JPH07135125A - チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH07135125A JPH07135125A JP5280992A JP28099293A JPH07135125A JP H07135125 A JPH07135125 A JP H07135125A JP 5280992 A JP5280992 A JP 5280992A JP 28099293 A JP28099293 A JP 28099293A JP H07135125 A JPH07135125 A JP H07135125A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ型固体電解コンデンサの体積効率を向上
させ、製造コストを削減する。 【構成】コンデンサ素子３を形成後、陽極リード１を除
く全外周面上に静電粉体塗装法により粉体樹脂を付着さ
せる。粉体樹脂のゲル化温度より低い温度で熱処理し、
連続する空孔を内部に含む外装樹脂層を形成する。陽極
リード１導出面及びこれと対向する面上の外装樹脂層内
の空孔に粉末カーボンを充填し、カーボン充填部５を形
成する。粉体樹脂のゲル化温度より高い温度で熱処理し
て、カーボン充填部５以外の部分の空孔を消滅させ、密
な外装樹脂層６とする。外装樹脂層６の陽極リード導出
面側の端面及び端部側面上と、陽極リード導出面に対向
する側の端面及び端部側面上に、導電体層７とはんだ層
８からなる陽・陰極端子を形成し、それぞれカーボン充
填部５を介して陽極リード１及び素子３の陰極側導電体
と接続させた後、陽極リード１をカーボン充填部５の面
の位置で切断する。
させ、製造コストを削減する。 【構成】コンデンサ素子３を形成後、陽極リード１を除
く全外周面上に静電粉体塗装法により粉体樹脂を付着さ
せる。粉体樹脂のゲル化温度より低い温度で熱処理し、
連続する空孔を内部に含む外装樹脂層を形成する。陽極
リード１導出面及びこれと対向する面上の外装樹脂層内
の空孔に粉末カーボンを充填し、カーボン充填部５を形
成する。粉体樹脂のゲル化温度より高い温度で熱処理し
て、カーボン充填部５以外の部分の空孔を消滅させ、密
な外装樹脂層６とする。外装樹脂層６の陽極リード導出
面側の端面及び端部側面上と、陽極リード導出面に対向
する側の端面及び端部側面上に、導電体層７とはんだ層
８からなる陽・陰極端子を形成し、それぞれカーボン充
填部５を介して陽極リード１及び素子３の陰極側導電体
と接続させた後、陽極リード１をカーボン充填部５の面
の位置で切断する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型固体電解コン
デンサおよびその製造方法に関し、特に、コンデンサ素
子に外装を施した後に、陽極端子及び陰極端子を外装上
に形成すると同時にコンデンサ素子の陽極リード及び陰
極導電体とそれぞれ接続して得られる型のチップ型固体
電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
デンサおよびその製造方法に関し、特に、コンデンサ素
子に外装を施した後に、陽極端子及び陰極端子を外装上
に形成すると同時にコンデンサ素子の陽極リード及び陰
極導電体とそれぞれ接続して得られる型のチップ型固体
電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型固体電解コンデンサは図
６に示す様に、公知の技術によって製造したコンデンサ
素子３の両端に外部陽・陰極リード１４，１３を接続し
た後、トランスファーモールド成型などにより外装して
組み立てている。しかし、この構造のチップ型固体電解
コンデンサは外装樹脂層１２Ａと陽・陰極リード端子１
４，１３との接続部分に体積をとられるために体積効率
が低い。
６に示す様に、公知の技術によって製造したコンデンサ
素子３の両端に外部陽・陰極リード１４，１３を接続し
た後、トランスファーモールド成型などにより外装して
組み立てている。しかし、この構造のチップ型固体電解
コンデンサは外装樹脂層１２Ａと陽・陰極リード端子１
４，１３との接続部分に体積をとられるために体積効率
が低い。
【０００３】このようなことから、体積効率を高めコン
デンサを小型化するために、まず先にコンデンサ素子に
外装を施してから、その外装樹脂上に外部の回路との接
続端子となる陽極端子と陰極端子とを形成し、それら両
端子を形成するとき同時に、両端子とコンデンサ素子の
