JP2001143966A - チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂外装体をより一層小型化し、相対的にコ
ンデンサ素子の体積効率を高める。 【解決手段】 コンデンサ素子１０の陽極リード１１１
に溶接される陽極端子板３０と、素子底面１１４に導電
性接着材にて固着される陰極端子板４０に、基底部３
２，４２以外に折り曲げ個所のないほぼＵ字状のものを
用いるとともに、端子板の各基底部３２，４２を樹脂外
装体２０の底面２１と同一面とする。
ンデンサ素子の体積効率を高める。 【解決手段】 コンデンサ素子１０の陽極リード１１１
に溶接される陽極端子板３０と、素子底面１１４に導電
性接着材にて固着される陰極端子板４０に、基底部３
２，４２以外に折り曲げ個所のないほぼＵ字状のものを
用いるとともに、端子板の各基底部３２，４２を樹脂外
装体２０の底面２１と同一面とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型固体電解コ
ンデンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言え
ば、樹脂外装体に対するコンデンサ素子の体積効率を高
める技術に関するものである。
ンデンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言え
ば、樹脂外装体に対するコンデンサ素子の体積効率を高
める技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ型固体電解コンデンサは、回路基
板に対して表面実装を可能にするためになされたもの
で、その一形態として図５に示されているように、コン
デンサ素子１の周りに直接的に樹脂外装体２を形成し、
コンデンサ素子１に取り付けられた陽極端子板３と陰極
端子板４とを樹脂外装体２の表面に沿って所定方向に折
り曲げた形態が提案されている（実開昭６２−１０９４
４２号公報の第１０図参照）。
板に対して表面実装を可能にするためになされたもの
で、その一形態として図５に示されているように、コン
デンサ素子１の周りに直接的に樹脂外装体２を形成し、
コンデンサ素子１に取り付けられた陽極端子板３と陰極
端子板４とを樹脂外装体２の表面に沿って所定方向に折
り曲げた形態が提案されている（実開昭６２−１０９４
４２号公報の第１０図参照）。
【０００３】コンデンサ素子１は、タンタルなどの弁作
用金属粉末を角柱状もしくは円柱状に焼結したペレット
を核とし、同ペレットの一端側には、その焼結時に陽極
リード１ａが植設される。また、この焼結ペレットには
固体電解質層およびカーボンなどの陰極層が順次形成さ
れ、その外表面は例えば銀層からなる陰極引出層１ｂと
なっている。
用金属粉末を角柱状もしくは円柱状に焼結したペレット
を核とし、同ペレットの一端側には、その焼結時に陽極
リード１ａが植設される。また、この焼結ペレットには
固体電解質層およびカーボンなどの陰極層が順次形成さ
れ、その外表面は例えば銀層からなる陰極引出層１ｂと
なっている。
【０００４】陽極リード１ａには、陽極端子板３が抵抗
溶接法やレーザー溶接法により固定され、陰極引出層１
ｂには、例えば接着銀などの導電性接着材により陰極端
子板４が取り付けられる。
溶接法やレーザー溶接法により固定され、陰極引出層１
ｂには、例えば接着銀などの導電性接着材により陰極端
子板４が取り付けられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、陽極端子板
３および陰極端子板４をコンデンサ素子１に取り付ける
にあたって、従来では、図５に示されているように、そ
の先端の各素子接合部（接合しろ）３ａ，４ａをＬ字状
に折り曲げるようにしている。
３および陰極端子板４をコンデンサ素子１に取り付ける
にあたって、従来では、図５に示されているように、そ
の先端の各素子接合部（接合しろ）３ａ，４ａをＬ字状
