JP2001176756A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 陽極リード部の占める空間を有効に利用する
ことにより、できるだけ体積の大きいコンデンサ素子を
小さいパッケージ内に内蔵し、容量などの電気的特性を
向上させることができる構造の固体電解コンデンサを提
供する。 【解決手段】 弁作用金属粉末の焼結体の一壁面から陽
極リード１１の一端部が埋め込まれ、その焼結体の外周
壁を陰極１２とするコンデンサ素子１が形成されてい
る。その陽極リード１１および陰極１２は、それぞれ板
状の第１および第２の外部リード２、３と電気的に接続
され、その周囲がパッケージ５により被覆されている。
そして、板状の第１の外部リード２は、その幅方向の中
心部において、端部から長手方向に切欠き部２ａが形成
され、その切欠き部２ａを経た陽極リード１１の端部と
溶接されることにより前記電気的接続がなされている。
ことにより、できるだけ体積の大きいコンデンサ素子を
小さいパッケージ内に内蔵し、容量などの電気的特性を
向上させることができる構造の固体電解コンデンサを提
供する。 【解決手段】 弁作用金属粉末の焼結体の一壁面から陽
極リード１１の一端部が埋め込まれ、その焼結体の外周
壁を陰極１２とするコンデンサ素子１が形成されてい
る。その陽極リード１１および陰極１２は、それぞれ板
状の第１および第２の外部リード２、３と電気的に接続
され、その周囲がパッケージ５により被覆されている。
そして、板状の第１の外部リード２は、その幅方向の中
心部において、端部から長手方向に切欠き部２ａが形成
され、その切欠き部２ａを経た陽極リード１１の端部と
溶接されることにより前記電気的接続がなされている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル粉末など
の弁作用金属の焼結体からなる固体電解コンデンサに関
する。さらに詳しくは、パッケージをできるだけ小さく
しながら大きなコンデンサ素子を内蔵し、容量値を大き
くするなどの電気的特性を向上させると共に、コンデン
サ素子の信頼性を向上させることができる構造の固体電
解コンデンサに関する。
の弁作用金属の焼結体からなる固体電解コンデンサに関
する。さらに詳しくは、パッケージをできるだけ小さく
しながら大きなコンデンサ素子を内蔵し、容量値を大き
くするなどの電気的特性を向上させると共に、コンデン
サ素子の信頼性を向上させることができる構造の固体電
解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体電解コンデンサは、図３
（ａ）に示されるように、コンデンサ素子１の陽極リー
ド１１が第１の外部リード２と電気溶接などにより電気
的に接続され、コンデンサ素子１の側壁に形成される陰
極１２がＺ曲げ加工された第２の外部リード３と導電性
接着剤６などにより接続され、その周囲が樹脂によりモ
ールド成形されて樹脂製パッケージ５で被覆されること
により形成されている。各外部リード２、３は、モール
ドにより樹脂製パッケージ５が形成された後にリードフ
レームから切断されて分離され、フォーミングされるこ
とにより、図３に示される構造に形成されている。な
お、１３はテフロンリングである。
（ａ）に示されるように、コンデンサ素子１の陽極リー
ド１１が第１の外部リード２と電気溶接などにより電気
的に接続され、コンデンサ素子１の側壁に形成される陰
極１２がＺ曲げ加工された第２の外部リード３と導電性
接着剤６などにより接続され、その周囲が樹脂によりモ
ールド成形されて樹脂製パッケージ５で被覆されること
により形成されている。各外部リード２、３は、モール
ドにより樹脂製パッケージ５が形成された後にリードフ
レームから切断されて分離され、フォーミングされるこ
とにより、図３に示される構造に形成されている。な
