JP2000138138A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP2000138138A JP2000138138A JP11117646A JP11764699A JP2000138138A JP 2000138138 A JP2000138138 A JP 2000138138A JP 11117646 A JP11117646 A JP 11117646A JP 11764699 A JP11764699 A JP 11764699A JP 2000138138 A JP2000138138 A JP 2000138138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- capacitor element
- solid electrolytic
- terminal
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 158
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 44
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 8
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1,2-dimethylbenzimidazole Chemical compound ClC1=CC=C2N(C)C(C)=NC2=C1 FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001741 Ammonium adipate Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 235000019293 ammonium adipate Nutrition 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 102100031083 Uteroglobin Human genes 0.000 description 1
- 108090000203 Uteroglobin Proteins 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/022—Electrolytes; Absorbents
- H01G9/025—Solid electrolytes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/02—Diaphragms; Separators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大容量、低ＥＳＲで実装占有面積を増やすこ
とのないチップ形の固体電解コンデンサおよびその製造
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 素子部３として金属電極体の表面に誘電
体となる陽極酸化皮膜層、導電性高分子を含む固体電解
質層および陰極導電体層から構成され、上記素子部３と
陽極引き出し部４を有する平板状のコンデンサ素子を複
数枚積層し、上記コンデンサ素子の陰極導電体層および
陽極引き出し部４をそれぞれ一つの金属製の端子部品９
ａ，９ｂに接続した構造のコンデンサ素子積層ユニット
１０を少なくとも２個以上ならべて対向するコム端子に
接続する構造としたものである。
とのないチップ形の固体電解コンデンサおよびその製造
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 素子部３として金属電極体の表面に誘電
体となる陽極酸化皮膜層、導電性高分子を含む固体電解
質層および陰極導電体層から構成され、上記素子部３と
陽極引き出し部４を有する平板状のコンデンサ素子を複
数枚積層し、上記コンデンサ素子の陰極導電体層および
陽極引き出し部４をそれぞれ一つの金属製の端子部品９
ａ，９ｂに接続した構造のコンデンサ素子積層ユニット
１０を少なくとも２個以上ならべて対向するコム端子に
接続する構造としたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は大容量および低等価
直列抵抗（以下低ＥＳＲと称す）を実現できる固体電解
コンデンサおよびその製造方法に関するものである。
直列抵抗（以下低ＥＳＲと称す）を実現できる固体電解
コンデンサおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近では電子機器の小型化・高周波化が
進み、使用されるコンデンサも高周波で低インピーダン
スが実現できる導電性高分子を固体電解質に用いた固体
電解コンデンサが商品化されてきている。そしてこの固
体電解コンデンサは高導電率の導電性高分子を固体電解
質として用いているため、従来の駆動用電解液を用いた
乾式電解コンデンサや二酸化マンガンを用いた固体電解
コンデンサに比べて等価直列抵抗成分が低く、理想に近
い大容量でかつ小形の固体電解コンデンサを実現するこ
とができることからさまざまな改善がなされ、次第に市
場にも受け入れられるようになってきた。
進み、使用されるコンデンサも高周波で低インピーダン
スが実現できる導電性高分子を固体電解質に用いた固体
電解コンデンサが商品化されてきている。そしてこの固
体電解コンデンサは高導電率の導電性高分子を固体電解
質として用いているため、従来の駆動用電解液を用いた
乾式電解コンデンサや二酸化マンガンを用いた固体電解
コンデンサに比べて等価直列抵抗成分が低く、理想に近
い大容量でかつ小形の固体電解コンデンサを実現するこ
とができることからさまざまな改善がなされ、次第に市
場にも受け入れられるようになってきた。
【０００３】また、コンピュータのＣＰＵの省電力化と
高速化に伴い、コンデンサに対して高速過渡応答性が必
要とされ、大容量でかつ低ＥＳＲであることが必須の要
件となってきており、これらの要望に応えるために実装
時の占有面積をできるだけ抑えたままで大容量化と低Ｅ
ＳＲ化を図るために、平板状の素子や薄型の焼結体素子
を積層する技術が実用化されてきているものであった。
高速化に伴い、コンデンサに対して高速過渡応答性が必
要とされ、大容量でかつ低ＥＳＲであることが必須の要
件となってきており、これらの要望に応えるために実装
時の占有面積をできるだけ抑えたままで大容量化と低Ｅ
ＳＲ化を図るために、平板状の素子や薄型の焼結体素子
を積層する技術が実用化されてきているものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の固体電解コンデンサでは、ＣＰＵバックアップ用とし
て要求される容量を得るためには大容量のタンタル固体
電解コンデンサを５〜１０個並列に接続して実装する必
要があり、このために実装に必要な占有面積が広くな
り、セットの小型化に限界があった。また、更にＣＰＵ
の高速化に伴って高周波でコンデンサに流れる電流も飛
躍的に大きくなり、コンデンサの等価直列抵抗（以下Ｅ
ＳＲと称す）が低くなければその発熱が大きくコンデン
サの故障の原因となり、従って実装占有面積を増やすこ
となく大容量で低ＥＳＲのコンデンサを提供することが
ますます必要となってきている。
の固体電解コンデンサでは、ＣＰＵバックアップ用とし
て要求される容量を得るためには大容量のタンタル固体
電解コンデンサを５〜１０個並列に接続して実装する必
要があり、このために実装に必要な占有面積が広くな
り、セットの小型化に限界があった。また、更にＣＰＵ
の高速化に伴って高周波でコンデンサに流れる電流も飛
躍的に大きくなり、コンデンサの等価直列抵抗（以下Ｅ
ＳＲと称す）が低くなければその発熱が大きくコンデン
サの故障の原因となり、従って実装占有面積を増やすこ
となく大容量で低ＥＳＲのコンデンサを提供することが
ますます必要となってきている。
【０００５】これらの課題を解決する手段として、実装
占有面積を増やさずに大容量化する技術としては、複数
個の焼結体素子を同一外装ケース内に接続して一つのコ
ンデンサとする技術が開発されており、また、複数枚の
平板状のコンデンサ素子を積層してリード端子に接続し
た構造の固体電解コンデンサを構成する技術が開発され
ている。
占有面積を増やさずに大容量化する技術としては、複数
個の焼結体素子を同一外装ケース内に接続して一つのコ
ンデンサとする技術が開発されており、また、複数枚の
平板状のコンデンサ素子を積層してリード端子に接続し
た構造の固体電解コンデンサを構成する技術が開発され
ている。
【０００６】しかしながら上記焼結体素子を用いた技術
では、その焼結体素子の厚さを薄くすることに限界があ
るために焼結体素子の内部から陰極引き出し抵抗によっ
てＥＳＲの低減には限界があった。また、平板状の焼結
体素子を複数枚積層した構造のものに関しては、その積
層枚数が多くなりすぎると陽極接続部と陰極導電体層部
分の厚さの差から燒結体素子に変形が生じ、焼結体素子
自体に機械的なストレスがかかって誘電体酸化皮膜にク
ラックが入り、漏れ電流不良を引き起こすという不具合
が発生し、積層枚数を多くできないという問題点があっ
た。
では、その焼結体素子の厚さを薄くすることに限界があ
るために焼結体素子の内部から陰極引き出し抵抗によっ
てＥＳＲの低減には限界があった。また、平板状の焼結
体素子を複数枚積層した構造のものに関しては、その積
層枚数が多くなりすぎると陽極接続部と陰極導電体層部
分の厚さの差から燒結体素子に変形が生じ、焼結体素子
自体に機械的なストレスがかかって誘電体酸化皮膜にク
ラックが入り、漏れ電流不良を引き起こすという不具合
が発生し、積層枚数を多くできないという問題点があっ
た。
【０００７】本発明はこのような従来の問題点を解決す
るもので、大容量でしかも低ＥＳＲの固体電解コンデン
サおよびその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
るもので、大容量でしかも低ＥＳＲの固体電解コンデン
サおよびその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子積層
ユニットを２個以上積層して各電極をそれぞれ接続した
構成としたものである。
に本発明の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子積層
ユニットを２個以上積層して各電極をそれぞれ接続した
構成としたものである。
【０００９】このような構成により、導電性高分子を固
体電解質に用いた少なくとも２個以上の平板状のコンデ
ンサ素子からなるコンデンサ素子積層ユニットを一つの
リードフレーム上にパラレルに接続しているので、ＥＳ
Ｒはこのコンデンサ素子積層ユニットが接続されている
個数によって反比例的に低減できるだけでなく、容量は
接続したコンデンサの合計容量として得られるため、実