に折り曲げるようにしている。
【０００６】また、陽極端子板３および陰極端子板４を
樹脂外装体２の底面側に引き出して折り曲げるにして
も、各端子板３，４をその板厚分、樹脂外装体２の底面
から突出させるようにしている。
樹脂外装体２の底面側に引き出して折り曲げるにして
も、各端子板３，４をその板厚分、樹脂外装体２の底面
から突出させるようにしている。
【０００７】したがって、各素子接合部３ａ，４ａのＬ
字状に折り曲げられた部分の板厚および各端子板３，４
の樹脂外装体２の底面から突出している板厚の各厚さ
が、全体の高さを押し上げている。
字状に折り曲げられた部分の板厚および各端子板３，４
の樹脂外装体２の底面から突出している板厚の各厚さ
が、全体の高さを押し上げている。
【０００８】各端子板３，４の板厚はミリメートル以下
であるが、低背化を含めて近年の小型化の要請にはかな
り厳しいものがあり、ミリメートル以下の単位でも小さ
くすることが求められているのが実情である。
であるが、低背化を含めて近年の小型化の要請にはかな
り厳しいものがあり、ミリメートル以下の単位でも小さ
くすることが求められているのが実情である。
【０００９】そのため、チップ型固体電解コンデンサの
底面側の樹脂外装体２もできるだけ薄くする必要があ
り、コンデンサ素子１の底面側に素子接合部４ａを配置
することは困難であった。また、素子接合部（接合し
ろ）３ａがＬ字状なので、その長さ分だけ陽極リード１
ａを長くする必要があり、小型化の障害となっていた。
底面側の樹脂外装体２もできるだけ薄くする必要があ
り、コンデンサ素子１の底面側に素子接合部４ａを配置
することは困難であった。また、素子接合部（接合し
ろ）３ａがＬ字状なので、その長さ分だけ陽極リード１
ａを長くする必要があり、小型化の障害となっていた。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、樹脂外
装体をより一層小型化でき、相対的にコンデンサ素子の
体積効率を高めることができる。
装体をより一層小型化でき、相対的にコンデンサ素子の
体積効率を高めることができる。
【００１１】すなわち、本発明は、陽極リードが植設さ
れた弁作用金属粉末の焼結ペレットを核とし外表面に陰
極引出層を備えたコンデンサ素子と、上記陽極リードと
上記陰極引出層とにそれぞれ接続された陽極端子板およ
び陰極端子板と、上記コンデンサ素子の周りに形成され
た樹脂外装体とを含み、上記陽極端子板および陰極端子
板が上記樹脂外装体から引き出されて、それらの一部分
が回路基板に接するように折り曲げられているチップ型
固体電解コンデンサにおいて、上記陽極端子板は、上端
側が上記陽極リードに対して直交する状態で溶接され、
下端側が上記樹脂外装体の底面に向けて真っ直ぐに延び
る陽極内部端子と、同陽極内部端子の下端側において上
記樹脂外装体の底面とほぼ同一面となるように同樹脂外
装体の第１側面側に向けてほぼ直角に折り曲げられた陽
極基底部と、同陽極基底部から上記第１側面に沿って立
ち上げられた陽極外部端子とを備え、上記陰極端子板
は、上記コンデンサ素子の反陽極リード側の素子底面に
ほぼ平行な状態で導電性接着材により固着され、下端側
が上記樹脂外装体の底面に向けて真っ直ぐに延びる陰極
内部端子と、同陰極内部端子の下端側において上記樹脂
外装体の底面とほぼ同一面となるように上記樹脂外装体
の上記第１側面とは反対側の第２側面側に向けてほぼ直
角に折り曲げられた陰極基底部と、同陰極基底部から上
記第２側面に沿って立ち上げられた陰極外部端子とを備
えていることを特徴としている。
れた弁作用金属粉末の焼結ペレットを核とし外表面に陰
極引出層を備えたコンデンサ素子と、上記陽極リードと
上記陰極引出層とにそれぞれ接続された陽極端子板およ
び陰極端子板と、上記コンデンサ素子の周りに形成され
た樹脂外装体とを含み、上記陽極端子板および陰極端子
板が上記樹脂外装体から引き出されて、それらの一部分
