JP2002050542A - チップ型積層コンデンサ - Google Patents
チップ型積層コンデンサInfo
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- JP2002050542A JP2002050542A JP2000237024A JP2000237024A JP2002050542A JP 2002050542 A JP2002050542 A JP 2002050542A JP 2000237024 A JP2000237024 A JP 2000237024A JP 2000237024 A JP2000237024 A JP 2000237024A JP 2002050542 A JP2002050542 A JP 2002050542A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 大容量かつ高周波応答性に優れたチップ型積
層コンデンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 内部にコンデンサ素子１５を積層してな
るコンデンサ積層体１１を有する外装部材１２の一方の
側面に陰極層１３を、他方の側面に陽極層１４を備えて
なるものであって、陽極となる各々の弁作用箔から直接
に外部陽極層に電気的に接続されていることを特長とす
る。
層コンデンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 内部にコンデンサ素子１５を積層してな
るコンデンサ積層体１１を有する外装部材１２の一方の
側面に陰極層１３を、他方の側面に陽極層１４を備えて
なるものであって、陽極となる各々の弁作用箔から直接
に外部陽極層に電気的に接続されていることを特長とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型積層コン
デンサに関するものである。
デンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層コンデンサとしては、特開平
８−１１５８５５号に開示されたものが知られている。
８−１１５８５５号に開示されたものが知られている。
【０００３】この積層コンデンサは、図３に示すよう
に、複数枚のコンデンサ素子１の方向を揃えてリード端
子２上に載置した後、陽極リード端子３が接点４に接し
て、導電材５によって陽極部間を充満するようにして一
体化して構成されていた。
に、複数枚のコンデンサ素子１の方向を揃えてリード端
子２上に載置した後、陽極リード端子３が接点４に接し
て、導電材５によって陽極部間を充満するようにして一
体化して構成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の積層コンデンサ
は、アルミニウム箔など弁金属箔をエッチング処理など
で表面積を大きくし、その表面に誘電体層を形成し、こ
の誘電体層を覆うように設けた陰極となる固体電解質層
と、この固体電解質層を覆う集電体層との複層構造によ
り構成してコンデンサ素子１を形成し、このコンデンサ
素子１を導電材５を陽極部間に充満させて陽極リード端
子３が接点４に接して一体化しているため、導電材５お
よび陽極リード端子３自体の抵抗値が高いとともに、Ｅ
ＳＬ（インダクタンス成分）も大きくなるので高周波特
性が劣ることとコンデンサ素子の容量が十分でなく積層
コンデンサとしての大容量化が困難であるという問題点
を有していた。
は、アルミニウム箔など弁金属箔をエッチング処理など
で表面積を大きくし、その表面に誘電体層を形成し、こ
の誘電体層を覆うように設けた陰極となる固体電解質層
と、この固体電解質層を覆う集電体層との複層構造によ
り構成してコンデンサ素子１を形成し、このコンデンサ
素子１を導電材５を陽極部間に充満させて陽極リード端
子３が接点４に接して一体化しているため、導電材５お
よび陽極リード端子３自体の抵抗値が高いとともに、Ｅ
ＳＬ（インダクタンス成分）も大きくなるので高周波特
性が劣ることとコンデンサ素子の容量が十分でなく積層
コンデンサとしての大容量化が困難であるという問題点
を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、高周波特性の優れ、大容量のチップ型積層コンデン
サを提供することを目的とするものである。
で、高周波特性の優れ、大容量のチップ型積層コンデン
サを提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有するものである。
に本発明は、以下の構成を有するものである。
【０００７】請求項１に記載の発明は、特に、内部に複
数枚のコンデンサ素子を積層してなるコンデンサ積層体
を有する外装部材の一方の側面に陰極層を、他方の側面
に陽極層を備えてなるものであって、前記コンデンサ素
子は、弁作用金属からなり陽極となる弁作用箔と、この
弁作用箔の一端が露出する弁作用金属からなる上面視が
略長方形となる弁作用焼結体と、この弁作用焼結体およ
び弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆うように
設けた誘電体層と、この誘電体層を覆うように設けた陰
極となる固体電解質層と、この固体電解質層を覆う集電
