JPH10233346A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH10233346A JPH10233346A JP3588497A JP3588497A JPH10233346A JP H10233346 A JPH10233346 A JP H10233346A JP 3588497 A JP3588497 A JP 3588497A JP 3588497 A JP3588497 A JP 3588497A JP H10233346 A JPH10233346 A JP H10233346A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサの電気的特性の改善を行うための
高温中での電圧印加処理（エージング処理）を確実に容
易に行うことができ、また耐熱の信頼性を向上させるた
めの高温雰囲気中での熱処理もコンデンサの電気的接続
性、表面形状を損なうことなく容易に行うことができる
チップ状固体電解コンデンサの製造方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 陰極導電体層２９の一部が外部に表出し
た外装樹脂層３２における陰極導出面３４に表面導電体
層３５を形成し、この状態で高温中での電圧印加処理
（エージング処理）と高温雰囲気３７中での熱処理のい
ずれか一方もしくは両方を施し、その後、前記表面導電
体層３５を除去するようにしたものである。
高温中での電圧印加処理（エージング処理）を確実に容
易に行うことができ、また耐熱の信頼性を向上させるた
めの高温雰囲気中での熱処理もコンデンサの電気的接続
性、表面形状を損なうことなく容易に行うことができる
チップ状固体電解コンデンサの製造方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 陰極導電体層２９の一部が外部に表出し
た外装樹脂層３２における陰極導出面３４に表面導電体
層３５を形成し、この状態で高温中での電圧印加処理
（エージング処理）と高温雰囲気３７中での熱処理のい
ずれか一方もしくは両方を施し、その後、前記表面導電
体層３５を除去するようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ状固体電解コ
ンデンサの製造方法に関するものである。
ンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小形大容量化が進展する中で
チップ部品自身の一層の小形化、低コスト化が要求され
ている。
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小形大容量化が進展する中で
チップ部品自身の一層の小形化、低コスト化が要求され
ている。
【０００３】以下に従来のチップ状固体電解コンデンサ
の製造方法について説明する。図３は従来のチップ状固
体電解コンデンサの断面図を示したものである。この図
３において、１は弁作用金属であるタンタル金属粉末を
成形焼結した多孔質の陽極体で、この陽極体１より導出
したタンタル線からなる陽極導出線２の一部と陽極体１
の全面に陽極酸化により誘電体酸化皮膜３を形成し、さ
らにこの誘電体酸化皮膜３の表面に二酸化マンガンなど
の固体電解質層４を形成している。
の製造方法について説明する。図３は従来のチップ状固
体電解コンデンサの断面図を示したものである。この図
３において、１は弁作用金属であるタンタル金属粉末を
成形焼結した多孔質の陽極体で、この陽極体１より導出
したタンタル線からなる陽極導出線２の一部と陽極体１
の全面に陽極酸化により誘電体酸化皮膜３を形成し、さ
らにこの誘電体酸化皮膜３の表面に二酸化マンガンなど
の固体電解質層４を形成している。
【０００４】５は陽極導出線２に装着した絶縁板で、こ
の絶縁板５は前記固体電解質層４の形成時に陽極導出線
２へ硝酸マンガンが這い上がって二酸化マンガンが付着
するのを防止するものである。また前記固体電解質層４
の上には浸漬法によりカーボン層および銀金属を含む導
電性樹脂層を順次積層した陰極層６を形成してコンデン
サ素子７を構成している。８は陰極導電体層で、この陰
極導電体層８はコンデンサ素子７の陰極層６における陽
極導出線２と反対側に位置する部分に銀、銅、ニッケ
ル、鉄金属からなるチップ状の金属９を銀金属を含むエ
ポキシ系の導電性樹脂層１０で接続することにより構成
している。この後、コンデンサ素子７および陰極導電体
層８を、陽極導出線２が片側に引き出されかつ陰極導電
体層８の一部が外部に表出されるように外装樹脂層１１
で被覆する。
の絶縁板５は前記固体電解質層４の形成時に陽極導出線
２へ硝酸マンガンが這い上がって二酸化マンガンが付着
するのを防止するものである。また前記固体電解質層４
の上には浸漬法によりカーボン層および銀金属を含む導
電性樹脂層を順次積層した陰極層６を形成してコンデン
サ素子７を構成している。８は陰極導電体層で、この陰