が回路基板に接するように折り曲げられているチップ型
固体電解コンデンサにおいて、上記陽極端子板は、上端
側が上記陽極リードに対して直交する状態で溶接され、
下端側が上記樹脂外装体の底面に向けて真っ直ぐに延び
る陽極内部端子と、同陽極内部端子の下端側において上
記樹脂外装体の底面とほぼ同一面となるように同樹脂外
装体の第１側面側に向けてほぼ直角に折り曲げられた陽
極基底部と、同陽極基底部から上記第１側面に沿って立
ち上げられた陽極外部端子とを備え、上記陰極端子板
は、上記コンデンサ素子の反陽極リード側の素子底面に
ほぼ平行な状態で導電性接着材により固着され、下端側
が上記樹脂外装体の底面に向けて真っ直ぐに延びる陰極
内部端子と、同陰極内部端子の下端側において上記樹脂
外装体の底面とほぼ同一面となるように上記樹脂外装体
の上記第１側面とは反対側の第２側面側に向けてほぼ直
角に折り曲げられた陰極基底部と、同陰極基底部から上
記第２側面に沿って立ち上げられた陰極外部端子とを備
えていることを特徴としている。
【００１２】上記陽極端子板と上記陰極端子板は、とも
に１枚の金属帯板材のＵ字形折り曲げ体であることが好
ましく、各端子板は上記陽極基底部および上記陰極基底
部の両端以外には折り曲げ部を備えていないことを本発
明の特徴の一つとして挙げることができる。
に１枚の金属帯板材のＵ字形折り曲げ体であることが好
ましく、各端子板は上記陽極基底部および上記陰極基底
部の両端以外には折り曲げ部を備えていないことを本発
明の特徴の一つとして挙げることができる。
【００１３】本発明の好ましい態様として、上記陽極内
部端子の上端側には、上記陽極リードが嵌合される溝が
形成されているとよい。もっとも、本発明は上記陽極内
部端子の上端側の切断端面をそのままとして上記陽極リ
ードに当接させた状態で溶接することを排除するもので
はない。また、上記陽極内部端子の上端側に、上記陽極
リードが挿通されるリード挿通孔が形成されていてもよ
く、このような態様も本発明に含まれる。
部端子の上端側には、上記陽極リードが嵌合される溝が
形成されているとよい。もっとも、本発明は上記陽極内
部端子の上端側の切断端面をそのままとして上記陽極リ
ードに当接させた状態で溶接することを排除するもので
はない。また、上記陽極内部端子の上端側に、上記陽極
リードが挿通されるリード挿通孔が形成されていてもよ
く、このような態様も本発明に含まれる。
【００１４】本発明の別の特徴は、上記樹脂外装体の上
記各側面に、上記陽極外部端子と上記陰極外部端子の上
端部上にせり出す庇が形成されていることである。これ
によれば、例えばテープキャリアから取り出す際の外部
端子の引っ掛かりやコンデンサ同士の絡みつきを防止す
ることができる。
記各側面に、上記陽極外部端子と上記陰極外部端子の上
端部上にせり出す庇が形成されていることである。これ
によれば、例えばテープキャリアから取り出す際の外部
端子の引っ掛かりやコンデンサ同士の絡みつきを防止す
ることができる。
【００１５】本発明には、次のような特徴的な製造方法
が含まれている。すなわち、本発明の製造方法は、一端
側に直角に折り曲げられた陽極内部端子を有する陽極端
子板と、同じく一端側に直角に折り曲げられた陰極内部
端子を有する陰極端子板とを用意し、陽極リードが植設
された弁作用金属粉末の焼結ペレットを核とし外表面に
陰極引出層を備えたコンデンサ素子の上記陽極リードに
対して上記陽極内部端子を直交する状態として溶接固定
するとともに、上記コンデンサ素子の反陽極リード側の
素子底面に上記陰極内部端子をほぼ平行な状態で導電性
接着材により固着した後、成形金型内で上記コンデンサ
素子の周りに樹脂外装体を、上記陽極端子板および上記
陰極端子板の直角に折り曲げられた部分がその樹脂外装
体の底面と同一面となるように形成し、次いで上記陽極
端子板および上記陰極端子板の各他端側を上記樹脂外装
体の側面に沿って立ち上がるように折り曲げることに特
徴を有し、これによれば、樹脂外装体をより一層小型化
