JP2901279B2 - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リードフレーム及び樹脂封止を用いたチ
ップ型の固体電解コンデンサの製造方法に関する。
ップ型の固体電解コンデンサの製造方法に関する。
従来、チップ型の固体電解コンデンサでは、例えば、
第３図の（Ａ）に示すように、コンデンサ素子２の端子
部４に外部リード６を接続した後、樹脂モールド８を一
体的に施し、第３図の（Ｂ）に示すように、樹脂モール
ド８から引き出された外部リード６をその端面側から側
壁側に折り曲げてフェイスボンディング用の接続用端子
を形成している。
第３図の（Ａ）に示すように、コンデンサ素子２の端子
部４に外部リード６を接続した後、樹脂モールド８を一
体的に施し、第３図の（Ｂ）に示すように、樹脂モール
ド８から引き出された外部リード６をその端面側から側
壁側に折り曲げてフェイスボンディング用の接続用端子
を形成している。
ところで、このような樹脂モールド８による場合、端
子部４の端面を覆う樹脂モールド８の厚さｄは、固体電
解コンデンサを小型化するために、比較的薄く形成され
ている。このため、外部リード６を折り曲げるとき、樹
脂モールド８にストレスが加わると、そのモールド部分
と外部リード６との間にモールド樹脂の剥離を生じ、気
密性を損なうとともに、端子部４と外部リード６との間
に接続不良を生じさせる欠点があった。
子部４の端面を覆う樹脂モールド８の厚さｄは、固体電
解コンデンサを小型化するために、比較的薄く形成され
ている。このため、外部リード６を折り曲げるとき、樹
脂モールド８にストレスが加わると、そのモールド部分
と外部リード６との間にモールド樹脂の剥離を生じ、気
密性を損なうとともに、端子部４と外部リード６との間
に接続不良を生じさせる欠点があった。
また、第４図の（Ａ）に示すように、外部リード６を
樹脂モールド８の側面側から引き出すと、モールド樹脂
の剥離についての問題は解消されるものの、第４図の
（Ｂ）に示すように、ハンダ付け可能な外部リード６の
部分が樹脂モールド８の側面側に移行するため、ハンダ
の付着面積が小さく、ハンダ付け性能を低下させ、実装
される電子回路の信頼性を低下させる原因になる。
樹脂モールド８の側面側から引き出すと、モールド樹脂
の剥離についての問題は解消されるものの、第４図の
（Ｂ）に示すように、ハンダ付け可能な外部リード６の
部分が樹脂モールド８の側面側に移行するため、ハンダ
の付着面積が小さく、ハンダ付け性能を低下させ、実装
される電子回路の信頼性を低下させる原因になる。
そこで、この発明は、外装部材によるコンデンサ素子
の端子部とリード部との接続部分の補強とともに、封止
強度を高め、リード部のハンダ付け性能を向上させた固
体電解コンデンサの提供を第１の目的とする。
の端子部とリード部との接続部分の補強とともに、封止
強度を高め、リード部のハンダ付け性能を向上させた固
体電解コンデンサの提供を第１の目的とする。
また、この発明は、外装部材によるコンデンサ素子の
端子部とリード部との接続部分の補強とともに、ハンダ
の付着面積の低下を来すことなく、封止強度を高めた固
体電解コンデンサの製造方法の提供を第２の目的とす
る。
端子部とリード部との接続部分の補強とともに、ハンダ
の付着面積の低下を来すことなく、封止強度を高めた固
体電解コンデンサの製造方法の提供を第２の目的とす
る。
（請求項１） この発明の固体電解コンデンサは、第１の目的を達成
するため、コンデンサ素子（20）と、このコンデンサ素
子の一端面部に形成された陽極側及び陰極側の端子部
（22、24）と、各端子部の端面に接続されて平行状態を
成す一対のリード部（14、16）と、各リード部と前記各
端子部との接続部を内包するとともに前記コンデンサ素
子の外表面を被覆し、前記リード部を引き出す外装部材
（30）と、この外装部材の一端面側に形成されて前記リ
ード部を引き出す切欠き段部（切欠き部32）と、この切
欠き段部から引き出された前記リード部を前記外装部材
の側壁面側に折り曲げて形成されて配設された外部端子
（外部接続用端子部T1、T2）とを備えたことを特徴とす
る。
するため、コンデンサ素子（20）と、このコンデンサ素
