JP2002075807A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサおよびその製造方法

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JP2002075807A
JP2002075807A JP2000263435A JP2000263435A JP2002075807A JP 2002075807 A JP2002075807 A JP 2002075807A JP 2000263435 A JP2000263435 A JP 2000263435A JP 2000263435 A JP2000263435 A JP 2000263435A JP 2002075807 A JP2002075807 A JP 2002075807A
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comb terminal
cathode
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capacitor
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守裕 ▲吉▼田
Morihiro Yoshida
Koji Matsumoto
耕治 松本
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のコンデンサ素子を隣接配置した際の寸
法精度と作業性が悪いという課題を解決し、寸法精度と
作業性に優れた固体電解コンデンサおよびその製造方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 陽極コム端子4の一端にV字形の溝部4
aを設け、この溝部4aに各コンデンサ素子1から導出
された陽極導出線2を夫々レーザー溶接により接合する
構成とすることにより、寸法精度と作業性に優れた固体
電解コンデンサを安定して生産することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
される固体電解コンデンサの中で、特に導電性高分子を
固体電解質として用いた固体電解コンデンサおよびその
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、マルチメディア機器は高速化・ポ
ータブル化が進み、高速デジタル信号処理が急速に進展
してきている。それに伴い、小型・薄型化した高周波駆
動の電源が急増すると共に、安定化やノイズ対策も重要
になってきている。このような背景の中で、回路部品と
して重要な役割を担う電解コンデンサについても、急速
な電圧変動に対応できる低ESR(等価直列抵抗)・小
型大容量で面実装可能な電解コンデンサが求められてき
ている。
【0003】このような要求に応えられる電解コンデン
サとして導電性高分子を固体電解質とした面実装型の固
体電解コンデンサがあり、以下にこの種の固体電解コン
デンサについて図面を用いて説明する。
【0004】図9は上記従来の固体電解コンデンサの構
成を示した断面図、図10は同コンデンサ素子の接合部
を示した斜視図であり、同図において1はコンデンサ素
子で、このコンデンサ素子1は、タンタル線からなる陽
極導出線2を埋設した弁作用金属であるタンタル金属粉
末を所望の形状にプレス成形して焼結することにより得
られた多孔質の陽極体の外表面を陽極酸化することによ
り誘電体酸化皮膜層(図示せず)を形成し、この誘電体
酸化皮膜層上に導電性高分子であるポリピロールからな
る固体電解質層(図示せず)を形成し、この固体電解質
層上に陰極層3を形成することにより構成されているも
のである。
【0005】13はU字状に折り曲げられた一端に陽極
導出線2が接合された陽極コム端子、14は一端に導電
性接着剤6を介してコンデンサ素子1の陰極層3の一部
が接合された陰極コム端子、7は上記陽極コム端子13
と陰極コム端子14の他端の一部が夫々外部に露呈する
ようにして上記コンデンサ素子1を被覆した絶縁性の外
装樹脂であり、この外装樹脂7から表出した上記陽極コ
ム端子13と陰極コム端子14を外装樹脂7の外表面に
沿って折り曲げて同一面に配置することにより面実装型
の固体電解コンデンサの外部接続用の端子としたもので
ある。
【0006】また、上記陽極コム端子13と陰極コム端
子14は図10に示すようにフープ材15上に所定の間
隔で連続して形成されており、このフープ材15の陽極
コム端子13の一端をU字状に折り曲げた部分に隣接し