でき、相対的にコンデンサ素子の体積効率を高めること
ができる。
が含まれている。すなわち、本発明の製造方法は、一端
側に直角に折り曲げられた陽極内部端子を有する陽極端
子板と、同じく一端側に直角に折り曲げられた陰極内部
端子を有する陰極端子板とを用意し、陽極リードが植設
された弁作用金属粉末の焼結ペレットを核とし外表面に
陰極引出層を備えたコンデンサ素子の上記陽極リードに
対して上記陽極内部端子を直交する状態として溶接固定
するとともに、上記コンデンサ素子の反陽極リード側の
素子底面に上記陰極内部端子をほぼ平行な状態で導電性
接着材により固着した後、成形金型内で上記コンデンサ
素子の周りに樹脂外装体を、上記陽極端子板および上記
陰極端子板の直角に折り曲げられた部分がその樹脂外装
体の底面と同一面となるように形成し、次いで上記陽極
端子板および上記陰極端子板の各他端側を上記樹脂外装
体の側面に沿って立ち上がるように折り曲げることに特
徴を有し、これによれば、樹脂外装体をより一層小型化
でき、相対的にコンデンサ素子の体積効率を高めること
ができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施例により説明
する。図１に示されている第１実施例を参照して、この
チップ型固体電解コンデンサ１０は、角柱状もしくは円
柱状に形成され、その一端に陽極リード１１１を有する
コンデンサ素子１１と、同コンデンサ素子１１の周りに
形成された樹脂外装体２０とを備えている。
する。図１に示されている第１実施例を参照して、この
チップ型固体電解コンデンサ１０は、角柱状もしくは円
柱状に形成され、その一端に陽極リード１１１を有する
コンデンサ素子１１と、同コンデンサ素子１１の周りに
形成された樹脂外装体２０とを備えている。
【００１７】このコンデンサ素子１１は、例えばタンタ
ルなどの弁作用金属の粉末を焼結してなる焼結ペレット
を核としており、同焼結ペレットに定法にしたがって固
体電解質層およびカーボンを主材とする陰極層を形成す
ることにより得られたものであってよく、その外表面に
は例えば銀層からなる陰極引出層１１２が形成されてい
る。なお、陽極リード１１１は焼結ペレットに植設され
ており、同陽極リード１１１には固体電解質を形成する
際、その這い上がりを防止する耐熱性合成樹脂からなる
ワッシャ１１３がはめ込まれている。
ルなどの弁作用金属の粉末を焼結してなる焼結ペレット
を核としており、同焼結ペレットに定法にしたがって固
体電解質層およびカーボンを主材とする陰極層を形成す
ることにより得られたものであってよく、その外表面に
は例えば銀層からなる陰極引出層１１２が形成されてい
る。なお、陽極リード１１１は焼結ペレットに植設され
ており、同陽極リード１１１には固体電解質を形成する
際、その這い上がりを防止する耐熱性合成樹脂からなる
ワッシャ１１３がはめ込まれている。
【００１８】陽極リード１１１には陽極端子板３０が取
り付けられ、また、陰極引出層１１２には陰極端子板４
０が取り付けられている。この実施例において、陽極端
子板３０および陰極端子板４０は、例えば４２アロイや
洋白などの金属板（帯状のもの）をほぼＵ字状またはほ
ぼコ字状などに折り曲げたものからなる。
り付けられ、また、陰極引出層１１２には陰極端子板４
０が取り付けられている。この実施例において、陽極端
子板３０および陰極端子板４０は、例えば４２アロイや
洋白などの金属板（帯状のもの）をほぼＵ字状またはほ
ぼコ字状などに折り曲げたものからなる。
【００１９】すなわち、陽極端子板３０は、陽極内部端
子３１、陽極基底部３２および陽極外部端子３３の３つ
の部分を備えている。この内の陽極内部端子３１は、上
端側が陽極リード１１１に対して直交する状態で溶接さ
れ、下端側が樹脂外装体２０の底面２１に向けて真っ直
ぐに延びている。
子３１、陽極基底部３２および陽極外部端子３３の３つ
の部分を備えている。この内の陽極内部端子３１は、上