極導電体層８はコンデンサ素子７の陰極層６における陽
極導出線２と反対側に位置する部分に銀、銅、ニッケ
ル、鉄金属からなるチップ状の金属９を銀金属を含むエ
ポキシ系の導電性樹脂層１０で接続することにより構成
している。この後、コンデンサ素子７および陰極導電体
層８を、陽極導出線２が片側に引き出されかつ陰極導電
体層８の一部が外部に表出されるように外装樹脂層１１
で被覆する。
【０００５】次に１５０℃以下の高温で電圧を印加する
処理を施してコンデンサの電気特性の改善を行うが、こ
の場合、コンデンサの基板実装の耐熱に対する信頼性を
向上させるために３００℃以下の高温空気中で熱処理を
施す場合もある。その後、外装樹脂層１１における陽極
導出線２の表出側の陽極導出面１２と陽極導出線２およ
び陰極導電体層８の表出側の陰極導出面１３に無電解メ
ッキ層を形成した後、電解メッキまたは導電性樹脂層の
導電体層、半田金属層を含む陽極側外部端子層１４およ
び陰極側外部端子層１５を形成していた。
処理を施してコンデンサの電気特性の改善を行うが、こ
の場合、コンデンサの基板実装の耐熱に対する信頼性を
向上させるために３００℃以下の高温空気中で熱処理を
施す場合もある。その後、外装樹脂層１１における陽極
導出線２の表出側の陽極導出面１２と陽極導出線２およ
び陰極導電体層８の表出側の陰極導出面１３に無電解メ
ッキ層を形成した後、電解メッキまたは導電性樹脂層の
導電体層、半田金属層を含む陽極側外部端子層１４およ
び陰極側外部端子層１５を形成していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のチップ状固体電解コンデンサにおいては、陰極
導出面１３に陰極導電体層８が表出した状態で高温での
電圧印加処理を行う場合、マイナス端子としてのコンタ
クトピンを接続する側の陰極導電体層８の表出面積が小
さいため、コンタクトピンを用いた簡便で確実な電圧印
加が困難となるものであり、また陰極導出面１３に陰極
導電体層８が表出した状態で行う高温の熱処理は、表出
した陰極導電体層８の表面を酸化させたり、あるいは陰
極導電体層８の表面に不純物が付着したりして陰極側外
部端子層１５と陰極導電体層８との電気的接続性や表面
形状が悪くなるという問題点を有していた。
た従来のチップ状固体電解コンデンサにおいては、陰極
導出面１３に陰極導電体層８が表出した状態で高温での
電圧印加処理を行う場合、マイナス端子としてのコンタ
クトピンを接続する側の陰極導電体層８の表出面積が小
さいため、コンタクトピンを用いた簡便で確実な電圧印
加が困難となるものであり、また陰極導出面１３に陰極
導電体層８が表出した状態で行う高温の熱処理は、表出
した陰極導電体層８の表面を酸化させたり、あるいは陰
極導電体層８の表面に不純物が付着したりして陰極側外
部端子層１５と陰極導電体層８との電気的接続性や表面
形状が悪くなるという問題点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、コンデンサの電気的特性の改善を行うための高温中
での電圧印加処理（エージング処理）を確実に容易に行
うことができ、また耐熱の信頼性を向上させるための高
温雰囲気中での熱処理もコンデンサの電気的接続性、表
面形状を損なうことなく容易に行うことができるチップ
状固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的
とするものである。
で、コンデンサの電気的特性の改善を行うための高温中
での電圧印加処理（エージング処理）を確実に容易に行
うことができ、また耐熱の信頼性を向上させるための高
温雰囲気中での熱処理もコンデンサの電気的接続性、表
面形状を損なうことなく容易に行うことができるチップ
状固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的
とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサの製造方法は、
陽極導出線の一端が表出するように陽極導出線を埋設し
た弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸化皮膜、固体電
解質層、陰極層を設けてコンデンサ素子を構成し、さら
に前記陰極層には陰極導電体層を形成し、その後、前記
陽極導出線の一部と陰極導電体層の一部が外部に表出す
るように前記コンデンサ素子を外装樹脂層で被覆し、次
に前記陰極導電体層の一部が外部に表出した外装樹脂層
における陰極導出面に表面導電体層を形成し、この状態
で高温中での電圧印加処理（エージング処理）と高温雰
囲気中での熱処理のいずれか一方もしくは両方を施し、
その後、前記表面導電体層を除去し、さらにその後、前
記外装樹脂層より表出した陽極導出線の一部および陰極
導電体層の一部と接続されるように陽極側外部端子層お
よび陰極側外部端子層を形成したもので、この製造方法
によれば、コンデンサの電気的特性の改善を行うための