装高さに余裕がある限り、実装占有面積を増やさずに大
容量で低ＥＳＲの固体電解コンデンサを提供することが
できるものである。
体電解質に用いた少なくとも２個以上の平板状のコンデ
ンサ素子からなるコンデンサ素子積層ユニットを一つの
リードフレーム上にパラレルに接続しているので、ＥＳ
Ｒはこのコンデンサ素子積層ユニットが接続されている
個数によって反比例的に低減できるだけでなく、容量は
接続したコンデンサの合計容量として得られるため、実
装高さに余裕がある限り、実装占有面積を増やさずに大
容量で低ＥＳＲの固体電解コンデンサを提供することが
できるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、平板状のコンデンサ素子を少なくとも２個以上積層
したコンデンサ素子積層ユニットを２個以上積層して各
電極をそれぞれ接続した構成のものであり、コンデンサ
全体としての積層枚数を増やすことができるようにな
り、これにより大容量でかつ低ＥＳＲの固体電解コンデ
ンサを提供することができるという作用を有する。
は、平板状のコンデンサ素子を少なくとも２個以上積層
したコンデンサ素子積層ユニットを２個以上積層して各
電極をそれぞれ接続した構成のものであり、コンデンサ
全体としての積層枚数を増やすことができるようにな
り、これにより大容量でかつ低ＥＳＲの固体電解コンデ
ンサを提供することができるという作用を有する。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、コンデンサ素子積層ユニットが金属電
極体の表面に誘電体となる陽極酸化皮膜層、導電性高分
子を含む固体電解質層、陰極導電体層を順次積層した素
子部ならびに陽極引き出し部を有する平板状のコンデン
サ素子を複数枚積層し、かつこのコンデンサ素子の陰極
導電体層および陽極引き出し部をそれぞれ一つの金属製
の端子部品に電気的に接続して構成されたものであり、
平板状の素子形状のものを用いたときに限界となる積層
枚数の単位をコンデンサ素子積層ユニットとすることに
よって、このコンデンサ素子積層ユニットを複数個同一
の対向するコム端子に接続することでコンデンサ全体と
しての積層枚数を増やすことができるという作用を有す
る。
の発明において、コンデンサ素子積層ユニットが金属電
極体の表面に誘電体となる陽極酸化皮膜層、導電性高分
子を含む固体電解質層、陰極導電体層を順次積層した素
子部ならびに陽極引き出し部を有する平板状のコンデン
サ素子を複数枚積層し、かつこのコンデンサ素子の陰極
導電体層および陽極引き出し部をそれぞれ一つの金属製
の端子部品に電気的に接続して構成されたものであり、
平板状の素子形状のものを用いたときに限界となる積層
枚数の単位をコンデンサ素子積層ユニットとすることに
よって、このコンデンサ素子積層ユニットを複数個同一
の対向するコム端子に接続することでコンデンサ全体と
しての積層枚数を増やすことができるという作用を有す
る。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、コンデンサ素子積層ユニットを少なく
とも２個以上積層して各電極をそれぞれ接続したものを
外装樹脂により被覆して構成されたものであり、コンデ
ンサ回路内での抵抗成分を小さくでき、これにより低Ｅ
ＳＲの固体電解コンデンサを提供することができるとい
う作用を有する。
の発明において、コンデンサ素子積層ユニットを少なく
とも２個以上積層して各電極をそれぞれ接続したものを
外装樹脂により被覆して構成されたものであり、コンデ
ンサ回路内での抵抗成分を小さくでき、これにより低Ｅ
ＳＲの固体電解コンデンサを提供することができるとい
う作用を有する。
【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれか一つに記載の発明において、コンデンサ素子積
層ユニットの各電極を接続部材を用いて接続した構成の
ものであり、従来のコンデンサ素子積層ユニットを使用
できるという作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、コンデンサ素子積
層ユニットの各電極を接続部材を用いて接続した構成の
ものであり、従来のコンデンサ素子積層ユニットを使用
できるという作用を有する。
【００１４】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の発明において、接続部材として導電性接着剤を用いた
構成のものであり、特にコンデンサ素子積層ユニットは
金属端子部品を有しているため、誘電体酸化皮膜を有す
る平板状のコンデンサ素子の陽極部分を接続する時には
接触抵抗が大きくなりすぎてしまうために使用すること
のできなかった導電性接着剤を金属端子部品を有する陽
極引き出し部どうしの電気的な接続では使用することが
可能となるという作用を有する。
の発明において、接続部材として導電性接着剤を用いた
構成のものであり、特にコンデンサ素子積層ユニットは
金属端子部品を有しているため、誘電体酸化皮膜を有す
る平板状のコンデンサ素子の陽極部分を接続する時には
接触抵抗が大きくなりすぎてしまうために使用すること
のできなかった導電性接着剤を金属端子部品を有する陽
極引き出し部どうしの電気的な接続では使用することが
可能となるという作用を有する。
【００１５】請求項６に記載の発明は、請求項４に記載
の発明において、接続部材が、コンデンサ素子積層ユニ
ットの各電極にそれぞれ当接して接続される一体型の導
電性材料により構成されたものであり、コンデンサ回路
内での抵抗成分を小さくでき、これにより低ＥＳＲの固
体電解コンデンサを提供することができるという作用を
有する。
の発明において、接続部材が、コンデンサ素子積層ユニ
ットの各電極にそれぞれ当接して接続される一体型の導
電性材料により構成されたものであり、コンデンサ回路
内での抵抗成分を小さくでき、これにより低ＥＳＲの固
体電解コンデンサを提供することができるという作用を
有する。
【００１６】請求項７に記載の発明は、請求項４に記載
の発明において、接続部材が、コンデンサ素子積層ユニ
ットの各電極に対応してそれぞれ接続される単体型の導
電性材料により構成され、この単体型の各接続部材をそ
れぞれ一つの独立した電極になるように接続して構成さ
れたものであり、従来のコンデンサ素子積層ユニットを
使用できるという作用を有する。
の発明において、接続部材が、コンデンサ素子積層ユニ
ットの各電極に対応してそれぞれ接続される単体型の導
電性材料により構成され、この単体型の各接続部材をそ
れぞれ一つの独立した電極になるように接続して構成さ
れたものであり、従来のコンデンサ素子積層ユニットを
使用できるという作用を有する。
【００１７】請求項８に記載の発明は、請求項１〜７の
いずれか一つに記載の発明において、複数のコンデンサ
素子積層ユニットを積層した際に生じる各ユニットの電
極間の隙間にスペーサを配設した構成のものであり、各
ユニット間の形状を安定したものにすることができ、さ
らに導電性のスペーサを使用することによって、コンデ
ンサ回路内での抵抗成分を小さくでき、これにより低Ｅ
ＳＲの固体電解コンデンサを提供することができるとい
う作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、複数のコンデンサ
素子積層ユニットを積層した際に生じる各ユニットの電
極間の隙間にスペーサを配設した構成のものであり、各
ユニット間の形状を安定したものにすることができ、さ
らに導電性のスペーサを使用することによって、コンデ
ンサ回路内での抵抗成分を小さくでき、これにより低Ｅ
ＳＲの固体電解コンデンサを提供することができるとい
う作用を有する。
【００１８】請求項９に記載の発明は、請求項２または
４に記載の発明において、接続部材を、コンデンサ素子
積層ユニットを構成する金属製の端子部品に一体に形成
した構成のものであり、端子部品を接合する部分の抵抗
がなくなるためにコンデンサ回路内での抵抗成分を小さ
くでき、これにより低ＥＳＲの固体電解コンデンサを提
供でき、また端子部品が接続部材を兼ねることにより新
たな部品を必要としないためにコストを上昇させないと
いう作用を有する。
４に記載の発明において、接続部材を、コンデンサ素子
積層ユニットを構成する金属製の端子部品に一体に形成
した構成のものであり、端子部品を接合する部分の抵抗
がなくなるためにコンデンサ回路内での抵抗成分を小さ
くでき、これにより低ＥＳＲの固体電解コンデンサを提
供でき、また端子部品が接続部材を兼ねることにより新
たな部品を必要としないためにコストを上昇させないと
いう作用を有する。
【００１９】請求項１０に記載の発明は、請求項９に記
載の発明において、接続部材を一体に形成した金属製の
端子部品を定間隔でフープ状に形成した構成のものであ
り、従来のコンデンサ素子積層ユニットを使用できると
いう作用を有する。
載の発明において、接続部材を一体に形成した金属製の
端子部品を定間隔でフープ状に形成した構成のものであ
り、従来のコンデンサ素子積層ユニットを使用できると
いう作用を有する。
【００２０】請求項１１に記載の発明は、弁作用を有す
る金属電極体の表面の少なくとも素子部となる部分全体
に陽極酸化により誘電体となる陽極酸化皮膜層を形成
し、この陽極酸化皮膜層上に少なくとも導電性高分子を
含む固体電解質層および陰極導電体層を順次形成して素
子部を形成すると共に、上記金属電極体もしくは誘電体
酸化皮膜層が露出した陽極引き出し部を形成して平板状
のコンデンサ素子を作製し、この平板状のコンデンサ素
子を対向する端子部品となる端子部を有するリードフレ
ーム上に複数枚積層して上記陽極引き出し部と陰極導電
体層とをそれぞれ上記端子部に電気的に接続した後、上
記リードフレームの端子部品となる端子部を接続した状
態のままで切断してコンデンサ素子積層ユニットを作製
し、このコンデンサ素子積層ユニットを対向するコム端
子となるコム端子部を有するリードフレームに少なくと
も２個以上重ねて接続する製造方法としたもので、従来
のコンデンサ素子の積層工程をそのまま用いてコンデン
サ素子積層ユニットを製造し、リードフレーム上に形成
されたコンデンサ素子積層体をリードフレームから切り
離してコンデンサ素子積層ユニットとすることができる
ので、新しい投資を必要としないという作用を有する。
る金属電極体の表面の少なくとも素子部となる部分全体
に陽極酸化により誘電体となる陽極酸化皮膜層を形成
し、この陽極酸化皮膜層上に少なくとも導電性高分子を
含む固体電解質層および陰極導電体層を順次形成して素
子部を形成すると共に、上記金属電極体もしくは誘電体
酸化皮膜層が露出した陽極引き出し部を形成して平板状
のコンデンサ素子を作製し、この平板状のコンデンサ素
子を対向する端子部品となる端子部を有するリードフレ
ーム上に複数枚積層して上記陽極引き出し部と陰極導電
体層とをそれぞれ上記端子部に電気的に接続した後、上
記リードフレームの端子部品となる端子部を接続した状
態のままで切断してコンデンサ素子積層ユニットを作製
