JP2002050544A - チップ型積層コンデンサ - Google Patents
チップ型積層コンデンサInfo
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- JP2002050544A JP2002050544A JP2000237026A JP2000237026A JP2002050544A JP 2002050544 A JP2002050544 A JP 2002050544A JP 2000237026 A JP2000237026 A JP 2000237026A JP 2000237026 A JP2000237026 A JP 2000237026A JP 2002050544 A JP2002050544 A JP 2002050544A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波応答性に優れたチップ型積層コンデン
サを提供することを目的とする。 【解決手段】 内部にコンデンサ素子１５を積層してな
るコンデンサ積層体１１を有する外装部材１２の一方の
側面に陰極層１３を、他方の側面に陽極層１４を備えて
なるものであって、陰極接続がコンデンサ積層体１１と
陰極層１３との間に設けた引出電極部３１により電気的
に接続されていることを特長とする。
サを提供することを目的とする。 【解決手段】 内部にコンデンサ素子１５を積層してな
るコンデンサ積層体１１を有する外装部材１２の一方の
側面に陰極層１３を、他方の側面に陽極層１４を備えて
なるものであって、陰極接続がコンデンサ積層体１１と
陰極層１３との間に設けた引出電極部３１により電気的
に接続されていることを特長とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型積層コン
デンサに関するものである。
デンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層コンデンサとしては、特開平
８−１１５８５５号に開示されたものが知られている。
８−１１５８５５号に開示されたものが知られている。
【０００３】この積層コンデンサは、図７に示すよう
に、複数枚のコンデンサ素子１の方向を揃えてリード端
子２上に載置した後、陽極リード端子３が接点４に接し
て、導電材５によって陽極部間を充満するようにして一
体化して構成されていた。
に、複数枚のコンデンサ素子１の方向を揃えてリード端
子２上に載置した後、陽極リード端子３が接点４に接し
て、導電材５によって陽極部間を充満するようにして一
体化して構成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の積層コンデンサ
は、導電材５を陽極部間に充満させて陽極リード端子３
が接点４に接して一体化しているため、導電材５および
陽極リード端子３自体の抵抗値が高いとともに、ＥＳＬ
（インダクタンス成分）も大きくなるので高周波特性が
劣るという問題点を有していた。
は、導電材５を陽極部間に充満させて陽極リード端子３
が接点４に接して一体化しているため、導電材５および
陽極リード端子３自体の抵抗値が高いとともに、ＥＳＬ
（インダクタンス成分）も大きくなるので高周波特性が
劣るという問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、高周波特性の優れたチップ型積層コンデンサを提供
することを目的とするものである。
で、高周波特性の優れたチップ型積層コンデンサを提供
することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有するものである。
に本発明は、以下の構成を有するものである。
【０００７】請求項１に記載の発明は、特に、コンデン
サ積層体と陰極層との電気的接続をコンデンサ積層体と
陰極層との間に設けた引出電極部により電気的に接続し
てなるもので、ＥＳＲ（抵抗成分）を低減するとともに
ＥＳＬも低くなるので高周波応答性が優れるという作用
を有する。