端側が陽極リード１１１に対して直交する状態で溶接さ
れ、下端側が樹脂外装体２０の底面２１に向けて真っ直
ぐに延びている。
【００２０】陽極内部端子３１は陽極リード１１１に抵
抗溶接もしくはレーザー溶接により固着されるが、この
場合、陽極内部端子３１の上端には、図２（ａ）に示さ
れているような陽極リード１１１に嵌合するＵ字溝３１
１もしくは図２（ｂ）に示されているようなＶ字溝３１
２が形成されていることが好ましい。
抗溶接もしくはレーザー溶接により固着されるが、この
場合、陽極内部端子３１の上端には、図２（ａ）に示さ
れているような陽極リード１１１に嵌合するＵ字溝３１
１もしくは図２（ｂ）に示されているようなＶ字溝３１
２が形成されていることが好ましい。
【００２１】もっとも、図２（ｃ）に示されているよう
に、陽極内部端子３１の上端を切断端面としたままの状
態で陽極リード１１１に溶接してもよく、さらには図２
（ｃ）に鎖線で示されているように、陽極内部端子３１
にリード挿通孔３１３を穿設して、同リード挿通孔３１
３に陽極リード１１１を挿通して溶接するようにしても
よく、いずれの態様も本発明に含まれる。
に、陽極内部端子３１の上端を切断端面としたままの状
態で陽極リード１１１に溶接してもよく、さらには図２
（ｃ）に鎖線で示されているように、陽極内部端子３１
にリード挿通孔３１３を穿設して、同リード挿通孔３１
３に陽極リード１１１を挿通して溶接するようにしても
よく、いずれの態様も本発明に含まれる。
【００２２】陽極基底部３２は、樹脂外装体２０の底面
２１とほぼ同一面となるように、陽極内部端子３１の下
端からほぼ直角に折り曲げられて、樹脂外装体２０の一
方の側面（図１において左側の側面）２２側に引き出さ
れている。陽極外部端子３３は、陽極基底部３２から樹
脂外装体２０の上記側面２２に沿って立ち上げられてい
る。
２１とほぼ同一面となるように、陽極内部端子３１の下
端からほぼ直角に折り曲げられて、樹脂外装体２０の一
方の側面（図１において左側の側面）２２側に引き出さ
れている。陽極外部端子３３は、陽極基底部３２から樹
脂外装体２０の上記側面２２に沿って立ち上げられてい
る。
【００２３】陰極端子板４０も同様に、陰極内部端子４
１、陰極基底部４２および陰極外部端子４３の３つの部
材を備えている。陰極内部端子４１は、コンデンサ素子
１１の反陽極リード側の素子底面１１４にほぼ平行な状
態で、例えば接着銀などの導電性接着材４４を介して固
着され、その下端側は樹脂外装体２０の底面２１に向け
て真っ直ぐに延びている。
１、陰極基底部４２および陰極外部端子４３の３つの部
材を備えている。陰極内部端子４１は、コンデンサ素子
１１の反陽極リード側の素子底面１１４にほぼ平行な状
態で、例えば接着銀などの導電性接着材４４を介して固
着され、その下端側は樹脂外装体２０の底面２１に向け
て真っ直ぐに延びている。
【００２４】陰極基底部４２は、樹脂外装体２０の底面
２１とほぼ同一面となるように、陰極内部端子４１の下
端からほぼ直角に折り曲げられて、樹脂外装体２０の他
方の側面（図１において右側の側面）２３側に引き出さ
れている。陰極外部端子４３は、陰極基底部４２から樹
脂外装体２０の上記側面２３に沿って立ち上げられてい
る。
２１とほぼ同一面となるように、陰極内部端子４１の下
端からほぼ直角に折り曲げられて、樹脂外装体２０の他
方の側面（図１において右側の側面）２３側に引き出さ
れている。陰極外部端子４３は、陰極基底部４２から樹
脂外装体２０の上記側面２３に沿って立ち上げられてい
る。
【００２５】このチップ型固体電解コンデンサ１０を製
造するには、まず、陽極内部端子３１の部分が直角に折
り曲げられた陽極端子板３０と、同じく陰極内部端子４
１の部分がほぼ直角に折り曲げられた陰極端子板４０を
用意する。実際には、これら陽極端子板３０および陰極
端子板４０はリードフレームの形態で提供される。
造するには、まず、陽極内部端子３１の部分が直角に折
り曲げられた陽極端子板３０と、同じく陰極内部端子４