お、１３はテフロンリングである。
【０００３】このコンデンサ素子１の大きさＬは、コン
デンサの特性（容量値など）に応じて異なるが、通常は
０.３〜１ｍｍ程度で、パッケージの大きさＭもそれに
応じて変るが、通常は２〜３.５ｍｍ程度である。しか
し、陽極リード１１と第１の外部リード２との溶接部
は、図３（ｂ）に接続部の平面説明図が示されるよう
に、第１の外部リード２の先端と樹脂製パッケージ５の
側壁までの距離Ａは、外部リード２と樹脂製パッケージ
５との密着性から、常に少なくとも０.５ｍｍ程度は確
保しなければならない。
デンサの特性（容量値など）に応じて異なるが、通常は
０.３〜１ｍｍ程度で、パッケージの大きさＭもそれに
応じて変るが、通常は２〜３.５ｍｍ程度である。しか
し、陽極リード１１と第１の外部リード２との溶接部
は、図３（ｂ）に接続部の平面説明図が示されるよう
に、第１の外部リード２の先端と樹脂製パッケージ５の
側壁までの距離Ａは、外部リード２と樹脂製パッケージ
５との密着性から、常に少なくとも０.５ｍｍ程度は確
保しなければならない。
【０００４】また、陽極リード１１の先端を０.３ｍｍ
程度溶接するが、その溶接部とテフロンリング１３との
間の距離Ｄは、少なくとも０.４ｍｍ程度必要となる。
これは、余り短いと溶接時の衝撃による応力が陽極リー
ド１１の根元部分（上面）に加わり、酸化皮膜などにク
ラックが入ってリーク不良などになりやすいからであ
る。また、テフロンリング１３の厚さＣは０.１〜０.２
ｍｍ程度あり、陽極リード１１の埋込面（焼結体の上
面）からの突出長さＢは、０.８ｍｍ程度になってい
る。その結果、陽極リード１１が埋め込まれたコンデン
サ素子１の上面側のパッケージ５側部までの距離Ｅは１
〜１.１ｍｍ程度で、底面側とパッケージ５側部までの
距離Ｆの０.４ｍｍ程度に比べて、非常に大きな寸法に
なっている。
程度溶接するが、その溶接部とテフロンリング１３との
間の距離Ｄは、少なくとも０.４ｍｍ程度必要となる。
これは、余り短いと溶接時の衝撃による応力が陽極リー
ド１１の根元部分（上面）に加わり、酸化皮膜などにク
ラックが入ってリーク不良などになりやすいからであ
る。また、テフロンリング１３の厚さＣは０.１〜０.２
ｍｍ程度あり、陽極リード１１の埋込面（焼結体の上
面）からの突出長さＢは、０.８ｍｍ程度になってい
る。その結果、陽極リード１１が埋め込まれたコンデン
サ素子１の上面側のパッケージ５側部までの距離Ｅは１
〜１.１ｍｍ程度で、底面側とパッケージ５側部までの
距離Ｆの０.４ｍｍ程度に比べて、非常に大きな寸法に
なっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年の電子部品
の軽薄短小化に伴い、固体電界コンデンサでも非常にパ
ッケージの小さいものが要求されると共に、容量値の増
大化など、特性面の向上が要求されている。容量値の増
大化などの特性面の向上を図るためには、コンデンサ素
子の大きさを大きくしなければならないが、前述のよう
に、パッケージの小形化と相容れず、小さなパッケージ
内にいかに大きなコンデンサ素子を内蔵するかが課題と
なっている。
の軽薄短小化に伴い、固体電界コンデンサでも非常にパ
ッケージの小さいものが要求されると共に、容量値の増
大化など、特性面の向上が要求されている。容量値の増
大化などの特性面の向上を図るためには、コンデンサ素
子の大きさを大きくしなければならないが、前述のよう
に、パッケージの小形化と相容れず、小さなパッケージ
内にいかに大きなコンデンサ素子を内蔵するかが課題と
なっている。
【０００６】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たもので、陽極リード部の占める空間を有効に利用する
ことにより、できるだけ体積の大きいコンデンサ素子を
小さいパッケージ内に内蔵し、容量などの電気的特性を