て配置した3個のコンデンサ素子1から導出された各陽
極導出線2を抵抗溶接により接合すると共に陰極コム端
子14(図示せず)に導電性接着剤6を介して各コンデ
ンサ素子1の陰極層3の一部を夫々接合した後、個片に
切断することにより構成されているものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の固体電解コンデンサでは、複数個のコンデンサ素子1
を隣接して配置し、これらを各コム端子に接合して一体
化する際に、特にU字状に折り曲げられた陽極コム端子
13に対する陽極導出線2の位置決めが困難であるため
に作業性が悪いばかりでなく、複数個のコンデンサ素子
1の隣接配置の寸法精度が悪くなるために最悪の場合に
は外装樹脂7からコンデンサ素子1が露出したり、抵抗
溶接時に陽極導出線2に無理なストレスが加わって特性
が著しく悪化するという課題を有していた。
【0008】なお、上記陽極コム端子13に対する陽極
導出線2の接合は抵抗溶接によって行われているため
に、陽極コム端子13と陽極導出線2の接触面積をこれ
以上小さくすることができないということもあり、これ
らの状況から小型化を図る上で大きな障害になっている
ものであった。
【0009】本発明はこのような従来の課題を解決し、
寸法精度と性能ならびに生産性に優れた固体電解コンデ
ンサおよびその製造方法を提供することを目的とするも
のである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項1に記載の発明は、特に、陽極導出線
をその一端が表出するように埋設して所定の間隔で複数
個が隣接配置されたコンデンサ素子と、一端に所定の間
隔で複数個設けられたV字形の溝部に上記複数のコンデ
ンサ素子の陽極導出線が夫々はまり込んで接合された陽
極コム端子と、一端に上記複数のコンデンサ素子の陰極
層の一部が夫々接合された陰極コム端子と、上記複数の
コンデンサ素子を一体で被覆した絶縁性の外装樹脂から
なる構成としたものであり、これにより、陽極コム端子
に陽極導出線を接合する際の位置決めが極めて容易に、
かつ確実に行えるようになり、寸法精度と性能ならびに
作業性に優れた固体電解コンデンサを提供することがで
きるという作用効果が得られる。
【0011】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、陽極コム端子の一端に所定の間隔で複
数個設けられたV字形の溝部を、一辺を垂直に残る一辺
が傾斜した変形V字形とした構成のもので、これによ
り、陽極コム端子に複数の陽極導出線を順次接合する際
の作業性と信頼性を向上させることができるという作用
効果が得られる。
【0012】請求項3に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、所定の間隔で複数個が隣接配置された
コンデンサ素子の各コンデンサ素子間に銀ペーストを設
けた構成としたもので、これにより、各コンデンサ素子
間の接触抵抗を低減し、安定した性能を発揮することが
できるという作用効果が得られる。
【0013】請求項4に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、陽極コム端子の一端に所定の間隔で複
数個設けられたV字形の溝部の近傍に各溝部に対応する
透孔を夫々設けた構成としたもので、これにより、陽極
コム端子に設けたV字形の溝部に陽極導出線をレーザー
溶接により接合する際に、溶接時に発生するスパッタを
透孔を介して逃がすことができるという作用効果が得ら
れる。
【0014】請求項5に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、陽極コム端子ならびに陰極コム端子の
外装樹脂に被覆される部分の一部に透孔または切り欠き
を設けた構成としたもので、これにより、透孔または切
り欠き内に外装樹脂が入り込んで陽極/陰極コム端子と
外装樹脂との密着強度を向上させることができるという
作用効果が得られる。
【0015】請求項6に記載の発明は、特に、陽極導出
線をその一端が表出するように埋設したコンデンサ素子
を作製し、このコンデンサ素子の陽極導出線を陽極コム
端子の一端に所定の間隔で複数個設けられたV字形の溝
部に順次接合することにより複数個のコンデンサ素子を
隣接して固定すると共にこのコンデンサ素子の陰極層の
一部を陰極コム端子に接合し、続いて上記複数のコンデ
ンサ素子を絶縁性の外装樹脂で一体に被覆するようにし
た固体電解コンデンサの製造方法というもので、この方