子の一端面部に形成された陽極側及び陰極側の端子部
（22、24）と、各端子部の端面に接続されて平行状態を
成す一対のリード部（14、16）と、各リード部と前記各
端子部との接続部を内包するとともに前記コンデンサ素
子の外表面を被覆し、前記リード部を引き出す外装部材
（30）と、この外装部材の一端面側に形成されて前記リ
ード部を引き出す切欠き段部（切欠き部32）と、この切
欠き段部から引き出された前記リード部を前記外装部材
の側壁面側に折り曲げて形成されて配設された外部端子
（外部接続用端子部T1、T2）とを備えたことを特徴とす
る。
（請求項２） この発明の固体電解コンデンサの製造方法は、第２の
目的を達成するため、固体電解コンデンサを形成すべき
コンデンサ素子の一端面部に陽極側及び陰極側の端子部
を形成する工程と、連続するフレーム本体（12）の縁部
側に一対の前記端子部を単位として複数対のリード部
（14、16）を成形するリードフレーム（10）の成形工程
と、前記リードフレームに形成された各リード部に前記
コンデンサ素子の端子部を、前記端子部の端面において
接続する工程と、前記コンデンサ素子、その端子部及び
前記リード部を合成樹脂によってモールドして外装部材
（30）を形成し、その形成時に前記外装部材の端面側の
角部（34）に切欠き段部（切欠き部32）を設けて前記リ
ード部を前記外装部材から引き出す工程と、前記リード
フレームから前記コンデンサ素子毎に前記リード部を切
り離し、そのリード部を前記外装部材の側面側に折り曲
げて外部端子（外部接続用端子部T1、T2）に成形する工
程とからなることを特徴とする。
目的を達成するため、固体電解コンデンサを形成すべき
コンデンサ素子の一端面部に陽極側及び陰極側の端子部
を形成する工程と、連続するフレーム本体（12）の縁部
側に一対の前記端子部を単位として複数対のリード部
（14、16）を成形するリードフレーム（10）の成形工程
と、前記リードフレームに形成された各リード部に前記
コンデンサ素子の端子部を、前記端子部の端面において
接続する工程と、前記コンデンサ素子、その端子部及び
前記リード部を合成樹脂によってモールドして外装部材
（30）を形成し、その形成時に前記外装部材の端面側の
角部（34）に切欠き段部（切欠き部32）を設けて前記リ
ード部を前記外装部材から引き出す工程と、前記リード
フレームから前記コンデンサ素子毎に前記リード部を切
り離し、そのリード部を前記外装部材の側面側に折り曲
げて外部端子（外部接続用端子部T1、T2）に成形する工
程とからなることを特徴とする。
（請求項１） このような構成とすれば、コンデンサ素子の端子部と
リード部との接続部が外装部材によって補強される上、
外装部材から引き出されたリード部が外装部材に形成さ
れた切欠き部から露出する。そこで、この露出したリー
ド部を外装部材の側面側に折り曲げた場合、外装部材に
対するストレスがなく、外装部材の気密性を損なうこと
がない。また、この露出したリード部によってハンダの
付着面積が十分に確保されるので、ハンダ付け性能の低
下が防止できる。
リード部との接続部が外装部材によって補強される上、
外装部材から引き出されたリード部が外装部材に形成さ
れた切欠き部から露出する。そこで、この露出したリー
ド部を外装部材の側面側に折り曲げた場合、外装部材に
対するストレスがなく、外装部材の気密性を損なうこと
がない。また、この露出したリード部によってハンダの
付着面積が十分に確保されるので、ハンダ付け性能の低
下が防止できる。
（請求項２） リードフレームには製造すべき固体電解コンデンサの
コンデンサ素子に対応したリード部が形成され、このリ
ード部にコンデンサ素子の端子部を接続する。
コンデンサ素子に対応したリード部が形成され、このリ
ード部にコンデンサ素子の端子部を接続する。
前記コンデンサ素子、その端子部及び前記リード部を
合成樹脂によってモールドするとともに、端面側の角部
に前記リード部を露出させる切欠きを設けて前記リード
部の露出させる外装部材を形成すると、リード部が外装
部材の端面側にその一部を露出させて外装部材から引き
出される。
合成樹脂によってモールドするとともに、端面側の角部
に前記リード部を露出させる切欠きを設けて前記リード
