JP2012156568A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固体電解コンデンサ1は、コンデンサ素子2a,2b、陽極リードフレーム10、陰極リードフレーム20およびモールド樹脂40を備えている。陽極リードフレーム10は、陽極端子部11と立ち上がり部12を備え、立ち上がり部12は陽極端子部11と一体的に形成され、陽極端子部11からモールド樹脂40内を陽極部4へ向かって延在して陽極部4に接続されている。立ち上がり部12には、受入れ凹部14と保持部14a,14aが形成され、さらに、受入れ凹部14から下方に向かって第1スリット15が形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサについて説明する。図1〜図5に示すように、固体電解コンデンサ1は、2つのコンデンサ素子2,2a,2b、陽極リードフレーム10、陰極リードフレーム20およびこれらを封止するモールド樹脂40を備えている。コンデンサ素子2では、ほぼ柱状(直方体)の陽極体3から突出するように陽極部4が形成され、陽極体3の外周面に陰極部5が形成されている。また、2つのコンデンサ素子2a,2bは、それぞれの陽極部4が同じに向きになるように配設されている。
次に、固体電解コンデンサ1の陽極リードフレーム10および陰極リードフレーム20となるリードフレームについて説明する。図6に示すように、リードフレーム30は、所定の幅(矢印92に示す方向)を有して帯状に延びる(矢印93に示す方向)薄い板金を、所定の形状に打ち抜くことによって形成される。なお、矢印92に示す方向は短手方向とされ、矢印93に示す方向は長手方向とされる。陽極リードフレームとなる部分31は、リードフレーム30の短手方向の一端側から短手方向の中央付近に向かって延在する部分30aに形成されている。
した固体電解コンデンサをプリント配線基板等へはんだ付けするためのフィレット孔33が形成されている。
次に、固体電解コンデンサの製造方法の一例について説明する。まず、図6に示すように、陽極リードフレームとなる部分31および陰極リードフレームとなる部分32を平面的に展開した形状に打ち抜いたリードフレーム30が形成される(プレス打ち抜き工程)。次に、リードフレーム30が所定のリール(図示せず)に巻き取られて、リードフレーム30に所定のめっき処理が施される(めっき工程)。このめっき処理は、次のプレス曲げ工程の前に行うことで、リールにより多くのリードフレームを巻き取って、効率よくめっき処理を施すことができる。
2に生じる歪がより効果的に緩和されて、立ち上がり部12が変形をしたり、あるいは、立ち上がり部12の変形に伴って、コンデンサ素子2が所定の位置からずれてリードフレーム30に取り付けられてしまうようなこと等がなくなる。これらの結果、コンデンサ素子2をリードフレーム30における所定の位置に精度よく確実に接続(溶接)することができる。
面部22bとに分けてもよい。これにより、側面部22を陰極部5に確実に接触させることができる。陰極部5には、陰極部5を銀ペーストに浸漬して引き上げることによって銀ペーストがコーティングされている。そのため、陰極部5では、銀ペーストの溜り6ができることがある。このとき、図23に示すように、側面部22を側面部22aと側面部22bとに分けることで、銀ペーストの溜り6がある部分には側面部22bを接触させ、銀ペーストの溜り6がない部分には側面部22aを接触させることができ、スリットが形成されていない側面部の場合と比較して、側面部22と陰極部5との接触面積を確保することができる。
サ素子を搭載することができる。また、陽極端子部11および陰極端子部21が、モールド樹脂40から突出する距離がより短くなって、梱包時や輸送時に起こり得る引っ掛かり等による不良の発生を低減することができる。なお、2点鎖線は比較例に係る下金型のキャビティの端を示す。
固体電解コンデンサ1の陽極リードフレームの立ち上がり部12に形成される第2スリット16および貫通孔13として、図2等に示される第2スリット16および貫通孔13の他に、図26に示すように、たとえば、円弧の一部を描くような凹みの第2スリット16と、その第2スリット16の形状に対応した貫通孔13としてもよい。また、図27あるいは図28に示すように、略V字型の第2スリット16と、その第2スリット16の形状に対応した貫通孔13としてもよい。さらに、図29あるいは図30に示すように、第2スリットの下方に貫通孔を形成する代わりに、より深い略V字型の第2スリット16を形成してもよい。