向上させることができる構造の固体電解コンデンサを提
供することを目的とする。
たもので、陽極リード部の占める空間を有効に利用する
ことにより、できるだけ体積の大きいコンデンサ素子を
小さいパッケージ内に内蔵し、容量などの電気的特性を
向上させることができる構造の固体電解コンデンサを提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、弁作用金属粉末の焼結体の一壁面から該焼
結体内に一端部が埋め込まれて形成される陽極リードお
よび前記焼結体の外周壁に形成される陰極を有するコン
デンサ素子と、前記陽極リードおよび陰極がそれぞれ電
気的に接続される板状の第１および第２の外部リード
と、前記コンデンサ素子の周囲を被覆するパッケージと
からなり、前記板状の第１の外部リードは、その幅方向
の中心部において、端部から長手方向に切欠き部が形成
され、該切欠き部を経た前記陽極リードの端部と溶接さ
れることにより前記電気的接続がなされている。
ンデンサは、弁作用金属粉末の焼結体の一壁面から該焼
結体内に一端部が埋め込まれて形成される陽極リードお
よび前記焼結体の外周壁に形成される陰極を有するコン
デンサ素子と、前記陽極リードおよび陰極がそれぞれ電
気的に接続される板状の第１および第２の外部リード
と、前記コンデンサ素子の周囲を被覆するパッケージと
からなり、前記板状の第１の外部リードは、その幅方向
の中心部において、端部から長手方向に切欠き部が形成
され、該切欠き部を経た前記陽極リードの端部と溶接さ
れることにより前記電気的接続がなされている。
【０００８】この構造にすることにより、溶接による応
力の影響を避けるべく陽極リードの溶接部と焼結体への
埋込み部との最低限の長さを確保しながら、また、樹脂
製パッケージとの接触面積を保てるように外部リードの
パッケージ内への突っ込み長を確保しながら、コンデン
サ素子の上面（陽極リードが埋め込まれる面）とパッケ
ージの側面との距離を短くし、その分コンデンサ素子の
長さを長くすることができる。その結果、コンデンサ素
子の体積が大きくなり、同じ粒径の金属粉末を用いれば
容量値を大きくすることができ、または粉末の粒径をよ
り大きくすることにより、リーク電流を減らし、また、
等価直列抵抗（インピーダンス）を小さくすることがで
き、電気的特性を向上させることができる。
力の影響を避けるべく陽極リードの溶接部と焼結体への
埋込み部との最低限の長さを確保しながら、また、樹脂
製パッケージとの接触面積を保てるように外部リードの
パッケージ内への突っ込み長を確保しながら、コンデン
サ素子の上面（陽極リードが埋め込まれる面）とパッケ
ージの側面との距離を短くし、その分コンデンサ素子の
長さを長くすることができる。その結果、コンデンサ素
子の体積が大きくなり、同じ粒径の金属粉末を用いれば
容量値を大きくすることができ、または粉末の粒径をよ
り大きくすることにより、リーク電流を減らし、また、
等価直列抵抗（インピーダンス）を小さくすることがで
き、電気的特性を向上させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明の固体電解コンデンサについて説明をする。本発明の
固体電解コンデンサは、図１（ａ）に本発明の固体電解
コンデンサの一実施形態である断面説明図が示されるよ
うに、弁作用金属粉末の焼結体に、その一壁面から陽極
リード１１の一端部が埋め込まれており、その焼結体の
外周壁に陰極１２が形成されることによりコンデンサ素
子１が形成されている。そして、陽極リード１１および
陰極１２がそれぞれ板状の第１および第２の外部リード
２、３と電気的に接続され、その周囲がパッケージ５に
より被覆されている。そして、本発明では、板状の第１
の外部リード２は、その幅方向の中心部において、端部
から長手方向に切欠き部２ａが形成され、その切欠き部
２ａを経た陽極リード１１の端部と溶接されることによ