し、このコンデンサ素子積層ユニットを対向するコム端
子となるコム端子部を有するリードフレームに少なくと
も２個以上重ねて接続する製造方法としたもので、従来
のコンデンサ素子の積層工程をそのまま用いてコンデン
サ素子積層ユニットを製造し、リードフレーム上に形成
されたコンデンサ素子積層体をリードフレームから切り
離してコンデンサ素子積層ユニットとすることができる
ので、新しい投資を必要としないという作用を有する。
【００２１】請求項１２に記載の発明は、請求項１１に
記載の発明において、対向するコム端子の素子部または
／および陽極引き出し部にコンデンサ素子積層ユニット
の金属製の端子部品どうしを電気的に接続する手段とし
てレーザー溶接を用いた方法としたもので、積層ユニッ
トとコム端子との電気的接続の強度と信頼性をさらに高
くすることができるという作用を有する。
記載の発明において、対向するコム端子の素子部または
／および陽極引き出し部にコンデンサ素子積層ユニット
の金属製の端子部品どうしを電気的に接続する手段とし
てレーザー溶接を用いた方法としたもので、積層ユニッ
トとコム端子との電気的接続の強度と信頼性をさらに高
くすることができるという作用を有する。
【００２２】以下、本発明の実施の形態を図面を用いて
説明する。
説明する。
【００２３】（実施の形態１）まず、電極体となる純度
９９．９９％のアルミニウムを公知の方法で電解エッチ
ングして粗面化した後、３％のアジピン酸アンモニウム
水溶液中で１３Ｖの電圧を印加して３０分間化成し、誘
電体となる酸化アルミニウムの化成皮膜を形成した。こ
のようにして作製した電極体を幅３．５mm、長さ６．５
mmに切断し、図１に示すように所定の位置にポリイミド
粘着テープ２を表裏面両側から貼り付けて素子部３と陽
極引き出し部４とに分け、上記切断により発生した断面
部分を再び３％のアジピン酸アンモニウム水溶液中で１
３Ｖの電圧を印加して３０分間断面を化成してから素子
部３に硝酸マンガン水溶液をディップして３００℃で熱
分解し、導電性のマンガン酸化物層を形成した。さら
に、ピロール０．１モルとアルキルナフタレンスルフォ
ン酸塩０．１５モルを含有する水溶液中に浸漬し、マン
ガン酸化物上の一部に作用電極を接触させて２Ｖの定電
圧で３０分間電解重合させ、ポリピロールの導電性高分
子層５を均一に析出させた。以上のようにして作製した
コンデンサ素子１の素子部３に、カーボンペイント層６
および銀ペイント層７を形成して図１に示すような平板
状のコンデンサ素子１を作製した。
９９．９９％のアルミニウムを公知の方法で電解エッチ
ングして粗面化した後、３％のアジピン酸アンモニウム
水溶液中で１３Ｖの電圧を印加して３０分間化成し、誘
電体となる酸化アルミニウムの化成皮膜を形成した。こ
のようにして作製した電極体を幅３．５mm、長さ６．５
mmに切断し、図１に示すように所定の位置にポリイミド
粘着テープ２を表裏面両側から貼り付けて素子部３と陽
極引き出し部４とに分け、上記切断により発生した断面
部分を再び３％のアジピン酸アンモニウム水溶液中で１
３Ｖの電圧を印加して３０分間断面を化成してから素子
部３に硝酸マンガン水溶液をディップして３００℃で熱
分解し、導電性のマンガン酸化物層を形成した。さら
に、ピロール０．１モルとアルキルナフタレンスルフォ
ン酸塩０．１５モルを含有する水溶液中に浸漬し、マン
ガン酸化物上の一部に作用電極を接触させて２Ｖの定電
圧で３０分間電解重合させ、ポリピロールの導電性高分
子層５を均一に析出させた。以上のようにして作製した
コンデンサ素子１の素子部３に、カーボンペイント層６
および銀ペイント層７を形成して図１に示すような平板
状のコンデンサ素子１を作製した。
【００２４】以上のようにして作製した平板状のコンデ
ンサ素子１を図２に示すように、素子部３には導電性接
着剤として銀ペイントを塗布した後、素子部３どうしが
重なりあうように積層すると同時に、陽極引き出し部４
は陽極引き出し部４どうしが重なるように４枚を積層し
て素子積層体８を形成した。
ンサ素子１を図２に示すように、素子部３には導電性接
着剤として銀ペイントを塗布した後、素子部３どうしが
重なりあうように積層すると同時に、陽極引き出し部４
は陽極引き出し部４どうしが重なるように４枚を積層し
て素子積層体８を形成した。
【００２５】このようにして形成した素子積層体８は、
以下に述べる方法で素子部３と陽極引き出し部４にそれ
ぞれ金属製の端子部品９ａと９ｂを接続した。
以下に述べる方法で素子部３と陽極引き出し部４にそれ
ぞれ金属製の端子部品９ａと９ｂを接続した。
【００２６】金属製の端子部品９ａ，９ｂとしては、平
板状のコンデンサ素子１の素子部３を載せるチリトリ状
の部分を有する素子部用の端子部品９ａと、チリトリ状
の部分の２次加工により陽極引き出し部４を包み込むよ
うに加工できる部分を有する陽極引き出し部用の端子部
品９ｂを作製した。素子積層体８の素子部３は導電性の
銀ペイントで素子部用の端子部品９ａに接着し、素子積
層体８の陽極引き出し部４は、陽極引き出し部用の端子
部品９ｂのチリトリ状部分に陽極引き出し部４をはめ込
んだ後、陽極引き出し部４を包み込むようにチリトリ状
部分を２次加工した後、端子部品９ｂの上から積層され
たコンデンサ素子１の陽極引き出し部４を貫くような方
向にＹＡＧレーザーを照射して溶接することで４枚積層
のコンデンサ素子積層ユニット１０を作製した。
板状のコンデンサ素子１の素子部３を載せるチリトリ状
の部分を有する素子部用の端子部品９ａと、チリトリ状
の部分の２次加工により陽極引き出し部４を包み込むよ
うに加工できる部分を有する陽極引き出し部用の端子部
品９ｂを作製した。素子積層体８の素子部３は導電性の
銀ペイントで素子部用の端子部品９ａに接着し、素子積
層体８の陽極引き出し部４は、陽極引き出し部用の端子
部品９ｂのチリトリ状部分に陽極引き出し部４をはめ込
んだ後、陽極引き出し部４を包み込むようにチリトリ状
部分を２次加工した後、端子部品９ｂの上から積層され
たコンデンサ素子１の陽極引き出し部４を貫くような方
向にＹＡＧレーザーを照射して溶接することで４枚積層
のコンデンサ素子積層ユニット１０を作製した。
【００２７】次に、図３に示すようにこのようにして作
製したコンデンサ素子積層ユニット１０の素子部３の端
子部品９ａを素子部接続用のコム端子１１ａに導電性接
着剤としてエポキシ系の銀ペイントを間に介在させて３
個のコンデンサ素子積層ユニット１０を積層し、これを
熱硬化させて電気的に接続し、また、コンデンサ素子積
層ユニット１０の陽極引き出し部４の端子部品９ｂを対
向する陽極接続用のコム端子１１ｂにレーザー溶接によ
りその端子部品９ｂの部分でそれぞれ電気的に接続し
た。
製したコンデンサ素子積層ユニット１０の素子部３の端
子部品９ａを素子部接続用のコム端子１１ａに導電性接
着剤としてエポキシ系の銀ペイントを間に介在させて３
個のコンデンサ素子積層ユニット１０を積層し、これを
熱硬化させて電気的に接続し、また、コンデンサ素子積
層ユニット１０の陽極引き出し部４の端子部品９ｂを対
向する陽極接続用のコム端子１１ｂにレーザー溶接によ
りその端子部品９ｂの部分でそれぞれ電気的に接続し
た。
【００２８】その後さらに外装樹脂によって全体を外装
し（図示せず）、エージングした後、外装樹脂に沿って
コム端子１１ａ，１１ｂを曲げ加工して定格６．３Ｖ、
１５０μＦの固体電解コンデンサを作製した。
し（図示せず）、エージングした後、外装樹脂に沿って
コム端子１１ａ，１１ｂを曲げ加工して定格６．３Ｖ、
１５０μＦの固体電解コンデンサを作製した。
【００２９】（実施の形態２）コンデンサ素子積層ユニ
ット１０を形成する場合に、平板状のコンデンサ素子１
を２枚〜１０枚まで枚数を変えて作製した以外は上記実
施の形態１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製し
た。また、固体電解コンデンサの定格は積層枚数に応じ
てそれぞれ６．３Ｖで７５μＦ，１１２μＦ，１５０μ
Ｆ（実施の形態１）、１８７μＦ，２２５μＦ，２６２
μＦ，３００μＦ，３３７μＦ，３７５μＦとしたもの
である。
ット１０を形成する場合に、平板状のコンデンサ素子１
を２枚〜１０枚まで枚数を変えて作製した以外は上記実
施の形態１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製し
た。また、固体電解コンデンサの定格は積層枚数に応じ
てそれぞれ６．３Ｖで７５μＦ，１１２μＦ，１５０μ
Ｆ（実施の形態１）、１８７μＦ，２２５μＦ，２６２
μＦ，３００μＦ，３３７μＦ，３７５μＦとしたもの
である。
【００３０】なお、積層枚数を１１枚以上にすると陽極
部分にひずみが生じ、コンデンサ素子１が切断されて目
的の静電容量が得られなかったり、また漏れ電流が大き
くなったりして固体電解コンデンサを作製することがで
きなかった。
部分にひずみが生じ、コンデンサ素子１が切断されて目
的の静電容量が得られなかったり、また漏れ電流が大き
くなったりして固体電解コンデンサを作製することがで
きなかった。
【００３１】（実施の形態３）上記実施の形態１と同様
の方法で作製したコンデンサ素子積層ユニット１０を、
その素子部３は素子部接続用のコム端子１１ａに導電性
接着剤としてエポキシ系の銀ペイントを間に介在させて
３個のコンデンサ素子積層ユニット１０を積層し、この
コンデンサ素子積層ユニット１０の陽極引き出し部４も
対向する陽極引き出し部接続用のコム端子１１ｂと端子
部品９ｂとの間に導電性接着剤としてエポキシ系の銀ペ
イントを介在させて熱硬化させることで電気的に接続し
た。その後さらに外装樹脂によって全体を外装し（図示
せず）、これをエージングした後、外装樹脂に沿ってコ
ム端子１１ａ，１１ｂを曲げ加工して定格６．３Ｖ、１
５０μＦの固体電解コンデンサを作製した。
の方法で作製したコンデンサ素子積層ユニット１０を、
その素子部３は素子部接続用のコム端子１１ａに導電性
接着剤としてエポキシ系の銀ペイントを間に介在させて
３個のコンデンサ素子積層ユニット１０を積層し、この
コンデンサ素子積層ユニット１０の陽極引き出し部４も
対向する陽極引き出し部接続用のコム端子１１ｂと端子
部品９ｂとの間に導電性接着剤としてエポキシ系の銀ペ
イントを介在させて熱硬化させることで電気的に接続し
た。その後さらに外装樹脂によって全体を外装し（図示
せず）、これをエージングした後、外装樹脂に沿ってコ
ム端子１１ａ，１１ｂを曲げ加工して定格６．３Ｖ、１
５０μＦの固体電解コンデンサを作製した。
【００３２】（実施の形態４）図４に示すように、平板
状のコンデンサ素子１を素子部３には導電性の接着剤と
して銀ペイントを素子面に塗布した後、帯状の金属板の
フレームから陽極引き出し部４と素子部３が対向した位
置に幅広の端子が突き合わせて連続的に形成されている
連続フープ形のリードフレーム１２上に素子部３どうし
が重なりあうように積層すると同時に、陽極引き出し部
４は陽極引き出し部４どうしが重なるように４枚を積層