１の部分がほぼ直角に折り曲げられた陰極端子板４０を
用意する。実際には、これら陽極端子板３０および陰極
端子板４０はリードフレームの形態で提供される。
【００２６】そして、陽極内部端子３１を陽極リード１
１１に直交させて抵抗溶接もしくはレーザー溶接にて固
着する。その場合、陽極内部端子３１をワッシャ１１３
にできるだけ近づけることが好ましい。また、陰極内部
端子４１を素子底面１１４に対しほぼ平行として導電性
接着材により固着する。
１１に直交させて抵抗溶接もしくはレーザー溶接にて固
着する。その場合、陽極内部端子３１をワッシャ１１３
にできるだけ近づけることが好ましい。また、陰極内部
端子４１を素子底面１１４に対しほぼ平行として導電性
接着材により固着する。
【００２７】しかる後、図３に示されているように、成
形金型５０内において、コンデンサ素子１１の周りに樹
脂外装体２０を形成する。成形金型５０のキャビティ内
の底面５１は平坦であり、陽極端子板３０および陰極端
子板４０の各基底部３２，４２となる部分をその底面５
１に密着させる。これにより、樹脂外装体２０の底面２
１と、各基底部３２，４２とが同一面に揃えられる。
形金型５０内において、コンデンサ素子１１の周りに樹
脂外装体２０を形成する。成形金型５０のキャビティ内
の底面５１は平坦であり、陽極端子板３０および陰極端
子板４０の各基底部３２，４２となる部分をその底面５
１に密着させる。これにより、樹脂外装体２０の底面２
１と、各基底部３２，４２とが同一面に揃えられる。
【００２８】そして、成形金型５０から取り出した後、
陽極端子板３０および陰極端子板４０の余剰部分を切断
し、残された陽極外部端子３３と陰極外部端子４３を樹
脂外装体２０の各側面２２，２３に沿って折り曲げる。
陽極端子板３０および陰極端子板４０の余剰部分を切断
し、残された陽極外部端子３３と陰極外部端子４３を樹
脂外装体２０の各側面２２，２３に沿って折り曲げる。
【００２９】このようにして、図１に示された形態のチ
ップ型固体電解コンデンサ１０が得られる。このチップ
型固体電解コンデンサ１０によれば、陽極内部端子３１
と陰極内部端子４１には、従来のようなＬ字状の折り曲
げ部がなく、しかも各基底部３２，４２が樹脂外装体２
０の底面２１と同一面であるため、その分、樹脂外装体
２０が小さくて済むことになる。このことは、樹脂外装
体の大きさを一定とすれば、相対的にコンデンサ素子を
大きくできることを意味する。
ップ型固体電解コンデンサ１０が得られる。このチップ
型固体電解コンデンサ１０によれば、陽極内部端子３１
と陰極内部端子４１には、従来のようなＬ字状の折り曲
げ部がなく、しかも各基底部３２，４２が樹脂外装体２
０の底面２１と同一面であるため、その分、樹脂外装体
２０が小さくて済むことになる。このことは、樹脂外装
体の大きさを一定とすれば、相対的にコンデンサ素子を
大きくできることを意味する。
【００３０】ちなみに、樹脂外装体の外径寸法が長さ
１．６ｍｍ，幅０．８ｍｍ，高さ０．８ｍｍである場合
において、従来技術ではコンデンサ素子の大きさは、長
さ０．４ｍｍ，幅０．７ｍｍ，高さ０．６ｍｍが限界
で、静電容量４．６５μＦ，体積効率１６．４％であっ
た。
１．６ｍｍ，幅０．８ｍｍ，高さ０．８ｍｍである場合
において、従来技術ではコンデンサ素子の大きさは、長
さ０．４ｍｍ，幅０．７ｍｍ，高さ０．６ｍｍが限界
で、静電容量４．６５μＦ，体積効率１６．４％であっ
た。
【００３１】これに対して、本発明によれば、コンデン
サ素子の大きさを長さ０．７ｍｍ，幅０．７ｍｍ，高さ
０．７ｍｍにまで大きくすることができ、静電容量９．
８２μＦ，体積効率３３．５％のものが得られる。
サ素子の大きさを長さ０．７ｍｍ，幅０．７ｍｍ，高さ
０．７ｍｍにまで大きくすることができ、静電容量９．
８２μＦ，体積効率３３．５％のものが得られる。
【００３２】次に、本発明の第２実施例に係るチップ型
固体電解コンデンサを図４により説明する。このチップ