り前記電気的接続がなされている。
明の固体電解コンデンサについて説明をする。本発明の
固体電解コンデンサは、図１（ａ）に本発明の固体電解
コンデンサの一実施形態である断面説明図が示されるよ
うに、弁作用金属粉末の焼結体に、その一壁面から陽極
リード１１の一端部が埋め込まれており、その焼結体の
外周壁に陰極１２が形成されることによりコンデンサ素
子１が形成されている。そして、陽極リード１１および
陰極１２がそれぞれ板状の第１および第２の外部リード
２、３と電気的に接続され、その周囲がパッケージ５に
より被覆されている。そして、本発明では、板状の第１
の外部リード２は、その幅方向の中心部において、端部
から長手方向に切欠き部２ａが形成され、その切欠き部
２ａを経た陽極リード１１の端部と溶接されることによ
り前記電気的接続がなされている。
【００１０】第１および第２の外部リード２、３は、従
来と同様に４２合金、または銅や鉄を含む０.１ｍｍ程
度の厚さの板状体を打ち抜くことにより、各リードが連
結されたリードフレームの状態に形成されている。この
リードの形状に打ち抜く際に、本発明では、図１（ｂ）
に第１の外部リード２の端部部分が平面説明図で示され
るように、幅方向の中心部で、端部から一定の長さＧの
切欠き部２ａが形成されている。この切欠き部２ａの長
さＧは、たとえば０.２〜０.３ｍｍ程度で、その幅Ｈ
は、０.８ｍｍ程度（外部リード２の幅は１.０ｍｍ程
度）に形成される。なお、図１に示される例では、第２
の外部リード２の先端部がさらに幅広に形成されている
が、幅広部が形成されることにより、リード抜けに対し
て一層強固になるため好ましい。この幅広部の長さは、
０.２〜０.３ｍｍ程度である。
来と同様に４２合金、または銅や鉄を含む０.１ｍｍ程
度の厚さの板状体を打ち抜くことにより、各リードが連
結されたリードフレームの状態に形成されている。この
リードの形状に打ち抜く際に、本発明では、図１（ｂ）
に第１の外部リード２の端部部分が平面説明図で示され
るように、幅方向の中心部で、端部から一定の長さＧの
切欠き部２ａが形成されている。この切欠き部２ａの長
さＧは、たとえば０.２〜０.３ｍｍ程度で、その幅Ｈ
は、０.８ｍｍ程度（外部リード２の幅は１.０ｍｍ程
度）に形成される。なお、図１に示される例では、第２
の外部リード２の先端部がさらに幅広に形成されている
が、幅広部が形成されることにより、リード抜けに対し
て一層強固になるため好ましい。この幅広部の長さは、
０.２〜０.３ｍｍ程度である。
【００１１】コンデンサ素子１は、従来の素子と同じ構
造で、タンタル、アルミニウム、ニオブなどの弁作用金
属の粉末が、その一壁面に陽極リード１１が埋め込まれ
た角形などに成形され、陽極酸化により粉末の周囲にＴ
ａ2 Ｏ5などの酸化皮膜や二酸化マンガン層が形成さ
れ、焼結体の外周に二酸化マンガン層、グラファイト
層、銀層などが形成されて陰極１２が形成されている。
焼結体の大きさは、たとえば底面積が０.３ｍｍ角から
１ｍｍ角程度で、長さ（図３のＬ寸法）が０.８〜１.７
ｍｍ程度の（従来の同じ大きさのパッケージに対して、
０.２ｍｍ程度長い）寸法に形成されている。すなわ
ち、後述するように、本発明では、外部リード２の切欠
き部２ａを陽極リード１１が経る（通過する）ことによ
り、外部リード２との溶接部までの距離を保てるように
なるので、コンデンサ素子１と外部リード２の先端部と
の間隔を狭くすることができ、その分コンデンサ素子１
の長さＬが長くなっている。
造で、タンタル、アルミニウム、ニオブなどの弁作用金
属の粉末が、その一壁面に陽極リード１１が埋め込まれ
た角形などに成形され、陽極酸化により粉末の周囲にＴ
ａ2 Ｏ5などの酸化皮膜や二酸化マンガン層が形成さ
れ、焼結体の外周に二酸化マンガン層、グラファイト
層、銀層などが形成されて陰極１２が形成されている。
