JPH0992575A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】樹脂外装構造のチップ型固体電解コンデンで、
陰・陽の外部端子の折曲げ時の方向ずれに起因する実装
時の位置ずれがなく、折曲げ加工が容易で、端子強度が
強く、接続の信頼性に優れたチップ型固体電解コンデン
サを提供する。 【解決手段】陰・陽の外部端子１５，１３を幅一定の金
属製帯板で構成する。各端子を、コンデンサ素子２に直
近の位置で外装樹脂体１６の外部に引き出し、樹脂体１
６に沿うように折り曲げ、折曲げ位置から先の部分を外
部との接続部とする。折曲げ位置から接続部までの距離
が短くなるので、折曲げの方向ずれが小さくなる。端子
を樹脂体１６の端面に沿って上方向に折り曲げると、外
部との接続面積が広くなるので、接続の信頼性をより高
め得る。端子の、引出し位置から伸長方向に離れた位置
に切欠き穴を設け、樹脂体にこの穴と嵌合する凸部を設
けると、端子の折曲げ方向ずれが矯正されるので、端子
の位置精度がより向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂外装構造のチ
ップ型固体電解コンデンサに関し、特に、コンデンサ素
子を外部の回路と電気的に接続するための陰・陽二つの
外部端子の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップ型のコンデンサでは、電子機器へ
の適用の際にプリント配線基板のような実装用基板への
表面実装が可能なように、外部との接続のための陰・陽
二つの外部端子は、コンデンサの一つの面上に配置され
ていなければならない。ところが、コンデンサ素子は通
常、円柱状または角柱状の形状をしている。そして、電
荷蓄積作用を行う一対の対向電極のうちの陽極側電極に
通じる陽極リード線は、丸棒状であって、柱体の一つの
端面の中心部からその端面に垂直な方向に導出されてい
る。一方、対向電極のうちの陰極側電極に通じる陰極導
体層は、柱体の表面に層状に形成されている。従って、
コンデンサ素子では、陽極リード線と陰極導体層とは同
一平面上にないことになる。このようなことから、コン
デンサ素子の陽極リードと外部との接続用端子（外部陽
極端子）および、陰極導体層と外部との接続用端子（外
部陰極端子）とを接続する技術がどうしても必要であ
る。そのような必要性に鑑み、従来、様々な接続構造が
提案されている。

【０００３】図３（ａ）に、従来のチップ型固体電解コ
ンデンサの一例の断面図を示す。またそのコンデンサを
底面側から見たときの斜視図を、図３（ｂ）に示す。図
３に示すコンデンサは、実開昭４８ー１３３号公報に開
示されたコンデンサと類似の構造をもつものであって、
陽極リード引出し線１が植立されたコンデンサ素子２
と、その陽極引出し線に固着された帯板状の外部陽極端
子３５と、素子表面に形成された陰極導体層（図示は省
略）に導電性接着剤４で固着された、同じく帯板状の外
部陰極端子３３と、二つの外部端子３５，３３とコンデ
ンサ素子２とを外部端子の所定部分を残して覆う、外装
樹脂体３６とからなっている。このコンデンサは、タン
タル固体電解コンデンサを例にとると、以下のようにし
て製造される。

【０００４】先ず、金属タンタル微粉末を円柱または角
柱に成形する。このとき、その柱体の一つの端面に、陽
極リード引出し線１となるべき金属タンタル線を植立し
ておく。次いでこのタンタル線付きの柱体を焼結して多
孔質の焼結体とし、更に、焼結体のタンタル線を除く部
分の表面に誘電体となる酸化タンタル（Ｔａ₂ Ｏ₅ ）皮
膜を、陽極酸化法などを用いて形成する。その後、酸化
タンタル皮膜上に、例えばグラファイト層と銀層などが
この順に順次形成されて成る陰極導体層を設けて、陽極
リード引出し線１付きのコンデンサ素子２を得る。

【０００５】その後、コンデンサ素子の陰極導体層に帯
板状金属製の外部陰極端子３３を、導電性接着剤４を用
いて固着する。又、陽極リード引出し線１に同じく帯板
状金属製の外部陽極端子３５を、溶接する。そして、コ
ンデンサ素子２および陽極リード引出し線１の全体と、
これらに接続する外部陰極端子３３および外部陽極端子
３５の所定部分とを電気絶縁性の樹脂体３６で覆って樹
脂外装し、二つの端子３３，３５が樹脂体３６の端面か
ら水平軸（陽極リード引出し線１に平行な軸）に沿っ
て、互いに逆向きに引き出された形状のコンデンサを得
る。

【０００６】最後に、樹脂体３６の外部に引き出された
陰・陽の外部端子３３，３５を樹脂体３６の端面から底
面に沿って、垂直方向下向きと水平方向内向きに折曲げ
加工して、図３に示す構造のチップ型タンタル固体電解
コンデンサを完成する。