高温中での電圧印加処理（エージング処理）を確実に容
易に行うことができ、また耐熱の信頼性を向上させるた
めの高温雰囲気中での熱処理もコンデンサの電気的接続
性、表面形状を損なうことなく容易に行うことができる
ものである。
に本発明のチップ状固体電解コンデンサの製造方法は、
陽極導出線の一端が表出するように陽極導出線を埋設し
た弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸化皮膜、固体電
解質層、陰極層を設けてコンデンサ素子を構成し、さら
に前記陰極層には陰極導電体層を形成し、その後、前記
陽極導出線の一部と陰極導電体層の一部が外部に表出す
るように前記コンデンサ素子を外装樹脂層で被覆し、次
に前記陰極導電体層の一部が外部に表出した外装樹脂層
における陰極導出面に表面導電体層を形成し、この状態
で高温中での電圧印加処理（エージング処理）と高温雰
囲気中での熱処理のいずれか一方もしくは両方を施し、
その後、前記表面導電体層を除去し、さらにその後、前
記外装樹脂層より表出した陽極導出線の一部および陰極
導電体層の一部と接続されるように陽極側外部端子層お
よび陰極側外部端子層を形成したもので、この製造方法
によれば、コンデンサの電気的特性の改善を行うための
高温中での電圧印加処理（エージング処理）を確実に容
易に行うことができ、また耐熱の信頼性を向上させるた
めの高温雰囲気中での熱処理もコンデンサの電気的接続
性、表面形状を損なうことなく容易に行うことができる
ものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、陽極導出線の一端が表出するように陽極導出線を埋
設した弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸化皮膜、固
体電解質層、陰極層を設けてコンデンサ素子を構成し、
さらに前記陰極層には陰極導電体層を形成し、その後、
前記陽極導出線の一部と陰極導電体層の一部が外部に表
出するように前記コンデンサ素子を外装樹脂層で被覆
し、次に前記陰極導電体層の一部が外部に表出した外装
樹脂層における陰極導出面に表面導電体層を形成し、こ
の状態で高温中での電圧印加処理（エージング処理）と
高温雰囲気中での熱処理のいずれか一方もしくは両方を
施し、その後、前記表面導電体層を除去し、さらにその
後、前記外装樹脂層より表出した陽極導出線の一部およ
び陰極導電体層の一部と接続されるように陽極側外部端
子層および陰極側外部端子層を形成したもので、この製
造方法によれば、陰極導電体層の一部が外部に表出した
外装樹脂層における陰極導出面に表面導電体層を形成し
ているため、この表面導電体層の存在により、陰極導電
体層と電気的に導通する面積は拡大することになり、こ
れにより、コンデンサの電気的特性の改善を行うための
高温中での電圧印加処理（エージング処理）も、電圧印
加のマイナス端子としてのコンタクトピンを用いて確実
に容易に行うことができ、また耐熱の信頼性を向上させ
るために高温雰囲気中で熱処理を行う場合においても、
表面導電体層が外装樹脂層の外部に表出した陰極導電体
層の一部を覆って保護膜としての機能を果たしているた
め、陰極導電体層の表面が酸化したり、陰極導電体層の
表面に不純物が付着したりするということはなくなり、
これにより、陰極側外部端子層と陰極導電体層との電気
的接続性や表面形状が悪くなるということもなく、熱処
理を容易に行うことができるものである。
は、陽極導出線の一端が表出するように陽極導出線を埋
設した弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸化皮膜、固
体電解質層、陰極層を設けてコンデンサ素子を構成し、
さらに前記陰極層には陰極導電体層を形成し、その後、
前記陽極導出線の一部と陰極導電体層の一部が外部に表
出するように前記コンデンサ素子を外装樹脂層で被覆
し、次に前記陰極導電体層の一部が外部に表出した外装
樹脂層における陰極導出面に表面導電体層を形成し、こ
の状態で高温中での電圧印加処理（エージング処理）と
高温雰囲気中での熱処理のいずれか一方もしくは両方を
施し、その後、前記表面導電体層を除去し、さらにその
後、前記外装樹脂層より表出した陽極導出線の一部およ
び陰極導電体層の一部と接続されるように陽極側外部端
子層および陰極側外部端子層を形成したもので、この製
造方法によれば、陰極導電体層の一部が外部に表出した
外装樹脂層における陰極導出面に表面導電体層を形成し
ているため、この表面導電体層の存在により、陰極導電
体層と電気的に導通する面積は拡大することになり、こ
れにより、コンデンサの電気的特性の改善を行うための
高温中での電圧印加処理（エージング処理）も、電圧印
加のマイナス端子としてのコンタクトピンを用いて確実
に容易に行うことができ、また耐熱の信頼性を向上させ
るために高温雰囲気中で熱処理を行う場合においても、
表面導電体層が外装樹脂層の外部に表出した陰極導電体
層の一部を覆って保護膜としての機能を果たしているた