陽極リード及び陰極導電体とをそれぞれ接続してしまう
構造の、いわゆるリードレスタイプのチップ型固体電解
コンデンサが幾つか提案されている。
デンサを小型化するために、まず先にコンデンサ素子に
外装を施してから、その外装樹脂上に外部の回路との接
続端子となる陽極端子と陰極端子とを形成し、それら両
端子を形成するとき同時に、両端子とコンデンサ素子の
陽極リード及び陰極導電体とをそれぞれ接続してしまう
構造の、いわゆるリードレスタイプのチップ型固体電解
コンデンサが幾つか提案されている。
【０００４】例えば、特公昭６１−３１６０９号公報
（特願昭５６−１５９２２９号公報。以下、第１の公報
と記す）には、図７に断面図を示すように、導電体層１
７，めっき層１８及びはんだ層８からなる三層構造の陽
・陰極端子が外装樹脂層１２Ｂ上に形成されている構造
のチップ型固体電解コンデンサが開示されている。陽・
陰極端子は、コンデンサ側面の外装樹脂層１２Ｂ上と素
子３の端面上に形成されており、この端面部分で、陽極
リード１の突出部及び素子の陰極導体部分に接続してい
る。
（特願昭５６−１５９２２９号公報。以下、第１の公報
と記す）には、図７に断面図を示すように、導電体層１
７，めっき層１８及びはんだ層８からなる三層構造の陽
・陰極端子が外装樹脂層１２Ｂ上に形成されている構造
のチップ型固体電解コンデンサが開示されている。陽・
陰極端子は、コンデンサ側面の外装樹脂層１２Ｂ上と素
子３の端面上に形成されており、この端面部分で、陽極
リード１の突出部及び素子の陰極導体部分に接続してい
る。
【０００５】又、特開平４−９９０１１号公報（特願平
２−２０８５０７号公報。以下、第２の公報と記す）に
は、図８に断面図を示すように、上記第１の公報記載の
チップ型固体電解コンデンサと同様の構造で、陽・陰極
端子がめっき層１８とはんだ層８とからなる二層構造の
電解コンデンサが開示されている。
２−２０８５０７号公報。以下、第２の公報と記す）に
は、図８に断面図を示すように、上記第１の公報記載の
チップ型固体電解コンデンサと同様の構造で、陽・陰極
端子がめっき層１８とはんだ層８とからなる二層構造の
電解コンデンサが開示されている。
【０００６】上記二つの公報に記載されたチップ型の固
体電解コンデンサはいずれも、コンデンサ素子３に植立
された陽極リード１が外装樹脂層１２Ｂから更に飛び出
しており、この外装樹脂層外部に突出した部分で、外部
の回路との接続端子となる陽極端子と接続されている。
従って、体積効率という点からは、この陽極リード１の
外装樹脂層１２Ｂからの突出部分に改良を加えれば、効
率をもっと高めることができる余地がある。
体電解コンデンサはいずれも、コンデンサ素子３に植立
された陽極リード１が外装樹脂層１２Ｂから更に飛び出
しており、この外装樹脂層外部に突出した部分で、外部
の回路との接続端子となる陽極端子と接続されている。
従って、体積効率という点からは、この陽極リード１の
外装樹脂層１２Ｂからの突出部分に改良を加えれば、効
率をもっと高めることができる余地がある。
【０００７】実開平２−１３７０２５号公報（実願平１
−４３７３２号公報。以下、第３の公報と記す）には、
図９に断面図を示すように、上記陽極リードの外装樹脂
層からの突出部分を無くして更に体積効率の上昇を図っ
たチップ型電解コンデンサが開示されている。この公報
記載の固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子３形成
直後に陽極リード１を切断して素子端面からの突出部分
を無くし、その切断露出面上に導電体層１７，めっき層
１８及びはんだ層８からなる三層構造の陽極端子を形成
することによって、陽極リード１５と陽極端子とを接続
している。
−４３７３２号公報。以下、第３の公報と記す）には、
図９に断面図を示すように、上記陽極リードの外装樹脂
層からの突出部分を無くして更に体積効率の上昇を図っ
たチップ型電解コンデンサが開示されている。この公報
記載の固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子３形成
直後に陽極リード１を切断して素子端面からの突出部分
を無くし、その切断露出面上に導電体層１７，めっき層
１８及びはんだ層８からなる三層構造の陽極端子を形成
することによって、陽極リード１５と陽極端子とを接続
している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前述した三つの公報に
開示されたチップ型固体電解コンデンサには、その電極