【０００７】このコンデンサでは、上記の最後の工程で
陰・陽両外部端子を樹脂体３６に沿って折曲げ加工する
ことから、その折曲げ時の機械的衝撃がコンデンサ素子
の特性や信頼性を損うことのないように、コンデンサ素
子２から外部端子が折り曲げられる位置、換言すればそ
れぞれの外部端子３３，３５が外装樹脂体３６で覆われ
る距離を長くしている。そして、そのことに起因して、
この構造のコンデンサは、これを電子機器などへ組み込
む際の実装用基板への取付け時に、位置ずれが起り易い
という問題を含んでいる。

【０００８】すなわち、図４の上半分に、このコンデン
サの陽極リード引出し線１の植立面を、陽極リード引出
し線の突出の向きとは逆向きに見た図つまり、図３
（ａ）においてコンデンサを左側から右向きに見た図を
示す。又、図４の下半分には、このコンデンサの底面図
のうちの、外部陽極端子側の部分を示す。図３及び図４
を参照して、このコンデンサでは、陽極リード引出し中
心点（図３において、外部陽極端子３５が樹脂体３６か
ら外部に出て下向きに折り曲げられる位置での幅方向の
中心点）３５Ａから外部陽極端子３５に沿って、外部陽
極端子の底面中心点３５Ｂへ到達する迄の距離が長い。
ここで、外装樹脂体３６から外部陽極端子３５を引き出
して底面方向へほぼ直角に折曲げ加工を行う際に、その
折曲げ方向とコンデンサの外形中心線３５Ｃとの間に角
度θのずれが生じたものとする。この場合には、最終的
に完成したコンデンサに、外部陽極端子３５の底面中心
点３５Ｂとコンデンサの外形中心線３５Ｃとの間に、ず
れ３５Ｅが生じる。このずれ３５Ｅの大きさｄは、ほ
ぼ、ｄ＝Ｌ・ｓｉｎθ（但し、Ｌは上述の、陽極リード
引出し中心点３５Ａから外部陽極端子３５に沿って外部
陽極端子の底面中心点３５Ｂに至る迄の距離）である。
このようなずれがある場合に、プリント配線基板のよう
な実装用基板への取付けに当って、実装位置を外部陽極
端子３５の底面中心点３５Ｂおよび外部陰極端子３３の
底面中心点に合せて決定すると、コンデンサの実装位置
にずれが生じることになる。このような実装位置ずれ
は、隣接する電子部品などとの接触あるいは搭載不能な
どの原因となり、特に電子機器の小型化に伴って高密度
実装化が進められている状況のもとでは、大きな問題で
ある。

【０００９】このような原因による実装位置ずれを防止
するには、外部端子３５の構造を、外装樹脂体３６から
引き出された直ぐあとの部分を外部との接続部とする構
造にすることが、有効であろう。実装位置ずれの発生原
因が、外装樹脂体からの引出し位置（図４中の、点３５
Ａ）から外部との接続部（同、点３５Ｂ）までの距離が
長いことによるものであるからである。そのような端子
構造の一例が、実開昭５５ー１３９５１２号公報に開示
されている。上記公報記載のチップ状電気部品では、素
子に取り付けられた帯板状の外部端子を、素子の近辺
で、素子に垂直方向に外装樹脂体から引き出し、更に外
装樹脂体に沿って折り曲げることにより、素子の取付け
面（実装用基板の部品取り付け用ランドと向き合う面）
に外部との接続部となる部分を設けている。この端子構
造によれば、外装樹脂体から引き出され、折り曲げられ
た直ぐあとの部分が外部との接続部になっているので、
コンデンサ外形中心線と端子の中心点と位置ずれ（同、
距離３５Ｅに相当する）は小さく、実装位置ずれが起り
難い。この電気部品において帯板状の外部端子は、外装
樹脂体の内部にある部分、つまり素子から外部端子が折
り曲げられる位置までの部分は細く、外装樹脂体の取付
け面に沿うように折り曲げられたあとの、外部との接続
部となるべき部分は幅広にされている。

【００１０】従来のコンデンサにおける実装位置ずれを
防止する他の方法として、外装樹脂体の内部は従来の構
造のままとしながら、端子折曲げの際に折曲げ方向の狂
いが起り難いようにすることが、考えられる。例えば、
外装樹脂体の端面や取付け面に、端子の外形に倣った凹
みを設ける方法である。そのような、外装樹脂体の凹み
の中に外部端子を嵌め込んだ構造の一例が、実開昭６３
ー１３７９２６号公報に開示されている。上記公報記載
のチップ型固体電解コンデンサの斜視図を、図５に示
す。図５を参照して、この図に示されるコンデンサで
は、外装樹脂体４６の端面の外部端子４３，４５が引き
出される位置から、取付け面５にかけて凹部４２が設け
られており、それぞの外部端子４３，４５は、それらの
凹部４２に押し込まれている。この構造によれば、端子
折曲げの際にたとえ方向の狂いが生じたとしても、その
狂いは、外装樹脂体の凹部４２によって矯正されるであ
ろう。