部の露出させる外装部材を形成すると、リード部が外装
部材の端面側にその一部を露出させて外装部材から引き
出される。
そして、リード部を外装部材の端面とは反対側に折り
曲げると、外装部材の側面側に位置している角部を支点
としてリード部が折り曲げられることになり、その折曲
部が外装部材の切欠き部から露出しているので、折曲げ
による外装部材へのストレス、端子部とリード部との間
の接続部に対するストレスを抑制することができ、外装
部材の気密性の低下を抑えることができる。
曲げると、外装部材の側面側に位置している角部を支点
としてリード部が折り曲げられることになり、その折曲
部が外装部材の切欠き部から露出しているので、折曲げ
による外装部材へのストレス、端子部とリード部との間
の接続部に対するストレスを抑制することができ、外装
部材の気密性の低下を抑えることができる。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は、この発明の固体電解コンデンサ及びその製
造方法の一実施例を示す。
造方法の一実施例を示す。
第１図の（Ａ）に示すように、ハンダ付け可能な金属
板によってリードフレーム10が整形される。このリード
フレーム10には、帯状を成すフレーム本体12の側縁部に
一定の間隔を以て対を成すリード部14、16が一体に形成
されている。各リード部14、16の間隔は、コンデンサ素
子20の端面に引き出されている端子部22、24に対応して
いる。コンデンサ素子20には、電極箔を巻回してなる巻
回型等の固体素子が用いられている。
板によってリードフレーム10が整形される。このリード
フレーム10には、帯状を成すフレーム本体12の側縁部に
一定の間隔を以て対を成すリード部14、16が一体に形成
されている。各リード部14、16の間隔は、コンデンサ素
子20の端面に引き出されている端子部22、24に対応して
いる。コンデンサ素子20には、電極箔を巻回してなる巻
回型等の固体素子が用いられている。
次に、第１図の（Ｂ）に示すように、リード部14、16
の下面側にコンデンサ素子20の端子部22、24を臨ませ、
リード部14、16と端子部22、24とを溶接して両者の電気
的な接続を行う。この結果、リードフレーム10と複数の
コンデンサ素子20が一体化される。
の下面側にコンデンサ素子20の端子部22、24を臨ませ、
リード部14、16と端子部22、24とを溶接して両者の電気
的な接続を行う。この結果、リードフレーム10と複数の
コンデンサ素子20が一体化される。
次に、第１図の（Ｃ）に示すように、コンデンサ素子
20、その端子部22、24及びリード部14、16を合成樹脂で
モールドすることによって外装部材30が形成される。こ
の外装部材30には、その端面側の角部にリード部14、16
を露出させる切欠き部32を設ける。切欠き部32は、リー
ド部14、16の中途部を外装部材30の端面側に露出させる
ために、外装部材30の端面側に段部を設けて直角を成す
Ｌ字型の凹部である。
20、その端子部22、24及びリード部14、16を合成樹脂で
モールドすることによって外装部材30が形成される。こ
の外装部材30には、その端面側の角部にリード部14、16
を露出させる切欠き部32を設ける。切欠き部32は、リー
ド部14、16の中途部を外装部材30の端面側に露出させる
ために、外装部材30の端面側に段部を設けて直角を成す
Ｌ字型の凹部である。
次に、第１図の（Ｄ）に示すように、リード部14、16
を、外装部材30側にフェイスボンディング用リードとし
て必要な長さを残してフレーム本体12から切り離した
後、各リード部14、16を外装部材30の外壁面に沿って折
り曲げることによって、外装部材30から露出している部
分を以てフェイスボンディング用の外部接続用端子部
T1、T2に整形し、単体としての固体電解コンデンサ40が
得られる。
を、外装部材30側にフェイスボンディング用リードとし
て必要な長さを残してフレーム本体12から切り離した
後、各リード部14、16を外装部材30の外壁面に沿って折
り曲げることによって、外装部材30から露出している部
分を以てフェイスボンディング用の外部接続用端子部