端子の構造により下記の問題点があった。
開示されたチップ型固体電解コンデンサには、その電極
端子の構造により下記の問題点があった。
【０００９】（１）陽極リード１と陽極端子との接続を
外装樹脂層１２Ｂの表面で行っているので、接続信頼性
を確保するためには０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの陽極リー
ド突出長が必要であるが、この突出のためにコンデンサ
としての体積効率が７％〜１５％低下する。
外装樹脂層１２Ｂの表面で行っているので、接続信頼性
を確保するためには０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの陽極リー
ド突出長が必要であるが、この突出のためにコンデンサ
としての体積効率が７％〜１５％低下する。
【００１０】（２）コンデンサ素子３の陰極導電体層表
面の一部を外装樹脂層から露出させる為に、静電粉体塗
装法による外装樹脂層の形成工程に於いて予めマスキン
グして粉体樹脂がその部分に付着しないようにするか、
または、塗装後にエアブロー等によって付着した粉体樹
脂を除去する事が必要となるので、製造工数が増大し、
コストが上昇する。
面の一部を外装樹脂層から露出させる為に、静電粉体塗
装法による外装樹脂層の形成工程に於いて予めマスキン
グして粉体樹脂がその部分に付着しないようにするか、
または、塗装後にエアブロー等によって付着した粉体樹
脂を除去する事が必要となるので、製造工数が増大し、
コストが上昇する。
【００１１】（３）実開平２−１３７０２５号公報記載
の様なコンデンサでは、陽極リード切断を工程の初期に
行うので、その後の処理が単品処理となる事、また高い
加工精度を要求される事から、更に工数の増大、コスト
上昇を行う。
の様なコンデンサでは、陽極リード切断を工程の初期に
行うので、その後の処理が単品処理となる事、また高い
加工精度を要求される事から、更に工数の増大、コスト
上昇を行う。
【００１２】従って、本発明は、陽極リードの外装端面
からの突出のない、体積効率の高いチップ型固体電解コ
ンデンサを安価に提供することを目的とするものであ
る。
からの突出のない、体積効率の高いチップ型固体電解コ
ンデンサを安価に提供することを目的とするものであ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、一方の面から陽極リードが導出された
弁作用金属からなる陽極体に前記弁作用金属の酸化皮
膜、固体電解質層及び陰極導電体層をこの順に形成して
なるコンデンサ素子と、前記陽極リードの導出方向の端
面を残して前記コンデンサ素子の全外周面を覆う外装樹
脂層と、前記外装樹脂層の前記陽極リード導出面側の端
部側面を含む部分上に形成されて外部の回路との接続端
子となる陽極端子と、前記外装樹脂層の前記陽極リード
導出面に対向する面側の端部側面を含む部分上に形成さ
れて外部の回路との接続端子となる陰極端子とを含むチ
ップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子が、
少なくとも、前記コンデンサ素子の前記陽極リード導出
面を含む部分上に形成された前記外装樹脂層内の連続す
る空孔内に充填された第１の接続用導電体により、前記
陽極リードに接続され、前記陰極端子が、前記コンデン
サ素子の前記陽極リード導出面に対向する面を含む部分
上に形成された前記外装樹脂層内の連続する空孔内に充
填された第２の接続用導電体により前記コンデンサ素子
の前記陽極導電体層に接続されていることを特徴とす
る。
解コンデンサは、一方の面から陽極リードが導出された
弁作用金属からなる陽極体に前記弁作用金属の酸化皮
膜、固体電解質層及び陰極導電体層をこの順に形成して
なるコンデンサ素子と、前記陽極リードの導出方向の端
面を残して前記コンデンサ素子の全外周面を覆う外装樹
脂層と、前記外装樹脂層の前記陽極リード導出面側の端
部側面を含む部分上に形成されて外部の回路との接続端
子となる陽極端子と、前記外装樹脂層の前記陽極リード
導出面に対向する面側の端部側面を含む部分上に形成さ
れて外部の回路との接続端子となる陰極端子とを含むチ
ップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子が、
少なくとも、前記コンデンサ素子の前記陽極リード導出
面を含む部分上に形成された前記外装樹脂層内の連続す
る空孔内に充填された第１の接続用導電体により、前記
陽極リードに接続され、前記陰極端子が、前記コンデン
