JP2008021773A - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部を突設した陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子１と、コンデンサ素子１の陽極／陰極電極部を接合した陽極／陰極端子７、８と、コンデンサ素子１を被覆した外装樹脂１０からなり、上記陽極電極部が同位置で重なり合わないようにコンデンサ素子１を交互積層した構成により、コンデンサ素子１の状態で同一ライン上に陽極／陰極部を近接配置し、実装面の各辺に陽極／陰極端子７、８が近接配置された多端子構造を実現できるため、陽極／陰極端子７、８間を流れる電流を互いに打ち消し合ってＥＳＬを大幅に低減し、大容量化を実現できる。
【選択図】図１

Description

本発明は各種電子機器に使用されるコンデンサの中で、導電性高分子を固体電解質に用いたチップ形固体電解コンデンサに関するものである。

電子機器の高周波化に伴って電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れたコンデンサが求められてきており、このような要求に応えるために電気伝導度の高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。

また、近年、パーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等に使用される固体電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、ノイズ除去や過渡応答性に優れた、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化が強く要求されており、このような要求に応えるために種々の検討がなされている。

図９（ａ）、（ｂ）は本発明者らが提案した、この種の従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した斜視図と底面図、図１０（ａ）〜（ｃ）は同チップ形固体電解コンデンサに使用される陰極リードフレームの斜視図、同陽極リードフレームの斜視図、同両リードフレームを重ね合わせた状態の斜視図である。

図９と図１０において、３１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子３１は弁作用金属であるアルミニウム箔を粗面化して表面に誘電体酸化皮膜を形成した陽極体の所定の位置に絶縁性のレジスト部３１ａを設けて陽極電極部３１ｂと陰極形成部に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成して陰極電極部３１ｃを形成することにより構成されたものである。

３２は陽極リードフレームを示し、この陽極リードフレーム３２は上記コンデンサ素子３１の陽極電極部３１ｂが接合される陽極接合部３２ｂが平面部３２ａの一端に設けられると共に、実装用の陽極端子部３２ｃが下面に複数個設けられている。なお、この陽極端子部３２ｃは１枚の基材を折り曲げることにより平面部３２ａから実装面側に突出するように形成されたものである。

３３は陰極リードフレームを示し、この陰極リードフレーム３３は上記コンデンサ素子３１の陰極電極部３１ｃを搭載して接合すると共に上記陽極リードフレーム３２の平面部３２ａ上に図示しない絶縁層を介して載置される平面部３３ａ、ならびに実装用の陰極端子部３３ｂが下面に複数個設けられている。なお、この陰極端子部３３ｂは１枚の基材を折り曲げることにより平面部３３ａから実装面側に突出するように形成されたものである。また、３３ｃはコンデンサ素子３１の陰極電極部３１ｃを位置決め固定するために設けられたガイド壁である。また、上記図示しない絶縁層は、厚さが１０μｍ程度のポリイミドフィルム、あるいは樹脂を印刷することによって形成すれば良いものである。

３４は上記陽極端子部３２ｃと陰極端子部３３ｂの実装面が露呈する状態で複数のコンデンサ素子３１、陽極リードフレーム３２、陰極リードフレーム３３を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、図９（ａ）においては、内部構造を分かり易くするために、この外装樹脂３４を除いた状態で図示したものである。

このように構成された従来のチップ形固体電解コンデンサは、陰極リードフレーム３３に流れる電流の向きと反対方向に電流が流れるように陽極リードフレーム３２を重ね合わせて配置した構成により、お互いのリードフレームに流れる電流が打ち消し合うようになるためにＥＳＬを大幅に低減することができる（参考：２７０ｐＨ）ようになるというものであった。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００６−８０４２７号公報

しかしながら上記従来のチップ形固体電解コンデンサでは、従来品と比較してＥＳＬを大幅に低減することができるという効果は有するものの、更に高いレベルで要求される低ＥＳＬ化に対しては、更なる改良が必要であるという課題があった。

本発明はこのような従来の課題を解決し、更なる低ＥＳＬ化を実現することが可能なチップ形固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。

上記課題を解決するために本発明は、表面に誘電体酸化皮膜層が形成されたアルミニウム箔からなる陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成することにより陰極電極部が形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を複数個積層した状態で最下段のコンデンサ素子の陽極電極部と陰極電極部を夫々上面に接合した陽極端子ならびに陰極端子と、この陽極端子ならびに陰極端子の少なくとも実装面となる底面を除いて上記複数個のコンデンサ素子と陽極端子ならびに陰極端子を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなるチップ形固体電解コンデンサにおいて、上記陽極体として、少なくとも対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部を夫々突出して設けたものを用い、かつ、重なり合うコンデンサ素子の陽極電極部どうしが同位置で重なり合わないようにしてコンデンサ素子を交互に積層した構成にしたものである。