焼結体の大きさは、たとえば底面積が０.３ｍｍ角から
１ｍｍ角程度で、長さ（図３のＬ寸法）が０.８〜１.７
ｍｍ程度の（従来の同じ大きさのパッケージに対して、
０.２ｍｍ程度長い）寸法に形成されている。すなわ
ち、後述するように、本発明では、外部リード２の切欠
き部２ａを陽極リード１１が経る（通過する）ことによ
り、外部リード２との溶接部までの距離を保てるように
なるので、コンデンサ素子１と外部リード２の先端部と
の間隔を狭くすることができ、その分コンデンサ素子１
の長さＬが長くなっている。
【００１２】陽極リード１１の根元には、従来の構造と
同様に、厚さが０.１〜０.２ｍｍ程度で直径が０.３〜
０.８ｍｍ程度（種類によって異なる）のテフロンリン
グ１３が被せられ、後述する二酸化マンガン形成用溶液
などの液が陽極リード１１側に這い上がるのを防止して
いる。陽極リード１１は、化成処理や再化成処理などの
コンデンサ素子１の製造工程が終了した段階で、上面か
らの長さＢ（テフロンリング１３の厚さを含んだ寸法）
は、従来の構造と同様に、０.８ｍｍ程度の長さに切断
される。
同様に、厚さが０.１〜０.２ｍｍ程度で直径が０.３〜
０.８ｍｍ程度（種類によって異なる）のテフロンリン
グ１３が被せられ、後述する二酸化マンガン形成用溶液
などの液が陽極リード１１側に這い上がるのを防止して
いる。陽極リード１１は、化成処理や再化成処理などの
コンデンサ素子１の製造工程が終了した段階で、上面か
らの長さＢ（テフロンリング１３の厚さを含んだ寸法）
は、従来の構造と同様に、０.８ｍｍ程度の長さに切断
される。
【００１３】このコンデンサ素子１の陽極リード１１
と、第１の外部リード２とは、図１（ｂ）に平面説明図
が示されるように、外部リード２の切欠き部２ａに陽極
リード１１が位置するように、コンデンサ素子１を第１
の外部リード２に接近した状態で配置され、コンデンサ
素子１の上面と外部リード２の先端部との間隔Ｊが０.
２〜０.４ｍｍ程度となり、陽極リード１１の先端部が
第１の外部リード２の切欠き部２を通り過ぎたところで
電気溶接されている。その結果、陽極リード１１の長さ
Ｂ、および外部リード２のパッケージ５内の長さＡを従
来と同じ寸法にしながら、コンデンサ素子１の上面とパ
ッケージ５側面との距離Ｅを、切欠き部２ａの長さ０.
２〜０.３ｍｍ程度（Ｇ）だけ小さくなる０.９ｍｍ程度
となり、その分だけコンデンサ素子１の長さＬが長く形
成されている。
と、第１の外部リード２とは、図１（ｂ）に平面説明図
が示されるように、外部リード２の切欠き部２ａに陽極
リード１１が位置するように、コンデンサ素子１を第１
の外部リード２に接近した状態で配置され、コンデンサ
素子１の上面と外部リード２の先端部との間隔Ｊが０.
２〜０.４ｍｍ程度となり、陽極リード１１の先端部が
第１の外部リード２の切欠き部２を通り過ぎたところで
電気溶接されている。その結果、陽極リード１１の長さ
Ｂ、および外部リード２のパッケージ５内の長さＡを従
来と同じ寸法にしながら、コンデンサ素子１の上面とパ
ッケージ５側面との距離Ｅを、切欠き部２ａの長さ０.
２〜０.３ｍｍ程度（Ｇ）だけ小さくなる０.９ｍｍ程度
となり、その分だけコンデンサ素子１の長さＬが長く形
成されている。
【００１４】つぎに、この固体電解コンデンサの製法に
ついて説明をする。たとえばタンタル粉末を前述の大き
さに成形すると共にその一壁面に、たとえば太さが０.
２ｍｍφ程度のタンタル線を埋め込んで真空中で焼結す
ることにより、陽極リード１１が一壁面（上面）に埋め
込まれた焼結体を形成する。そして、陽極リード１１の
付け根部分にテフロンリング１３を被せ、このコンデン
サ素子の陽極リード１１の先端部を、たとえばステンレ
ス板で形成した図示しないステンレスバーに数十個程度
溶接する。
ついて説明をする。たとえばタンタル粉末を前述の大き
さに成形すると共にその一壁面に、たとえば太さが０.