サ素子の前記陽極リード導出面に対向する面を含む部分
上に形成された前記外装樹脂層内の連続する空孔内に充
填された第２の接続用導電体により前記コンデンサ素子
の前記陽極導電体層に接続されていることを特徴とす
る。
【００１４】上記チップ型固体電解コンデンサは、一方
の面から陽極リードが導出された弁作用金属からなる陽
極体に前記弁作用金属の酸化皮膜、固体電解質層及び陰
極導電体層をこの順に形成してコンデンサ素子を形成す
る工程と、静電粉体塗装法を用い前記陽極リードの所定
部分を除く前記コンデンサ素子の全外周面上に粉体樹脂
を付着させた後この粉体樹脂のゲル化温度より低い温度
で熱処理することによって、連続する空孔を内部に含む
外装樹脂層を形成する第１の外装形成工程と、前記コン
デンサ素子の前記陽極リード導出面を含む部分及び前記
陽極リード導出面に対向する面を含む部分上の前記外装
樹脂層内の前記空孔に接続用導電体を充填する第１の電
極端子形成工程と、前記粉体樹脂のゲル化温度より高い
温度で熱処理することにより、前記外装樹脂層の前記接
続用導電体が充填された以外の部分の前記空孔を消滅さ
せ密にさせる第２の外装形成工程と、前記外装樹脂層の
前記陽極リード導出面側の端面及び端部側面を含む部分
上に少くとも一層以上の導電体層からなる陽極端子を形
成し、前記外装樹脂層の前記陽極リード導出面に対向す
る面側の端面及び端部側面を含む部分上に少くとも一層
以上の導電体層からなる陰極端子を形成する第２の電極
端子形成工程とを含む製造方法によって製造される。
の面から陽極リードが導出された弁作用金属からなる陽
極体に前記弁作用金属の酸化皮膜、固体電解質層及び陰
極導電体層をこの順に形成してコンデンサ素子を形成す
る工程と、静電粉体塗装法を用い前記陽極リードの所定
部分を除く前記コンデンサ素子の全外周面上に粉体樹脂
を付着させた後この粉体樹脂のゲル化温度より低い温度
で熱処理することによって、連続する空孔を内部に含む
外装樹脂層を形成する第１の外装形成工程と、前記コン
デンサ素子の前記陽極リード導出面を含む部分及び前記
陽極リード導出面に対向する面を含む部分上の前記外装
樹脂層内の前記空孔に接続用導電体を充填する第１の電
極端子形成工程と、前記粉体樹脂のゲル化温度より高い
温度で熱処理することにより、前記外装樹脂層の前記接
続用導電体が充填された以外の部分の前記空孔を消滅さ
せ密にさせる第２の外装形成工程と、前記外装樹脂層の
前記陽極リード導出面側の端面及び端部側面を含む部分
上に少くとも一層以上の導電体層からなる陽極端子を形
成し、前記外装樹脂層の前記陽極リード導出面に対向す
る面側の端面及び端部側面を含む部分上に少くとも一層
以上の導電体層からなる陰極端子を形成する第２の電極
端子形成工程とを含む製造方法によって製造される。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の好適な実施例について、図面
を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の第１の実
施例の断面図である。又、図１（ｂ）は、本発明の第２
の実施例の断面図である。
を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の第１の実
施例の断面図である。又、図１（ｂ）は、本発明の第２
の実施例の断面図である。
【００１６】図１（ａ）を参照すると、本発明の第１の
実施例によるチップ型固体電解コンデンサは、陽極リー
ド１が外装樹脂層（カーボン充填部５。後述）から突出
していない点が上記第１の公報及び第２の公報記載の固
体電解コンデンサとは異なっている。更に、導電体層７
及びはんだ層８の二層からなる陽・陰極端子が、カーボ
ン充填部５を介して、陽極リード１及びコンデンサ素子
３の陰極側導電体にそれぞれ接続している点が、前述し
た第３の公報記載の固体電解コンデンサとも異ってい
る。
実施例によるチップ型固体電解コンデンサは、陽極リー
ド１が外装樹脂層（カーボン充填部５。後述）から突出
していない点が上記第１の公報及び第２の公報記載の固
体電解コンデンサとは異なっている。更に、導電体層７
及びはんだ層８の二層からなる陽・陰極端子が、カーボ
ン充填部５を介して、陽極リード１及びコンデンサ素子
３の陰極側導電体にそれぞれ接続している点が、前述し
た第３の公報記載の固体電解コンデンサとも異ってい
る。
【００１７】又、図１（ｂ）を参照すると、本発明の第
２の実施例は、第１の実施例に対して、カーボン充填部