め、陰極導電体層の表面が酸化したり、陰極導電体層の
表面に不純物が付着したりするということはなくなり、
これにより、陰極側外部端子層と陰極導電体層との電気
的接続性や表面形状が悪くなるということもなく、熱処
理を容易に行うことができるものである。
【００１０】請求項２に記載の発明は、表面導電体層を
カーボンペースト、導電性ペーストの少なくとも１種類
により構成したもので、この構成によれば、コンデンサ
の電気的特性の改善を行うための高温中での電圧印加処
理（エージング処理）を行う場合においても、陰極導電
体層との電気的導通が確実となっているため、電圧印加
処理（エージング処理）が確実に行えるものである。
カーボンペースト、導電性ペーストの少なくとも１種類
により構成したもので、この構成によれば、コンデンサ
の電気的特性の改善を行うための高温中での電圧印加処
理（エージング処理）を行う場合においても、陰極導電
体層との電気的導通が確実となっているため、電圧印加
処理（エージング処理）が確実に行えるものである。
【００１１】請求項３に記載の発明は、表面導電体層の
除去をサンドブラストにより行うようにしたもので、こ
の構成によれば、コスト的にも安価にして表面導電体層
を簡単に除去することができるものである。
除去をサンドブラストにより行うようにしたもので、こ
の構成によれば、コスト的にも安価にして表面導電体層
を簡単に除去することができるものである。
【００１２】請求項４に記載の発明は、高温雰囲気が金
属の溶融状態、恒温炉、赤外炉の高温雰囲気の少なくと
も１種類からなるものである。
属の溶融状態、恒温炉、赤外炉の高温雰囲気の少なくと
も１種類からなるものである。
【００１３】以下、本発明の一実施の形態について図面
を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の形態
におけるチップ状固体電解コンデンサの断面図を示し、
また図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），
（ｆ）は本発明の一実施の形態におけるチップ状固体電
解コンデンサの製造工程を示した外観斜視図である。
を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の形態
におけるチップ状固体電解コンデンサの断面図を示し、
また図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），
（ｆ）は本発明の一実施の形態におけるチップ状固体電
解コンデンサの製造工程を示した外観斜視図である。
【００１４】図１において、２１は弁作用金属であるタ
ンタル金属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体で、この
陽極体２１には陽極導出線２２の一端が表出するように
陽極導出線２２を埋設している。そして表出した陽極導
出線２２の一端には撥水性の絶縁板２３を装着してい
る。陽極体２１の表面への一連の処理工程は、図２
（ａ）に示す金属リボン２４に陽極導出線２２を接続し
た状態で行う。まず陽極体２１の全面と陽極導出線２２
の一部に陽極酸化により誘電体酸化皮膜２５を形成し、
さらにこの誘電体酸化皮膜２５の表面に硝酸マンガンを
高温雰囲気で熱分解することにより二酸化マンガンの固
体電解質層２６を形成している。
ンタル金属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体で、この
陽極体２１には陽極導出線２２の一端が表出するように
陽極導出線２２を埋設している。そして表出した陽極導
出線２２の一端には撥水性の絶縁板２３を装着してい
る。陽極体２１の表面への一連の処理工程は、図２
（ａ）に示す金属リボン２４に陽極導出線２２を接続し
た状態で行う。まず陽極体２１の全面と陽極導出線２２
の一部に陽極酸化により誘電体酸化皮膜２５を形成し、
さらにこの誘電体酸化皮膜２５の表面に硝酸マンガンを
高温雰囲気で熱分解することにより二酸化マンガンの固
体電解質層２６を形成している。
【００１５】そしてこの固体電解質層２６の上には浸漬
法によりカーボン層および銀を含む導電性樹脂層を順次
積層した陰極層２７を形成してコンデンサ素子２８を構
成している。２９は陰極導電体層で、この陰極導電体層
２９はコンデンサ素子２８の陰極層２７における陽極導
出線２２と反対側に位置する部分に銀、銅、ニッケル、
鉄金属からなるチップ状の金属３０を銀金属を含むエポ
キシ系の導電性樹脂層３１で接続することにより構成し
ている。３２は外装樹脂層で、この外装樹脂層３２は、
陽極導出線２２が片側に引き出されるようにコンデンサ
素子２８を成形金型にセットし、そして陰極導電体層２
９とコンデンサ素子２８の全体が樹脂外装されるよう
に、エポキシ樹脂を用いたトランスファーモールドまた
はインジェクションモールドにより形成している。
法によりカーボン層および銀を含む導電性樹脂層を順次