以上のように本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、陽極体の少なくとも対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部を夫々突出して設けた構成により、コンデンサ素子の状態で同一ライン上またはこの近傍の極めて近接した位置に陽極部と陰極部を配置することができるようになり、このコンデンサ素子を陽極電極部が同位置で重なり合わないようにして陽極端子と陰極端子上に交互に積層して接合することにより、実装面となる下面に陽極端子と陰極端子が近接配置された多端子構造を実現することができるようになるため、陽極端子／陰極端子間を流れる電流をお互いに打ち消し合ってＥＳＬを大幅に低減し、かつ、大容量化を実現することができるようになるという効果が得られるものである。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、２に記載の発明について説明する。

図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図と正面図と底面図と側面図、図２（ａ）〜（ｅ）は同チップ形固体電解コンデンサの製造プロセスを示した製造工程図、図３（ａ）〜（ｄ）は同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の製造プロセスを示した製造工程図である。

図１〜図３において、１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１は対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部２ａを夫々突出して設けたアルミニウム箔からなる陽極体２の表面に図示しない誘電体酸化皮膜層を形成した後に、所定の位置に絶縁性のレジスト部３を設けて陽極電極部２ａと陰極形成部４に分離し、この陰極形成部４の表面に導電性高分子からなる固体電解質層５ａ、カーボンと銀ペーストからなる陰極層５ｂを順次積層形成して陰極電極部６を形成することにより構成されたものである。

７は上記コンデンサ素子１の陽極電極部２ａを上面に接合した平板状の陽極端子、８はコンデンサ素子１の陰極電極部６を上面に接合した平板状の陰極端子であり、この陽極端子７と陰極端子８は１枚の基材９を打ち抜き加工することによって夫々が独立するように形成されているものである。また、上記陽極端子７と陽極電極部２ａの接合は抵抗溶接（溶接痕７ａ）で、陰極端子８と陰極電極部６の接合は図示しない導電性銀ペーストによって行われているものである。

また、上記コンデンサ素子１は複数個が積層されて接合されているものであるが、この積層状態において、重なり合うコンデンサ素子１の上記陽極電極部２ａどうしが同位置で重なり合わないようにしてコンデンサ素子１を交互に積層するようにしているものであり、これをさらに詳細に説明すると、図２（ｂ）に示すように１個目のコンデンサ素子１を陽極端子７、陰極端子８上に載置した後、図２（ｃ）に示すように２個目のコンデンサ素子１を９０度位置をずらして載置することにより、重なり合うコンデンサ素子１の陽極電極部２ａどうしが同位置で重なり合わないようにしているものである。

また、上記１個目のコンデンサ素子１の陽極電極部２ａが接合される陽極端子７と、２個目のコンデンサ素子１の陽極電極部２ａが接合される陽極端子７は、コンデンサ素子１の１個分の厚み差分だけ厚みを変えるか、スペーサを設ける等の対策が必要である。

１０はこのようにコンデンサ素子１を接合した陽極端子７と陰極端子８の少なくとも実装面となる底面の一部が夫々外表面に露呈する状態で、複数個のコンデンサ素子１と陽極端子７ならびに陰極端子８を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂（図１（ａ）においては、内部構造を分かり易くするために、この外装樹脂１０を除いた状態で図示している）であり、これにより面実装対応のチップ形固体電解コンデンサを構成したものである。

このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、実装面となる底面の各辺に陽極端子７と陰極端子８が近接配置された多端子構造を実現することができるようになるため、陽極端子７／陰極端子８間を流れる電流をお互いに打ち消し合ってＥＳＬを大幅に低減し、かつ、積層構造によって大容量化を実現することができるようになるという格別の効果を奏するものであり、このチップ形固体電解コンデンサのＥＳＬを測定したところ３４ｐＨという低い値を示し、従来品（２７０ｐＨ）と比べてＥＳＬを大幅に低減することができるものである。