して素子積層体８を形成した。その後、陽極引き出し部
４に関しては、陽極引き出し部４を包み込むようにチリ
トリ状部分を２次加工した後、端子部品９ｂの上からコ
ンデンサ素子１の積層した陽極引き出し部４を貫くよう
な方向にＹＡＧレーザーを照射して溶接することでフー
プ状のリードフレーム１２上に連続した４枚積層のコン
デンサ素子積層ユニット１０を作製した。
状のコンデンサ素子１を素子部３には導電性の接着剤と
して銀ペイントを素子面に塗布した後、帯状の金属板の
フレームから陽極引き出し部４と素子部３が対向した位
置に幅広の端子が突き合わせて連続的に形成されている
連続フープ形のリードフレーム１２上に素子部３どうし
が重なりあうように積層すると同時に、陽極引き出し部
４は陽極引き出し部４どうしが重なるように４枚を積層
して素子積層体８を形成した。その後、陽極引き出し部
４に関しては、陽極引き出し部４を包み込むようにチリ
トリ状部分を２次加工した後、端子部品９ｂの上からコ
ンデンサ素子１の積層した陽極引き出し部４を貫くよう
な方向にＹＡＧレーザーを照射して溶接することでフー
プ状のリードフレーム１２上に連続した４枚積層のコン
デンサ素子積層ユニット１０を作製した。
【００３３】以上のようにして形成した連続フープ状の
コンデンサ素子積層ユニット１０を載せたリードフレー
ム１２から、コンデンサ素子積層ユニット１０の部分の
みを切断して素子部３と陽極引き出し部４にそれぞれ金
属製の端子部品９ａ，９ｂを有する単体のコンデンサ素
子積層ユニット１０を作製した。
コンデンサ素子積層ユニット１０を載せたリードフレー
ム１２から、コンデンサ素子積層ユニット１０の部分の
みを切断して素子部３と陽極引き出し部４にそれぞれ金
属製の端子部品９ａ，９ｂを有する単体のコンデンサ素
子積層ユニット１０を作製した。
【００３４】上記連続フープ状のコンデンサ素子積層ユ
ニット１０を載せた同じリードフレーム１２上に素子部
３と陽極引き出し部４の端子部品９ａ，９ｂに導電性接
着剤として銀ペイントを介在させた後、上記切断したコ
ンデンサ素子積層ユニット１０を２個積層して連続した
リードフレーム１２のフープ上に図３に示すような１２
枚積層の固体電解コンデンサ素子を形成した。
ニット１０を載せた同じリードフレーム１２上に素子部
３と陽極引き出し部４の端子部品９ａ，９ｂに導電性接
着剤として銀ペイントを介在させた後、上記切断したコ
ンデンサ素子積層ユニット１０を２個積層して連続した
リードフレーム１２のフープ上に図３に示すような１２
枚積層の固体電解コンデンサ素子を形成した。
【００３５】その後さらに外装樹脂によって全体を外装
し（図示せず）、これをエージングした後、外装樹脂に
沿って端子を曲げ加工して定格６．３Ｖ、１５０μＦの
固体電解コンデンサを作製した。
し（図示せず）、これをエージングした後、外装樹脂に
沿って端子を曲げ加工して定格６．３Ｖ、１５０μＦの
固体電解コンデンサを作製した。
【００３６】なお、本実施の形態では、コンデンサ素子
積層ユニット１０を作製するリードフレーム１２とコン
デンサ素子１を作製するリードフレーム１２とを同一の
形状のもので作製する手順を説明したが、リードフレー
ム１２の形状は必ずしも同一である必要はない。また、
コンデンサ素子積層ユニット１０を積層する場合に、端
子部品９ａ，９ｂどうしを接続するのに導電性接着剤を
用いた例で説明したが、この部分をレーザー溶接などの
溶接により接続しても同様の効果が得られることは言う
までもない。
積層ユニット１０を作製するリードフレーム１２とコン
デンサ素子１を作製するリードフレーム１２とを同一の
形状のもので作製する手順を説明したが、リードフレー
ム１２の形状は必ずしも同一である必要はない。また、
コンデンサ素子積層ユニット１０を積層する場合に、端
子部品９ａ，９ｂどうしを接続するのに導電性接着剤を
用いた例で説明したが、この部分をレーザー溶接などの
溶接により接続しても同様の効果が得られることは言う
までもない。
【００３７】また、陽極引き出し部４の端子部品９ｂの
部分にそれぞれコンデンサ素子積層ユニット１０に対し
て別々の構造を有する２次的な端子接続部品などを設け
てその部品どうしを接続することで陽極どうしを接続す
る構造であってもかまわない。
部分にそれぞれコンデンサ素子積層ユニット１０に対し
て別々の構造を有する２次的な端子接続部品などを設け
てその部品どうしを接続することで陽極どうしを接続す
る構造であってもかまわない。
【００３８】以上の実施の形態１，２に関して、完成後
のコンデンサ特性（インピーダンス、ＥＳＲの周波数特
性）を測定して図５に示した。図５からわかるように、
完成した固体電解コンデンサは大容量で理想的に近いイ
ンピーダンスおよび低ＥＳＲの周波数特性を有している
ことが明らかとなった。
のコンデンサ特性（インピーダンス、ＥＳＲの周波数特
性）を測定して図５に示した。図５からわかるように、
完成した固体電解コンデンサは大容量で理想的に近いイ
ンピーダンスおよび低ＥＳＲの周波数特性を有している
ことが明らかとなった。
【００３９】なお、溶接方法として抵抗溶接とレーザー
溶接を例にあげてレーザー溶接が優れていると説明した
が、これ以外の溶接方法でも適用できることは明らかで
ある。
溶接を例にあげてレーザー溶接が優れていると説明した
が、これ以外の溶接方法でも適用できることは明らかで
ある。
【００４０】（実施の形態５）コンデンサ素子積層ユニ
ット１０を３段積層する場合の陽極引き出し部４どうし
を接続する場合の詳細な実施の形態を図６〜図１１に示
す。
ット１０を３段積層する場合の陽極引き出し部４どうし
を接続する場合の詳細な実施の形態を図６〜図１１に示
す。
【００４１】図６は、端子部品９ｂの下面に上段、中
段、下段のコンデンサ素子積層ユニット１０ごとに異な
る接続部品１３ａ，１３ｂ，１３ｃを設けた構成とした
ものであり、上記接続部品１３ａ，１３ｂ，１３ｃは端
子部品９ｂの下面に夫々レーザー溶接、抵抗溶接等で接
続するか、もしくは端子部品９ｂを折り曲げ加工を行っ
て図６のような形状にすることによって電気的に端子部
品９ｂと接続されるようにしている。また、上段、中
段、下段のコンデンサ素子積層ユニット１０を重ね合わ
せると接続部品１３ａ，１３ｂ，１３ｃは端部で重ね合
わされ、その部分を図中の矢印で示すように上からレー
ザー溶接を行うことにより、接続部品１３ａ，１３ｂ，
１３ｃは電気的に接続され、陽極引き出し部４どうしを
接続するようにしたものである。
段、下段のコンデンサ素子積層ユニット１０ごとに異な
る接続部品１３ａ，１３ｂ，１３ｃを設けた構成とした
ものであり、上記接続部品１３ａ，１３ｂ，１３ｃは端
子部品９ｂの下面に夫々レーザー溶接、抵抗溶接等で接
続するか、もしくは端子部品９ｂを折り曲げ加工を行っ
て図６のような形状にすることによって電気的に端子部
品９ｂと接続されるようにしている。また、上段、中
段、下段のコンデンサ素子積層ユニット１０を重ね合わ
せると接続部品１３ａ，１３ｂ，１３ｃは端部で重ね合
わされ、その部分を図中の矢印で示すように上からレー
ザー溶接を行うことにより、接続部品１３ａ，１３ｂ，
１３ｃは電気的に接続され、陽極引き出し部４どうしを
接続するようにしたものである。
【００４２】図７は、上段、中段のコンデンサ素子積層
ユニット１０の端子部品９ｂの下面に接続部品１３ｄを
設けた構成としたものであり、上記接続部品１３ｄは端
子部品９ｂの下面にレーザー溶接、抵抗溶接等で接続さ
れるか、もしくは端子部品９ｂを折り曲げ加工を行って
図７のような形状にすることによって電気的に端子部品
９ｂと接続されるようにしている。また、上段、中段、
下段のコンデンサ素子積層ユニット１０を重ね合わせた
際に、接続部品１３ｄは上段と中段、中段と下段の隙間
を埋めるスペーサの役目を果たし、接続部品１３ｄの端
部を図中の矢印で示すように斜め上からレーザー溶接を
行うことによりそれぞれ下の端子部品９ｂと電気的に接
続され、陽極引き出し部４どうしを接続するようにした
ものである。
ユニット１０の端子部品９ｂの下面に接続部品１３ｄを
設けた構成としたものであり、上記接続部品１３ｄは端
子部品９ｂの下面にレーザー溶接、抵抗溶接等で接続さ
れるか、もしくは端子部品９ｂを折り曲げ加工を行って
図７のような形状にすることによって電気的に端子部品
９ｂと接続されるようにしている。また、上段、中段、
下段のコンデンサ素子積層ユニット１０を重ね合わせた
際に、接続部品１３ｄは上段と中段、中段と下段の隙間
を埋めるスペーサの役目を果たし、接続部品１３ｄの端
部を図中の矢印で示すように斜め上からレーザー溶接を
行うことによりそれぞれ下の端子部品９ｂと電気的に接
続され、陽極引き出し部４どうしを接続するようにした
ものである。
【００４３】図８は、上段、中段のコンデンサ素子積層
ユニット１０の端子部品９ｂの下面に接続部品１３ｅを
設けた構成としたものであり、上記接続部品１３ｅは端
子部品９ｂの下面にレーザー溶接、抵抗溶接等で接続さ
れるか、もしくは端子部品９ｂを折り曲げ加工を行って
図８のような形状にすることによって電気的に端子部品
９ｂと接続されるようにしている。また、上段、中段、
下段のコンデンサ素子積層ユニット１０を重ね合わせた
際に、上段の接続部品１３ｅは中段の端子部品９ｂを横
から挟み込み、中段の接続部品１３ｅは下段の端子部品
９ｂを横から挟み込み、この状態で接続部品１３ｅを図
中の矢印で示すように斜め上または横からレーザー溶接
を行うことにより中段および下段の端子部品９ｂと電気
的に接続され、陽極引き出し部４どうしを接続するよう
にしたものである。
ユニット１０の端子部品９ｂの下面に接続部品１３ｅを
設けた構成としたものであり、上記接続部品１３ｅは端
子部品９ｂの下面にレーザー溶接、抵抗溶接等で接続さ
れるか、もしくは端子部品９ｂを折り曲げ加工を行って
図８のような形状にすることによって電気的に端子部品
９ｂと接続されるようにしている。また、上段、中段、
下段のコンデンサ素子積層ユニット１０を重ね合わせた
際に、上段の接続部品１３ｅは中段の端子部品９ｂを横
から挟み込み、中段の接続部品１３ｅは下段の端子部品
９ｂを横から挟み込み、この状態で接続部品１３ｅを図
中の矢印で示すように斜め上または横からレーザー溶接
を行うことにより中段および下段の端子部品９ｂと電気
的に接続され、陽極引き出し部４どうしを接続するよう
にしたものである。
【００４４】図９は、上段のコンデンサ素子積層ユニッ
ト１０の端子部品９ｂの下面に接続部品１３ｆを設けた
構成としたものであり、上記接続部品１３ｆは端子部品
９ｂの下面にレーザー溶接、抵抗溶接等で接続される
か、もしくは端子部品９ｂを折り曲げ加工を行って図９
のような形状にすることによって電気的に端子部品９ｂ
と接続されるようにしている。また、上段、中段、下段
のコンデンサ素子積層ユニット１０を重ね合わせた際
に、接続部品１３ｆは中段、下段の端子部品９ｂを横か
ら挟み込み、この状態で接続部品１３ｆを図中の矢印で
示すように斜め上または横からレーザー溶接を行うこと
により中段および下段の端子部品９ｂと電気的に接続