積層した陰極層２７を形成してコンデンサ素子２８を構
成している。２９は陰極導電体層で、この陰極導電体層
２９はコンデンサ素子２８の陰極層２７における陽極導
出線２２と反対側に位置する部分に銀、銅、ニッケル、
鉄金属からなるチップ状の金属３０を銀金属を含むエポ
キシ系の導電性樹脂層３１で接続することにより構成し
ている。３２は外装樹脂層で、この外装樹脂層３２は、
陽極導出線２２が片側に引き出されるようにコンデンサ
素子２８を成形金型にセットし、そして陰極導電体層２
９とコンデンサ素子２８の全体が樹脂外装されるよう
に、エポキシ樹脂を用いたトランスファーモールドまた
はインジェクションモールドにより形成している。
【００１６】そして樹脂外装後の外装樹脂層３２の成形
体３３における陽極導出線２２とは反対側の部分を切断
または研削することにより、図２（ａ）に示すように陰
極導出面３４を形成するとともに、陰極導電体層２９の
一部を表出させているものである。
体３３における陽極導出線２２とは反対側の部分を切断
または研削することにより、図２（ａ）に示すように陰
極導出面３４を形成するとともに、陰極導電体層２９の
一部を表出させているものである。
【００１７】３５は図２（ｂ）に示すように外装樹脂層
３２における陰極導出面３４に形成された表面導電体層
で、この表面導電体層３５はカーボン水溶液またはアク
リル系樹脂のカーボンペーストを陰極導出面３４に浸漬
法、ディスペンサ法により塗布し、乾燥させることによ
り形成している。なお、この表面導電体層３５はカーボ
ンペーストに限定されるものではなく、銀、銅、ニッケ
ルの金属とアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポ
キシ系樹脂のいずれからなる導電性ペーストを用いて表
面導電体層３５を形成してもよいものである。
３２における陰極導出面３４に形成された表面導電体層
で、この表面導電体層３５はカーボン水溶液またはアク
リル系樹脂のカーボンペーストを陰極導出面３４に浸漬
法、ディスペンサ法により塗布し、乾燥させることによ
り形成している。なお、この表面導電体層３５はカーボ
ンペーストに限定されるものではなく、銀、銅、ニッケ
ルの金属とアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポ
キシ系樹脂のいずれからなる導電性ペーストを用いて表
面導電体層３５を形成してもよいものである。
【００１８】図２（ｃ）は高温中での電圧印加処理（エ
ージング処理）の状態を示したもので、金属リボン２４
にプラス端子としてのコンタクトピン３６ａを接触さ
せ、一方、表面導電体層３５にマイナス端子としてのコ
ンタクトピン３６ｂを接触させ、１５０℃以下の高温中
で電圧を印加することにより、高温中での電圧印加処理
（エージング処理）を行っている。
ージング処理）の状態を示したもので、金属リボン２４
にプラス端子としてのコンタクトピン３６ａを接触さ
せ、一方、表面導電体層３５にマイナス端子としてのコ
ンタクトピン３６ｂを接触させ、１５０℃以下の高温中
で電圧を印加することにより、高温中での電圧印加処理
（エージング処理）を行っている。
【００１９】図２（ｄ）は高温雰囲気中での熱処理の状
態を示したもので、３７は高温雰囲気で、この高温雰囲
気３７は半田、錫からなる金属が３００℃以下の温度で
溶融した状態を示し、この金属の溶融状態で、この溶融
金属中に表面導電体層３５が形成された外装樹脂層３２
の成形体３３を浸漬することにより、高温雰囲気３７中
での熱処理を行っている。なお、この高温雰囲気３７
は、金属の溶融状態に限定されるものではなく、恒温
炉、赤外炉の高温雰囲気でもよいものである。
態を示したもので、３７は高温雰囲気で、この高温雰囲
気３７は半田、錫からなる金属が３００℃以下の温度で
溶融した状態を示し、この金属の溶融状態で、この溶融
金属中に表面導電体層３５が形成された外装樹脂層３２
の成形体３３を浸漬することにより、高温雰囲気３７中
での熱処理を行っている。なお、この高温雰囲気３７
は、金属の溶融状態に限定されるものではなく、恒温
炉、赤外炉の高温雰囲気でもよいものである。
【００２０】図２（ｅ）は、図２（ｃ）に示した高温中
での電圧印加処理（エージング処理）および図２（ｄ）
に示した高温雰囲気３７中での熱処理を終えた後、表面
導電体層３５をサンドブラストにより除去し、その後、
外装樹脂層３２と、この外装樹脂層３２より表出した陽
極導出線２２の一部および陰極導出面３４をサンドブラ
スト処理により粗面化し、さらにその後、金属リボン２
４から陽極導出線２２を切り離してほぼ製品の外形寸法
長さとしている。
での電圧印加処理（エージング処理）および図２（ｄ）
に示した高温雰囲気３７中での熱処理を終えた後、表面
導電体層３５をサンドブラストにより除去し、その後、
外装樹脂層３２と、この外装樹脂層３２より表出した陽
極導出線２２の一部および陰極導出面３４をサンドブラ
スト処理により粗面化し、さらにその後、金属リボン２