（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項１、２に記載の発明について説明する。

本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子と陰極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図と正面図と底面図と側面図、図５は同チップ形固体電解コンデンサに使用される陽極端子と陰極端子を示した平面図であり、図４と図５において、１１はコンデンサ素子１の陽極電極部２ａを上面に接合した平板状の陽極端子、１２はコンデンサ素子１の陰極電極部６を上面に接合した平板状の陰極端子であり、この陽極端子１１と陰極端子１２は１枚の基材９を打ち抜き加工することによって夫々が独立するように形成されているものである。また、上記陽極端子１１と陽極電極部２ａの接合は抵抗溶接（溶接痕１１ａ）で、陰極端子１２と陰極電極部６の接合は図示しない導電性銀ペーストによって行われているものである。

また、上記コンデンサ素子１は複数個が積層されて接合されているものであるが、この積層状態において、重なり合うコンデンサ素子１の上記陽極電極部２ａどうしが同位置で重なり合わないようにしてコンデンサ素子１を交互に積層しているものであり、これを更に詳細に説明すると、１個目のコンデンサ素子１を陽極端子１１、陰極端子１２上に載置した後、２個目のコンデンサ素子１を裏返しに載置することにより、重なり合うコンデンサ素子１の陽極電極部２ａどうしが重なり合わないようにしているものである。

また、上記１個目のコンデンサ素子１の陽極電極部２ａが接合される陽極端子１１と、２個目のコンデンサ素子１の陽極電極部２ａが接合される陽極端子１１は、コンデンサ素子１の１個分の厚み差分だけ厚みを変えるか、スペーサを設ける等の対策が必要である。

１０はこのようにコンデンサ素子１を接合した陽極端子１１と陰極端子１２の少なくとも実装面となる底面の一部が夫々外表面に露呈する状態で、複数個のコンデンサ素子１と陽極端子１１ならびに陰極端子１２を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、これにより面実装対応のチップ形固体電解コンデンサを構成したものである。

このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、実装面となる底面に陽極端子１１と陰極端子１２が近接配置された多端子構造を実現することができるようになるため、陽極端子１１／陰極端子１２間を流れる電流経路を短くすることができるためにＥＳＬを大幅に低減し、かつ、積層構造によって大容量化を実現することができるようになるという格別の効果を奏するものであり、このチップ形固体電解コンデンサのＥＳＬを測定したところ６０ｐＨという低い値を示し、従来品（２７０ｐＨ）と比べてＥＳＬを大幅に低減することができるものである。

（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項１、２に記載の発明について説明する。

本実施の形態は、上記実施の形態２で説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子と陰極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態２と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

図６（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図と正面図と底面図と側面図、図７は同チップ形固体電解コンデンサに使用される陽極端子と陰極端子を示した平面図であり、図６と図７において、１３はコンデンサ素子１の陽極電極部２ａを上面に接合した平板状の陽極端子、１４はコンデンサ素子１の陰極電極部６を上面に接合した平板状の陰極端子であり、この陽極端子１３と陰極端子１４は１枚の基材９を打ち抜き加工することによって夫々が独立するように形成されているものである。また、上記陽極端子１３と陽極電極部２ａの接合は抵抗溶接（溶接痕１３ａ）で、陰極端子１４と陰極電極部６の接合は図示しない導電性銀ペーストによって行われているものである。

このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、プリント基板に設けられた電源ライン（図示せず）に陽極端子１３を接続し、この電源ラインを跨いで陰極端子１４を接続することができるという格別の効果が得られるものである。

また、このチップ形固体電解コンデンサのＥＳＬを測定したところ６０ｐＨという低い値を示し、従来品（２７０ｐＨ）と比べてＥＳＬを大幅に低減することができるものである。

（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項３〜１３に記載の発明について説明する。

本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したチップ形固体電解コンデンサのコンデンサ素子を構成する陽極体の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

図８（ａ）〜（ｐ）は本発明の実施の形態４によるチップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子を構成するアルミニウム箔からなる陽極体を示した平面図であり、図８（ａ）は上記実施の形態１〜３で説明した陽極体２を示し、この陽極体２は対向する各辺の対角位置となる一端部に略同形状、同面積の陽極電極部２ａを夫々非対称に突出して設けた構成のものである。

図８（ｂ）は、陽極体１５の対向する各辺の対角位置となる一端部に略同形状、同面積の陽極電極部１５ａを夫々非対称に突出して設けると共に、さらに、この陽極電極部１５ａを設けた辺と交差する方向の各辺に同様の陽極電極部１５ａを設けた構成のものである。

図８（ｃ）は、陽極体１６の対向する各辺の中央部に略同形状、同面積の陽極電極部１６ａを夫々対称に突出して設けた構成のものである。

図８（ｄ）は、陽極体１７の対向する各辺の中央部に略同形状、同面積の陽極電極部１７ａを夫々対称に突出して設けると共に、さらに、この陽極電極部１７ａを設けた辺と交差する方向の各辺の中央部に同様の陽極電極部１７ａを設けた構成のものである。