５に替えてめっき充填部１１が用いられ、陽・陰極端子
がはんだ層８の一層構造となっている点で異っている
が、それぞれの作用は第１の実施例におけると同様であ
る。
２の実施例は、第１の実施例に対して、カーボン充填部
５に替えてめっき充填部１１が用いられ、陽・陰極端子
がはんだ層８の一層構造となっている点で異っている
が、それぞれの作用は第１の実施例におけると同様であ
る。
【００１８】以下に、これら実施例の製造工程につい
て、先ず第１の実施例の構造工程から説明する。図２
（ａ）から図３（ｂ）は、本発明の第１の実施例の断面
を製造工程順に示す図である。
て、先ず第１の実施例の構造工程から説明する。図２
（ａ）から図３（ｂ）は、本発明の第１の実施例の断面
を製造工程順に示す図である。
【００１９】初めに、従来公知の方法により、陽極リー
ド１を植立したタンタルから成る陽極体上に撥水性樹脂
層２、酸化タンタル皮膜層、固体電解質層及び陰極導電
体層（以上、図示省略）を順次形成して、図２（ａ）に
示すようなコンデンサ素子３を得る。
ド１を植立したタンタルから成る陽極体上に撥水性樹脂
層２、酸化タンタル皮膜層、固体電解質層及び陰極導電
体層（以上、図示省略）を順次形成して、図２（ａ）に
示すようなコンデンサ素子３を得る。
【００２０】次に、図２（ｂ）に示す様に、コンデンサ
素子３の全外周面上に５０〜２００μｍにメッシュカッ
トしたエポキシ粉体樹脂４を静電塗装法を用いて１００
〜３００μｍの厚さ付着させた後、８５〜１２５℃の雰
囲気中で６０〜１００秒間加熱する。このとき、粉体樹
脂は、図２（ｂ）中の拡大断面図に示すように、粉体粒
子間に５〜１５μｍの空孔を保持したままで互いの表面
が接着し合う。
素子３の全外周面上に５０〜２００μｍにメッシュカッ
トしたエポキシ粉体樹脂４を静電塗装法を用いて１００
〜３００μｍの厚さ付着させた後、８５〜１２５℃の雰
囲気中で６０〜１００秒間加熱する。このとき、粉体樹
脂は、図２（ｂ）中の拡大断面図に示すように、粉体粒
子間に５〜１５μｍの空孔を保持したままで互いの表面
が接着し合う。
【００２１】次に、図３（ａ）に示す様に、１μｍ以下
にメッシュカットしたカーボン粉末を界面活性剤を用い
て水に拡散させたカーボン液を、陽極リード１周辺部お
よびその対向面（紙面下側の端面）上に塗布した後、室
温で３０〜６０分間自然乾燥させる。このとき、カーボ
ン粉末が粉体樹脂層内の空孔内に入り込み、カーボン充
填部５が形成される。つづいて１５０〜１６０℃の雰囲
気中で３０〜６０分間加熱すると粉体樹脂はゲル化し、
カーボン充填部５を除く部分の空孔が消滅して完全硬化
し、１００〜２００μｍ厚の絶縁外装樹脂層６が形成さ
れる。
にメッシュカットしたカーボン粉末を界面活性剤を用い
て水に拡散させたカーボン液を、陽極リード１周辺部お
よびその対向面（紙面下側の端面）上に塗布した後、室
温で３０〜６０分間自然乾燥させる。このとき、カーボ
ン粉末が粉体樹脂層内の空孔内に入り込み、カーボン充
填部５が形成される。つづいて１５０〜１６０℃の雰囲
気中で３０〜６０分間加熱すると粉体樹脂はゲル化し、
カーボン充填部５を除く部分の空孔が消滅して完全硬化
し、１００〜２００μｍ厚の絶縁外装樹脂層６が形成さ
れる。
【００２２】次に、図３（ｂ）に示す様に、陽極リード
１周辺部と素子の端部側面上および陽極リード導出面と
は反対の面とその端部側面上の外装樹脂層上に銀ペース
トを塗布し、１５０〜１６０℃の雰囲気中で３０〜６０
分間加熱硬化して１０〜３０μｍ厚の導電体層７を形成
する。その後、２４０℃の共晶はんだ浴により１０〜３
０μｍ厚のはんだ層８を形成して陽・陰極端子とする。
１周辺部と素子の端部側面上および陽極リード導出面と
は反対の面とその端部側面上の外装樹脂層上に銀ペース
トを塗布し、１５０〜１６０℃の雰囲気中で３０〜６０
分間加熱硬化して１０〜３０μｍ厚の導電体層７を形成
する。その後、２４０℃の共晶はんだ浴により１０〜３
０μｍ厚のはんだ層８を形成して陽・陰極端子とする。
【００２３】最後に陽極リード１を切断して、図１
（ａ）に示す第１の実施例のチップ型タンタル固体電解
コンデンサを完成する。
（ａ）に示す第１の実施例のチップ型タンタル固体電解
コンデンサを完成する。
【００２４】次に、第２の実施例について説明する。図
４（ａ）〜図５（ｂ）は本発明の第２の実施例のチップ
型固体電解コンデンサの断面を製造工程順に示す断面図
である。先ず、第１の実施例と同様にして、従来公知の
方法によりタンタルのコンデンサ素子３を得る（図４
（ａ））。