４から陽極導出線２２を切り離してほぼ製品の外形寸法
長さとしている。
【００２１】図２（ｆ）は外装樹脂層３２より表出した
陽極導出線２２の一部および陰極導電体層２９の一部と
接続されるように陽極側外部端子層３８および陰極側外
部端子層３９を形成した状態を示したもので、陽極側外
部端子層３８は陽極導出線２２の一部と、外装樹脂層３
２における陽極導出面４０およびその周辺に位置する外
装樹脂層３２の表面に形成され、一方、陰極側外部端子
層３９は外装樹脂層３２における陰極導出面３４および
その周辺に位置する外装樹脂層３２の表面に形成されて
いる。
陽極導出線２２の一部および陰極導電体層２９の一部と
接続されるように陽極側外部端子層３８および陰極側外
部端子層３９を形成した状態を示したもので、陽極側外
部端子層３８は陽極導出線２２の一部と、外装樹脂層３
２における陽極導出面４０およびその周辺に位置する外
装樹脂層３２の表面に形成され、一方、陰極側外部端子
層３９は外装樹脂層３２における陰極導出面３４および
その周辺に位置する外装樹脂層３２の表面に形成されて
いる。
【００２２】そしてこの陽極側外部端子層３８および陰
極側外部端子層３９は図１に示すように陽極側半田金属
層４１および陰極側半田金属層４２で被覆されているも
のである。また前記陽極側外部端子層３８および陰極側
外部端子層３９はニッケル、銅の無電解メッキを施した
無電解メッキ層や、電解メッキの湿式方法、蒸着、イオ
ンスパッタの乾式方法により形成され、一方、陽極側半
田金属層４１および陰極側半田金属層４２は溶融半田に
よる半田コーティングまたは電解半田メッキにより形成
されている。
極側外部端子層３９は図１に示すように陽極側半田金属
層４１および陰極側半田金属層４２で被覆されているも
のである。また前記陽極側外部端子層３８および陰極側
外部端子層３９はニッケル、銅の無電解メッキを施した
無電解メッキ層や、電解メッキの湿式方法、蒸着、イオ
ンスパッタの乾式方法により形成され、一方、陽極側半
田金属層４１および陰極側半田金属層４２は溶融半田に
よる半田コーティングまたは電解半田メッキにより形成
されている。
【００２３】上記した本発明の一実施の形態において
は、陰極導電体層２９の一部が外部に表出した外装樹脂
層３２における陰極導出面３４に表面導電体層３５を形
成しているため、この表面導電体層３５の存在により、
陰極導電体層２９と電気的に導通する面積は拡大するこ
とになり、これにより、コンデンサの電気的特性の改善
を行うために、図２（ｃ）に示すように高温中での電圧
印加処理（エージング処理）を行う場合においても、電
圧印加のマイナス端子としてのコンタクトピン３６ｂを
用いて確実に容易に行うことができ、また耐熱の信頼性
を向上させるために、図２（ｄ）に示すように高温雰囲
気３７中で熱処理を行う場合においても、表面導電体層
３５が外装樹脂層３２の外部に表出した陰極導電体層２
９の一部を覆って保護膜としての機能を果たしているた
め、陰極導電体層２９の表面が酸化したり、陰極導電体
層２９の表面に不純物が付着したりするということはな
くなり、これにより、陰極側外部端子層３９と陰極導電
体層２９との電気的接続性や表面形状が悪くなるという
こともなく、熱処理を容易に行うことができるものであ
る。
は、陰極導電体層２９の一部が外部に表出した外装樹脂
層３２における陰極導出面３４に表面導電体層３５を形
成しているため、この表面導電体層３５の存在により、
陰極導電体層２９と電気的に導通する面積は拡大するこ
とになり、これにより、コンデンサの電気的特性の改善
を行うために、図２（ｃ）に示すように高温中での電圧
印加処理（エージング処理）を行う場合においても、電
圧印加のマイナス端子としてのコンタクトピン３６ｂを
用いて確実に容易に行うことができ、また耐熱の信頼性
を向上させるために、図２（ｄ）に示すように高温雰囲
気３７中で熱処理を行う場合においても、表面導電体層
３５が外装樹脂層３２の外部に表出した陰極導電体層２
９の一部を覆って保護膜としての機能を果たしているた
め、陰極導電体層２９の表面が酸化したり、陰極導電体
層２９の表面に不純物が付着したりするということはな
くなり、これにより、陰極側外部端子層３９と陰極導電
体層２９との電気的接続性や表面形状が悪くなるという
こともなく、熱処理を容易に行うことができるものであ
る。
【００２４】なお、上記本発明の一実施の形態において
は、高温中での電圧印加処理（エージング処理）と高温
雰囲気３７中での熱処理の両方を行うようにしたものに
ついて説明したが、いずれか一方のみを行うようにして
もよいものである。
は、高温中での電圧印加処理（エージング処理）と高温
雰囲気３７中での熱処理の両方を行うようにしたものに
ついて説明したが、いずれか一方のみを行うようにして
もよいものである。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサの製造方法は、陽極導出線の一端が表出する