２ｍｍφ程度のタンタル線を埋め込んで真空中で焼結す
ることにより、陽極リード１１が一壁面（上面）に埋め
込まれた焼結体を形成する。そして、陽極リード１１の
付け根部分にテフロンリング１３を被せ、このコンデン
サ素子の陽極リード１１の先端部を、たとえばステンレ
ス板で形成した図示しないステンレスバーに数十個程度
溶接する。
【００１５】ついで、ステンレスバーに溶接された分を
まとめて、たとえばリン酸水溶液中に浸漬し、陽極リー
ド１１を陽極として陽極酸化をすることにより、タンタ
ル粉末の周囲にＴａ2 Ｏ5 からなる酸化物被膜を形成す
る（化成処理）。その後、硝酸マンガン水溶液中に浸漬
し、二酸化マンガン層（図示せず）を焼結体の内部およ
びその外周面に形成する工程と前述の酸化皮膜形成工程
を数回繰り返す再化成処理を行う。さらにその外表面に
グラファイト層（図示せず）を形成し、さらにその外表
面に銀層（図示せず）を形成することにより、その表面
が陰極１２とされたコンデンサ素子１が形成される。
まとめて、たとえばリン酸水溶液中に浸漬し、陽極リー
ド１１を陽極として陽極酸化をすることにより、タンタ
ル粉末の周囲にＴａ2 Ｏ5 からなる酸化物被膜を形成す
る（化成処理）。その後、硝酸マンガン水溶液中に浸漬
し、二酸化マンガン層（図示せず）を焼結体の内部およ
びその外周面に形成する工程と前述の酸化皮膜形成工程
を数回繰り返す再化成処理を行う。さらにその外表面に
グラファイト層（図示せず）を形成し、さらにその外表
面に銀層（図示せず）を形成することにより、その表面
が陰極１２とされたコンデンサ素子１が形成される。
【００１６】このように製造されたコンデンサ素子１
を、従来の陽極リード１１と同じ長さになるように１個
づつステンレスバーから切り離し、第１の外部リード２
が前述の構造に形成されたリードフレームの第１の外部
リード２と溶接する。また、第２の外部リード３側は導
電性接着剤６によりコンデンサ素子１の側壁と接着す
る。このコンデンサ素子１が取り付けられたリードフレ
ームを、モールド金型の下型と上型の間にセッティング
し、モールド金型の空洞内に樹脂を流し込み、硬化させ
ることにより、図１に示されるような樹脂製のパッケー
ジ５が形成される。その後、リードフレームから各リー
ドを切断し、パッケージ５の底面側に折り曲げることに
より、図１に示される構造の固体電解コンデンサが得ら
れる。
を、従来の陽極リード１１と同じ長さになるように１個
づつステンレスバーから切り離し、第１の外部リード２
が前述の構造に形成されたリードフレームの第１の外部
リード２と溶接する。また、第２の外部リード３側は導
電性接着剤６によりコンデンサ素子１の側壁と接着す
る。このコンデンサ素子１が取り付けられたリードフレ
ームを、モールド金型の下型と上型の間にセッティング
し、モールド金型の空洞内に樹脂を流し込み、硬化させ
ることにより、図１に示されるような樹脂製のパッケー
ジ５が形成される。その後、リードフレームから各リー
ドを切断し、パッケージ５の底面側に折り曲げることに
より、図１に示される構造の固体電解コンデンサが得ら
れる。
【００１７】本発明によれば、コンデンサ素子の上面と
パッケージの側壁との距離（図１のＥ）を短くすること
ができるため、同じパッケージの大きさに対して、コン
デンサ素子をその分長くすることができ、コンデンサ素
子の体積を大きくすることができる。その結果、体積を
１.２〜１.４倍程度に大きくすることができ、容量値が
同じ倍率で大きくなる。また、容量値を大きくしなけれ
ば、粉末を粗くして、インピーダンスやリーク電流など
を低減することができ、電気的特性を向上させることが
できるし、電気的特性を従来と同様に維持すれば、パッ
ケージを小さくすることができる。この陽極リード接続
部の短縮によるコンデンサ素子の体積の増大割合は、コ
ンデンサ素子の体積には余り影響しないため、とくに元