図８（ｅ）は、陽極体１８の対向する各辺の一端部に略同形状、同面積の陽極電極部１８ａを夫々対称に突出して設けた構成のものである。

図８（ｆ）は、陽極体１９の対向する各辺の一端部に略同形状、同面積の陽極電極部１９ａを夫々対称に突出して設けると共に、さらに、この陽極電極部１９ａを設けた辺と交差する方向の各辺の中央部に同様の陽極電極部１９ａを設けた構成のものである。

図８（ｇ）は、陽極体２０の対向する各辺の一端部に略同形状、同面積の陽極電極部２０ａを夫々対称に突出して設けると共に、さらに、この陽極電極部２０ａを設けた辺と交差する方向の一方の辺の中央部に同様の陽極電極部２０ａを設けた構成のものである。

図８（ｈ）は、陽極体２１の対向する各辺の両端部に略同形状、同面積の陽極電極部２１ａを夫々対称に突出して設けた構成のものである。

図８（ｉ）は、陽極体２２の対向する各辺の両端部に略同形状、同面積の陽極電極部２２ａを夫々対称に突出して設けると共に、さらに、この陽極電極部２２ａを設けた辺と交差する方向の各辺の中央部に同様の陽極電極部２２ａを設けた構成のものである。

図８（ｊ）は、陽極体２３の対向する各辺の両端部に略同形状、同面積の陽極電極部２３ａを夫々対称に突出して設けると共に、さらに、この陽極電極部２３ａを設けた辺と交差する方向の一方の辺の中央部に同様の陽極電極部２３ａを設けた構成のものである。

図８（ｋ）は、陽極体２４の対向する各辺の両端部ならびに中央部に略同形状、同面積の陽極電極部２４ａを夫々対称に突出して設けた構成のものである。

図８（ｌ）は、陽極体２５の対向する各辺の両端部ならびに中央部に略同形状、同面積の陽極電極部２５ａを夫々対称に突出して設けると共に、さらに、この陽極電極部２５ａを設けた辺と交差する方向の各辺の中央部に同様の陽極電極部２５ａを設けた構成のものである。

図８（ｍ）は、陽極体２６の対向する各辺の両端部ならびに中央部に略同形状、同面積の陽極電極部２６ａを夫々対称に突出して設けると共に、さらに、この陽極電極部２６ａを設けた辺と交差する方向の一方の辺の中央部に同様の陽極電極部２６ａを設けた構成のものである。

図８（ｎ）は、陽極体２７の対向する各辺の対角位置となる一端部、ならびにこの一端部と他端部との間に略同形状、同面積の陽極電極部２７ａを夫々非対称に突出して設けた構成のものである。

図８（ｏ）は、陽極体２８の対向する各辺の対角位置となる一端部、ならびにこの一端部と他端部との間に略同形状、同面積の陽極電極部２８ａを夫々非対称に突出して設けると共に、さらに、この陽極電極部２８ａを設けた辺と交差する方向の各辺の中央部に同様の陽極電極部２８ａを設けた構成のものである。

図８（ｐ）は、陽極体２９の対向する各辺の対角位置となる一端部、ならびにこの一端部と他端部との間に略同形状、同面積の陽極電極部２９ａを夫々非対称に突出して設けると共に、さらに、この陽極電極部２９ａを設けた辺と交差する方向の一方の辺の中央部に同様の陽極電極部２９ａを設けた構成のものである。

このように構成された図８（ａ）〜（ｐ）に示す夫々の陽極体を用いたチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサと同様に、実装面となる底面の各辺に陽極端子７と陰極端子８が近接配置された多端子構造を実現することができるようになるため、陽極端子７／陰極端子８間を流れる電流をお互いに打ち消し合ってＥＳＬを大幅に低減し、かつ、積層構造によって大容量化を実現することができるようになるという効果に加え、陽極電極部を複数設けることにより、陽極端子／陰極端子間をより短くすることができるために、よりＥＳＬを低減することができるようになり、さらにはプリント基板実装時の配線パターンの設計自由度を増すことができるという格別の効果を奏するものである。

本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、ＥＳＬを大きく低減することが可能になるという効果を有し、特に高周波応答性が要求される分野等として有用である。