サ積層体と陰極層との電気的接続をコンデンサ積層体と
陰極層との間に設けた引出電極部により電気的に接続し
てなるもので、ＥＳＲ（抵抗成分）を低減するとともに
ＥＳＬも低くなるので高周波応答性が優れるという作用
を有する。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、特に、引
出電極部は、コンデンサ素子の集電体層に固着してなる
導電性樹脂層からなるもので、ＥＳＲを低減し、ＥＳＬ
も低くなるので高周波応答性が優れるという作用を有す
る。
出電極部は、コンデンサ素子の集電体層に固着してなる
導電性樹脂層からなるもので、ＥＳＲを低減し、ＥＳＬ
も低くなるので高周波応答性が優れるという作用を有す
る。
【０００９】また、請求項３に記載の発明は、特に、陰
極層と導電性樹脂層との間に、金属接続部を備えたもの
で、ＥＳＲを低減するとともにＥＳＬも低くなるので高
周波応答性が優れるという作用を有する。
極層と導電性樹脂層との間に、金属接続部を備えたもの
で、ＥＳＲを低減するとともにＥＳＬも低くなるので高
周波応答性が優れるという作用を有する。
【００１０】また、請求項４に記載の発明は、特に、金
属接続部は、めっき層を備えたもので、ＥＳＲを低減で
きるため高周波応答性が優れるという作用を有する。
属接続部は、めっき層を備えたもので、ＥＳＲを低減で
きるため高周波応答性が優れるという作用を有する。
【００１１】また、請求項５に記載の発明は、特に、引
出電極部は、コンデンサ素子の集電体層側面に固着した
コムからなるもので、各素子から直接に陰極を並列接続
するためＥＳＲを低減できるという作用を有する。
出電極部は、コンデンサ素子の集電体層側面に固着した
コムからなるもので、各素子から直接に陰極を並列接続
するためＥＳＲを低減できるという作用を有する。
【００１２】また、請求項６に記載の発明は、特に、引
出電極部は、コンデンサ積層体の下面にコムを設け、こ
のコムと前記コンデンサ積層体とが電気的に接続するよ
うに導電性樹脂層を備えたもので、ＥＳＲを低減すると
ともにＥＳＬも低くなるので高周波応答性が優れるとい
う作用を有する。
出電極部は、コンデンサ積層体の下面にコムを設け、こ
のコムと前記コンデンサ積層体とが電気的に接続するよ
うに導電性樹脂層を備えたもので、ＥＳＲを低減すると
ともにＥＳＬも低くなるので高周波応答性が優れるとい
う作用を有する。
【００１３】また、請求項７に記載の発明は、特に、前
記弁作用箔と陽極層との電気的接続は、複数個の前記コ
ンデンサ素子の間に陰極引出箔を備え、この陰極引出箔
を複数本束ねて前記陰極層に電気的に接続してなるもの
で、ＥＳＲを低減するとともにＥＳＬも低くなるので高
周波応答性が優れるという作用を有する。
記弁作用箔と陽極層との電気的接続は、複数個の前記コ
ンデンサ素子の間に陰極引出箔を備え、この陰極引出箔
を複数本束ねて前記陰極層に電気的に接続してなるもの
で、ＥＳＲを低減するとともにＥＳＬも低くなるので高
周波応答性が優れるという作用を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、本発明の
実施の形態１におけるチップ型積層コンデンサについ
て、図面を参照しながら説明する。
実施の形態１におけるチップ型積層コンデンサについ
て、図面を参照しながら説明する。
【００１５】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
るチップ型積層コンデンサの断面図、図１（ｂ）は同要
部であるコンデンサ素子の断面図である。
るチップ型積層コンデンサの断面図、図１（ｂ）は同要
部であるコンデンサ素子の断面図である。
【００１６】図に示すように本実施の形態のチップ型積
層コンデンサは、内部にコンデンサ積層体１１を有する
外装部材１２と、この外装部材１２の一方の側面にコン
デンサ積層体１１の陰極と電気的に接続する略コ字型の
陰極層１３を、他方の側面にコンデンサ積層体１１の陽
極と電気的に接続する陽極層１４を備えるものである。
層コンデンサは、内部にコンデンサ積層体１１を有する