ように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体
に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極層を設けてコン
デンサ素子を構成し、さらに前記陰極層には陰極導電体
層を形成し、その後、前記陽極導出線の一部と陰極導電
体層の一部が外部に表出するように前記コンデンサ素子
を外装樹脂層で被覆し、次に前記陰極導電体層の一部が
外部に表出した外装樹脂層における陰極導出面に表面導
電体層を形成し、この状態で高温中での電圧印加処理
（エージング処理）と高温雰囲気中での熱処理のいずれ
か一方もしくは両方を施し、その後、前記表面導電体層
を除去し、さらにその後、前記外装樹脂層より表出した
陽極導出線の一部および陰極導電体層の一部と接続され
るように陽極側外部端子層および陰極側外部端子層を形
成したもので、この製造方法によれば、陰極導電体層の
一部が外部に表出した外装樹脂層における陰極導出面に
表面導電体層を形成しているため、この表面導電体層の
存在により陰極導電体層と電気的に導通する面積は拡大
することになり、これにより、コンデンサの電気的特性
の改善を行うための高温中での電圧印加処理（エージン
グ処理）も、電圧印加のマイナス端子としてのコンタク
トピンを用いて確実に容易に行うことができ、また耐熱
の信頼性を向上させるために高温雰囲気中で熱処理を行
う場合においても、表面導電体層が外装樹脂層の外部に
表出した陰極導電体層の一部を覆って保護膜としての機
能を果たしているため、陰極導電体層の表面が酸化した
り、陰極導電体層の表面に不純物が付着したりするとい
うことはなくなり、これにより、陰極側外部端子層と陰
極導電体層との電気的接続性や表面形状が悪くなるとい
うこともなく、熱処理を容易に行うことができるもので
ある。
コンデンサの製造方法は、陽極導出線の一端が表出する
ように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体
に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極層を設けてコン
デンサ素子を構成し、さらに前記陰極層には陰極導電体
層を形成し、その後、前記陽極導出線の一部と陰極導電
体層の一部が外部に表出するように前記コンデンサ素子
を外装樹脂層で被覆し、次に前記陰極導電体層の一部が
外部に表出した外装樹脂層における陰極導出面に表面導
電体層を形成し、この状態で高温中での電圧印加処理
（エージング処理）と高温雰囲気中での熱処理のいずれ
か一方もしくは両方を施し、その後、前記表面導電体層
を除去し、さらにその後、前記外装樹脂層より表出した
陽極導出線の一部および陰極導電体層の一部と接続され
るように陽極側外部端子層および陰極側外部端子層を形
成したもので、この製造方法によれば、陰極導電体層の
一部が外部に表出した外装樹脂層における陰極導出面に
表面導電体層を形成しているため、この表面導電体層の
存在により陰極導電体層と電気的に導通する面積は拡大
することになり、これにより、コンデンサの電気的特性
の改善を行うための高温中での電圧印加処理（エージン
グ処理）も、電圧印加のマイナス端子としてのコンタク
トピンを用いて確実に容易に行うことができ、また耐熱
の信頼性を向上させるために高温雰囲気中で熱処理を行
う場合においても、表面導電体層が外装樹脂層の外部に
表出した陰極導電体層の一部を覆って保護膜としての機
能を果たしているため、陰極導電体層の表面が酸化した
り、陰極導電体層の表面に不純物が付着したりするとい
うことはなくなり、これにより、陰極側外部端子層と陰
極導電体層との電気的接続性や表面形状が悪くなるとい
うこともなく、熱処理を容易に行うことができるもので
ある。
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ状固体電
解コンデンサを示す断面図
解コンデンサを示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｆ）同チップ状固体電解コンデンサ
の製造工程を示した外観斜視図
の製造工程を示した外観斜視図
【図３】従来のチップ状固体電解コンデンサを示す断面
図
図
２１ 陽極体 ２２ 陽極導出線 ２５ 誘電体酸化皮膜 ２６ 固体電解質層 ２７ 陰極層 ２８ コンデンサ素子 ２９ 陰極導電体層 ３２ 外装樹脂層 ３４ 陰極導出面 ３５ 表面導電体層 ３７ 高温雰囲気 ３８ 陽極側外部端子層 ３９ 陰極側外部端子層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西山 澄夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 陽極導出線の一端が表出するように陽極
導出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸
化皮膜、固体電解質層、陰極層を設けてコンデンサ素子