型固体電解コンデンサ１０Ａにおいては、樹脂外装体２
０の上記各側面２２，２３に、陽極外部端子３３と陰極
外部端子４３の上端部上にせり出す庇２５，２５が形成
されている。これによれば、例えばテープキャリアから
取り出す際の外部端子の引っ掛かりやコンデンサ同士の
絡みつきを防止することができる。その他の構成は、上
記第１実施例と同じである。
固体電解コンデンサを図４により説明する。このチップ
型固体電解コンデンサ１０Ａにおいては、樹脂外装体２
０の上記各側面２２，２３に、陽極外部端子３３と陰極
外部端子４３の上端部上にせり出す庇２５，２５が形成
されている。これによれば、例えばテープキャリアから
取り出す際の外部端子の引っ掛かりやコンデンサ同士の
絡みつきを防止することができる。その他の構成は、上
記第１実施例と同じである。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
陽極端子板および陰極端子板に、その各基底部以外に折
り曲げ個所のないほぼＵ字状のものを用いるとともに、
端子板の各基底部を樹脂外装体の底面と同一面としたこ
とにより、樹脂外装体をより一層小型化でき、相対的に
コンデンサ素子の体積効率を高めることができる。
陽極端子板および陰極端子板に、その各基底部以外に折
り曲げ個所のないほぼＵ字状のものを用いるとともに、
端子板の各基底部を樹脂外装体の底面と同一面としたこ
とにより、樹脂外装体をより一層小型化でき、相対的に
コンデンサ素子の体積効率を高めることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示した断面図。
【図２】上記第１実施例に用いられる陽極内部端子の変
形例を示した説明図。
形例を示した説明図。
【図３】上記第１実施例の製造例を説明するための模式
的断面図。
的断面図。
【図４】本発明の第２実施例を示した断面図。
【図５】従来例を示した断面図。
１０，１０Ａ チップ型固体電解コンデンサ １１ コンデンサ素子 １１１ 陽極リード １１２ 陰極引出層 １１３ ワッシャ １１４ 素子底面 ２０ 樹脂外装体 ２１ 底面 ２２，２３ 側面 ２５ 庇 ３０ 陽極端子板 ３１ 陽極内部端子 ３２ 陽極基底部 ３３ 陽極外部端子 ４０ 陰極端子板 ４１ 陰極内部端子 ４２ 陰極基底部 ４３ 陰極外部端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 9/24 Ｅ
Claims (7)
- 【請求項１】 陽極リードが植設された弁作用金属粉末
の焼結ペレットを核とし外表面に陰極引出層を備えたコ
ンデンサ素子と、上記陽極リードと上記陰極引出層とに
それぞれ接続された陽極端子板および陰極端子板と、上
記コンデンサ素子の周りに形成された樹脂外装体とを含
み、上記陽極端子板および陰極端子板が上記樹脂外装体
から引き出されて、それらの一部分が回路基板に接する
ように折り曲げられているチップ型固体電解コンデンサ
において、 上記陽極端子板は、上端側が上記陽極リードに対して直
交する状態で溶接され、下端側が上記樹脂外装体の底面
に向けて真っ直ぐに延びる陽極内部端子と、同陽極内部
端子の下端側において上記樹脂外装体の底面とほぼ同一
面となるように同樹脂外装体の第１側面側に向けてほぼ
直角に折り曲げられた陽極基底部と、同陽極基底部から
上記第１側面に沿って立ち上げられた陽極外部端子とを
備え、上記陰極端子板は、上記コンデンサ素子の反陽極
リード側の素子底面にほぼ平行な状態で導電性接着材に
より固着され、下端側が上記樹脂外装体の底面に向けて
真っ直ぐに延びる陰極内部端子と、同陰極内部端子の下
端側において上記樹脂外装体の底面とほぼ同一面となる
ように上記樹脂外装体の上記第１側面とは反対側の第２
側面側に向けてほぼ直角に折り曲げられた陰極基底部
と、同陰極基底部から上記第２側面に沿って立ち上げら
れた陰極外部端子とを備えていることを特徴とするチッ