【００１１】この端子構造に類似の構造の端子が、実公
平１ー３２７３７号公報に開示されている。図６に、そ
の公報記載のチップ型固体電解コンデンサの斜視図を示
す。図６を参照して、このコンデンサでは、外装樹脂体
５６のうち、外部陽極端子５５の折曲り方向とは逆の上
側と端子の両脇とを、端子５５と面一になるように飛び
出させている。この構造でも、上記実開昭６３ー１３７
９２６号公報におけると同様の効果が得られるであろ
う。

【００１２】但し、図５，図６に示される端子構造の場
合は、コンデンサの外形寸法つまり外装樹脂体の寸法が
小さくなると、端子の強度が低下するという問題が生じ
る。すなわち、この端子構造においては、外部端子４
３，４５（図５の場合。図６では、端子５５）の両側
に、端子の位置を矯正するための樹脂体の飛出し部４２
Ａ（同、５２Ａ）が、必ず必要である。この飛出し部４
２Ａ，５２Ａには、最低限の或る幅以上の幅が必要であ
る。外装樹脂体４６（同、５６）の形成には通常、トラ
ンスファモールディング工法が用いられる。そのとき、
コンデンサ素子を金型内に配置し、その金型内に溶融樹
脂体を注入するのであるが、金型と外部端子４３，４５
（同、５５）と金型との間の距離、換言すれば上記外装
樹脂体の飛出し部４２Ａ（同、５２Ａ）の幅が或る程度
以上ないと、樹脂が入り込んで行かないからである。そ
こで、外装樹脂体４６（同、５６）の外形が小さくなる
と、上記の飛出し部４２Ａ（同、５２Ａ）の幅を確保す
るために、外部端子４３Ａ，４５Ａ（同、５５Ａ）の幅
を狭くせざるを得ないからである。

【００１３】このような原因による端子強度の低下を防
止するには、端子構造を、図７に示す構造にすることが
有効であろう。図７にその斜視図を示すチップ型固体電
解コンデンサは、同じく上記実公平１ー３２７３７号公
報に開示されたコンデンサである。図７を参照して、こ
のコンデンサでは、外装樹脂体６６から引き出される外
部陽極端子６５は、引出し位置から先の部分が二つに分
れている。外装樹脂体６６は、外部端子６５の二股部分
に対応する部分が凹み、二股の間の部分が飛び出す構造
となっている。この端子構造によれば、外部端子６５を
折り曲げる際の方向の狂いは、矯正される。しかも、外
部端子６５の両脇には外装樹脂体６６の飛出し部がない
ので、コンデンサが小型化された場合でも端子幅を狭く
する必要がなく、端子強度は低下しない。

【００１４】これまで述べた実開昭５５ー１３９５１２
号公報、実開昭６３ー１３７９２６号公報および実公平
１ー３２７３７号公報はいずれも、特には実装時の位置
ずれ防止を直接の目的とするものではないが、そこに開
示された端子構造は、位置ずれ防止にも有効であるもの
と期待される。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】上述した実開昭５５ー
１３９５１２号公報および、実公平１ー３２７３７号公
報の特に図７に示す端子構造は、固体電解コンデンサに
おける端子折曲げ方向の狂いに起因する実装位置ずれの
防止に有効であろう。しかし一方でそれぞれ、以下に述
べるような問題点を含んでいる。

【００１６】先ず、実開昭５５ー１３９５１２号公報に
記載されたコンデンサでは、帯板状の外部端子は、外装
樹脂体の内部に埋まっている部分では幅が狭く、樹脂体
の外部に出た先の部分は幅広にされている。従って、外
装樹脂体の厚みと外部端子の幅が狭い部分の長さとが厳
密に一致していないと、外部端子折曲げの際に過大な折
曲げ力を必要とすることになる。その結果、外装樹脂体
を損傷したり甚だしい場合は加工不可能となる。つま
り、端子の成形が困難である。

【００１７】一方、図７に示すコンデンサの端子構造で
は、外部端子６５が、外装樹脂体６６から引き出された
部分から先が、二つに岐れている。従って、図３に示す
コンデンサに比べ端子引出し部における端子幅が不足す
るので、図７中に破線の丸印で囲って示す端子の引出
し、折曲げ位置での端子強度が低下してしまう。

【００１８】従って本発明は、樹脂外装構造のチップ型
固体電解コンデンであって、外部端子の折曲げ加工の方
向ずれに起因する実装時の位置ずれがないコンデンサを
提供することを目的とするものである。