上述した固体電解コンデンサ1では、2つのコンデンサ素子2を搭載した固体電解コンデンサ1を例に挙げて説明した(図1等参照)。コンデンサ素子2の数としては、2つのものに限られるものではなく、図42に示すように、1つのコンデンサ素子2を搭載した固体電解コンデンサ1でもよい。また、図43に示すように、3つのコンデンサ素子2を搭載した固体電解コンデンサ1としてもよい。さらには、4つ以上のコンデンサ素子を搭載した固体電解コンデンサ(図示せず)としてもよい。なお、図42および図43では、図2に示す固体電解コンデンサ1と同一部材には同一符号が付されている。
えて、ESRを低減することができる。
キャビティ、63 樹脂注入口、64 割り面、90,91,92,93,94,95
矢印、96 点線丸印。
Claims (2)
- 陽極部および陰極部を有する複数のコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を封止するモールド樹脂と、
前記モールド樹脂の内部において、前記コンデンサ素子の前記陽極部の下方から前記陽極部に接続された陽極リードフレームと、
前記陰極部に接続される陰極リードフレームと
を有し、
複数の前記コンデンサ素子のそれぞれの前記陽極部は、同じ向きに配設されて前記陽極リードフレームに接続され、
前記陽極リードフレームは、
前記モールド樹脂の底面に沿って露出した陽極端子部と、
前記陽極端子部と一体的に形成され、前記陽極端子部から前記モールド樹脂の内部を前記コンデンサ素子の前記陽極部に向かって延在して前記陽極部に接続される立ち上がり部と
を備え、
前記立ち上がり部は、
上方に向かって開放された、前記陽極部を受入れる受入れ凹部と、
前記受入れ凹部における前記開放されている側において、前記陽極部の通り抜けを阻止する態様で形成され、前記陽極部を上方から押さえ付けることによって前記陽極部の通り抜けを可能とし、前記陽極部が前記受入れ凹部に受入れられた状態で前記陽極部を保持する保持部と、
前記受入れ凹部から下方に向かって延在するスリットと、
を備え、
複数の前記コンデンサ素子のうちの互いに隣接する一のコンデンサ素子と他のコンデンサ素子との間の直下の前記陽極リードフレームの部分には、貫通孔が形成された、固体電解コンデンサ。 - 陽極部および陰極部を有する複数のコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を封止するモールド樹脂と、
前記モールド樹脂の内部において、前記コンデンサ素子の前記陽極部の下方から前記陽極部に接続された陽極リードフレームと、
前記陰極部に接続される陰極リードフレームと
を有し、
複数の前記コンデンサ素子のそれぞれの前記陽極部は、同じ向きに配設されて前記陽極リードフレームに接続され、
前記陽極リードフレームは、
前記モールド樹脂の底面に沿って露出した陽極端子部と、
前記陽極端子部と一体的に形成され、前記陽極端子部から前記モールド樹脂の内部を前記コンデンサ素子の前記陽極部に向かって延在して前記陽極部に接続される立ち上がり部と
を備え、
前記立ち上がり部は、
上方に向かって開放された、前記陽極部を受入れる受入れ凹部と、
前記受入れ凹部における前記開放されている側において、前記陽極部の通り抜けを阻止する態様で形成され、前記陽極部を上方から押さえ付けることによって前記陽極部の通り抜けを可能とし、前記陽極部が前記受入れ凹部に受入れられた状態で前記陽極部を保持する保持部と、
前記受入れ凹部から下方に向かって延在するスリットと、
を備え、
複数の前記コンデンサ素子のうちの互いに隣接する一のコンデンサ素子と他のコンデンサ素子との間の直下の前記陽極リードフレームの部分には、前記陽極リードフレームの上端から下方に向かって延在する他のスリットが形成された、固体電解コンデンサ。
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