プ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 上記陽極端子板と上記陰極端子板は、と
もに１枚の金属帯板材の折り曲げ体からなり、上記陽極
基底部および上記陰極基底部の両端以外には折り曲げ部
を備えていない請求項１に記載のチップ型固体電解コン
デンサ。 - 【請求項３】 上記陽極内部端子の上端側には、上記陽
極リードが嵌合される溝が形成されている請求項１また
は２に記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 上記陽極内部端子の上端側は、その切断
端面をそのままとして上記陽極リードに当接した状態で
溶接される請求項１または２に記載のチップ型固体電解
コンデンサ。 - 【請求項５】 上記陽極内部端子の上端側には、上記陽
極リードが挿通されるリード挿通孔が形成されている請
求項１または２に記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項６】 上記樹脂外装体の上記各側面には、上記
陽極外部端子と上記陰極外部端子の上端部上にせり出す
庇が形成されている請求項１ないし５のいずれか１項に
記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項７】 一端側に直角に折り曲げられた陽極内部
端子を有する陽極端子板と、同じく一端側に直角に折り
曲げられた陰極内部端子を有する陰極端子板とを用意
し、陽極リードが植設された弁作用金属粉末の焼結ペレ
ットを核とし外表面に陰極引出層を備えたコンデンサ素
子の上記陽極リードに対して上記陽極内部端子を直交す
る状態として溶接固定するとともに、上記コンデンサ素
子の反陽極リード側の素子底面に上記陰極内部端子をほ
ぼ平行な状態で導電性接着材により固着した後、成形金
型内で上記コンデンサ素子の周りに樹脂外装体を、上記
陽極端子板および上記陰極端子板の直角に折り曲げられ
た部分がその樹脂外装体の底面と同一面となるように形
成し、次いで上記陽極端子板および上記陰極端子板の各
他端側を上記樹脂外装体の側面に沿って立ち上がるよう
に折り曲げることを特徴とするチップ型固体電解コンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32082999A JP2001143966A (ja) | 1999-11-11 | 1999-11-11 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32082999A JP2001143966A (ja) | 1999-11-11 | 1999-11-11 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001143966A true JP2001143966A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=18125709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32082999A Pending JP2001143966A (ja) | 1999-11-11 | 1999-11-11 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001143966A (ja) |
Cited By (12)
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|---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-11-11 JP JP32082999A patent/JP2001143966A/ja active Pending
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