【００１９】本発明の他の目的は、端子の折曲げ加工、
成形が容易で、接続の信頼性に優れたチップ型固体電解
コンデンサを提供することを目的とするものである。

【００２０】本発明は更に、端子強度の高いチップ型固
体電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、固体電解コンデンサ素子とその素子を
外部と電気的に接続するための外部陽極端子および外部
陰極端子とを絶縁性の外装樹脂体で封止した構造の樹脂
封止型のチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記外
部陽極端子および前記外部陰極端子のそれぞれを幅一定
の金属製帯板で構成すると共に、それぞれの金属製帯板
を、コンデンサ素子に直近の位置で外装樹脂体の外部に
引き出し、外装樹脂体に沿って折り曲げ、その折曲げ位
置から先の部分を外部との接続用の端子部としたことを
特徴とする。

【００２２】又、本発明のチップ型固体電解コンデンサ
は、陽極側の金属製帯板および陰極側の金属製帯板が、
外装樹脂体の、それぞれの帯板が引き出された面から、
陽極リード線に沿う軸に垂直な面に沿って折曲げ加工さ
れていることを特徴とする。

【００２３】本発明のチップ型固体電解コンデンサで
は、陰・陽の外部端子として、幅一定の金属製帯板を用
いる。これら帯板は、コンデンサ素子の直近の位置で外
装樹脂体の底面から引き出されるように素子に取り付け
られ、樹脂外装を施された後その外装樹脂体の底面に沿
って折り曲げられる。従って、樹脂外装体の内部にある
部分の長さと樹脂外装体の厚さとが予め厳密に一致して
いなくても、折曲げ加工時の支障は、何等ない。しか
も、外装樹脂体の底面で折り曲げられ、折り曲げらた先
が直ちに外部との接続部となっている。つまり、折曲げ
位置から外部との接続部の中心点までの距離が従来に比
べて短いので、たとえ折曲げ加工時に方向の狂いがあっ
ても、実装時の位置ずれは、小さい。

【００２４】上記の陰・用の外部端子における端面上方
への折曲げ部は、このコンデンサを実装基板に実装する
ときに、樹脂体の低面積を広げることなく外部との接続
面積を広げることができるという効果をもたらす。この
構造は、特に小型のコンデンサにおいて、外部との接続
の信頼性を高めるのに非常に有効である。

【００２５】本発明のチップ型固体電解コンデンサは、
又、固体電解コンデンサ素子とその素子を外部と電気的
に接続するための帯板状の外部陽極端子および外部陰極
端子とが絶縁性の外装樹脂体で封止されてなり、前記二
つの端子が前記外装樹脂体から引き出された位置で外装
樹脂体表面に沿うように折り曲げられた構造の樹脂封止
型のチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記外部陽
極端子および外部陰極端子のそれぞれに、前記外装樹脂
体からの引出し位置より端子の伸長方向に離れた前記外
装樹脂体表面上の部分に、切欠き穴または伸長方向先端
からの切込みを設け、前記外装樹脂体に、前記外部陽極
端子および外部陰極端子に設けた前記切欠き穴または切
込みに対応する位置に、それら切欠き穴または切込みに
嵌合する凸部を設けたことを特徴とする。

【００２６】本発明のチップ型固体電解コンデンサで
は、外部端子は、外装樹脂体から引き出されたその先、
つまり外装樹脂体端面に沿うように折り曲げられたあと
の、引出し位置から離れた部分で二つに分かれる。外装
樹脂体からの引出し位置での端子幅は、元の幅の全幅の
ままである。従って、端子の引出し位置での強度に低下
はない。引き出された先の二つに分かれている部分の間
に、外装樹脂体の飛出し部が挟まれるので、端子折曲げ
の際にたとえ方向の狂いが生じたとしても、その狂いは
矯正される。

【００２７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の
第１の実施の形態によるチップ型タンタル固体電解コン
デンサの断面図である。図１（ａ）を参照して、この固
体電解コンデンサは、一つの端面から陽極リード引出し
線１が導出されたコンデンサ素子２と、コンデンサ素子
２の表面に形成された陰極導体層（図示省略）に導電性
接着剤４で接着、固定された外部陰極端子１３と、陽極
リード引出し線１に溶接された外部陽極端子１５と、コ
ンデンサ素子２，外部陽極端子１５および外部陰極端子
１３を外部端子１３，１５の所定部分を残して覆う絶縁
性外装樹脂体１６とから成っている。このコンデンサ
は、以下のようにして製造された。

【００２８】先ず、タンタル微粉末に、線径０．２ｍｍ
のタンタル線からなる陽極リード引出し線１を植立し、
次にプレス成形し焼結して、縦横各０．７ｍｍ、長さ
０．７ｍｍの立方体状の焼結体を形成する。この焼結体
の表面に誘電体層として酸化タンタル皮膜を形成する。
その後更にその酸化皮膜上に二酸化マンガン層，グラフ
ァイト層および銀ペースト層を順次形成し、縦横各０．
９ｍｍ，長さ０．９ｍｍの立方体上のコンデンサ素子２
を得る。