を構成し、さらに前記陰極層には陰極導電体層を形成
し、その後、前記陽極導出線の一部と陰極導電体層の一
部が外部に表出するように前記コンデンサ素子を外装樹
脂層で被覆し、次に前記陰極導電体層の一部が外部に表
出した外装樹脂層における陰極導出面に表面導電体層を
形成し、この状態で高温中での電圧印加処理（エージン
グ処理）と高温雰囲気中での熱処理のいずれか一方もし
くは両方を施し、その後、前記表面導電体層を除去し、
さらにその後、前記外装樹脂層より表出した陽極導出線
の一部および陰極導電体層の一部と接続されるように陽
極側外部端子層および陰極側外部端子層を形成したチッ
プ状固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 表面導電体層をカーボンペースト、導電
性ペーストの少なくとも１種類により構成した請求項１
に記載のチップ状固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 表面導電体層の除去をサンドブラストに
より行うようにした請求項１に記載のチップ状固体電解
コンデンサの製造方法。 - 【請求項４】 高温雰囲気が金属の溶融状態、恒温炉、
赤外炉の高温雰囲気の少なくとも１種類からなる請求項
１に記載のチップ状固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03588497A JP3478041B2 (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03588497A JP3478041B2 (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233346A true JPH10233346A (ja) | 1998-09-02 |
| JP3478041B2 JP3478041B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=12454450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03588497A Expired - Fee Related JP3478041B2 (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3478041B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001052288A1 (en) * | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor with low esr and high humidity resistance |
| JP2002050544A (ja) * | 2000-08-04 | 2002-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型積層コンデンサ |
| JP2012129572A (ja) * | 2012-04-04 | 2012-07-05 | Panasonic Corp | チップ型積層コンデンサ |
-
1997
- 1997-02-20 JP JP03588497A patent/JP3478041B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001052288A1 (en) * | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor with low esr and high humidity resistance |
| US6304427B1 (en) | 2000-01-07 | 2001-10-16 | Kemet Electronics Corporation | Combinations of materials to minimize ESR and maximize ESR stability of surface mount valve-metal capacitors after exposure to heat and/or humidity |
| JP2002050544A (ja) * | 2000-08-04 | 2002-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型積層コンデンサ |
| JP2012129572A (ja) * | 2012-04-04 | 2012-07-05 | Panasonic Corp | チップ型積層コンデンサ |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3478041B2 (ja) | 2003-12-10 |
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