し、陽極引き出し部４どうしを接続するようにしたもの
である。
ト１０の端子部品９ｂの下面に接続部品１３ｆを設けた
構成としたものであり、上記接続部品１３ｆは端子部品
９ｂの下面にレーザー溶接、抵抗溶接等で接続される
か、もしくは端子部品９ｂを折り曲げ加工を行って図９
のような形状にすることによって電気的に端子部品９ｂ
と接続されるようにしている。また、上段、中段、下段
のコンデンサ素子積層ユニット１０を重ね合わせた際
に、接続部品１３ｆは中段、下段の端子部品９ｂを横か
ら挟み込み、この状態で接続部品１３ｆを図中の矢印で
示すように斜め上または横からレーザー溶接を行うこと
により中段および下段の端子部品９ｂと電気的に接続
し、陽極引き出し部４どうしを接続するようにしたもの
である。
【００４５】図１０は、端子部品９ｂの両横から接続部
品１４を当接させ、この接続部品１４を図中の矢印で示
すように斜め上または横からレーザー溶接を行うことに
より、上段、中段および下段の端子部品９ｂと電気的に
接続し、陽極引き出し部４どうしを接続するようにした
ものである。なお、上記端子接続部品１４は上段と中段
および中段と下段の端子部品９ｂの隙間を利用して位置
決めできるように、２ヶ所の凸部分を持った形状が好ま
しい。
品１４を当接させ、この接続部品１４を図中の矢印で示
すように斜め上または横からレーザー溶接を行うことに
より、上段、中段および下段の端子部品９ｂと電気的に
接続し、陽極引き出し部４どうしを接続するようにした
ものである。なお、上記端子接続部品１４は上段と中段
および中段と下段の端子部品９ｂの隙間を利用して位置
決めできるように、２ヶ所の凸部分を持った形状が好ま
しい。
【００４６】図１１は、端子部品９ｂの前面から接続部
品１５を挿入し、この接続部品１５を図中の矢印で示す
ように斜め上または横からレーザー溶接を行うことによ
り、上段、中段および下段の端子部品９ｂと電気的に接
続し、陽極引き出し部４どうしを接続するようにしたも
のである。なお、この場合にはコム端子１１ｂを設ける
ことが困難であるので、コンデンサ素子積層ユニット１
０を安定供給するためには端子接続部品１５はフープ状
の形状が好ましい。
品１５を挿入し、この接続部品１５を図中の矢印で示す
ように斜め上または横からレーザー溶接を行うことによ
り、上段、中段および下段の端子部品９ｂと電気的に接
続し、陽極引き出し部４どうしを接続するようにしたも
のである。なお、この場合にはコム端子１１ｂを設ける
ことが困難であるので、コンデンサ素子積層ユニット１
０を安定供給するためには端子接続部品１５はフープ状
の形状が好ましい。
【００４７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、導電性高
分子を固体電解質に用いた少なくとも２個以上の平板状
のコンデンサ素子からなるコンデンサ素子積層ユニット
を一つのリードフレーム上にパラレルに接続しているの
で、高周波でのＥＳＲはこのコンデンサ素子積層ユニッ
トを接続している個数によって反比例的に低減できるだ
けでなく、容量は接続したコンデンサの合計容量として
得られるために実装高さに余裕がある限り、実装占有面
積を増やさずに大容量で低ＥＳＲの固体電解コンデンサ
を提供することができるという大きな効果を奏するもの
である。
分子を固体電解質に用いた少なくとも２個以上の平板状
のコンデンサ素子からなるコンデンサ素子積層ユニット
を一つのリードフレーム上にパラレルに接続しているの
で、高周波でのＥＳＲはこのコンデンサ素子積層ユニッ
トを接続している個数によって反比例的に低減できるだ
けでなく、容量は接続したコンデンサの合計容量として
得られるために実装高さに余裕がある限り、実装占有面
積を増やさずに大容量で低ＥＳＲの固体電解コンデンサ
を提供することができるという大きな効果を奏するもの
である。
【図１】本発明の実施の形態１における平板状のコンデ
ンサ素子を示す一部切欠斜視図
ンサ素子を示す一部切欠斜視図
【図２】本発明の実施の形態１におけるコンデンサ素子
積層ユニットの構造を示す斜視図
積層ユニットの構造を示す斜視図
【図３】同固体電解コンデンサの構造を示す斜視図
【図４】本発明の実施の形態４における連続フープ状の
コンデンサ素子積層ユニットの構造を示す斜視図
コンデンサ素子積層ユニットの構造を示す斜視図
【図５】本発明の実施の形態１，２における完成後の固
体電解コンデンサのインピーダンスおよびＥＳＲの周波
数特性を示した特性図
体電解コンデンサのインピーダンスおよびＥＳＲの周波
数特性を示した特性図
【図６】本発明の実施の形態５における固体電解コンデ
ンサの構造を示す斜視図
ンサの構造を示す斜視図
【図７】同実施の形態５における固体電解コンデンサの
構造を示す斜視図
構造を示す斜視図
【図８】同実施の形態５における固体電解コンデンサの
構造を示す斜視図
構造を示す斜視図
【図９】同実施の形態５における固体電解コンデンサの
構造を示す斜視図
構造を示す斜視図
【図１０】同実施の形態５における固体電解コンデンサ
の構造を示す斜視図
の構造を示す斜視図
【図１１】同実施の形態５における固体電解コンデンサ
の構造を示す斜視図
の構造を示す斜視図
１ コンデンサ素子 ２ ポリイミド粘着テープ ３ 素子部 ４ 陽極引き出し部 ５ 導電性高分子層 ６ カーボンペイント層 ７ 銀ペイント層 ８ 素子積層体 ９ａ，９ｂ 端子部品 １０ コンデンサ素子積層ユニット １１ａ，１１ｂ コム端子 １２ リードフレーム １３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ 接
続部品 １４ 接続部品 １５ 接続部品
続部品 １４ 接続部品 １５ 接続部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小嶋 孝昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山下 英児 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小橋 幹生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 植村 克美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AB03 AB09 BC30 BC39 CC05 CC10 JJ09 JJ25 LL23 LL27 LL29 MM05
Claims (12)
- 【請求項１】 平板状のコンデンサ素子を少なくとも２
個以上積層したコンデンサ素子積層ユニットを２個以上
積層して各電極をそれぞれ接続した固体電解コンデン
サ。 - 【請求項２】 コンデンサ素子積層ユニットが、金属電
極体の表面に誘電体となる陽極酸化皮膜層、導電性高分
子を含む固体電解質層、陰極導電体層を順次積層した素
子部ならびに陽極引き出し部を有する平板状のコンデン
サ素子を複数枚積層し、かつこのコンデンサ素子の陰極
導電体層および陽極引き出し部をそれぞれ一つの金属製
の端子部品に電気的に接続して構成されたものである請
求項１に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 コンデンサ素子積層ユニットを少なくと
も２個以上積層して各電極をそれぞれ接続したものを外
装樹脂により被覆して構成された請求項１に記載の固体
電解コンデンサ。 - 【請求項４】 コンデンサ素子積層ユニットの各電極を
接続部材を用いて接続した請求項１〜３のいずれか一つ
に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項５】 接続部材として導電性接着剤を用いた請
求項４に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項６】 接続部材が、コンデンサ素子積層ユニッ
トの各電極にそれぞれ当接して接続される一体型の導電
性材料により構成された請求項４に記載の固体電解コン
デンサ。 - 【請求項７】 接続部材が、コンデンサ素子積層ユニッ
トの各電極に対応してそれぞれ接続される単体型の導電
性材料により構成され、この単体型の各接続部材をそれ
ぞれ一つの独立した電極になるように接続して構成され
た請求項４に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項８】 複数のコンデンサ素子積層ユニットを積
層した際に生じる各コンデンサユニットの電極間の隙間
にスペーサを配設した請求項１〜７のいずれか一つに記
載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項９】 接続部材を、コンデンサ素子積層ユニッ
トを構成する金属製の端子部品に一体に形成した請求項
２または４に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項１０】 接続部材を一体に形成した金属製の端
子部品を定間隔でフープ状に形成した請求項９に記載の
固体電解コンデンサ。 - 【請求項１１】 弁作用を有する金属電極体の表面の少
なくとも素子部となる部分全体に陽極酸化により誘電体
となる陽極酸化皮膜層を形成し、この陽極酸化皮膜層上
に少なくとも導電性高分子を含む固体電解質層および陰
極導電体層を順次形成して素子部を形成すると共に、上
記金属電極体もしくは誘電体酸化皮膜層が露出した陽極
引き出し部を形成して平板状のコンデンサ素子を作製
し、この平板状のコンデンサ素子を対向する端子部品と
なる端子部を有するリードフレーム上に複数枚積層して
上記陽極引き出し部と陰極導電体層とをそれぞれ上記端
子部に電気的に接続した後、上記リードフレームの端子
部品となる端子部を接続した状態のままで切断してコン
デンサ素子積層ユニットを作製し、このコンデンサ素子
積層ユニットを対向するコム端子となるコム端子部を有
するリードフレームに少なくとも２個以上重ねて接続す
る固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１２】 対向するコム端子の素子部または／お
よび陽極引き出し部にコンデンサ素子積層ユニットの金
属製の端子部品どうしを電気的に接続する手段がレーザ
ー溶接である請求項１１に記載の固体電解コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11764699A JP3755336B2 (ja) | 1998-08-26 | 1999-04-26 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| SG9904185A SG87822A1 (en) | 1998-08-26 | 1999-08-25 | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| TW088114544A TW430834B (en) | 1998-08-26 | 1999-08-25 | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| EP19990116659 EP0982743A3 (en) | 1998-08-26 | 1999-08-26 | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| MYPI99003689A MY118461A (en) | 1998-08-26 | 1999-08-26 | Solid electrolytic capacitor |