法により、陽極コム端子に対する陽極導出線の位置決め
を確実に行って作業性を向上させると共に、寸法精度と
性能に優れた固体電解コンデンサを安定して生産するこ
とができるという作用効果が得られる。
【0016】請求項7に記載の発明は、請求項6に記載
の発明において、特に、陽極コム端子の一端に所定の間
隔で複数個設けられたV字形の溝部の第1番目の溝部と
隣り合う陽極コム端子の第1番目の溝部とのピッチをコ
ンデンサ素子の陽極導出線を金属製の帯板上に接合する
際のピッチと同寸法とし、上記帯板上に固定されて作製
されたコンデンサ素子の陽極導出線を陽極コム端子に接
合する際に、まず、フープ材に連続して設けられた各陽
極コム端子の第1番目の溝部に各陽極導出線を夫々接合
し、続いて同第2番目の溝部に各陽極導出線を、続いて
同第n番目の溝部に各陽極導出線をというように各陽極
導出線を夫々接合することにより、複数のコンデンサ素
子を各陽極コム端子に接合するようにした製造方法とい
うもので、この方法により、生産性と信頼性を向上させ
ることができるという作用効果が得られる。
【0017】
【発明の実施の形態】(実施の形態1)以下、実施の形
態1を用いて、本発明の特に請求項1、請求項6に記載
の発明について説明する。
【0018】図1は本発明の実施の形態1による固体電
解コンデンサの構成を示した断面図、図2は同コンデン
サ素子の接合部を示した斜視図であり、同図において1
はコンデンサ素子で、このコンデンサ素子1は、タンタ
ル線からなる陽極導出線2を埋設した弁作用金属である
タンタル金属粉末を所望の形状にプレス成形して焼結す
ることにより得られた多孔質の陽極体の外表面を陽極酸
化することにより誘電体酸化皮膜層(図示せず)を形成
し、この誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子であるポリ
ピロールからなる固体電解質層(図示せず)を形成し、
この固体電解質層上に陰極層3を形成することにより構
成されているものである。
【0019】4は陽極コム端子であり、この陽極コム端
子4の一端にはV字形の溝部4aが3個形成されてお
り、この3個の溝部4aに所定の間隔で配設された3個
のコンデンサ素子1の各陽極導出線2が夫々接合されて
いる。5は一端に導電性接着剤6を介して3個のコンデ
ンサ素子1の各陰極層3の一部が夫々接合された陰極コ
ム端子である。7は上記陽極コム端子4と陰極コム端子
5の他端の一部が夫々外部に露呈するようにして上記コ
ンデンサ素子1を被覆した絶縁性の外装樹脂であり、こ
の外装樹脂7から表出した上記陽極コム端子4と陰極コ
ム端子5を外装樹脂7の外表面に沿って折り曲げて同一
面に配置することにより面実装型の固体電解コンデンサ
の外部接続用端子としたものである。
【0020】図3(a)、(b)は上記陽極コム端子4
と陰極コム端子5が対向して対を成し、これを所定の間
隔で連続して設けたフープ材の要部平面図と側面図であ
り、同図において8はフープ材、4は所定の間隔で複数
個が連続して設けられた陽極コム端子、5はこの陽極コ
ム端子4と対を成すように対向して設けられた陰極コム
端子であり、この陽極コム端子4と陰極コム端子5は同
図の左に示すように平板を打ち抜き加工することにより
形成された後、同図の中央に示すように折り曲げ加工さ
れ、同図の右に示すように3個のコンデンサ素子1を1
組として隣接して配置し、陽極コム端子4の一端に設け
られた3個のV字形の溝部4aに3個のコンデンサ素子
1から導出された各陽極導出線2をレーザー溶接により
夫々接合すると共に余分な陽極導出線2を溶断し、かつ
陰極コム端子5に導電性接着剤7を介して各コンデンサ
素子1の陰極層3の一部を夫々接合した後、個片に切断
することにより構成されるものである。
【0021】このように構成された本実施の形態1によ
る固体電解コンデンサは、隣接して配置される複数個の
コンデンサ素子1から導出された各陽極導出線2を陽極
コム端子4に設けられたV字形の溝部4aにより夫々確
実に位置決めして接合することができるため、作業性と
寸法精度の大幅な向上を図ることができるばかりでな
く、陽極導出線2を陽極コム端子4にレーザー溶接にて
接合する際に陽極導出線2に無理なストレスが加わらな
いため、信頼性に優れた固体電解コンデンサを生産する
ことができるものである。
【0022】なお、本実施の形態1では、隣接して配置
するコンデンサ素子1の個数を3個として説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、要求される性
能を満足するために必要な数のコンデンサ素子1を同様