T1、T2に整形し、単体としての固体電解コンデンサ40が
得られる。
以上の製造工程によれば、第２図に示すように、コン
デンサ素子20、その端子部22、24及びリード部14、16を
合成樹脂でモールドすることによって外装部材30が形成
されるので、コンデンサ素子20の端子部22、24とリード
部14、16との接続部分が外装部材30によって補強され
る。
デンサ素子20、その端子部22、24及びリード部14、16を
合成樹脂でモールドすることによって外装部材30が形成
されるので、コンデンサ素子20の端子部22、24とリード
部14、16との接続部分が外装部材30によって補強され
る。
そして、外装部材30の端面側の角部には切欠き部32を
形成したので、各リード部14、16は、外装部材30から引
き出されるとともに、その中途部を切欠き部32から露出
させることができる。そこで、各リード部14、16を外装
部材30の反対側に折曲げて外部接続用端子T1、T2に整形
した場合、各リード部14、16は外装部材30の側面側に位
置している角部34を支点として折り曲げられることにな
り、各リード部14、16の折曲げ部分には、外装部材30が
密着していないため、その折曲げ部に伴ってリード部1
4、16と外装部材30との間にストレスが加わることがな
い。したがって、リード部14、16を外部接続用端子T1、
T2に加工しても、外装部材30の気密性を損なうことがな
い。
形成したので、各リード部14、16は、外装部材30から引
き出されるとともに、その中途部を切欠き部32から露出
させることができる。そこで、各リード部14、16を外装
部材30の反対側に折曲げて外部接続用端子T1、T2に整形
した場合、各リード部14、16は外装部材30の側面側に位
置している角部34を支点として折り曲げられることにな
り、各リード部14、16の折曲げ部分には、外装部材30が
密着していないため、その折曲げ部に伴ってリード部1
4、16と外装部材30との間にストレスが加わることがな
い。したがって、リード部14、16を外部接続用端子T1、
T2に加工しても、外装部材30の気密性を損なうことがな
い。
そして、この製造方法によって得られる固体電解コン
デンサ40では、外装部材30の気密性低下の防止によって
信頼性が高められる上に、外装部材30の端面側に切欠き
部32を通じてリード部14、16が露出しているため、切欠
き部32の部分へのハンダの回り込みが行われ、ハンダ付
け性能が高められる。
デンサ40では、外装部材30の気密性低下の防止によって
信頼性が高められる上に、外装部材30の端面側に切欠き
部32を通じてリード部14、16が露出しているため、切欠
き部32の部分へのハンダの回り込みが行われ、ハンダ付
け性能が高められる。
なお、実施例では、外装部材30として一体型の樹脂モ
ールドを例にとって説明したが、この発明は、例えば、
外装部材を２以上の部分に分け、その一部を予め端子部
とリード部との接続部分を覆う部分に第１の外装部材と
して形成し、他の部分をコンデンサ素子を被覆する第２
の外装部材として形成して両者を一体化することも可能
であり、実施例の形態に限定されるものではない。
ールドを例にとって説明したが、この発明は、例えば、
外装部材を２以上の部分に分け、その一部を予め端子部
とリード部との接続部分を覆う部分に第１の外装部材と
して形成し、他の部分をコンデンサ素子を被覆する第２
の外装部材として形成して両者を一体化することも可能
であり、実施例の形態に限定されるものではない。
以上説明したように、この発明によれば、次のような
効果が得られる。
効果が得られる。
（ａ）コンデンサ素子の端子部とリード部との接続部分
が外装部材によって補強されるとともに、端子部の端面
にリードフレームのリード部を接続するので面同士の接
続が可能となるので、両者の接続強度を向上させること
ができ、外部からのストレスによる損傷から保護するこ
とができ、また、外装部材の端面側に切欠き段部を設け
てリード部を露出させたので、リード部の整形に際して
外装部材の剥離等を防止でき、外装部材の気密性の保持
が高められるとともに、切欠き段部から露出しているリ
ード部にハンダが回り込み、十分なハンダの付着面積が
確保されるので、ハンダ付け性能を高めることができ