外装部材１２と、この外装部材１２の一方の側面にコン
デンサ積層体１１の陰極と電気的に接続する略コ字型の
陰極層１３を、他方の側面にコンデンサ積層体１１の陽
極と電気的に接続する陽極層１４を備えるものである。
【００１７】コンデンサ積層体１１は、図２に示すよう
に、複数枚のコンデンサ素子１５の極性を併せて積層す
る。このコンデンサ素子１５は、内面から外面に向かっ
て陽極となる弁作用箔１６と、弁作用焼結体１７と、誘
電体層１８と、陰極となる固体電解質層１９および集電
体層２０とにより構成される。図２は本発明の実施の形
態１におけるチップ型積層コンデンサの要部であるコン
デンサ素子の断面図である。弁作用箔１６は、板状のタ
ンタル箔である。弁作用焼結体１７は、弁作用箔１６の
一部を除いて上面視が略長方形となるようにタンタル等
の弁作用金属ペーストにて覆い脱バインダした後、真空
中で焼結して形成する。誘電体層１８は、弁作用焼結体
１７および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆
うように燐酸溶液中で陽極酸化処理を行い弁作用焼結体
１７および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆
うように形成する。さらに、極性を併せてなる積層コン
デンサ積層体１１の陽極となる弁作用箔１６と上下する
弁作用焼結体１７との界面で、陽陰極分離する絶縁部材
２２を各々の弁作用箔１６を挿通して備える。固体電解
質層１９は、誘電体層１８を覆うように設けられ、ポリ
ピロールまたはポリチオフェン等を化学重合法または電
解重合法等により機能性高分子とするか、または、硝酸
マンガン溶液を含浸させて熱分解することによって二酸
化マンガン層を形成する。集電体層２０は、固体電解質
層１９を覆うように設けられ、カーボン層および銀ペイ
ント層を順次積層して形成する。また、コンデンサ積層
体１１は、数枚毎のコンデンサ素子１５間に陰極箔２１
を、コンデンサ素子１５の集電体層２０と電気的に接合
するとともに、弁作用箔１６を有する面と反対側の側面
に突出するようにニッケル等の金属により形成する。
に、複数枚のコンデンサ素子１５の極性を併せて積層す
る。このコンデンサ素子１５は、内面から外面に向かっ
て陽極となる弁作用箔１６と、弁作用焼結体１７と、誘
電体層１８と、陰極となる固体電解質層１９および集電
体層２０とにより構成される。図２は本発明の実施の形
態１におけるチップ型積層コンデンサの要部であるコン
デンサ素子の断面図である。弁作用箔１６は、板状のタ
ンタル箔である。弁作用焼結体１７は、弁作用箔１６の
一部を除いて上面視が略長方形となるようにタンタル等
の弁作用金属ペーストにて覆い脱バインダした後、真空
中で焼結して形成する。誘電体層１８は、弁作用焼結体
１７および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆
うように燐酸溶液中で陽極酸化処理を行い弁作用焼結体
１７および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆
うように形成する。さらに、極性を併せてなる積層コン
デンサ積層体１１の陽極となる弁作用箔１６と上下する
弁作用焼結体１７との界面で、陽陰極分離する絶縁部材
２２を各々の弁作用箔１６を挿通して備える。固体電解
質層１９は、誘電体層１８を覆うように設けられ、ポリ
ピロールまたはポリチオフェン等を化学重合法または電
解重合法等により機能性高分子とするか、または、硝酸
マンガン溶液を含浸させて熱分解することによって二酸
化マンガン層を形成する。集電体層２０は、固体電解質
層１９を覆うように設けられ、カーボン層および銀ペイ
ント層を順次積層して形成する。また、コンデンサ積層
体１１は、数枚毎のコンデンサ素子１５間に陰極箔２１
を、コンデンサ素子１５の集電体層２０と電気的に接合
するとともに、弁作用箔１６を有する面と反対側の側面
に突出するようにニッケル等の金属により形成する。
【００１８】また、陰極となるコンデンサ積層体１１の