体層との複層構造により構成してなるもので、大容量化
が可能な弁作用終結体を用いたコンデンサ素子を積層す
ることでコンデンサ積層体はコンデンサ素子の積層数倍
の容量を持ちさらなる大容量化を図れるとともにコンデ
ンサ素子は並列接合となるためにコンデンサ積層体のＥ
ＳＲ（抵抗成分）はコンデンサ素子のＥＳＲの積層数分
の１となり低ＥＳＲ化も図れるとともに、さらに陽極と
なる各々の弁作用箔から直接に外部陽極層に電気的に接
続されていることから低ＥＳＲ、低ＥＳＬ化が図れ、高
周波応答性が優れるという作用を有する。
数枚のコンデンサ素子を積層してなるコンデンサ積層体
を有する外装部材の一方の側面に陰極層を、他方の側面
に陽極層を備えてなるものであって、前記コンデンサ素
子は、弁作用金属からなり陽極となる弁作用箔と、この
弁作用箔の一端が露出する弁作用金属からなる上面視が
略長方形となる弁作用焼結体と、この弁作用焼結体およ
び弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆うように
設けた誘電体層と、この誘電体層を覆うように設けた陰
極となる固体電解質層と、この固体電解質層を覆う集電
体層との複層構造により構成してなるもので、大容量化
が可能な弁作用終結体を用いたコンデンサ素子を積層す
ることでコンデンサ積層体はコンデンサ素子の積層数倍
の容量を持ちさらなる大容量化を図れるとともにコンデ
ンサ素子は並列接合となるためにコンデンサ積層体のＥ
ＳＲ（抵抗成分）はコンデンサ素子のＥＳＲの積層数分
の１となり低ＥＳＲ化も図れるとともに、さらに陽極と
なる各々の弁作用箔から直接に外部陽極層に電気的に接
続されていることから低ＥＳＲ、低ＥＳＬ化が図れ、高
周波応答性が優れるという作用を有する。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、特に、コ
ンデンサ積層体の弁作用箔と弁作用焼結体との界面に、
陽陰極分離する絶縁部材を設けるとともに、前記弁作用
箔は、前記絶縁部材を貫通して外装部材の側面に設けた
陽極層と電気的に接続するもので、陽極となる弁作用箔
に陰極層が直接接触して短絡することを防ぐ作用を有す
る。
ンデンサ積層体の弁作用箔と弁作用焼結体との界面に、
陽陰極分離する絶縁部材を設けるとともに、前記弁作用
箔は、前記絶縁部材を貫通して外装部材の側面に設けた
陽極層と電気的に接続するもので、陽極となる弁作用箔
に陰極層が直接接触して短絡することを防ぐ作用を有す
る。
【０００９】また、請求項３に記載の発明は、特に、コ
ンデンサ積層体の弁作用箔と外装部材の側面に設けた陽
極層とは、前記外装部材から突出する位置に前記弁作用
箔と導通するニッケル接続部を設け、このニツケル接続
部を覆う前記陽極部により電気的に接続するもので、陽
極層と弁作用箔の接合を確実にさらに界面の抵抗を下げ
ることができるためさらに低ＥＳＲ化が図れ、高周波応
答性が優れるという作用を有する。
ンデンサ積層体の弁作用箔と外装部材の側面に設けた陽
極層とは、前記外装部材から突出する位置に前記弁作用
箔と導通するニッケル接続部を設け、このニツケル接続
部を覆う前記陽極部により電気的に接続するもので、陽
極層と弁作用箔の接合を確実にさらに界面の抵抗を下げ
ることができるためさらに低ＥＳＲ化が図れ、高周波応
答性が優れるという作用を有する。
【００１０】また、請求項４に記載の発明は、特に、コ
ンデンサ積層体の弁作用箔を有する面と反対側の面に、
外装部材の側面に設けた陰極層と電気的に接続する陰極
箔を備えたもので、陰極端子間距離を短くできることか
ら低ＥＳＲ、低ＥＳＬ化が図れ、高周波応答性が優れる
という作用を有する。
ンデンサ積層体の弁作用箔を有する面と反対側の面に、
外装部材の側面に設けた陰極層と電気的に接続する陰極
箔を備えたもので、陰極端子間距離を短くできることか
ら低ＥＳＲ、低ＥＳＬ化が図れ、高周波応答性が優れる
という作用を有する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態にお
けるチップ型積層コンデンサについて、図面を参照しな
がら説明する。
けるチップ型積層コンデンサについて、図面を参照しな
がら説明する。
【００１２】図１（ａ）は本発明の一実施の形態におけ
るチップ型積層コンデンサの断面図、図１（ｂ）は同要
部であるコンデンサ素子の断面図である。
るチップ型積層コンデンサの断面図、図１（ｂ）は同要
部であるコンデンサ素子の断面図である。
【００１３】図に示すように本実施の形態のチップ型積
層コンデンサは、内部にコンデンサ積層体１１を有する
外装部材１２と、この外装部材１２の一方の側面にコン
デンサ積層体１１の陰極と電気的に接続する略コ字型の
陰極層１３を、他方の側面にコンデンサ積層体１１の陽
極と電気的に接続する陽極層１４を備えるものである。
層コンデンサは、内部にコンデンサ積層体１１を有する
外装部材１２と、この外装部材１２の一方の側面にコン
デンサ積層体１１の陰極と電気的に接続する略コ字型の
陰極層１３を、他方の側面にコンデンサ積層体１１の陽
極と電気的に接続する陽極層１４を備えるものである。
【００１４】コンデンサ積層体１１は、図２に示すよう
に、複数枚のコンデンサ素子１５の極性を併せて積層す
る。このコンデンサ素子１５は、内面から外面に向かっ
て陽極となる弁作用箔１６と、弁作用焼結体１７と、誘
電体層１８と、陰極となる固体電解質層１９および集電