る。また、コンデンサ素子の一端面に陽極側及び陰極側
の端子部を引き出し、この端子部に対応してリード部を
外装部材の一端面部側に引き出すことにより、隣接した
外部端子として形成したので、接続すべき配線基板の導
電パターンの間隔を狭めることができ、電子部品の実装
密度の向上に寄与することができる。また、端子部の端
面にリードフレームのリード部を接続するので面同士の
接続による接続強度の強化により、その分だけ外装部材
による補強のための厚みを低減でき、固体電解コンデン
サの小型化に寄与することができる。
が外装部材によって補強されるとともに、端子部の端面
にリードフレームのリード部を接続するので面同士の接
続が可能となるので、両者の接続強度を向上させること
ができ、外部からのストレスによる損傷から保護するこ
とができ、また、外装部材の端面側に切欠き段部を設け
てリード部を露出させたので、リード部の整形に際して
外装部材の剥離等を防止でき、外装部材の気密性の保持
が高められるとともに、切欠き段部から露出しているリ
ード部にハンダが回り込み、十分なハンダの付着面積が
確保されるので、ハンダ付け性能を高めることができ
る。また、コンデンサ素子の一端面に陽極側及び陰極側
の端子部を引き出し、この端子部に対応してリード部を
外装部材の一端面部側に引き出すことにより、隣接した
外部端子として形成したので、接続すべき配線基板の導
電パターンの間隔を狭めることができ、電子部品の実装
密度の向上に寄与することができる。また、端子部の端
面にリードフレームのリード部を接続するので面同士の
接続による接続強度の強化により、その分だけ外装部材
による補強のための厚みを低減でき、固体電解コンデン
サの小型化に寄与することができる。
（ｂ）コンデンサ素子の端子部とリード部との補強、外
装部材の気密性の低下防止及びハンダ付け性能を高めた
信頼性の高い固体電解コンデンサを生産することができ
る。コンデンサ素子は、その一端面に陽極側及び陰極側
の端子部を引き出しているので、この端子部を単位とし
てリードフレームに複数対のリード部を形成し、これら
リード部に端子部を接続した後、合成樹脂でモールド成
形することにより、外装部材を形成することができ、リ
ードフレームに対する外装部材の成形密度ひいては固体
電解コンデンサの形成密度を高めることができ、固体電
解コンデンサの生産性を高め、生産コストの低減を図る
ことができる。しかも、端子部とリード部の接続部分が
外装部材によって補強される上、端子部の端面にリード
フレームのリード部を接続するので面同士の接続が可能
となるので、面接続によって接続強度をより高めること
ができ、その分だけ、外装部材による補強のための厚み
を低減でき、小型化した固体電解コンデンサを製造でき
る。
装部材の気密性の低下防止及びハンダ付け性能を高めた
信頼性の高い固体電解コンデンサを生産することができ
る。コンデンサ素子は、その一端面に陽極側及び陰極側
の端子部を引き出しているので、この端子部を単位とし
てリードフレームに複数対のリード部を形成し、これら
リード部に端子部を接続した後、合成樹脂でモールド成
形することにより、外装部材を形成することができ、リ
ードフレームに対する外装部材の成形密度ひいては固体
電解コンデンサの形成密度を高めることができ、固体電
解コンデンサの生産性を高め、生産コストの低減を図る
ことができる。しかも、端子部とリード部の接続部分が
外装部材によって補強される上、端子部の端面にリード
フレームのリード部を接続するので面同士の接続が可能
となるので、面接続によって接続強度をより高めること
ができ、その分だけ、外装部材による補強のための厚み
を低減でき、小型化した固体電解コンデンサを製造でき
る。
第１図はこの発明の固体電解コンデンサ及びその製造方
法の一実施例を示す図、 第２図は第１図の（Ｄ）に示す固体電解コンデンサのII
−II線断面図、 第３図及び第４図は従来の固体電解コンデンサを示す断
面図である。 10……リードフレーム 14、16……リード部 20……コンデンサ素子 22、24……端子部 30……外装部材 32……切欠き部 34……角部 T1、T2……外部接続用端子部 40……固体電解コンデンサ