【００２９】次に、コンデンサ素子２側面の陰極導体層
と外部陰極端子１３とを導電性接着剤４により、導電的
に接着する。外部陰極端子１３は長さ方向に幅が一定の
金属製帯板からなり、予めコンデンサ素子２の外表面に
なじむ形状に加工してある。そして、素子２に取り付け
られた状態では、素子２の右側の端面に沿って紙面下向
きに延びた形状になっている。

【００３０】一方、コンデンサ素子の陽極リード引出し
線１に、外部陽極端子１５を溶接する。外部陽極端子１
５は長さ方向に幅が一定の金属製帯板からなり、予め逆
Ｌ字型に加工されている。そして、逆Ｌ字型の底辺が陽
極リード引出し線１に沿うようにして溶接され、溶接さ
れた状態では、陽極リード引出し線１に垂直に紙面下向
きに延びた形状になっている。

【００３１】しかる後に、全体（但し、外部陰極端子１
３、外部陽極端子１５の紙面下向きに延びた部分を、伸
長方向先端から適当な長さだけ残して）を絶縁性外装樹
脂体１６で覆い、二つの外部端子１３，１５を樹脂体１
６の底面（この底面が、完成したコンデンサにおける取
付け面となる）から引き出す。最後に、各外部端子１
３，１５を樹脂体１６からの引出し位置で取付け面に沿
って折り曲げ、更に、樹脂体１６の端面に沿って上方に
折り曲げて、コンデンサを完成する。

【００３２】上述の製造工程によるコンデンサと、図３
に示す従来の構造のチップ型タンタル固体電解コンデン
サとをそれぞれ１０個ずつ製造し、コンデンサの底面に
おける位置ずれ寸法３５Ｅ（図４参照）を測定した。そ
の結果を、図１（ｂ）のヒストグラムで示す。図１
（ｂ）を参照すると、本発明の一実施の形態によるコン
デンサは、従来の構造のコンデンサに比べ位置ずれ寸法
が１／３程度で実装時の位置ずれが大幅に改善されるこ
とが分る。

【００３３】又、本実施の形態では、陰・陽の外部端子
１３，１５として、幅一定の金属製帯板を用いている。
これら帯板は、コンデンサ素子２の直近の位置で外装樹
脂体の底面から引き出されるように素子に取り付けら
れ、樹脂外装を施された後、その外装樹脂体１６の取付
け面に沿って折り曲げられる。従って、外装樹脂体の内
部にある部分の長さと外装樹脂体の厚さとが予め厳密に
一致していなくても、折曲げ加工時の支障は、何等な
い。

【００３４】尚、本実施の形態では、陰・陽の外部端子
１３，１５を、外装樹脂体１６の端面に沿って上方に折
り曲げたが、この端面上方への折曲げ部がなくても本発
明の作用効果が何等損われないことは、これまでの説明
から明かであろう。但し、この端面上方への折曲げ部
は、このコンデンサを実装基板に実装するときに、樹脂
体１６の底面積を広げることなく外部との実効的な接続
面積を広げることができるという効果をもたらすので、
特に小型のコンデンサにおいて、外部との接続の信頼性
を高めるのに非常に有効である。

【００３５】次に、本発明の第２の実施の形態につい
て、説明する。図２（ａ）は、本発明の第２の実施の形
態によるチップ型タンタル固体電解コンデンサの、底面
側から見た斜視図である。図２（ａ），図７及び図３を
参照して、本実施の形態は、外装樹脂体２６の内部構造
は、図３に示す従来のコンデンサの内部構造と同じであ
る。一方、外部構造は、外部陽極端子２５，外部陰極
端子２３が、外装樹脂体２６から引き出されたあと端面
に沿って折り曲げられ、樹脂体端面から再度底面側に折
り曲げられる角部に、端面から底面にかけて切欠き穴が
明けられている構造である点および、外装樹脂体２６
が、その端面から底面にかけて、上記外部端子の切欠き
穴と嵌合いになる凸部２１が設けられた構造である点
が、図７に示す従来のコンデンサと異っている。本実施
の形態のコンデンサは、次のようにして製造された。

【００３６】先ず、コンデンサ素子に、外部陽極端子２
５および外部陰極端子２３を固着、導通接続する。二つ
の外部端子２３，２５はそれぞれ、長さ方向に幅が一定
の金属製帯板からなる。それら外部端子２３，２５に
は、予め所定部分に、幅０．７ｍｍ，長さ２．１ｍｍの
長方形の切欠き穴を明けておく。

【００３７】次にコンデンサ素子の全体とこれに接続し
た外部端子３３，３５の所定部分とを電気絶縁性の樹脂
体２６で覆って、樹脂外装する。その際、外装樹脂体２
６の端面から底面にかけて凸部２１を形成する。これ迄
の工程により、二つの端子２３，２５が樹脂体２６の端
面から水平軸（陽極リード引出し線１に平行な軸）に沿
って水平で互いに逆向きに引き出され、外装樹脂体２６
には、端面から底面にかけて凸部２１が設けられた形状
のコンデンサを得る。

