JP3055466B2 - チップ型固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JP3055466B2 JP3055466B2 JP8159913A JP15991396A JP3055466B2 JP 3055466 B2 JP3055466 B2 JP 3055466B2 JP 8159913 A JP8159913 A JP 8159913A JP 15991396 A JP15991396 A JP 15991396A JP 3055466 B2 JP3055466 B2 JP 3055466B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- lead
- external
- manufacturing
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型固体電解コ
ンデンサの製造方法に関し、特にリードレス構造にする
製造方法に関する。
ンデンサの製造方法に関し、特にリードレス構造にする
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の製造方法で作製されたチップ型固
体電解コンデンサの一具体例を図６を参照して次に示
す。図において、１７はタンタルやチタン等の弁作用を
有する金属線の陽極リード１８の一端部外周に同じ弁作
用を有する金属粉末を直方体形状に加圧成形して焼結し
た陽極体であるコンデンサエレメント、１９はコンデン
サエレメント１７より突出した陽極リード１８の先端部
に溶接された外部陽極リード、２０はコンデンサエレメ
ント１７の周面に酸化被膜層（誘電体被膜層）、半導体
層（固体電解質層）を介して成形した陰極引出層、２１
は陰極引出層２０の外周一部に銀ペースト等の導電性接
着剤２２で接着された外部陰極リード、２３は外部陽陰
極リード１９，２１の先端部を露出させて主要部を封止
するモールド成形された外装樹脂材である。上記外部陽
陰極リード１９，２１は外装樹脂材２３の対向二端面か
ら外部に導出された外装樹脂材２３の端面および裏面に
沿うように屈曲される。
体電解コンデンサの一具体例を図６を参照して次に示
す。図において、１７はタンタルやチタン等の弁作用を
有する金属線の陽極リード１８の一端部外周に同じ弁作
用を有する金属粉末を直方体形状に加圧成形して焼結し
た陽極体であるコンデンサエレメント、１９はコンデン
サエレメント１７より突出した陽極リード１８の先端部
に溶接された外部陽極リード、２０はコンデンサエレメ
ント１７の周面に酸化被膜層（誘電体被膜層）、半導体
層（固体電解質層）を介して成形した陰極引出層、２１
は陰極引出層２０の外周一部に銀ペースト等の導電性接
着剤２２で接着された外部陰極リード、２３は外部陽陰
極リード１９，２１の先端部を露出させて主要部を封止
するモールド成形された外装樹脂材である。上記外部陽
陰極リード１９，２１は外装樹脂材２３の対向二端面か
ら外部に導出された外装樹脂材２３の端面および裏面に
沿うように屈曲される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
製造方法により作製されたチップ型固体電解コンデンサ
は、外部陽陰極リード１９，２１を外装樹脂材２３の対
向二端面から外部に導出し外装樹脂材２３の端面および
裏面に沿うように屈曲して製造されるために、陽極リー
ド１８と外部陽極リード１９との接合部、および陰極引
出層２０と外部陰極リード２１との接合部を外装樹脂材
２３で覆うことになり、そのため、外観寸法が規制され
ると内蔵するコンデンサエレメント１の体積が制限さ
れ、体積効率を低下させて軽薄短小化を制限していた。
また、外部陽陰極リード１９，２１がある程度の長さを
要するために、その抵抗による高周波特性損失が生じる
上、加工工程が複雑で部品点数増加によるコスト高とな
る等の欠点があった。
製造方法により作製されたチップ型固体電解コンデンサ
は、外部陽陰極リード１９，２１を外装樹脂材２３の対
向二端面から外部に導出し外装樹脂材２３の端面および
裏面に沿うように屈曲して製造されるために、陽極リー
ド１８と外部陽極リード１９との接合部、および陰極引
出層２０と外部陰極リード２１との接合部を外装樹脂材
２３で覆うことになり、そのため、外観寸法が規制され
ると内蔵するコンデンサエレメント１の体積が制限さ
れ、体積効率を低下させて軽薄短小化を制限していた。
また、外部陽陰極リード１９，２１がある程度の長さを
要するために、その抵抗による高周波特性損失が生じる
上、加工工程が複雑で部品点数増加によるコスト高とな
る等の欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサの製造方法は、弁作用金属からなる陽極体
に植立した弁作用金属からなる陽極リードを金属帯板に
垂設したチェンリードに固設する工程と、陽極体の周面
に誘電体被膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成
する工程と、外装樹脂材にＰＰＳ（ポリフェニレンサル
ファイド）や液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いて部
分外装樹脂形成すると同時にサイドコア押し当て方式に
より陰極電極を取り出す工程と、グラファイトペースト
（または銀ペースト層）、ニッケルメッキ層、半田メッ
キ層で構成する外部陽陰極端子を順次形成する工程とを
含み、これらの一連の製造形態として一貫してチェンリ
ードを用いて製造することを特徴とする。
解コンデンサの製造方法は、弁作用金属からなる陽極体
に植立した弁作用金属からなる陽極リードを金属帯板に
垂設したチェンリードに固設する工程と、陽極体の周面
に誘電体被膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成
する工程と、外装樹脂材にＰＰＳ（ポリフェニレンサル
ファイド）や液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いて部
分外装樹脂形成すると同時にサイドコア押し当て方式に
より陰極電極を取り出す工程と、グラファイトペースト
（または銀ペースト層）、ニッケルメッキ層、半田メッ
キ層で構成する外部陽陰極端子を順次形成する工程とを
含み、これらの一連の製造形態として一貫してチェンリ
ードを用いて製造することを特徴とする。
【０００５】上記の構成によると、外装樹脂材料にＰＰ
Ｓや液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂材を用いることによ
り、成形時の熱ストレスや加圧ストレスを軽減し、サイ
ドコア押し当て方式の部分外装樹脂成形を可能にでき
る。また、部分外装樹脂成形によりコンデンサエレメン
トの陰極引出層の一部が露出し、この部分に、銀また
は、カーボンによる導電性ペーストを塗布し、その表面
をニッケルメッキおよび半田メッキすることにより、外
部陽陰極端子による電気的損失（ＥＳＲ）を低減するこ
とができる。その上、外装樹脂材を熱可塑性材とするこ
とで材料の再生利用が可能となり、陰極外部リードレス
構造にすることにより金属端子屑等の廃棄物を低減する
ことができる。また、陽陰極リードレス構造することに
より軽薄短小化を可能にできる。
Ｓや液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂材を用いることによ
り、成形時の熱ストレスや加圧ストレスを軽減し、サイ
ドコア押し当て方式の部分外装樹脂成形を可能にでき
る。また、部分外装樹脂成形によりコンデンサエレメン
トの陰極引出層の一部が露出し、この部分に、銀また
は、カーボンによる導電性ペーストを塗布し、その表面
をニッケルメッキおよび半田メッキすることにより、外
部陽陰極端子による電気的損失（ＥＳＲ）を低減するこ
とができる。その上、外装樹脂材を熱可塑性材とするこ
とで材料の再生利用が可能となり、陰極外部リードレス
構造にすることにより金属端子屑等の廃棄物を低減する
ことができる。また、陽陰極リードレス構造することに
より軽薄短小化を可能にできる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施例により作製され
たチップ型固体電解コンデンサの断面図であり、図にお
いて、１はタンタルやチタン等の金属粒子の焼結体であ
るコンデンサエレメント、２はタンタルやチタン等の金
属線からなる陽極リード、３は陰極引出層、４はチェン
リードからなる外部陽陰極部材、５は銀またはカーボン
の導電性ペースト層、６はニッケルメッキ層、７は半田
メッキ層、８は外装樹脂材、１５，１６は外部陽，陰極
端子である。
して説明する。図１は本発明の一実施例により作製され
たチップ型固体電解コンデンサの断面図であり、図にお
いて、１はタンタルやチタン等の金属粒子の焼結体であ
るコンデンサエレメント、２はタンタルやチタン等の金
属線からなる陽極リード、３は陰極引出層、４はチェン
リードからなる外部陽陰極部材、５は銀またはカーボン
の導電性ペースト層、６はニッケルメッキ層、７は半田
メッキ層、８は外装樹脂材、１５，１６は外部陽，陰極
端子である。
【０００７】以下、上記チップ型タンタル固体電解コン
デンサの製造方法について図２〜図５を用いて説明す
る。まず、タンタルやチタン等の弁作用を有する金属線
の陽極リード２の一端部外周に同じ弁作用を有する金属
粉末を直方体形状に加圧成形したコンデンサエレメント
１を、１５００℃以上の温度に設定した真空炉内にて焼
結させた後、図２に示すような金属帯板１０に多数個固
着されたチェンリード９の先端で陽極リード２を介して
固着する。次に、チェンリード９にコンデンサエレメン
ト１を固着した状態で、その周面に誘電体被膜層、半導
体層を介してカーボンペースト、銀ペースト等により形
成した陰極引出層３が形成される。
デンサの製造方法について図２〜図５を用いて説明す
る。まず、タンタルやチタン等の弁作用を有する金属線
の陽極リード２の一端部外周に同じ弁作用を有する金属
粉末を直方体形状に加圧成形したコンデンサエレメント
１を、１５００℃以上の温度に設定した真空炉内にて焼
結させた後、図２に示すような金属帯板１０に多数個固
着されたチェンリード９の先端で陽極リード２を介して
固着する。次に、チェンリード９にコンデンサエレメン
ト１を固着した状態で、その周面に誘電体被膜層、半導
体層を介してカーボンペースト、銀ペースト等により形
成した陰極引出層３が形成される。
【０００８】次に、チェンリード９にコンデンサエレメ
ント１を固着した状態で、図３，図４に示すようにコン
デンサエレメント１の外周一部を露出させるようにサイ
ドコア１４の押し当て方式にてインサート部分外装樹脂
成形を施す。詳述すると、金属帯板１０に固設されたチ
ェンリード９に陽極リード２を介して固着されたコンデ
ンサエレメント１は、図３に示すようにインサート部分
樹脂成形用金型１１のキャビティ１１ａ内に装着され、
次いで、サイドコア１４がコンデンサエレメント１の端
面１ａに押し当てられる。その後、図４に示すように、
金型１１のキャビティ１１ａ内に熱可塑性樹脂かなる外
装樹脂材８が注入し硬化した後にサイドコア１４を後退
させ、上下金型１２，１３を分離して、陰極電極を取り
出すためにコンデンサエレメント１に露出分１ａが設け
られ、部分外装樹脂成形されたコンデンサエレメント１
を取り出す。 なお、成形時に使用する樹脂材料として
は、ＰＰＳや液晶ポリマーのような熱可塑性樹脂を使用
するので、成形時間やキュア時間が従来の熱硬化性樹脂
に比べ約１０分の１以下で、これによってインサート部
分成形を可能にし、さらに熱応力や硬化時の収縮応力が
軽減できる。また、この熱可塑性樹脂は成形後のバリの
発生がなく、ゲートやランナー等の樹脂屑の再生利用が
可能であり耐熱温度も２６０℃以上と耐熱性も保持する
ことができる。
ント１を固着した状態で、図３，図４に示すようにコン
デンサエレメント１の外周一部を露出させるようにサイ
ドコア１４の押し当て方式にてインサート部分外装樹脂
成形を施す。詳述すると、金属帯板１０に固設されたチ
ェンリード９に陽極リード２を介して固着されたコンデ
ンサエレメント１は、図３に示すようにインサート部分
樹脂成形用金型１１のキャビティ１１ａ内に装着され、
次いで、サイドコア１４がコンデンサエレメント１の端
面１ａに押し当てられる。その後、図４に示すように、
金型１１のキャビティ１１ａ内に熱可塑性樹脂かなる外
装樹脂材８が注入し硬化した後にサイドコア１４を後退
させ、上下金型１２，１３を分離して、陰極電極を取り
出すためにコンデンサエレメント１に露出分１ａが設け
られ、部分外装樹脂成形されたコンデンサエレメント１
を取り出す。 なお、成形時に使用する樹脂材料として
は、ＰＰＳや液晶ポリマーのような熱可塑性樹脂を使用
するので、成形時間やキュア時間が従来の熱硬化性樹脂
に比べ約１０分の１以下で、これによってインサート部
分成形を可能にし、さらに熱応力や硬化時の収縮応力が
軽減できる。また、この熱可塑性樹脂は成形後のバリの
発生がなく、ゲートやランナー等の樹脂屑の再生利用が
可能であり耐熱温度も２６０℃以上と耐熱性も保持する
ことができる。
【０００９】次に、インサート部分成形にて露出された
コンデンサエレメント１に、図１に示すように、銀また
はカーボンの導電性ペースト５をデッピングにて形成
し、また、対向端面より導出されたチェンリード９は外
装樹脂８端面に銀またはカーボンの導電ペーストをディ
スペンサーまたはローラ塗布方式等を利用して塗布しチ
ェンリード９を覆うように導電性ペースト層５を成形す
る。これら陽陰極双方の導電性ペースト５の表面に無電
解ニッケルメッキにてニッケルメッキ層６を形成しさら
に、製品実装時の半田付け性を良くするために表面を半
田メッキにて半田メッキ層７を形成して、図５に示すよ
うな外部陽極端子１５、外部陰極単位１６が形成され
る。最後に、チェンリード９の外部陽極端子１５導出部
をレーザー切断またはプレス切断によって切り離して製
造が完了する。
コンデンサエレメント１に、図１に示すように、銀また
はカーボンの導電性ペースト５をデッピングにて形成
し、また、対向端面より導出されたチェンリード９は外
装樹脂８端面に銀またはカーボンの導電ペーストをディ
スペンサーまたはローラ塗布方式等を利用して塗布しチ
ェンリード９を覆うように導電性ペースト層５を成形す
る。これら陽陰極双方の導電性ペースト５の表面に無電
解ニッケルメッキにてニッケルメッキ層６を形成しさら
に、製品実装時の半田付け性を良くするために表面を半
田メッキにて半田メッキ層７を形成して、図５に示すよ
うな外部陽極端子１５、外部陰極単位１６が形成され
る。最後に、チェンリード９の外部陽極端子１５導出部
をレーザー切断またはプレス切断によって切り離して製
造が完了する。
【００１０】以上説明したような、図１に示すような陽
陰極構造としたため、外装樹脂厚を軽減でき陽陰極端子
間を短くできることから、軽薄短小はもとより体積効率
アップによる小型大容量化が可能となる。また、これら
一連の製造形態を図２〜図５に示したようにチェンリー
ドを用いることにより、加工方法が簡単になり加工コス
トが軽減できる。更に、電気的特性面からは、外部リー
ドレス構造のため外部損失（ＥＳＲ特性）が軽減でき
る。
陰極構造としたため、外装樹脂厚を軽減でき陽陰極端子
間を短くできることから、軽薄短小はもとより体積効率
アップによる小型大容量化が可能となる。また、これら
一連の製造形態を図２〜図５に示したようにチェンリー
ドを用いることにより、加工方法が簡単になり加工コス
トが軽減できる。更に、電気的特性面からは、外部リー
ドレス構造のため外部損失（ＥＳＲ特性）が軽減でき
る。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は外装樹脂
をサイドコア押し当て方式によるインサート部分外装樹
脂成形により外部陰極リードレス構造としたことにより
内部素子の体積効率を向上し、軽薄短小、小型大容量化
に効果があり、更に電気的特性においても外部抵抗によ
る損失（ＥＳＲ）軽減に効果がある。また、外装樹脂材
料をＰＰＳや液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂とすること
で上記のサイドコア押し当て方式によるインサート部分
樹脂成形を可能にし、成形時の熱ストレスや加工ストレ
スを軽減し電気的特性、信頼性の向上に効果がある。さ
らに、樹脂屑の再生利用も可能となり材料コスト低減に
も効果がある。また、一連の製造形態にチェンリード方
式を用いることにより製造方法が簡易となり加工コスト
低減にも効果がある。
をサイドコア押し当て方式によるインサート部分外装樹
脂成形により外部陰極リードレス構造としたことにより
内部素子の体積効率を向上し、軽薄短小、小型大容量化
に効果があり、更に電気的特性においても外部抵抗によ
る損失（ＥＳＲ）軽減に効果がある。また、外装樹脂材
料をＰＰＳや液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂とすること
で上記のサイドコア押し当て方式によるインサート部分
樹脂成形を可能にし、成形時の熱ストレスや加工ストレ
スを軽減し電気的特性、信頼性の向上に効果がある。さ
らに、樹脂屑の再生利用も可能となり材料コスト低減に
も効果がある。また、一連の製造形態にチェンリード方
式を用いることにより製造方法が簡易となり加工コスト
低減にも効果がある。
【図１】 本発明の製造方法により得られたチップ型固
体電解コンデンサを示す断面図
体電解コンデンサを示す断面図
【図２】 本発明の製造方法途中のチェンリード方式に
よる初期製造工程形態を示すための斜視図
よる初期製造工程形態を示すための斜視図
【図３】 同製造方法途中のサイドコア押し当て方式に
よるインサート部分樹脂成形状態を示す斜視図
よるインサート部分樹脂成形状態を示す斜視図
【図４】 同製造方法途中のサイドコア押し当て方式に
よるインサート部分樹脂成形状態を示す断面図
よるインサート部分樹脂成形状態を示す断面図
【図５】 同製造方法途中のチェンリード方式による最
終製造工程形態を示す斜視図
終製造工程形態を示す斜視図
【図６】 従来のチップ型固体電解コンデンサの一具体
例を示す断面図
例を示す断面図
１ コンデンサエレメント（陽極体） ２ 陽極リード ３ 陰極引出層 ４ 外部陽極部材（チェンリード） ５ 導電性ペースト層 ６ ニッケルメッキ層 ７ 半田メッキ層 ８ 外装樹脂材 ９ チェンリード １０ 金属帯板 １１ インサート部分樹脂成形用金型 １１ａ キャビティ １２ 上金型 １３ 下金型 １４ サイドコア １５ 外部陽極端子 １６ 外部陰極端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/012 H01G 9/08
Claims (3)
- 【請求項１】弁作用金属からなる陽極体に植立した陽極
リードを金属帯板に垂設したチェンリードに固設する工
程と、陽極体の周面に誘電体被膜層、固体電解質層、陰
極引出層を順次形成する工程と、外装樹脂材に熱可塑性
樹脂を用いて陽極体周面に部分外装樹脂形成すると同時
にサイドコア押し当て方式により陽極体を部分的に露出
させ陰極電極を取り出す工程と、陽極体の露出部分およ
びチェンリード導出部に導電性ペースト層、ニッケルメ
ッキ層、半田メッキ層で構成する外部陰極端子および外
部陽極端子を順次形成する工程と、チェンリード切断す
る工程とを含むことを特徴とするチップ型固体電解コン
デンサの製造方法。 - 【請求項２】前記外装樹脂材がＰＰＳ（ポリフェニレン
サルファイド）あるいは液晶ポリマーであることを特徴
とする請求項１記載のチップ型固体電解コンデンサの製
造方法。 - 【請求項３】前記外部陽極端子の導電性ペースト層を銀
ペーストあるいはグラファイトペーストにより形成する
ことを特徴とする請求項１記載のチップ型固体電解コン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8159913A JP3055466B2 (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8159913A JP3055466B2 (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012493A JPH1012493A (ja) | 1998-01-16 |
| JP3055466B2 true JP3055466B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=15703902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8159913A Expired - Lifetime JP3055466B2 (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3055466B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003133183A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1996
- 1996-06-20 JP JP8159913A patent/JP3055466B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1012493A (ja) | 1998-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4085435A (en) | Tantalum chip capacitor | |
| KR100914890B1 (ko) | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 | |
| JPH0697010A (ja) | 固体タンタルコンデンサおよびその製造方法 | |
| WO1996027889A1 (fr) | Condensateur electrolytique monolithique et procede de fabrication | |
| JP2001267181A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JPH09232196A (ja) | 複合部品 | |
| JP3055466B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| US9330852B2 (en) | Tantalum capacitor and method of manufacturing the same | |
| US9576741B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and production method thereof | |
| JPS6041847B2 (ja) | チップ型電子部品の製造法 | |
| EP0078001B1 (en) | Electrolytic capacitor and a process for producing the same | |
| JP3088907B2 (ja) | 固体コンデンサとその製作方法 | |
| JP5931101B2 (ja) | タンタルキャパシタ及びその製造方法 | |
| JP3020767B2 (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法 | |
| JPH05343271A (ja) | モールドチップ型固体電解コンデンサ | |
| JPH0499308A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH05326341A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3396902B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2000348975A (ja) | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP4090021B2 (ja) | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子及びこのコンデンサ素子の製造方法並びにこのコンデンサ素子を用いた固体電解コンデンサ | |
| JP3306200B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH1012492A (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3191715B2 (ja) | 固体電解コンデンサとその製造方法 | |
| JPH06816Y2 (ja) | チップ状タンタル固体電解コンデンサ | |
| JPS6149812B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000314 |