（ａ）本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同正面図、（ｃ）同底面図、（ｄ）同側面図 （ａ）〜（ｅ）同チップ形固体電解コンデンサの製造プロセスを示した製造工程図 （ａ）〜（ｄ）同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の製造プロセスを示した製造工程図 （ａ）本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同正面図、（ｃ）同底面図、（ｄ）同側面図 同チップ形固体電解コンデンサに使用される陽極端子と陰極端子を示した平面図 （ａ）本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同正面図、（ｃ）同底面図、（ｄ）同側面図 同チップ形固体電解コンデンサに使用される陽極端子と陰極端子を示した平面図 （ａ）〜（ｐ）本発明の実施の形態４によるチップ形固体電解コンデンサに使用される陽極体を示した平面図 （ａ）従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した斜視図、（ｂ）同底面図 （ａ）同チップ形固体電解コンデンサに使用される陰極リードフレームを示した斜視図、（ｂ）同陽極リードフレームを示した斜視図、（ｃ）同両リードフレームを重ね合わせた状態を示した斜視図

符号の説明

１ コンデンサ素子
２、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２、２３、２４、２５ 陽極体
２ａ、１１ａ、１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａ、１９ａ、２０ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａ、２４ａ、２５ａ 陽極電極部
３ レジスト部
４ 陰極形成部
５ａ 固体電解質層
５ｂ 陰極層
６ 陰極電極部
７ 陽極端子
７ａ 溶接痕
８ 陰極端子
９ 基材
１０ 外装樹脂

Claims (13)

1. 表面に誘電体酸化皮膜層が形成されたアルミニウム箔からなる陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成することにより陰極電極部が形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を複数個積層した状態で最下段のコンデンサ素子の陽極電極部と陰極電極部を夫々上面に接合した陽極端子ならびに陰極端子と、この陽極端子ならびに陰極端子の少なくとも実装面となる底面を除いて上記複数個のコンデンサ素子と陽極端子ならびに陰極端子を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなるチップ形固体電解コンデンサにおいて、上記陽極体として、少なくとも対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部を夫々突出して設けたものを用い、かつ、重なり合うコンデンサ素子の陽極電極部どうしが同位置で重なり合わないようにしてコンデンサ素子を交互に積層したチップ形固体電解コンデンサ。
2. 陽極体の対向する辺に夫々突出して設けた陽極電極部が、各辺の対角位置となる一端部に夫々非対称に突出して設けられた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
3. 各辺の対角位置となる一端部に夫々非対称に突出して設けた陽極電極部に加え、この陽極電極部を設けた辺と交差する方向の各辺に同様の陽極電極部を設けた請求項２に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
4. 陽極体の対向する辺に夫々突出して設けた陽極電極部が、各辺の中央部に夫々対称に突出して設けられた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
5. 各辺の中央部に夫々対称に突出して設けた陽極電極部に加え、この陽極電極部を設けた辺と交差する方向の各辺の中央部に同様の陽極電極部を設けた請求項４に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
6. 陽極体の対向する辺に夫々突出して設けた陽極電極部が、各辺の一端部に夫々対称に突出して設けられた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
7. 各辺の一端部に夫々対称に突出して設けた陽極電極部に加え、この陽極電極部を設けた辺と交差する方向の少なくとも一方の辺の中央部に突出する陽極電極部を設けた請求項６に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
8. 陽極体の対向する辺に夫々突出して設けた陽極電極部が、各辺の両端部に夫々対称に突
   出して設けられた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
9. 各辺の両端部に夫々対称に突出して設けた陽極電極部に加え、この陽極電極部を設けた辺と交差する方向の少なくとも一方の辺の中央部にも突出する陽極電極部を設けた請求項８に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
10. 陽極体の対向する辺に夫々突出して設けた陽極電極部が、各辺の両端部ならびに中央部に夫々対称に突出して設けられた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
11. 各辺の両端部ならびに中央部に夫々対称に突出して設けた陽極電極部に加え、この陽極電極部を設けた辺と交差する方向の少なくとも一方の辺の中央部に突出する陽極電極部を設けた請求項１０に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
12. 陽極体の対向する辺に夫々突出して設けた陽極電極部が、各辺の対角位置となる一端部、ならびにこの一端部と他端部との間に夫々非対称に突出して設けられた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
13. 各辺の対角位置となる一端部、ならびにこの一端部と他端部との間に夫々非対称に突出して設けた陽極電極部に加え、この陽極電極部を設けた辺と交差する方向の少なくとも一方の辺の中央部に突出する陽極電極部を設けた請求項１２に記載のチップ形固体電解コンデンサ。

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