【００３８】最後に、樹脂体２６の外部に水平に引き出
された陰・陽二つの外部端子２３，２５を樹脂体２６の
端面から底面に沿うように、垂直方向下向きと水平方向
内向きに折曲げ加工する。その際、外装樹脂体２６の端
面にあっては、各外部端子２３，２５の切欠き穴が樹脂
体の凸部２１に導かれつつ、嵌込みが進む。更に、樹脂
体２６の底面に沿うように外部端子２３，２５を折り曲
げるときにも、凸部２１が各外部端子の切欠き穴を導き
つつ、嵌込みが進む。最終的に外部端子の折曲げが完了
した時点では、外部端子２３，２５の切欠き穴と樹脂体
の凸部２１とが折込み嵌合して端子位置の矯正が行わ
れ、各外部端子２３，２５は所定の位置に正しく配置さ
れる。

【００３９】本実施の形態によるチップ型タンタル固体
電解コンデンサと、図７に示す端子構造のチップ型タン
タル固体電解コンデンサとを１０個ずつ製造し、外部端
子の外装樹脂体からの引出し位置での端子強度を測定し
た。端子強度は、端子の折曲げ強度試験で評価した。す
なわち、図２（ｃ）に図示するように、完成したコンデ
ンサにおける端子の向きをＸ方向とし、これと９０度の
向きをＹ方向とする。そして、外部端子をＸ方向からＹ
方向に９０度開き（Ｘ→Ｙ）、再度Ｙ方向からＸ方向に
９０度閉じる（Ｙ→Ｘ）操作を端子が折損するまで繰り
返し、折損したときの開閉回数を端子強度とするもので
ある。開閉回数は、端子の方向を９０度変える毎にその
操作を１回と数える。つまり、Ｘ→Ｙの操作で１回、Ｙ
→Ｘの操作でもう１回とする。上記の評価結果を、図２
（ｂ）のヒストグラムで示す。図２（ｂ）を参照する
と、本実施の形態における端子強度が平均約９回である
のに対し、従来のコンデンサでは約６回であって、本発
明による端子強度向上の効果が表れていることが、分
る。

【００４０】尚、本実施の形態では外装樹脂体の凸部２
１を、樹脂体３６の端面から底面にかけて連続する構造
としたが、これに限らず、端面および底面にそれぞれ独
立した凸部を設けても良い。又、端面および底面のいず
れか一方に凸部を設けるだけでも、端子に対する位置ず
れ矯正効果は得られる。但し、前述したように、端子折
曲げ時の位置ずれは、主に、外装樹脂体からの引出し位
置で端子を底面方向に折り曲げるときに生じる方向ずれ
によって決ることから、樹脂体の凸部は、樹脂体の端面
に設ける方がより効果的である。

【００４１】更に、本実施の形態においては外部端子２
３，２５に切欠き穴を明けた構造にしたが、（穴ではな
く）外部端子２３，２５それぞれの伸長方向の先端から
切り込んだ切込み（スリット）にしても、構わない。チ
ップ型部品を実装用基板にはんだ付けする場合は、通
常、実装用基板の部品取付け用ランドとチップ型部品の
外部端子とを、部品底面の面どうしをはんだ付けするだ
けではなく、はんだが部品端面の端子部分を這い上るよ
うにはんだ付けする。従って、外部端子の取付け面上の
部分を二つに分けても、実装用基板と部品との接合強度
には低下がないからである。本発明における外部端子
は、少くとも外装樹脂体からの引出し位置、すなわち取
付け面方向に折り曲げられる位置での幅が、元のままの
全幅であれば良い。

【００４２】尚また、本実施の形態は、本発明を図３に
示す従来のチップ型固体電解コンデンサに適用した例を
示すものであるが、この発明の適用対象となるコンデン
サの内部構造は、特に限定されるものではない。図１に
示す第１の実施の形態によるチップ型固体電解コンデン
サの外部端子１３，１５に切欠き穴または切込みを設
け、外装樹脂体１６の取付け面に凸部を設ける構造にし
ても、本実施の形態におけると同様の効果が得られる。
本発明は、外装樹脂体から引き出した帯板状の金属板
を、外装樹脂体に沿うように折り曲げた構造の外部端子
を持つコンデンサであれば、内部構造を問わず適用可能
である。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、コン
デンサ素子を外部と電気的に接続するための外部陽極端
子および外部陰極端子をコンデンサ素子に直近の位置で
外装樹脂体の外部に引き出し、外装樹脂体に沿うように
折り曲げ、その折曲げ位置から先の部分を外部との接続
用の端子部とすることにより、端子の折曲げ位置から外
部との接続部までの距離を短くしている。これにより本
発明によれば、外部端子の折曲げ加工の方向ずれに起因
する実装時の位置ずれを防止できる。

