子に設けた薄肉部の実装面となる下面との段差が８０μｍ以上である請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
8. 複数のコンデンサ素子を積層した状態で陽極部を一体に接合する陽極リードフレームと、同じく陰極部を一体に接合する陰極リードフレームを設けてコンデンサ素子ユニットを形成し、このコンデンサ素子ユニットの陽極リードフレームと陰極リードフレームを陽極端子と陰極端子の上面に夫々接合した請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
9. 陽極リードフレームと陽極端子ならびに陰極リードフレームと陰極端子の接続が、陽極端子と陰極端子に夫々設けられた薄肉部内で行われたものである請求項８に記載の固体電解コンデンサ。
10. コンデンサ素子の陰極部が接続される陰極リードフレームの接続面にコンデンサ素子の陰極部側面をガイドするガイド部を設けた請求項８に記載の固体電解コンデンサ。
11. 陽極体を構成する弁作用金属がアルミニウム、タンタル、ニオブのいずれか、またはこれらの２種以上の組み合わせである請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
12. 弁作用金属からなる陽極体を粗面化し、これを陽極酸化して表面に誘電体酸化皮膜層を形成した後、この陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極部と陰極部に分離し、この陰極部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、陰極層を順次積層形成することによりコンデンサ素子を作製し、続いてこのコンデンサ素子を複数枚積層して陽極部を陽極リードフレームに一体に接合すると共に、陰極部を陰極リードフレームに一体に接合してコンデンサ素子ユニットを作製し、続いてこのコンデンサ素子ユニットの陽極リードフレームと陰極リードフレームを板状の陽極端子ならびに陰極端子に夫々接合した後、この陽極端子と陰極端子の実装面となる下面を露呈させた状態で上記コンデンサ素子ユニットを絶縁性の外装樹脂で一体に被覆するようにした固体電解コンデンサの製造方法。
13. コンデンサ素子ユニットを絶縁性の外装樹脂で一体に被覆した後、上面視、外装樹脂から外方へ突出した陽極端子および／または陰極端子を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げるようにした請求項１２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
14. コンデンサ素子ユニットを絶縁性の外装樹脂で一体に被覆した後、上面視、外装樹脂から外方へ突出した陽極端子および／または陰極端子を外装樹脂の側面に設けられた凹部に嵌め込むように折り曲げるようにした請求項１２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

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