体層２０とにより構成される。図２は本発明の一実施の
形態におけるチップ型積層コンデンサの要部であるコン
デンサ素子の断面図である。弁作用箔１６は、板状のタ
ンタル箔である。弁作用焼結体１７は、弁作用箔１６の
一部を除いて上面視が略長方形となるようにタンタル等
の弁作用金属ペーストにて覆い脱バインダした後、真空
中で焼結して形成する。誘電体層１８は、弁作用焼結体
１７および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆
うように燐酸溶液中で陽極酸化処理を行い弁作用焼結体
１７および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆
うように形成する。さらに、極性を併せてなる積層コン
デンサ積層体１１の陽極となる弁作用箔１６と上下する
弁作用焼結体１７との界面で、陽陰極分離する絶縁部材
２２を各々の弁作用箔１６を挿通して備える。固体電解
質層１９は、誘電体層１８を覆うように設けられ、ポリ
ピロールまたはポリチオフェン等を化学重合法または電
解重合法等により機能性高分子とするか、または、硝酸
マンガン溶液を含浸させて熱分解することによって二酸
化マンガン層を形成する。集電体層２０は、固体電解質
層１９を覆うように設けられ、カーボン層および銀ペイ
ント層を順次積層して形成する。また、コンデンサ積層
体１１は、数枚毎のコンデンサ素子１５間に陰極箔２１
を、コンデンサ素子１５の集電体層２０と電気的に接合
するとともに、弁作用箔１６を有する面と反対側の側面
に突出するようにニッケル等の金属により形成する。
に、複数枚のコンデンサ素子１５の極性を併せて積層す
る。このコンデンサ素子１５は、内面から外面に向かっ
て陽極となる弁作用箔１６と、弁作用焼結体１７と、誘
電体層１８と、陰極となる固体電解質層１９および集電
体層２０とにより構成される。図２は本発明の一実施の
形態におけるチップ型積層コンデンサの要部であるコン
デンサ素子の断面図である。弁作用箔１６は、板状のタ
ンタル箔である。弁作用焼結体１７は、弁作用箔１６の
一部を除いて上面視が略長方形となるようにタンタル等
の弁作用金属ペーストにて覆い脱バインダした後、真空
中で焼結して形成する。誘電体層１８は、弁作用焼結体
１７および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆
うように燐酸溶液中で陽極酸化処理を行い弁作用焼結体
１７および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆
うように形成する。さらに、極性を併せてなる積層コン
デンサ積層体１１の陽極となる弁作用箔１６と上下する
弁作用焼結体１７との界面で、陽陰極分離する絶縁部材
２２を各々の弁作用箔１６を挿通して備える。固体電解
質層１９は、誘電体層１８を覆うように設けられ、ポリ
ピロールまたはポリチオフェン等を化学重合法または電
解重合法等により機能性高分子とするか、または、硝酸
マンガン溶液を含浸させて熱分解することによって二酸
化マンガン層を形成する。集電体層２０は、固体電解質
層１９を覆うように設けられ、カーボン層および銀ペイ
ント層を順次積層して形成する。また、コンデンサ積層
体１１は、数枚毎のコンデンサ素子１５間に陰極箔２１
を、コンデンサ素子１５の集電体層２０と電気的に接合
するとともに、弁作用箔１６を有する面と反対側の側面
に突出するようにニッケル等の金属により形成する。
【００１５】上述したコンデンサ積層体１１を、一端の
陽極である弁作用箔１６および他端の陰極となる固体電
解質層１９と電気的に接続する陰極箔２１の端部のみが
露出するようにエポキシ樹脂等からなる外装部材１２に
より封止する。
陽極である弁作用箔１６および他端の陰極となる固体電
解質層１９と電気的に接続する陰極箔２１の端部のみが
露出するようにエポキシ樹脂等からなる外装部材１２に
より封止する。
【００１６】この外装部材１２は、一方の側面に弁作用
箔１６と電気的に接続する略コ字型の陽極層１４を他方
の側面に陰極箔２１と電気的に接続する略コ字型の陰極
層１３を、錫めっき等により形成する。
箔１６と電気的に接続する略コ字型の陽極層１４を他方
の側面に陰極箔２１と電気的に接続する略コ字型の陰極
層１３を、錫めっき等により形成する。
【００１７】なお、本実施の形態では弁作用箔１６と陽
極層１４とを直接電気的に接続したが、外装部材１２か
ら突出する弁作用箔１６の各々にニッケル接続部２６を
備え、このニッケル接続部２６を覆うように外装部材１
２の側面に略コ字型の陽極層１４を備えることにより、
陽極層と弁作用箔の接合を確実にさらに界面の抵抗を下
げることができるためさらに低ＥＳＲ化が図れ、高周波
応答性が優れるという効果を奏するものである。
極層１４とを直接電気的に接続したが、外装部材１２か
ら突出する弁作用箔１６の各々にニッケル接続部２６を
備え、このニッケル接続部２６を覆うように外装部材１
２の側面に略コ字型の陽極層１４を備えることにより、
陽極層と弁作用箔の接合を確実にさらに界面の抵抗を下
げることができるためさらに低ＥＳＲ化が図れ、高周波
応答性が優れるという効果を奏するものである。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明は、大容量のコンデ