４（ａ）〜図５（ｂ）は本発明の第２の実施例のチップ
型固体電解コンデンサの断面を製造工程順に示す断面図
である。先ず、第１の実施例と同様にして、従来公知の
方法によりタンタルのコンデンサ素子３を得る（図４
（ａ））。
【００２５】次に、図４（ｂ）に示す様に、コンデンサ
素子３の肩部周辺にエポキシ液状樹脂を幅１〜１．５ｍ
ｍで帯状に塗布し、１２０〜１５０℃の雰囲気中で３０
〜６０分間加熱して完全硬化させ１０〜２０μｍ厚の絶
縁樹脂層９を形成する。
素子３の肩部周辺にエポキシ液状樹脂を幅１〜１．５ｍ
ｍで帯状に塗布し、１２０〜１５０℃の雰囲気中で３０
〜６０分間加熱して完全硬化させ１０〜２０μｍ厚の絶
縁樹脂層９を形成する。
【００２６】次に、図５（ａ）に示す様に、第１の実施
例と同様にしてエポキシ粉体樹脂４を付着させ、加熱処
理して粉体粒子間の空孔を残して表面どうしを接着させ
る。
例と同様にしてエポキシ粉体樹脂４を付着させ、加熱処
理して粉体粒子間の空孔を残して表面どうしを接着させ
る。
【００２７】次に、図５（ｂ）に示す様に、パラジウム
アミン化合物を酢酸ブチルに溶解させためっき触媒付与
剤を陽極リード１周辺部とその端部側面および陽極リー
ド導出面に対向する面とその端部側面上に塗布し３０分
以上室温乾燥した後、無電解ニッケルめっき浴を行って
５〜１０μｍ厚のめっき層１０を形成する。つづいて第
１の実施例と同様に、１５０〜１６０℃の雰囲気中で加
熱してめっき層１０を除く部分の空孔を消滅させて１０
０〜２００μｍ厚の絶縁外装樹脂層６を形成する。
アミン化合物を酢酸ブチルに溶解させためっき触媒付与
剤を陽極リード１周辺部とその端部側面および陽極リー
ド導出面に対向する面とその端部側面上に塗布し３０分
以上室温乾燥した後、無電解ニッケルめっき浴を行って
５〜１０μｍ厚のめっき層１０を形成する。つづいて第
１の実施例と同様に、１５０〜１６０℃の雰囲気中で加
熱してめっき層１０を除く部分の空孔を消滅させて１０
０〜２００μｍ厚の絶縁外装樹脂層６を形成する。
【００２８】つづいて２４０℃の共晶はんだ浴により１
０〜３０μｍ厚のはんだ層８を形成し、陽・陰極端子と
する。
０〜３０μｍ厚のはんだ層８を形成し、陽・陰極端子と
する。
【００２９】最後に陽極リード１を切断して、図１
（ｂ）に示す第２の実施例のチップ型タンタル固体電解
コンデンサを完成する。
（ｂ）に示す第２の実施例のチップ型タンタル固体電解
コンデンサを完成する。
【００３０】表１に、本発明の第１および第２の実施例
によるチップ型固体電解コンデンサ並びに従来の技術に
よるコンデンサのそれぞれついて、体積効率と製造工数
とを比較して示す。尚、同表において、従来例１〜従来
例４とは、下記のチップ型固体電解コンデンサを意味す
る。 従来例１…トランスファモールド成形により得られるチ
ップ型固体電解コンデンサ（図６参照）。 従来例２…第１の公報に開示されたチップ型固体電解コ
ンデンサ（図７参照）。 従来例３…第２の公報に開示されたチップ型固体電解コ
ンデンサ（図８参照）。 従来例４…第３の公報に開示されたチップ型固体電解コ
ンデンサ（図９参照）。
によるチップ型固体電解コンデンサ並びに従来の技術に
よるコンデンサのそれぞれついて、体積効率と製造工数
とを比較して示す。尚、同表において、従来例１〜従来
例４とは、下記のチップ型固体電解コンデンサを意味す
る。 従来例１…トランスファモールド成形により得られるチ
ップ型固体電解コンデンサ（図６参照）。 従来例２…第１の公報に開示されたチップ型固体電解コ
ンデンサ（図７参照）。 従来例３…第２の公報に開示されたチップ型固体電解コ
ンデンサ（図８参照）。 従来例４…第３の公報に開示されたチップ型固体電解コ
ンデンサ（図９参照）。
【００３１】尚また、表１に示す数値は体積効率及び製
造工数とも、従来例１における値を１００としたときの
値である。
造工数とも、従来例１における値を１００としたときの
値である。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１を参照すると、本発明の第１の実施例
及び第２の実施例ともに、いずれの従来例よりも体積効
率が向上し製造工数が削減されていることがわかる。
及び第２の実施例ともに、いずれの従来例よりも体積効
率が向上し製造工数が削減されていることがわかる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明は陽極リード
と陽極端子の接続を外装樹脂層の厚さ分の中で行ってい
るので、陽極リード突出部を必要としない。従って、寸