| KR1019990035740A KR100356194B1 (ko) | 1998-08-26 | 1999-08-26 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| US09/383,377 US6343004B1 (en) | 1998-08-26 | 1999-08-26 | Solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23978998 | 1998-08-26 | ||
| JP10-239789 | 1998-08-26 | ||
| JP11764699A JP3755336B2 (ja) | 1998-08-26 | 1999-04-26 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000138138A true JP2000138138A (ja) | 2000-05-16 |
| JP3755336B2 JP3755336B2 (ja) | 2006-03-15 |
Family
ID=26455734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11764699A Expired - Fee Related JP3755336B2 (ja) | 1998-08-26 | 1999-04-26 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6343004B1 (ja) |
| EP (1) | EP0982743A3 (ja) |
| JP (1) | JP3755336B2 (ja) |
| KR (1) | KR100356194B1 (ja) |
| MY (1) | MY118461A (ja) |
| SG (1) | SG87822A1 (ja) |
| TW (1) | TW430834B (ja) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003045755A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US6680841B2 (en) | 2001-07-30 | 2004-01-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
| US6992880B2 (en) | 2002-08-28 | 2006-01-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
| JP2006032880A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| WO2006041047A1 (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 固体電解コンデンサとその製造方法、固体電解コンデンサを用いたデジタル信号処理基板 |
| JP2006140179A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2006156951A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-06-15 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2006190925A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2006190929A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| WO2006120779A1 (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| WO2006123597A1 (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | デジタル信号処理装置 |
| JP2006352059A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-12-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | デジタル信号処理基板 |
| JP2007005760A (ja) * | 2005-05-23 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP2007035691A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2007035708A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2007123309A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | デジタル信号処理基板 |
| WO2008099614A1 (ja) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Panasonic Corporation | キャパシタユニットおよびその製造方法 |
| JP2008204985A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キャパシタユニット |
| JP2010287912A (ja) * | 2010-08-25 | 2010-12-24 | Panasonic Corp | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2011244019A (ja) * | 2005-05-23 | 2011-12-01 | Panasonic Corp | チップ形固体電解コンデンサ |
| KR101127380B1 (ko) * | 2005-05-18 | 2012-03-29 | 사가 산요 고교 가부시키가이샤 | 적층형 고체 전해 컨덴서 및 그 제조 방법 |
| WO2023062961A1 (ja) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6421227B2 (en) * | 1999-12-10 | 2002-07-16 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic multilayer capacitor |
| JP3276113B1 (ja) * | 2000-05-26 | 2002-04-22 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US6509588B1 (en) * | 2000-11-03 | 2003-01-21 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Method for interconnecting anodes and cathodes in a flat capacitor |
| US6699265B1 (en) * | 2000-11-03 | 2004-03-02 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Flat capacitor for an implantable medical device |
| US6687118B1 (en) * | 2000-11-03 | 2004-02-03 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Flat capacitor having staked foils and edge-connected connection members |
| US7152291B2 (en) | 2002-04-15 | 2006-12-26 | Avx Corporation | Method for forming plated terminations |
| US7576968B2 (en) * | 2002-04-15 | 2009-08-18 | Avx Corporation | Plated terminations and method of forming using electrolytic plating |
| KR20030084256A (ko) * | 2002-04-26 | 2003-11-01 | 삼화전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그에 사용되는 리드 프레임 |
| DE10222405B4 (de) * | 2002-05-21 | 2007-09-27 | Epcos Ag | Chipkondensator und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP4472277B2 (ja) * | 2003-04-10 | 2010-06-02 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
| JP2005005642A (ja) * | 2003-06-16 | 2005-01-06 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2005166832A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP4126021B2 (ja) * | 2004-02-05 | 2008-07-30 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP4657203B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2011-03-23 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| CN1993783B (zh) * | 2004-12-24 | 2010-09-01 | 株式会社村田制作所 | 多层电容器及其安装结构 |