ンサ素子を積層することで大容量化を図れるとともにコ
ンデンサ素子は並列接合となるためにコンデンサ積層体
の低ＥＳＲ化も図れる。さらに陽極となる各々の弁作用
箔から直接に外部陽極層に電気的に接続されて、また、
陰極層と電気的に接続する陰極箔を備えたもので、陰極
端子間距離を短くできることから低ＥＳＲ、低ＥＳＬ化
が図れる。従って、本発明のチップ型積層コンデンサは
大容量で高周波応答性が優れるという効果を奏する。
ンサ素子を積層することで大容量化を図れるとともにコ
ンデンサ素子は並列接合となるためにコンデンサ積層体
の低ＥＳＲ化も図れる。さらに陽極となる各々の弁作用
箔から直接に外部陽極層に電気的に接続されて、また、
陰極層と電気的に接続する陰極箔を備えたもので、陰極
端子間距離を短くできることから低ＥＳＲ、低ＥＳＬ化
が図れる。従って、本発明のチップ型積層コンデンサは
大容量で高周波応答性が優れるという効果を奏する。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態におけるチップ型
積層コンデンサの断面図 （ｂ）同要部であるコンデンサ素子の断面図
積層コンデンサの断面図 （ｂ）同要部であるコンデンサ素子の断面図
【図２】同要部であるコンデンサ素子の断面図
【図３】従来の積層コンデンサの断面図
１１ コンデンサ積層体 １２ 外装部材 １３ 陰極層 １４ 陽極層 １５ コンデンサ素子 １６ 弁作用箔 １７ 弁作用焼結体 １８ 誘電体層 １９ 固体電解質層 ２０ 集電体層 ２１ 陰極箔 ２２ 絶縁部材 ２６ ニッケル接続部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 9/05 Ｚ (72)発明者 ▲高▼木 誠司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小島 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 廣田 潔 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 内部に複数枚のコンデンサ素子を積層し
てなるコンデンサ積層体を有する外装部材と、この外装
部材の一方の少なくとも側面に前記コンデンサ積層体と
電気的に接続する陰極層を、他方の少なくとも側面に前
記コンデンサ積層体と電気的に接続する陽極層を備えて
なるものであって、前記コンデンサ素子は、弁作用金属
からなり陽極となる弁作用箔と、この弁作用箔の一端が
露出する弁作用金属からなる上面視が略長方形となる弁
作用焼結体と、この弁作用焼結体および弁作用焼結体に
挟まれた部分の弁作用箔を覆うように設けた誘電体層
と、この誘電体層を覆うように設けた陰極となる固体電
解質層と、この固体電解質層を覆う集電体層との複層構
造により構成してなるチップ型積層コンデンサ。 - 【請求項２】 コンデンサ積層体の弁作用箔と弁作用焼
結体との界面に、陽陰極分離する絶縁部材を設けるとと
もに、前記弁作用箔は、前記絶縁部材を貫通して外装部
材の側面に設けた陽極層と電気的に接続する請求項１に
記載のチップ型積層コンデンサ。 - 【請求項３】 コンデンサ積層体の弁作用箔と外装部材
の側面に設けた陽極層とは、前記外装部材から突出する
位置に前記弁作用箔と導通するニッケル接続部を設け、
このニッケル接続部を覆う前記陽極部により電気的に接
続する請求項１に記載のチップ型積層コンデンサ。 - 【請求項４】 コンデンサ積層体の弁作用箔を有する面
と反対側の面に、外装部材の側面に設けた陰極層と電気
的に接続する陰極箔を備えた請求項１に記載のチップ型
積層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000237024A JP2002050542A (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | チップ型積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000237024A JP2002050542A (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | チップ型積層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050542A true JP2002050542A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18728960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000237024A Pending JP2002050542A (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | チップ型積層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002050542A (ja) |
-
2000
- 2000-08-04 JP JP2000237024A patent/JP2002050542A/ja active Pending
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