法の短縮化が可能となり体積効率が向上する。
と陽極端子の接続を外装樹脂層の厚さ分の中で行ってい
るので、陽極リード突出部を必要としない。従って、寸
法の短縮化が可能となり体積効率が向上する。
【００３５】更に、陰極取り出し部を絶縁外装樹脂層か
ら露出させるためのマスキング工程等が不要となるの
で、製造工数の削減、コストダウンが可能である。
ら露出させるためのマスキング工程等が不要となるの
で、製造工数の削減、コストダウンが可能である。
【００３６】本発明によれば、体積効率に優れた小型の
チップ型固体電解コンデンサを安価に提供できる。
チップ型固体電解コンデンサを安価に提供できる。
【図１】本発明の第１の実施例によるチップ型固体電解
コンデンサ及び第２の実施例によるチップ型固体電解コ
ンデンサの断面図である。
コンデンサ及び第２の実施例によるチップ型固体電解コ
ンデンサの断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例によるチップ型固体電解
コンデンサの断面を製造工程順に示す図である。
コンデンサの断面を製造工程順に示す図である。
【図３】本発明の第１の実施例によるチップ型固体電解
コンデンサの断面を製造工程順に示す図であって、図２
に示す工程以降の工程に関する図である。
コンデンサの断面を製造工程順に示す図であって、図２
に示す工程以降の工程に関する図である。
【図４】本発明の第２の実施例によるチップ型固体電解
コンデンサの断面を製造工程順に示す図である。
コンデンサの断面を製造工程順に示す図である。
【図５】本発明の第２の実施例によるチップ型固体電解
コンデンサの断面を製造工程順に示す図であって、図４
に示す工程以降の工程に関する図である。
コンデンサの断面を製造工程順に示す図であって、図４
に示す工程以降の工程に関する図である。
【図６】外装をトランスファモールド成形により施した
従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図である。
従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図である。
【図７】従来のリードレスタイプチップ型固体電解コン
デンサの一例の構造を示す断面図である。
デンサの一例の構造を示す断面図である。
【図８】従来のリードスタイプチップ型固体電解コンデ
ンサの他の例の構造を示す断面図である。
ンサの他の例の構造を示す断面図である。
【図９】従来のリードスタイプチップ型固体電解コンデ
ンサの更に他の例の構造を示す断面図である。
ンサの更に他の例の構造を示す断面図である。
１ 陽極リード ２ 撥水性樹脂層 ３ コンデンサ素子 ４ エポキシ粉体樹脂 ５ カーボン充填部 ６，１２Ａ，１２Ｂ 外装樹脂層 ７，１７ 導電体層 ８ はんだ層 ９ 絶縁樹脂層 １０，１８ めっき層 １１ めっき充填部 １３ 外部陰極リード １４ 外部陽極リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/24 Ｃ
Claims (4)
- 【請求項１】 一方の面から陽極リードが導出された弁
作用金属からなる陽極体に前記弁作用金属の酸化皮膜、
固体電解質層及び陰極導電体層をこの順に形成してなる
コンデンサ素子と、前記陽極リードの導出方向の端面を
残して前記コンデンサ素子の全外周面を覆う外装樹脂層
と、前記外装樹脂層の前記陽極リード導出面側の端部側
面を含む部分上に形成されて外部の回路との接続端子と
なる陽極端子と、前記外装樹脂層の前記陽極リード導出
面に対向する面側の端部側面を含む部分上に形成されて
外部の回路との接続端子となる陰極端子とを含むチップ
型固体電解コンデンサにおいて、 前記陽極端子が、少なくとも、前記コンデンサ素子の前
記陽極リード導出面を含む部分上に形成された前記外装
樹脂層内の連続する空孔内に充填された第１の接続用導
電体により、前記陽極リードに接続され、 前記陰極端子が、前記コンデンサ素子の前記陽極リード
導出面に対向する面を含む部分上に形成された前記外装
樹脂層内の連続する空孔内に充填された第２の接続用導
電体により前記コンデンサ素子の前記陽極導電体層に接
続されていることを特徴とするチップ型固体電解コンデ
ンサ。 - 【請求項２】 請求項１記載のチップ型固体電解コンデ
ンサにおいて、 前記弁作用金属がタンタルであることを特徴とするチッ
プ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のチップ型固