コンデンサ素子の集電体層に引出電極部３１として、銀
や銅などからなる導電性樹脂層３２を固着する。
コンデンサ素子の集電体層に引出電極部３１として、銀
や銅などからなる導電性樹脂層３２を固着する。
【００１９】上述したコンデンサ積層体１１を、一端の
陽極である弁作用箔１６および他端の陰極となる固体電
解質層１９と電気的に接続する引出電極部３１の端部の
みが露出するようにエポキシ樹脂等からなる外装部材１
２により封止する。
陽極である弁作用箔１６および他端の陰極となる固体電
解質層１９と電気的に接続する引出電極部３１の端部の
みが露出するようにエポキシ樹脂等からなる外装部材１
２により封止する。
【００２０】この外装部材１２は、一方の側面に弁作用
箔１６と電気的に接続する略コ字型の陽極層１４を他方
の側面に引出電極部３１と電気的に接続する略コ字型の
陰極層１３を、錫めっき等により形成する。つまり、コ
ンデンサ積層体１１と陰極層１３との電気的接続は、引
出電極部３１として銀や銅などからなる導電性樹脂層３
２を、コンデンサ素子の集電体層に固着することにより
陰極層１３と電気的に接続される。
箔１６と電気的に接続する略コ字型の陽極層１４を他方
の側面に引出電極部３１と電気的に接続する略コ字型の
陰極層１３を、錫めっき等により形成する。つまり、コ
ンデンサ積層体１１と陰極層１３との電気的接続は、引
出電極部３１として銀や銅などからなる導電性樹脂層３
２を、コンデンサ素子の集電体層に固着することにより
陰極層１３と電気的に接続される。
【００２１】なお、本実施の形態では引出電極部３１と
して導電性樹脂層３２により陰極層１３と直接電気的に
接続したが、図３に示すように、導電性樹脂層３２と陰
極層１３との間に銀や銅など比抵抗の小さい材料からな
るリベット状の金属接続部４１を設けて電気的に接続す
ると、電気的接続が確実になり、ＥＳＲを低減するとと
もにＥＳＬも低くなるので高周波応答性が優れるという
効果を奏するものである。この際さらに、金属接続部４
１にめっき層を設けると、陰極層との接合を確実にし、
界面抵抗も低減できるためより高周波応答性が優れると
いう効果を奏するものである。
して導電性樹脂層３２により陰極層１３と直接電気的に
接続したが、図３に示すように、導電性樹脂層３２と陰
極層１３との間に銀や銅など比抵抗の小さい材料からな
るリベット状の金属接続部４１を設けて電気的に接続す
ると、電気的接続が確実になり、ＥＳＲを低減するとと
もにＥＳＬも低くなるので高周波応答性が優れるという
効果を奏するものである。この際さらに、金属接続部４
１にめっき層を設けると、陰極層との接合を確実にし、
界面抵抗も低減できるためより高周波応答性が優れると
いう効果を奏するものである。
【００２２】また、図４に示すように、引出電極部３１
をコム５１とすると、各素子から直接に陰極を並列接続
するため低ＥＳＲ化できるという効果を奏するものであ
る。この時、図５に示すように、コンデンサ積層体の下
面にコム６１を設け、このコム６１とコンデンサ積層体
１１とが電気的に接続するように導電性樹脂層３２を備
えると、ＥＳＲを低減できるとともにＥＳＬも低くでき
るためより高周波応答性が優れるという効果を奏するも
のである。
をコム５１とすると、各素子から直接に陰極を並列接続
するため低ＥＳＲ化できるという効果を奏するものであ
る。この時、図５に示すように、コンデンサ積層体の下
面にコム６１を設け、このコム６１とコンデンサ積層体
１１とが電気的に接続するように導電性樹脂層３２を備
えると、ＥＳＲを低減できるとともにＥＳＬも低くでき
るためより高周波応答性が優れるという効果を奏するも
のである。
【００２３】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２におけるチップ型積層コンデンサについて、図面を
参照しながら説明する。
態２におけるチップ型積層コンデンサについて、図面を
参照しながら説明する。
【００２４】本実施の形態と実施の形態１とのチップ型
積層コンデンサの相違する点は、コンデンサ積層体１１