| WO2006077906A1 (ja) * | 2005-01-24 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | チップ型固体電解コンデンサ |
| US7468882B2 (en) * | 2006-04-28 | 2008-12-23 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly |
| TWI320191B (en) * | 2006-12-29 | 2010-02-01 | Solid electrolytic capacitor and lead frame thereof | |
| CN101226828B (zh) * | 2007-01-17 | 2010-06-16 | 财团法人工业技术研究院 | 固态电解电容器及其导线架 |
| TW200839820A (en) * | 2007-03-19 | 2008-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor |
| US8081419B2 (en) * | 2007-10-17 | 2011-12-20 | Greatbatch Ltd. | Interconnections for multiple capacitor anode leads |
| JP4862204B2 (ja) * | 2007-12-06 | 2012-01-25 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP5137604B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2013-02-06 | 三洋電機株式会社 | 電解コンデンサとその製造方法 |
| US7706132B2 (en) * | 2008-06-02 | 2010-04-27 | Panasonic Corporation | Solid electrolytic capacitor |
| US8310816B2 (en) * | 2009-05-21 | 2012-11-13 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitors with improved reliability |
| US8125769B2 (en) | 2010-07-22 | 2012-02-28 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly with multiple cathode terminations |
| US8259436B2 (en) | 2010-08-03 | 2012-09-04 | Avx Corporation | Mechanically robust solid electrolytic capacitor assembly |
| US20130258555A1 (en) * | 2012-04-02 | 2013-10-03 | Apaq Technology Co., Ltd. | Capacitor unit and stacked solid electrolytic capacitor having the same |
| TWI443698B (zh) * | 2012-09-13 | 2014-07-01 | Ind Tech Res Inst | 去耦合元件及其製造方法 |
| US20150136840A1 (en) * | 2013-11-21 | 2015-05-21 | Medtronic, Inc. | Method of joining stacks of thin metal foil layers |
| TWI626670B (zh) * | 2016-05-20 | 2018-06-11 | 鈺邦科技股份有限公司 | 能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器及其製造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03196608A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Elna Co Ltd | 電解コンデンサ装置 |
| JPH04167414A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-15 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JPH05159988A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-25 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JPH05205984A (ja) * | 1992-01-27 | 1993-08-13 | Nec Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
| JPH06314641A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Japan Carlit Co Ltd:The | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP3557564B2 (ja) * | 1994-10-12 | 2004-08-25 | 昭和電工株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ |
| US5660737A (en) * | 1995-05-17 | 1997-08-26 | Ventritex, Inc. | Process for making a capacitor foil with enhanced surface area |
| JP3430825B2 (ja) * | 1996-11-06 | 2003-07-28 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JPH10163072A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-19 | Nitsuko Corp | 積層型固体コンデンサ |
| JP3436082B2 (ja) * | 1997-07-08 | 2003-08-11 | 松下電器産業株式会社 | チップ形固体電解コンデンサ |
-
1999
- 1999-04-26 JP JP11764699A patent/JP3755336B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-08-25 SG SG9904185A patent/SG87822A1/en unknown
- 1999-08-25 TW TW088114544A patent/TW430834B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-08-26 US US09/383,377 patent/US6343004B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-08-26 KR KR1019990035740A patent/KR100356194B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-08-26 MY MYPI99003689A patent/MY118461A/en unknown
- 1999-08-26 EP EP19990116659 patent/EP0982743A3/en not_active Withdrawn
Cited By (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6680841B2 (en) | 2001-07-30 | 2004-01-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
| JP2003045755A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US6992880B2 (en) | 2002-08-28 | 2006-01-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
| JP2006032880A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US7365961B2 (en) | 2004-10-15 | 2008-04-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-electrolyte capacitor, manufacturing method thereof, and digital signal processing substrate using the solid-electrolyte capacitor |
| WO2006041047A1 (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 固体電解コンデンサとその製造方法、固体電解コンデンサを用いたデジタル信号処理基板 |
| JP2006270014A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法とこれを用いたデジタル信号処理基板 |
| JP4613699B2 (ja) * | 2004-10-15 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法とこれを用いたデジタル信号処理基板 |