体電解コンデンサにおいて、 前記第１の接続用導電体及び前記第２の接続用導電体
が、導電性微粉末及び金属めっきのいずれかであること
を特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 一方の面から陽極リードが導出された弁
作用金属からなる陽極体に前記弁作用金属の酸化皮膜、
固体電解質層及び陰極導電体層をこの順に形成してコン
デンサ素子を形成する工程と、 静電粉体塗装法を用い前記陽極リードの所定部分を除く
前記コンデンサ素子の全外周面上に粉体樹脂を付着させ
た後この粉体樹脂のゲル化温度より低い温度で熱処理す
ることによって、連続する空孔を内部に含む外装樹脂層
を形成する第１の外装形成工程と、 前記コンデンサ素子の前記陽極リード導出面を含む部分
及び前記陽極リード導出面に対向する面を含む部分上の
前記外装樹脂層内の前記空孔に接続用導電体を充填する
第１の電極端子形成工程と、 前記粉体樹脂のゲル化温度より高い温度で熱処理するこ
とにより、前記外装樹脂層の前記接続用導電体が充填さ
れた以外の部分の前記空孔を消滅させ密にさせる第２の
外装形成工程と、 前記外装樹脂層の前記陽極リード導出面側の端面及び端
部側面を含む部分上に少くとも一層以上の導電体層から
なる陽極端子を形成し、前記外装樹脂層の前記陽極リー
ド導出面に対向する面側の端面及び端部側面を含む部分
上に少くとも一層以上の導電体層からなる陰極端子を形
成する第２の電極端子形成工程とを含むことを特徴とす
る請求項１又は請求項２記載のチップ型固体電解コンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5280992A JP2570143B2 (ja) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5280992A JP2570143B2 (ja) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07135125A true JPH07135125A (ja) | 1995-05-23 |
| JP2570143B2 JP2570143B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=17632755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5280992A Expired - Fee Related JP2570143B2 (ja) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570143B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2412243A (en) * | 2004-03-02 | 2005-09-21 | Vishay Sprague Inc | A surface mount chip capacitor |
| JP2007180386A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
-
1993
- 1993-11-10 JP JP5280992A patent/JP2570143B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2412243A (en) * | 2004-03-02 | 2005-09-21 | Vishay Sprague Inc | A surface mount chip capacitor |
| GB2412243B (en) * | 2004-03-02 | 2008-02-13 | Vishay Sprague Inc | Surface mount chip capacitor |
| JP2007180386A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP4574544B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2010-11-04 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2570143B2 (ja) | 1997-01-08 |
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