と陰極層１３との電気的接続は、引出電極部３１として
導電性樹脂層３２を、コンデンサ素子の集電体層に固着
して陰極層１３と電気的に接続するのに対して、本実施
の形態は複数個のコンデンサ素子の間に陰極引出箔を備
え、この陰極引出箔を複数本束ねて前記陰極層に電気的
に接続する点である。
積層コンデンサの相違する点は、コンデンサ積層体１１
と陰極層１３との電気的接続は、引出電極部３１として
導電性樹脂層３２を、コンデンサ素子の集電体層に固着
して陰極層１３と電気的に接続するのに対して、本実施
の形態は複数個のコンデンサ素子の間に陰極引出箔を備
え、この陰極引出箔を複数本束ねて前記陰極層に電気的
に接続する点である。
【００２５】図６は本発明の実施の形態２におけるチッ
プ型積層コンデンサの断面図である。ここで、実施の形
態１の図１と同一構成要件は同一符号を付し説明は省略
する。
プ型積層コンデンサの断面図である。ここで、実施の形
態１の図１と同一構成要件は同一符号を付し説明は省略
する。
【００２６】図において、７１は陰極引出箔で、複数個
のコンデンサ素子１５の間毎に設ける。この陰極引出箔
７１を複数本束ねた後、一端の陽極である弁作用箔１６
および他端の陰極である陰極引出箔７１の端部のみが露
出するようにエポキシ樹脂等からなる外装部材１２によ
り封止する。
のコンデンサ素子１５の間毎に設ける。この陰極引出箔
７１を複数本束ねた後、一端の陽極である弁作用箔１６
および他端の陰極である陰極引出箔７１の端部のみが露
出するようにエポキシ樹脂等からなる外装部材１２によ
り封止する。
【００２７】この外装部材１２は、一方の側面に弁作用
箔１６と電気的に接続する略コ字型の陽極層１４を他方
の側面に陰極引出箔７１と電気的に接続する略コ字型の
陰極層１３を、錫めっき等により形成する。この方法に
よれば弁作用箔を全数一箇所で束ねる場合よりも弁作用
箔の端子接続部分の距離を減らすことができるため低Ｅ
ＳＬ化でき高周波応答性が優れるという効果を奏するも
のである。
箔１６と電気的に接続する略コ字型の陽極層１４を他方
の側面に陰極引出箔７１と電気的に接続する略コ字型の
陰極層１３を、錫めっき等により形成する。この方法に
よれば弁作用箔を全数一箇所で束ねる場合よりも弁作用
箔の端子接続部分の距離を減らすことができるため低Ｅ
ＳＬ化でき高周波応答性が優れるという効果を奏するも
のである。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明は、リードフレーム
を使用せずに陽陰極層への接続の電気的接続ができるの
で、低ＥＳＲ化、低ＥＳＬ化を図ることができ高周波応
答性に優れるという効果を奏する。
を使用せずに陽陰極層への接続の電気的接続ができるの
で、低ＥＳＲ化、低ＥＳＬ化を図ることができ高周波応
答性に優れるという効果を奏する。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるチップ型
積層コンデンサの断面図 （ｂ）同要部であるコンデンサ素子の断面図
積層コンデンサの断面図 （ｂ）同要部であるコンデンサ素子の断面図
【図２】同要部であるコンデンサ素子の断面図
【図３】本発明の他の実施の形態におけるチップ型積層
コンデンサの断面図
コンデンサの断面図
【図４】本発明の他の実施の形態におけるチップ型積層
コンデンサの断面図
コンデンサの断面図
【図５】本発明の他の実施の形態におけるチップ型積層
コンデンサの断面図
コンデンサの断面図
【図６】本発明の実施の形態２におけるチップ型積層コ
ンデンサの断面図
ンデンサの断面図
【図７】従来の積層コンデンサの断面図
１１ コンデンサ積層体 １２ 外装部材 １３ 陰極層 １４ 陽極層 １５ コンデンサ素子 １６ 弁作用箔 １７ 弁作用焼結体 １８ 誘電体層 １９ 固体電解質層 ２０ 集電体層 ２１ 陰極箔 ２２ 絶縁部材 ３１ 引出電極部 ３２ 導電性樹脂層 ４１ 金属接続部 ５１，６１ コム ７１ 陰極引出箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 9/05 Ｚ (72)発明者 ▲高▼木 誠司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小島 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 廣田 潔 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 内部に複数枚のコンデンサ素子を積層し