【００４４】又、上記の外部陽極端子および外部陰極端
子を、幅一定の金属製帯板で構成しているので、端子の
外装樹脂体内の長さと外装樹脂体の厚さとを厳密に一致
させる必要がなく、折曲げ加工が容易で接続の信頼性に
優れたチップ型固体電解コンデンサを提供できる。

【００４５】上記の外部端子は、これらを外装樹脂体
の、それぞれの端子が引き出された面から陽極リード線
に沿う軸に垂直な面に沿って折曲げ加工すると、コンデ
ンサの底面積を増大させることなく外部との実効的な接
続面積を増大させることができるので、接続の信頼性を
更に高めることができる。

【００４６】本発明は、又、外部陽極端子および外部陰
極端子のそれぞれに、外装樹脂体からの引出し位置より
端子の伸長方向に離れた外装樹脂体表面上の部分に、切
欠き穴または伸長方向先端からの切込みを設けると共
に、外装樹脂体には、外部陽極端子および外部陰極端子
に設けた切欠き穴または切込みに対応する位置に、それ
ら切欠き穴または切込みに嵌合する凸部を設けているの
で、端子を外装樹脂体に沿うように折り曲げるときの、
折曲げ方向の狂いは生じない。しかも、端子の折曲げ位
置での幅は、元のままの全幅である。これにより本発明
によれば、外部端子の折曲げ加工の方向ずれに起因する
実装時の位置ずれを、端子の引出し位置での強度を犠牲
にすることなく防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態によるチップ型タン
タル固体電解コンデンサの断面図および、コンデンサに
おける外部端子の位置ずれ寸法の分布を、第１の実施の
形態によるチップ型タンタル固体電解コンデンサと従来
のチップ型タンタル固体電解コンデンサとで比較して示
す図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態によるチップ型タン
タル固体電解コンデンサの斜視図、コンデンサにおける
外部端子の強度の分布を、第２の実施の形態によるチッ
プ型タンタル固体電解コンデンサと従来のチップ型タン
タル固体電解コンデンサとで比較して示す図および、外
部端子強度を測定する方法を示す図である。