法の一実施例を示す図、 第２図は第１図の（Ｄ）に示す固体電解コンデンサのII
−II線断面図、 第３図及び第４図は従来の固体電解コンデンサを示す断
面図である。 10……リードフレーム 14、16……リード部 20……コンデンサ素子 22、24……端子部 30……外装部材 32……切欠き部 34……角部 T1、T2……外部接続用端子部 40……固体電解コンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】コンデンサ素子と、 このコンデンサ素子の一端面部に形成された陽極側及び
陰極側の端子部と、 各端子部の端面に接続されて平行状態を成す一対のリー
ド部と、 各リード部と前記各端子部との接続部を内包するととも
に前記コンデンサ素子の外表面を被覆し、前記リード部
を引き出す外装部材と、 この外装部材の一端面側に形成されて前記リード部を引
き出す切欠き段部と、 この切欠き段部から引き出された前記リード部を前記外
装部材の側壁面側に折り曲げて形成されて配設された外
部端子と、 を備えたことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】固体電解コンデンサを形成すべきコンデン
サ素子の一端面部に陽極側及び陰極側の端子部を形成す
る工程と、 連続するフレーム本体の縁部側に一対の前記端子部を単
位として複数対のリード部を成形するリードフレームの
成形工程と、 前記リードフレームに形成された各リード部に前記コン
デンサ素子の端子部を、前記端子部の端面において接続
する工程と、 前記コンデンサ素子、その端子部及び前記リード部を合
成樹脂によってモールドして外装部材を形成し、その形
成時に前記外装部材の端面側の角部に切欠き段部を設け
て前記リード部を前記外装部材から引き出す工程と、 前記リードフレームからコンデンサ素子毎に前記リード
部を切り離し、そのリード部を前記外装部材の側面側に
折り曲げて外部端子に成形する工程と、 からなることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1251131A JP2901279B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1251131A JP2901279B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112119A JPH03112119A (ja) | 1991-05-13 |
| JP2901279B2 true JP2901279B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=17218134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1251131A Expired - Fee Related JP2901279B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901279B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7352563B2 (en) * | 2006-03-13 | 2008-04-01 | Avx Corporation | Capacitor assembly |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59131144U (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | 日本電気株式会社 | チツプ型固体電解コンデンサ |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP1251131A patent/JP2901279B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03112119A (ja) | 1991-05-13 |
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