てなるコンデンサ積層体を有する外装部材と、この外装
部材の一方の少なくとも側面に前記コンデンサ積層体と
電気的に接続する陰極層を、他方の少なくとも側面に前
記コンデンサ積層体と電気的に接続する陽極層とを有
し、前記コンデンサ素子は、弁作用金属からなり陽極と
なる弁作用箔と、この弁作用箔の一端が露出する弁作用
金属からなる上面視が略長方形となる弁作用焼結体と、
この弁作用焼結体および弁作用焼結体に挟まれた部分の
弁作用箔を覆うように設けた誘電体層と、この誘電体層
を覆うように設けた陰極となる固体電解質層と、この固
体電解質層を覆う集電体層との複層構造により構成さ
れ、前記コンデンサ積層体の弁作用箔と弁作用焼結体と
の界面に前記弁作用箔を貫通して前記外装部材の側面に
設けた前記陽極層と電気的に接続するとともに陽陰極分
離する絶縁部材を備えてなるもので、前記コンデンサ積
層体と陰極層との電気的接続は、前記コンデンサ積層体
と陰極層との間に設けた引出電極部により電気的に接続
してなるチップ型積層コンデンサ。 - 【請求項２】 引出電極部は、コンデンサ素子の集電体
層に固着してなる導電性樹脂層である請求項１に記載の
チップ型積層コンデンサ。 - 【請求項３】 陰極層と導電性樹脂層との間に、金属接
続部を備えた請求項２に記載のチップ型積層コンデン
サ。 - 【請求項４】 金属接続部は、めっき層を備えた請求項
３に記載のチップ型積層コンデンサ。 - 【請求項５】 引出電極部は、コンデンサ素子積層体の
集電体層側面に固着したコムである請求項１に記載のチ
ップ型積層コンデンサ。 - 【請求項６】 引出電極部は、コンデンサ積層体の下面
にコムを設け、このコムと前記コンデンサ積層体とが電
気的に接続するように導電性樹脂層を備えた請求項１に
記載のチップ型積層コンデンサ。 - 【請求項７】 内部に複数枚のコンデンサ素子を積層し
てなるコンデンサ積層体を有する外装部材と、この外装
部材の一方の少なくとも側面に前記コンデンサ積層体と
電気的に接続する陰極層を、他方の少なくとも側面に前
記コンデンサ積層体と電気的に接続する陽極層とを有
し、前記コンデンサ素子は、弁作用金属からなり陽極と
なる弁作用箔と、この弁作用箔の一端が露出する弁作用
金属からなる上面視が略長方形となる弁作用焼結体と、
この弁作用焼結体および弁作用焼結体に挟まれた部分の
弁作用箔を覆うように設けた誘電体層と、この誘電体層
を覆うように設けた陰極となる固体電解質層と、この固
体電解質層を覆う集電体層との複層構造により構成さ
れ、前記コンデンサ積層体の弁作用箔と弁作用焼結体と
の界面に前記弁作用箔を貫通して前記外装部材の側面に
設けた前記陽極層と電気的に接続するとともに陽陰極分
離する絶縁部材を備えてなるもので、複数個の前記コン
デンサ素子の間に陰極引出箔を備え、この陰極引出箔を
複数本束ねて前記陰極層に電気的に接続してなるチップ
型積層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000237026A JP5020432B2 (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | チップ型積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000237026A JP5020432B2 (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | チップ型積層コンデンサ |
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