| JP2006156951A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-06-15 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP4725783B2 (ja) * | 2004-11-04 | 2011-07-13 | Ｔｄｋ株式会社 | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2006140179A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP4609042B2 (ja) * | 2004-11-10 | 2011-01-12 | Ｔｄｋ株式会社 | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2006190929A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2006190925A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4613669B2 (ja) * | 2004-12-06 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JPWO2006120779A1 (ja) * | 2005-05-13 | 2008-12-18 | 三洋電機株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| KR101117041B1 (ko) * | 2005-05-13 | 2012-03-19 | 사가 산요 고교 가부시키가이샤 | 적층형 고체 전해 컨덴서 및 그 제조 방법 |
| JP4688875B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2011-05-25 | 三洋電機株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US7916457B2 (en) | 2005-05-13 | 2011-03-29 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Multi-layered solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
| WO2006120779A1 (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| WO2006123597A1 (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | デジタル信号処理装置 |
| KR101127380B1 (ko) * | 2005-05-18 | 2012-03-29 | 사가 산요 고교 가부시키가이샤 | 적층형 고체 전해 컨덴서 및 그 제조 방법 |
| JP2006352059A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-12-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | デジタル信号処理基板 |
| US7787234B2 (en) | 2005-05-18 | 2010-08-31 | Panasonic Corporation | Digital signal processor |
| JP2007005760A (ja) * | 2005-05-23 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP2011244019A (ja) * | 2005-05-23 | 2011-12-01 | Panasonic Corp | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP2007035708A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2007035691A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2007123309A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | デジタル信号処理基板 |
| WO2008099614A1 (ja) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Panasonic Corporation | キャパシタユニットおよびその製造方法 |
| JP2008204985A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キャパシタユニット |
| US8194393B2 (en) | 2007-02-16 | 2012-06-05 | Panasonic Corporation | Capacitor unit and its manufacturing method |
| JP2010287912A (ja) * | 2010-08-25 | 2010-12-24 | Panasonic Corp | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| WO2023062961A1 (ja) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0982743A2 (en) | 2000-03-01 |
| KR100356194B1 (ko) | 2002-10-18 |
| KR20000017568A (ko) | 2000-03-25 |
| MY118461A (en) | 2004-11-30 |
| EP0982743A3 (en) | 2003-11-19 |
| SG87822A1 (en) | 2002-04-16 |
| US6343004B1 (en) | 2002-01-29 |
| TW430834B (en) | 2001-04-21 |
| JP3755336B2 (ja) | 2006-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000138138A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| US5377073A (en) | Stacked type solid electrolytic capacitor | |
| JP2007116064A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| JPH04123416A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JP2006324555A (ja) | 積層型コンデンサ及びその製造方法 | |
| KR20070012257A (ko) | 고체 전해 커패시터 | |
| JP4688675B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| JP3430825B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3525450B2 (ja) | 積層型電解コンデンサ | |
| JPH10163072A (ja) | 積層型固体コンデンサ | |
| JPH0614465Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2002050544A (ja) | チップ型積層コンデンサ | |
| JP4671347B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH07240351A (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP3079780B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH01175223A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| JP4936458B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| JPH09312240A (ja) | 積層型固体チップコンデンサ | |
| JP2003045754A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2003077764A (ja) | 積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| WO2010137190A1 (ja) | 積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH04348016A (ja) | 積層形固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2005236171A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP4986773B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| JP2004281749A (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050112 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050315 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050512 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050629 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050719 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050913 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051129 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051212 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3755336 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100106 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110106 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120106 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130106 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130106 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |