JP3191715B2 - 固体電解コンデンサとその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサとその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信用機器、電子
機器などに用いられる固体電解コンデンサに開し、特に
陽極体を改良したチップ型の固体電解コンデンサに関す
る。
機器などに用いられる固体電解コンデンサに開し、特に
陽極体を改良したチップ型の固体電解コンデンサに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の固体電解コンデンサとし
て、例えば、実開昭６０−６６０２３号公報に示すもの
は、図４にその断面構造を示すように、タンタルなどの
弁作用金属の微粉末を焼結して形成した角形平板状の陽
極体３１の一端部に、他の部分よりも成形密度を大きく
した凸部３２を設け、この凸部３２に設けた穴内にタン
タルなどからなる陽極用リード線３３の一端部を埋め込
む。そして、中間部に外装３４を設けるとともに、この
外装３４を挟んで陽極体３１の外側に陰極電極３５を、
前記凸部３２側に陽極電極３６をそれぞれ形成してい
る。しかしながら、この構成では、陽極体３１の内部に
陽極用リード線３３が埋め込まれているため、陽極用リ
ード線３３が占める体積分だけコンデンサの容量が低減
されてしまい、小型でかつ大容量のコンデンサを得るこ
とが難しいという問題がある。
て、例えば、実開昭６０−６６０２３号公報に示すもの
は、図４にその断面構造を示すように、タンタルなどの
弁作用金属の微粉末を焼結して形成した角形平板状の陽
極体３１の一端部に、他の部分よりも成形密度を大きく
した凸部３２を設け、この凸部３２に設けた穴内にタン
タルなどからなる陽極用リード線３３の一端部を埋め込
む。そして、中間部に外装３４を設けるとともに、この
外装３４を挟んで陽極体３１の外側に陰極電極３５を、
前記凸部３２側に陽極電極３６をそれぞれ形成してい
る。しかしながら、この構成では、陽極体３１の内部に
陽極用リード線３３が埋め込まれているため、陽極用リ
ード線３３が占める体積分だけコンデンサの容量が低減
されてしまい、小型でかつ大容量のコンデンサを得るこ
とが難しいという問題がある。
【０００３】このため、例えば、特開平７−１０６２０
５号公報に示すコンデンサが提案されている。この電解
コンデンサは、図５に示すように、タンタルなどの弁作
用金属の微粉末を焼結して形成した陽極体４１に突起４
２を設けている。そして、この陽極体４１の外面に固体
電解質層４３、第一陰極層４４を形成し、外装４５で被
覆する。また、この外装４５が存在しない前記陽極体４
１の端部には第二陰極層４６を形成し、また、前記突起
４２の長さ方向の中間部には端部に撥水性絶縁樹脂４７
を形成し、その上でそれぞれに電極４８，４９と半田層
５０，５１とを設けている。ここで、前記撥水性絶縁樹
脂４７を形成することにより、電極４９が突起４２と外
装４５との間から内部に進入することが防止される。こ
の構成では、陽極体４１の内部にリード線が埋め込まれ
ることがないために、陽極体４１の体積を有効利用で
き、小型でかつ大容量のコンデンサを得る上では有利と
なる。
５号公報に示すコンデンサが提案されている。この電解
コンデンサは、図５に示すように、タンタルなどの弁作
用金属の微粉末を焼結して形成した陽極体４１に突起４
２を設けている。そして、この陽極体４１の外面に固体
電解質層４３、第一陰極層４４を形成し、外装４５で被
覆する。また、この外装４５が存在しない前記陽極体４
１の端部には第二陰極層４６を形成し、また、前記突起
４２の長さ方向の中間部には端部に撥水性絶縁樹脂４７
を形成し、その上でそれぞれに電極４８，４９と半田層
５０，５１とを設けている。ここで、前記撥水性絶縁樹
脂４７を形成することにより、電極４９が突起４２と外
装４５との間から内部に進入することが防止される。こ
の構成では、陽極体４１の内部にリード線が埋め込まれ
ることがないために、陽極体４１の体積を有効利用で
き、小型でかつ大容量のコンデンサを得る上では有利と
なる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この図
５に示したコンデンサの構造では、第一陰極層４４を形
成する際に、陽極体４１の外側から毛細現象による電解
貫のはい上がりが生じ、これが突起４２との境界部にま
で達すると電気的な短絡状態が生じ、コンデンサの性能
が著しく害されるという問題が生じる。また、突起４２
の長さ方向の中間部に撥水性絶縁樹脂４７を形成してい
るために突起４２の長さが長くなり、これにより陽極体
４１の体積効率がその分低下される上に、コンデンサ全
体の重心が突起４２側に偏ることになる。そのため、こ
の固定電解コンデンサを実装基板に半田実装する際に、
コンデンサが重心側を下方に向けて立設状態となる、い
わゆるマンハッタン現象が生じ、実装不良が生じるおそ
れがある。
５に示したコンデンサの構造では、第一陰極層４４を形
成する際に、陽極体４１の外側から毛細現象による電解
貫のはい上がりが生じ、これが突起４２との境界部にま
で達すると電気的な短絡状態が生じ、コンデンサの性能
が著しく害されるという問題が生じる。また、突起４２
の長さ方向の中間部に撥水性絶縁樹脂４７を形成してい
るために突起４２の長さが長くなり、これにより陽極体
４１の体積効率がその分低下される上に、コンデンサ全
体の重心が突起４２側に偏ることになる。そのため、こ
の固定電解コンデンサを実装基板に半田実装する際に、
コンデンサが重心側を下方に向けて立設状態となる、い
わゆるマンハッタン現象が生じ、実装不良が生じるおそ
れがある。
【０００５】本発明の目的は、電気的な短絡を防止して
コンデンサの性能を高めるとともに、体積効率を向上し
かつ実装時のマンハッタン現象の発生を防止することが
可能な固体電解コンデンサとその製造方法を提供するこ
とにある。
コンデンサの性能を高めるとともに、体積効率を向上し
かつ実装時のマンハッタン現象の発生を防止することが
可能な固体電解コンデンサとその製造方法を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサは、弁作用金属からなる陽極体にはコンデンサの長
さ方向に沿う一端面に金属密度の高い突起が一体に設け
られ、かつその表面には固体電解質層と陰極層が設けら
れ、前記突起と陰極層の一部が露出された状態で外装が
形成され、これらの露出部分にそれぞれ電極が形成さ
れ、さらに前記突起はコンデンサの重心が少なくともコ
ンデンサの長さ方向の略中央に位置されるようにその形
状、寸法が設定されていることを特徴とする。また、本
発明では、前記突起が形成されている前記陽極体の一端
面には、前記突起の周囲に撥水性絶縁樹脂が設けられて
いる。重心がコンデンサの長さ方向の略中央位置に設定
されることで、コンデンサの実装時におけるマンハッタ
ン現象が防止される。また、陽極体の突起形成面に撥水
性絶縁樹脂が形成されることで、陰極層の形成時におけ
るはい上がりが防止でき、電気的短絡が防止される。
ンサは、弁作用金属からなる陽極体にはコンデンサの長
さ方向に沿う一端面に金属密度の高い突起が一体に設け
られ、かつその表面には固体電解質層と陰極層が設けら
れ、前記突起と陰極層の一部が露出された状態で外装が
形成され、これらの露出部分にそれぞれ電極が形成さ
れ、さらに前記突起はコンデンサの重心が少なくともコ
ンデンサの長さ方向の略中央に位置されるようにその形
状、寸法が設定されていることを特徴とする。また、本
発明では、前記突起が形成されている前記陽極体の一端
面には、前記突起の周囲に撥水性絶縁樹脂が設けられて
いる。重心がコンデンサの長さ方向の略中央位置に設定
されることで、コンデンサの実装時におけるマンハッタ
ン現象が防止される。また、陽極体の突起形成面に撥水
性絶縁樹脂が形成されることで、陰極層の形成時におけ
るはい上がりが防止でき、電気的短絡が防止される。
【０００７】また、本発明の固体電解コンデンサの製造
方法は、弁作用金属を所定の形状に加工して陽極体を形
成する工程と、この陽極体の一端面を圧縮して突起を形
成する工程と、前記陽極体の一端面の前記突起の周囲に
撥水性絶縁樹脂を形成する工程と、前記陽極体の前記一
端面を除く表面に固体電解質層を形成する工程と、前記
固定電解質層の上に第一陰極層を形成する工程と、前記
突起と反対側の端面における前記第一陰極層上に第二陰
極層を形成する工程と、前記突起と前記陽極体の反対側
の端面領域の前記第一陰極層を除いて外装を形成する工
程と、前記外装から露呈されている前記突起と第二陰極
層の表面にそれぞれ電極を形成する工程とを含んでい
る。
方法は、弁作用金属を所定の形状に加工して陽極体を形
成する工程と、この陽極体の一端面を圧縮して突起を形
成する工程と、前記陽極体の一端面の前記突起の周囲に
撥水性絶縁樹脂を形成する工程と、前記陽極体の前記一
端面を除く表面に固体電解質層を形成する工程と、前記
固定電解質層の上に第一陰極層を形成する工程と、前記
突起と反対側の端面における前記第一陰極層上に第二陰
極層を形成する工程と、前記突起と前記陽極体の反対側
の端面領域の前記第一陰極層を除いて外装を形成する工
程と、前記外装から露呈されている前記突起と第二陰極
層の表面にそれぞれ電極を形成する工程とを含んでい
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の実施形態の断面図で
ある。タンタルなどの弁作用金属の微粉末を焼成して形
成した陽極体１１の一端部に形成密度の高い突起１２が
形成されている。そして、前記陽極体１１と突起１２の
境界領域の陽極体１１の一端面に撥水性の絶縁樹脂２１
が選択的に形成され、さらに陽極体１１の周面にはコロ
イダルカーボンと銀ペーストからなる固体電解質層１
３、第一陰極層１４が形成される。そして、この第一陰
極層１４の周囲に外装１６が形成され、この外装１６か
ら露出される前記第一陰極層１４の端面に第二陰極層１
５が形成され、前記突起１２と第二陰極層１５の各端面
にそれぞれ電極１７，１８が形成され、さらにその上に
半田層１９，２０が形成されている。
参照して説明する。図１は本発明の実施形態の断面図で
ある。タンタルなどの弁作用金属の微粉末を焼成して形
成した陽極体１１の一端部に形成密度の高い突起１２が
形成されている。そして、前記陽極体１１と突起１２の
境界領域の陽極体１１の一端面に撥水性の絶縁樹脂２１
が選択的に形成され、さらに陽極体１１の周面にはコロ
イダルカーボンと銀ペーストからなる固体電解質層１
３、第一陰極層１４が形成される。そして、この第一陰
極層１４の周囲に外装１６が形成され、この外装１６か
ら露出される前記第一陰極層１４の端面に第二陰極層１
５が形成され、前記突起１２と第二陰極層１５の各端面
にそれぞれ電極１７，１８が形成され、さらにその上に
半田層１９，２０が形成されている。
【０００９】ここで、前記突起１２は、図２に示すよう
に、コンデンサの長さ方向の寸法を縦寸法、これと垂直
な方向の寸法を横寸法としたときに、陽極体１１の縦寸
法をＣとし、横寸法をＤとし、同じく突起１２の縦寸法
をＡ、横寸法をＦとし、さらに陽極体１１と突起１２の
横方向の寸法差Ｅ、撥水性絶縁樹脂２１の厚さＢを用い
ると、次式の関係を満たす寸法に形成される。 Ｄ・（Ａ＋Ｂ）＝α・Ｃ・Ｆ ここで、Ｆ＝Ｄ−２Ｅである。また、αは陽極体１１と
突起１２の密度の比率を表しており、その値は１８〜２
２の範囲が適している。そして、この場合、突起１２の
縦寸法であるＡ寸法、すなわち突起１２の長さ寸法は可
及的に短くし、その上で前記式を満たすように他の寸法
を設定する。これにより、最終的に形成される固体電解
コンデンサの重心位置が、当該コンデンサの長さ方向の
略中央に位置されることになる。
に、コンデンサの長さ方向の寸法を縦寸法、これと垂直
な方向の寸法を横寸法としたときに、陽極体１１の縦寸
法をＣとし、横寸法をＤとし、同じく突起１２の縦寸法
をＡ、横寸法をＦとし、さらに陽極体１１と突起１２の
横方向の寸法差Ｅ、撥水性絶縁樹脂２１の厚さＢを用い
ると、次式の関係を満たす寸法に形成される。 Ｄ・（Ａ＋Ｂ）＝α・Ｃ・Ｆ ここで、Ｆ＝Ｄ−２Ｅである。また、αは陽極体１１と
突起１２の密度の比率を表しており、その値は１８〜２
２の範囲が適している。そして、この場合、突起１２の
縦寸法であるＡ寸法、すなわち突起１２の長さ寸法は可
及的に短くし、その上で前記式を満たすように他の寸法
を設定する。これにより、最終的に形成される固体電解
コンデンサの重心位置が、当該コンデンサの長さ方向の
略中央に位置されることになる。
【００１０】前記した固体電解コンデンサの製造方法を
説明する。先ず、タンタルの微粉末を角型状にプレス成
形したのち、この成形体の一方の端部のみを再度プレス
することにより成形密度の高い突起１２を形成する。次
に、この成形体を焼結して一端部に突起１２のある陽極
体１１を形成する。次いで、突起１２と陽極体１１の境
界領域となる陽極体の端面に撥水性の絶縁樹脂２１を塗
布する。その上で、図３に示すように、治具Ｊにより突
起１２を握持し、陽極体１１の部分を化成液Ｃに浸漬
し、陽極酸化法により陽極体１１の周面に誘電体被膜を
形成する。次に、同様にして硝酸マンガン溶液中に浸漬
して液を含浸し、これを焼成する工程を複数回繰り返し
て二酸化マンガン層を形成する。これにより、誘電体被
膜と二酸化マンガン層からなる固体電解質層１３が形成
される。さらに、その上からコロイダルカーボンと銀ペ
ーストを塗布して第一陰極層１４を形成する。
説明する。先ず、タンタルの微粉末を角型状にプレス成
形したのち、この成形体の一方の端部のみを再度プレス
することにより成形密度の高い突起１２を形成する。次
に、この成形体を焼結して一端部に突起１２のある陽極
体１１を形成する。次いで、突起１２と陽極体１１の境
界領域となる陽極体の端面に撥水性の絶縁樹脂２１を塗
布する。その上で、図３に示すように、治具Ｊにより突
起１２を握持し、陽極体１１の部分を化成液Ｃに浸漬
し、陽極酸化法により陽極体１１の周面に誘電体被膜を
形成する。次に、同様にして硝酸マンガン溶液中に浸漬
して液を含浸し、これを焼成する工程を複数回繰り返し
て二酸化マンガン層を形成する。これにより、誘電体被
膜と二酸化マンガン層からなる固体電解質層１３が形成
される。さらに、その上からコロイダルカーボンと銀ペ
ーストを塗布して第一陰極層１４を形成する。
【００１１】次いで、突起１２と反対側の陽極体１１の
端面において前記第一陰極層１４の表面に銀ペーストを
塗布して第二陰極層１５を形成する。そして、前記陽極
体１１を液状もしくは粉末状の樹脂内に浸漬したり、固
体樹脂をモールディングすることによって、突起１２の
先端部分と第二陰極層１５の一部分を除いて陽極体１１
を絶縁性樹脂で被覆し外装１６を形成する。その上で、
突起１２が外装１６から霞出している先端部分に被覆し
た絶縁樹脂をサンドブラスとなどにより除去する。その
後、銀や銅を主成分とする金属塗料中に陽極体１１を浸
漬して電極１７及び１８を形成し、さらに陽極体を半田
中に浸漬して電極１７及び１８の表面に半田層１９及び
２０を形成する。これにより、図１に示した固体電解コ
ンデンサが完成される。
端面において前記第一陰極層１４の表面に銀ペーストを
塗布して第二陰極層１５を形成する。そして、前記陽極
体１１を液状もしくは粉末状の樹脂内に浸漬したり、固
体樹脂をモールディングすることによって、突起１２の
先端部分と第二陰極層１５の一部分を除いて陽極体１１
を絶縁性樹脂で被覆し外装１６を形成する。その上で、
突起１２が外装１６から霞出している先端部分に被覆し
た絶縁樹脂をサンドブラスとなどにより除去する。その
後、銀や銅を主成分とする金属塗料中に陽極体１１を浸
漬して電極１７及び１８を形成し、さらに陽極体を半田
中に浸漬して電極１７及び１８の表面に半田層１９及び
２０を形成する。これにより、図１に示した固体電解コ
ンデンサが完成される。
【００１２】このように構成されたコンデンサでは、陽
極体１１の一方の端部に突起１２を設け、この突起１２
を介して陽極体１１に接続される陽極側の電極１８を形
成するため、陽極体１１の体積効率を高めることがで
き、小型で大容量のコンデンサが構成できる。特に、突
起１２は図５の従来構成のようにその中間部に撥水性の
絶縁樹脂を形成する必要がないために長さ寸法が短くで
き、しかも陽極体１１との接続面積が大きいために体積
効率を図５の構成のものよりも大きくでき、この結果、
通電面積が大きくとれるためにインピーダンス特性が向
上できる。また、突起１２の寸法を前記した式を満足す
る範囲に設定することで、コンデンサ全体の重心を、体
積中心に近い位置に設定することができる。これによ
り、この固体電解コンデンサを実装基板に半田リフロー
等により実装する際におけるマンハッタン現象が防止で
き、実装不良を防止することができる。
極体１１の一方の端部に突起１２を設け、この突起１２
を介して陽極体１１に接続される陽極側の電極１８を形
成するため、陽極体１１の体積効率を高めることがで
き、小型で大容量のコンデンサが構成できる。特に、突
起１２は図５の従来構成のようにその中間部に撥水性の
絶縁樹脂を形成する必要がないために長さ寸法が短くで
き、しかも陽極体１１との接続面積が大きいために体積
効率を図５の構成のものよりも大きくでき、この結果、
通電面積が大きくとれるためにインピーダンス特性が向
上できる。また、突起１２の寸法を前記した式を満足す
る範囲に設定することで、コンデンサ全体の重心を、体
積中心に近い位置に設定することができる。これによ
り、この固体電解コンデンサを実装基板に半田リフロー
等により実装する際におけるマンハッタン現象が防止で
き、実装不良を防止することができる。
【００１３】一方、突起１２は陽極体１１よりも金属密
度が高められており、しかも突起１２の周囲の陽極体１
１の端面には撥水性絶縁樹脂２１が形成されているた
め、陰極層を形成する際に電解質のはい上がりが抑制で
き、これが突起にまで達することによって生じる電気的
短絡を防止し、コンデンサの信頼性を向上することが可
能となる。
度が高められており、しかも突起１２の周囲の陽極体１
１の端面には撥水性絶縁樹脂２１が形成されているた
め、陰極層を形成する際に電解質のはい上がりが抑制で
き、これが突起にまで達することによって生じる電気的
短絡を防止し、コンデンサの信頼性を向上することが可
能となる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、陽極体の
一端面に密度の高い突起を設け、その上で固体電解質
層、第一および第二の陰極層、外装、電極を形成して固
体電解コンデンサを形成しており、しかも前記突起はコ
ンデンサの重心がコンデンサの長さ方向の略中央に位置
されるように形成されているので、リード線を陽極体に
埋め込む必要がなく、陽極体における体積効率が向上さ
れて小型でかつ大容量のコンデンサを得ることができと
ともに、コンデンサの重心位置設定により実装時のマン
ハッタン現象を防止して実装不良を防止することができ
る。また、陽極体の一端面に撥水性絶縁樹脂を形成して
いることにより、陰極形成時における電解質のはい上が
りによる電気短絡を防止することができる。さらに、突
起と陽極体とが接触されている面積が可及的に大きくで
きるので、その通電面積が大きくでき、コンデンサのイ
ンピーダンス特性を向上することも可能となる。
一端面に密度の高い突起を設け、その上で固体電解質
層、第一および第二の陰極層、外装、電極を形成して固
体電解コンデンサを形成しており、しかも前記突起はコ
ンデンサの重心がコンデンサの長さ方向の略中央に位置
されるように形成されているので、リード線を陽極体に
埋め込む必要がなく、陽極体における体積効率が向上さ
れて小型でかつ大容量のコンデンサを得ることができと
ともに、コンデンサの重心位置設定により実装時のマン
ハッタン現象を防止して実装不良を防止することができ
る。また、陽極体の一端面に撥水性絶縁樹脂を形成して
いることにより、陰極形成時における電解質のはい上が
りによる電気短絡を防止することができる。さらに、突
起と陽極体とが接触されている面積が可及的に大きくで
きるので、その通電面積が大きくでき、コンデンサのイ
ンピーダンス特性を向上することも可能となる。
【図１】本発明の固体電解コンデンサの一実施形態の断
面図である。
面図である。
【図２】図１のコンデンサにおける陽極体と突起との寸
法関係を示す図である。
法関係を示す図である。
【図３】図１のコンデンサの製造方法の工程一部を示す
模式的な図である。
模式的な図である。
【図４】従来の固体電解コンデンサの一例の断面図であ
る。
る。
【図５】従来の改良された固体電解コンデンサの一例の
断面図である。
断面図である。
１１ 陽極体 １２ 突起 １３ 固体電解質層 １４ 第一陰極層 １５ 第二陰極層 １６ 外装 １７，１８ 電極 １９，２０ 半田層 ２１ 撥水性絶縁樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 弁作用金属からなる陽極体に、誘電体被
膜、固体電解質層及び陰極層を形成し、外装で被覆した
固体電解コンデンサにおいて、前記陽極体はコンデンサ
の長さ方向に沿う一端面に金属密度の高い突起が一体に
設けられ、前記外装は前記突起と前記陰極層とを露出し
た状態に形成され、これらの露出部分にそれぞれ電極が
形成され、かつ前記突起はコンデンサの重心が少なくと
もコンデンサの長さ方向の略中央に位置されるようにそ
の形状、寸法が設定されていることを特徴とする固体電
解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記突起が形成されている前記陽極体の
一端面には、前記突起の周囲に撥水性絶縁樹脂が設けら
れている請求項１の固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 弁作用金属を所定の形状に加工して陽極
体を形成する工程と、この陽極体の一端面を圧縮して突
起を形成する工程と、前記陽極体の一端面の前記突起の
周囲に撥水性絶縁樹脂を形成する工程と、前記陽極体の
前記一端面を除く表面に固体電解質層を形成する工程
と、前記固定電解質層の上に第一陰極層を形成する工程
と、前記突起と反対側の端面における前記第一陰極層上
に第二陰極層を形成する工程と、前記突起と前記陽極体
の反対側の端面領域の前記第一陰極層を除いて外装を形
成する工程と、前記外装から露呈されている前記突起と
第二陰極層の表面にそれぞれ電極を形成する工程とを含
むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06072497A JP3191715B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06072497A JP3191715B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256086A JPH10256086A (ja) | 1998-09-25 |
| JP3191715B2 true JP3191715B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=13150523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06072497A Expired - Fee Related JP3191715B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3191715B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100399481C (zh) * | 2001-10-18 | 2008-07-02 | 松下电器产业株式会社 | 固体电解电容及其制造方法 |
-
1997
- 1997-03-14 JP JP06072497A patent/JP3191715B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10256086A (ja) | 1998-09-25 |
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