に配置して一体化することにより、同様の作用効果が得
られることは言うまでもない。
【0023】(実施の形態2)以下、実施の形態2を用
いて、本発明の特に請求項3に記載の発明について説明
する。
【0024】図4は本発明の実施の形態2による固体電
解コンデンサの構成を示した断面図であり、本実施の形
態2は上記実施の形態1において、隣接して配置される
複数個のコンデンサ素子の各コンデンサ素子間に銀ペー
ストを設けた構成としたもので、これ以外の構成は実施
の形態1と同様であるために同一部分には同一の符号を
付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分について
のみ以下に説明する。
【0025】図4において、9は各コンデンサ素子1間
に設けられた銀ペーストであり、このように銀ペースト
9を設けることにより外装樹脂7のモールド成形時の圧
力に対する各コンデンサ素子1の移動を防いで各コンデ
ンサ素子1間の隙間を精度良く維持することができるよ
うになり、かつ各コンデンサ素子1間の接触抵抗を低減
させてESR等に代表されるコンデンサ特性に優れた固
体電解コンデンサを製造することができるものである。
【0026】(実施の形態3)以下、実施の形態3を用
いて、本発明の特に請求項4、請求項5に記載の発明に
ついて説明する。
【0027】図5(a)、(b)は本発明の実施の形態
3による陽極コム端子と陰極コム端子が対向して対を成
し、これを所定の間隔で連続して設けたフープ材の要部
平面図と側面図であり、本実施の形態3は上記実施の形
態1において、陽極/陰極コム端子の必要部分に透孔ま
たは切り欠きを設けた構成としたもので、これ以外の構
成は実施の形態1と同様であるために同一部分には同一
の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分
についてのみ以下に説明する。
【0028】図5において、4bは透孔であり、この透
孔4bは陽極コム端子4に設けられたV字形の溝部4a
の近傍に各溝部4aに対応して夫々設けられている。5
aは同じく透孔であり、この透孔5aは陰極コム端子5
の折り曲げ部の近傍に設けられ、この透孔5aは外装樹
脂7により被覆される部分に配設されているものであ
る。また、4cは上記透孔5aと同様に陽極コム端子4
側に設けられた透孔であり、この透孔4cは上記透孔4
bと重なって凸状の形状を成しているものである。
【0029】このように陽極コム端子4側に設けた透孔
4bは、コンデンサ素子1から導出した陽極導出線2を
陽極コム端子4のV字形の溝部4aにレーザー溶接する
際に、溶接時に発生するスパッタをこの透孔4bから逃
がすことができるようになるものであり、上記スパッタ
が陽極コム端子4上に載って外装樹脂7を形成する金型
を傷つけたり、また設備上のトラブルが発生したりする
のを防止して接合ならびに後工程の信頼性を向上させる
ことができるものである。また、陽極コム端子4ならび
に陰極コム端子5に夫々設けた透孔4c,5aは、コン
デンサ素子1を外装樹脂7で被覆する際に外装樹脂7が
透孔4c,5aに入り込むことにより、陽極コム端子4
ならびに陰極コム端子5と外装樹脂7との密着強度を向
上させることができるものである。
【0030】なお、上記陽極コム端子4ならびに陰極コ
ム端子5に夫々設けた透孔4c,5aは、切り欠きであ
っても良い。
【0031】(実施の形態4)以下、実施の形態4を用
いて、本発明の特に請求項2、請求項7に記載の発明に
ついて説明する。
【0032】図6(a)、(b)は本発明の実施の形態
4によるコンデンサ素子の接合部を示した斜視図と要部
正面図、図7はフープ材の陽極コム端子近傍を示した要
部正面図、図8(a)、(b)は複数のコンデンサ素子
が接合されたアルミバーの正面図と側面図であり、本実
施の形態4は上記実施の形態1において、陽極コム端子
に設けるV字形の溝部を、一辺を垂直に残る一辺が傾斜
した変形V字形としたもので、これ以外の構成は実施の
形態1と同様であるために同一部分には同一の符号を付
与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についての
み以下に説明する。
【0033】図6(a)、(b)において、11はフー
プ材10に設けられた陽極コム端子であり、この陽極コ
ム端子11には、一辺を垂直に残る一辺が傾斜した変形
V字形の溝部11aが複数設けられており、この溝部1
1aにコンデンサ素子1から導出された各陽極導出線2
が夫々レーザー溶接により接合されている。
【0034】図8(a)、(b)において、12はコン
デンサ素子1を作製する際に使用されるアルミバーであ
り、このアルミバー12に各コンデンサ素子1から導出
された陽極導出線2を所定の間隔で抵抗溶接により夫々
接合しているものである。このアルミバー12における
陽極導出線2の配置ピッチP1は、図7に示すフープ材
10における連続して所定の間隔で設けられた陽極コム
端子11の第1番目の溝部11a間のピッチP1と同寸
法に設定しているものである。
【0035】このように、アルミバー12における陽極
導出線2の配置ピッチP1とフープ材10における陽極
コム端子11の第1番目の溝部11a間のピッチP1を
同寸法に設定することにより、アルミバー12に接合さ
れて作製された複数のコンデンサ素子1の各陽極導出線
2を複数の陽極コム端子11に接合する際に一括して一
度に作業を行うことができるため(陰極コム端子への接
合も同時に行われる)、生産性の向上を図ることができ
るものである。
【0036】また、アルミバー12に接合されて作製さ
れた複数のコンデンサ素子1の陽極導出線2を、図7に
示すように隣り合う溝部11aとのピッチP2分だけず
らした状態で配置するようにすれば、フープ材10にお
ける陽極コム端子11の第2番目の溝部11aに対して
も同様に一括して一度に作業を行うことができ、続いて
陽極コム端子11の第n番目の溝部11aに対しても同
様に作業を行うことにより、極めて高い生産性を実現す
ることができるものである。
【0037】また、このような製造方法により固体電解
コンデンサを生産する場合、本実施の形態4に示すよう
に、陽極コム端子11に設ける溝部11aの形状を、一
辺を垂直に残る一辺が傾斜した変形V字形にすることに
より、陽極コム端子11の第1番目の溝部11aにコン
デンサ素子1の陽極導出線2を接合した後、続いて陽極
コム端子11の第2番目、第n番目の溝部11aにコン
デンサ素子1の陽極導出線2を接合する際に、既に接合
されたコンデンサ素子1に対して離れた方向から近づく
方向にコンデンサ素子1を配置してやればいいので、コ
ンデンサ素子1どうしが接触して損傷する等の危険も大
きく低減され、信頼性の高い作業を行うことができるよ
うになるものである。
【0038】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数のコ
ンデンサ素子を隣接配置して接合する際に、コンデンサ
素子から導出された陽極導出線を接合する陽極コム端子
にV字形の溝部を設けた構成としたことにより、位置決
め精度の向上と作業性の向上を同時に実現することがで
きるようになり、高信頼性の固体電解コンデンサを効率
良く、安定して生産することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1による固体電解コンデン
サの構成を示す断面図
【図2】同コンデンサ素子の接合部を示した斜視図
【図3】(a)同フープ材の要部平面図 (b)同側面図
【図4】本発明の実施の形態2による固体電解コンデン
サの構成を示した断面図
【図5】(a)本発明の実施の形態3によるフープ材の
要部平面図 (b)同側面図
【図6】(a)本発明の実施の形態4によるコンデンサ
素子の接合部を示した斜視図 (b)同要部正面図
【図7】同フープ材の陽極コム端子近傍を示した要部正
面図
【図8】(a)同複数のコンデンサ素子が固定されたア
ルミバーの正面図 (b)同側面図
【図9】従来の固体電解コンデンサの構成を示した断面
【図10】同コンデンサ素子の接合部を示した斜視図
【符号の説明】
1 コンデンサ素子 2 陽極導出線 3 陰極層 4,11 陽極コム端子 4a,11a V字形の溝部 4b,4c,5a 透孔 5 陰極コム端子 6 導電性接着剤 7 外装樹脂 8,10 フープ材 9 銀ペースト 12 アルミバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01G 9/15 H01G 9/02 331E 9/08 9/05 C 9/00 F 9/24 C Fターム(参考) 5E082 AA02 AA15 AB09 BC40 CC10 EE23 EE30 FG03 FG27 FG44 GG03 GG11 GG22 GG23 HH27 HH47 JJ12 JJ23 LL22 LL23 MM21 MM24

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 陽極導出線をその一端が表出するように
    埋設した弁作用金属粉末からなる成形体を焼結した多孔
    質の陽極体の外表面に誘電体酸化皮膜層・導電性高分子