【図３】従来のチップ型固体電解コンデンサの一例の断
面図および斜視図である。

【図４】チップ型固体電解コンデンサにおいて、外部端
子の位置ずれ発生状態を示す図である。

【図５】従来のチップ型固体電解コンデンサの他の例の
斜視図である。

【図６】従来のチップ型固体電解コンデンサの他の例の
斜視図である。

【図７】従来のチップ型固体電解コンデンサの他の例の
斜視図である。

【符号の説明】

１ 陽極リード引出し線 ２ コンデンサ素子 ４ 導電性接着剤 ５ 取付け面 １６，２６ 外装樹脂体 １３，２３ 外部陰極端子 １５，２５ 外部陽極端子

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固体電解コンデンサ素子とその素子を外
   部と電気的に接続するための外部陽極端子および外部陰
   極端子とを絶縁性の外装樹脂体で封止した構造の樹脂封
   止型のチップ型固体電解コンデンサにおいて、 前記外部陽極端子および前記外部陰極端子のそれぞれを
   幅一定の金属製帯板で構成すると共に、それぞれの金属
   製帯板を、コンデンサ素子に直近の位置で外装樹脂体の
   外部に引き出し、外装樹脂体に沿って折り曲げ、その折
   曲げ位置から先の部分を外部との接続用の端子部とした
   ことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
2. 【請求項２】 柱状の弁作用金属焼結体表面にその金属
   の酸化皮膜および陰極導体層が順次形成され、柱体の一
   端面からは棒状の陽極リード線が導出された構造の固体
   電解コンデンサ素子と、陽極リード線に溶接された外部
   陽極端子と、陰極導体層に導電的に固着された外部陰極
   端子と、コンデンサ素子と外部陽極端子と外部陰極端子
   とを、前記二つの外部端子の所定部分を残して覆う外装
   樹脂体とから成る樹脂外装型のチップ型固体電解コンデ
   ンサにおいて、 外部陽極端子は、前記コンデンサ素子の陽極リード線導
   出面に向き合うようにして前記丸棒状の陽極リード線に
   溶接された幅一定の金属製帯板から成り、陽極リード線
   に沿う軸に関して陽極リード線先端に直近の位置で、外
   装樹脂体の陽極リード線に平行な一つの面の外部に引き
   出され、その引き出された面に沿ってコンデンサ素子か
   ら離れる方向に、外部との接続のための端子部を形成す
   るに足る長さを残して、折曲げ加工された構造であり、 外部陰極端子は、前記陽極側の金属製帯板に向き合うよ
   うにして陰極導体層に導電的に固着された幅一定の金属
   製帯板から成り、前記陽極リード線に沿う軸に関してコ
   ンデンサ素子に直近の位置で、外装樹脂体の前記陽極リ
   ード線に平行な一つ面の外部に引き出され、その引き出
   された面に沿ってコンデンサ素子から離れる方向に、外
   部との接続のための端子部を形成するに足る長さを残し
   て、折曲げ加工された構造であることを特徴とするチッ
   プ型固体電解コンデンサ。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のチップ型固
   体電解コンデンサにおいて、 前記陽極側の金属製帯板および前記陰極側の金属製帯板
   が、外装樹脂体の、それぞれの帯板が引き出された面か
   ら、前記陽極リード線に沿う軸に垂直な面に沿って折曲
   げ加工されていることを特徴とするチップ型固体電解コ
   ンデンサ。
4. 【請求項４】 固体電解コンデンサ素子とその素子を外
   部と電気的に接続するための帯板状の外部陽極端子およ
   び外部陰極端子とが絶縁性の外装樹脂体で封止されてな
   り、前記二つの端子が前記外装樹脂体から引き出された
   位置で外装樹脂体表面に沿うように折り曲げられた構造
   の樹脂封止型のチップ型固体電解コンデンサにおいて、 前記外部陽極端子および外部陰極端子のそれぞれに、前
   記外装樹脂体からの引出し位置より端子の伸長方向に離
   れた前記外装樹脂体表面上の部分に、切欠き穴または伸
   長方向先端からの切込みを設け、 前記外装樹脂体に、前記外部陽極端子および外部陰極端
   子に設けた前記切欠き穴または切込みに対応する位置
   に、それら切欠き穴または切込みに嵌合する凸部を設け
   たことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
5. 【請求項５】 請求項４記載のチップ型固体電解コンデ
   ンサにおいて、 前記外部陽極端子および外部陰極端子はそれぞれ、柱状
   のコンデンサ素子からその軸に沿って水平に互いに逆向
   きに引き出され、その引出し位置で前記外装樹脂体の端
   面に沿うように垂直方向に折り曲げられ、外装樹脂体の
   端面と底面とで作られる稜で、外装樹脂体の底面に沿う
   ように再度内向きに折り曲げられたものであり、少くと
   も外装樹脂体の端面上に位置する部分に前記切欠き穴を
   備え、 前記外装樹脂体の端面には、前記外部陽極端子および外
   部陰極端子に設けられた切欠き穴に嵌合する凸部を備え
   る構造であることを特徴とするチップ型固体電解コンデ
   ンサ。
6. 【請求項６】 請求項５記載のチップ型固体電解コンデ
   ンサにおいて、 前記外部陽極端子および外部陰極端子のそれぞれに設け
   られた切欠き穴は、前記外装樹脂体の端面上に位置する
   部分から外装樹脂体の底面上に位置する部分にかけて明
   けられたものであり、 前記外装樹脂体に設けられた凸部は、外装樹脂体の端面
   から、その端面と底面とで作る稜を越えて、底面にかけ
   て形成されたものであることを特徴とするチップ型固体
   電解コンデンサ。
7. 【請求項７】 請求項５記載のチップ型固体電解コンデ
   ンサにおいて、 前記外部陽極端子および外部陰極端子のそれぞれに設け
   られた切欠き穴は、前記外装樹脂体の端面上に位置する
   部分および外装樹脂体の底面上に位置する部分にそれぞ
   れ独立して明けられたものであり、 前記外装樹脂体に設けられた凸部は、外装樹脂体の端面
   および底面の前記外部陽極端子および外部陰極端子の切
   欠き穴に対応する位置にそれぞれ独立して形成されたも
   のであることを特徴とするチップ型固体電解コンデン
   サ。
8. 【請求項８】 請求項４記載のチップ型固体電解コンデ
   ンサにおいて、 前記外部陽極端子および外部陰極端子のそれぞれに設け
   られた切込みは、前記外装樹脂体の底面上に位置する伸
   長方向の先端から外装樹脂体の端面上に位置する部分に
   かけて切り込まれたものであり、 前記外装樹脂体に設けられた凸部は、外装樹脂体の端面
   から、その端面と底面とで作る稜を越えて、底面にかけ
   て形成されたものであることを特徴とするチップ型固体
   電解コンデンサ。
9. 【請求項９】 請求項１，請求項２又は請求項３記載の
   チップ型固体電解コンデンサにおいて、 前記外部陽極端子および外部陰極端子それぞれの前記外
   部との接続用の端子部に、切欠き穴または端子の伸長方
   向先端からの切込みを設けると共に、 前記外装樹脂体の前記外部陽極端子および外部陰極端子
   に設けた切欠き穴または切込みに対応する位置に、前記
   切欠き穴または切込みに嵌合する凸部を設けたことを特
   徴とするチップ型固体電解コンデンサ。