    からなる固体電解質層・陰極層を順次形成することによ
    り構成されかつ所定の間隔で複数個が隣接配置されたコ
    ンデンサ素子と、一端に所定の間隔で複数個設けられた
    V字形の溝部に上記複数のコンデンサ素子の陽極導出線
    が夫々はまり込んで接合された陽極コム端子と、一端に
    上記複数のコンデンサ素子の陰極層の一部が夫々接合さ
    れた陰極コム端子と、上記陽極コム端子ならびに陰極コ
    ム端子の他端が夫々外表面に露呈するようにして上記複
    数のコンデンサ素子を一体で被覆した絶縁性の外装樹脂
    からなり、この外装樹脂から露呈した陽極コム端子なら
    びに陰極コム端子を夫々外装樹脂の外表面に沿って折り
    曲げて同一面上に配置することにより外部接続用の端子
    とした固体電解コンデンサ。
  2. 【請求項2】 陽極コム端子の一端に所定の間隔で複数
    個設けられたV字形の溝部を、一辺を垂直に残る一辺が
    傾斜した変形V字形とした請求項1に記載の固体電解コ
    ンデンサ。
  3. 【請求項3】 所定の間隔で複数個が隣接配置されたコ
    ンデンサ素子の各コンデンサ素子間に銀ペーストを設け
    た請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  4. 【請求項4】 陽極コム端子の一端に所定の間隔で複数
    個設けられたV字形の溝部の近傍に各溝部に対応する透
    孔を夫々設けた請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  5. 【請求項5】 陽極コム端子ならびに陰極コム端子の外
    装樹脂に被覆される部分の一部に透孔または切り欠きを
    設けた請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  6. 【請求項6】 陽極導出線をその一端が表出するように
    埋設した状態で弁作用金属粉末を所望の形状に成形し、
    これを焼結して多孔質の陽極体を作製し、続いてこの陽
    極体から表出した陽極導出線を所定の間隔で金属製の帯
    板に接合することにより複数の陽極体を帯板上に所定の
    間隔で固定した後、上記帯板に固定された陽極体を陽極
    酸化することにより外表面に誘電体酸化皮膜層を形成
    し、続いてこの誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子から
    なる固体電解質層を形成し、続いてこの固体電解質層上
    に陰極層を形成することによりコンデンサ素子を作製し
    た後、このコンデンサ素子の陽極導出線を陽極コム端子
    の一端に所定の間隔で複数個設けられたV字形の溝部に
    順次接合することにより複数個のコンデンサ素子を隣接
    して固定すると共にこのコンデンサ素子の陰極層の一部
    を陰極コム端子に接合し、続いて上記陽極コム端子なら
    びに陰極コム端子の他端が夫々外表面に露呈するように
    して上記複数のコンデンサ素子を絶縁性の外装樹脂で一
    体に被覆した後、この外装樹脂から露呈した陽極コム端
    子ならびに陰極コム端子を夫々外装樹脂の外表面に沿っ
    て折り曲げて同一面上に配置することにより外部接続用
    の端子を形成するようにした固体電解コンデンサの製造
    方法。
  7. 【請求項7】 陽極コム端子ならびに陰極コム端子が対
    向して対を成し、かつこれが所定の間隔で連続して配置
    されるように形成されたフープ材の上記各陽極コム端子
    の一端に所定の間隔で複数個設けられたV字形の溝部の
    第1番目の溝部と、隣り合う陽極コム端子の第1番目の
    溝部とのピッチをコンデンサ素子の陽極導出線を金属製
    の帯板上に接合する際のピッチと同寸法とし、上記帯板
    上に固定されて作製されたコンデンサ素子の陽極導出線
    を陽極コム端子に接合する際に、まず、フープ材に連続
    して設けられた各陽極コム端子の第1番目の溝部に各陽
    極導出線を夫々接合し、続いて同第2番目の溝部に各陽
    極導出線を、続いて同第n番目の溝部に各陽極導出線
    を、というように各陽極導出線を夫々接合することによ
    り、複数のコンデンサ素子を各陽極コム端子に接合する
    ようにした請求項6に記載の固体電解コンデンサの製造
    方法。
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