々体積の小さかったコンデンサ素子ほど顕著となる。
パッケージの側壁との距離（図１のＥ）を短くすること
ができるため、同じパッケージの大きさに対して、コン
デンサ素子をその分長くすることができ、コンデンサ素
子の体積を大きくすることができる。その結果、体積を
１.２〜１.４倍程度に大きくすることができ、容量値が
同じ倍率で大きくなる。また、容量値を大きくしなけれ
ば、粉末を粗くして、インピーダンスやリーク電流など
を低減することができ、電気的特性を向上させることが
できるし、電気的特性を従来と同様に維持すれば、パッ
ケージを小さくすることができる。この陽極リード接続
部の短縮によるコンデンサ素子の体積の増大割合は、コ
ンデンサ素子の体積には余り影響しないため、とくに元
々体積の小さかったコンデンサ素子ほど顕著となる。
【００１８】一方、陽極リードの長さは従来と同じ長さ
を確保しているため、陽極リード１１を溶接する際など
に応力がその根元部にかかり、酸化皮膜のクラックなど
によりリーク不良を来すことがない。また、外部リード
のパッケージ内の長さも、従来と同じ長さ埋め込まれて
いるため、パッケージとの密着性を維持して、リード抜
けなどの発生もない。
を確保しているため、陽極リード１１を溶接する際など
に応力がその根元部にかかり、酸化皮膜のクラックなど
によりリーク不良を来すことがない。また、外部リード
のパッケージ内の長さも、従来と同じ長さ埋め込まれて
いるため、パッケージとの密着性を維持して、リード抜
けなどの発生もない。
【００１９】前述の例は、陰極側をＺ曲げ加工が施され
た第２の外部リード３と導電性接着剤により接着された
構造であったが、陰極側の構造には関係なく、図２に示
されるようなヒューズ機能を有するワイヤ４を介して第
２の外部リード３と接続される構造のものでも、第１の
外部リード２を同様の形状にし、コンデンサ素子１の大
きさを大きくすることができる。なお、ワイヤ４が接続
される以外の構造は図１に示される例と同じで、同じ部
分には同じ符号を付してその説明を省略する。
た第２の外部リード３と導電性接着剤により接着された
構造であったが、陰極側の構造には関係なく、図２に示
されるようなヒューズ機能を有するワイヤ４を介して第
２の外部リード３と接続される構造のものでも、第１の
外部リード２を同様の形状にし、コンデンサ素子１の大
きさを大きくすることができる。なお、ワイヤ４が接続
される以外の構造は図１に示される例と同じで、同じ部
分には同じ符号を付してその説明を省略する。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、外部リードの無駄な空
間を排除し、パッケージ内に効率よくコンデンサ素子を
内蔵させることができるため、同じ外形寸法のパッケー
ジで、容量を大きくしたり、リーク電流などを減らした
電気的特性の向上した固体電解コンデンサが得られる。
また、電気的特性を変化させなければ、パッケージの外
形寸法を小さくすることができ、最近の電子機器におけ
る軽薄短小化の要求に応えることができる。
間を排除し、パッケージ内に効率よくコンデンサ素子を
内蔵させることができるため、同じ外形寸法のパッケー
ジで、容量を大きくしたり、リーク電流などを減らした
電気的特性の向上した固体電解コンデンサが得られる。
また、電気的特性を変化させなければ、パッケージの外
形寸法を小さくすることができ、最近の電子機器におけ
る軽薄短小化の要求に応えることができる。
【図１】本発明による固体電解コンデンサの一実施形態
の断面説明図、および陽極リードと外部リードとの接続
部の平面説明図である。
の断面説明図、および陽極リードと外部リードとの接続
部の平面説明図である。
【図２】図１の陰極部の接続構造が異なる例の同様の断
面説明図である。
面説明図である。
【図３】従来の固体電解コンデンサの断面説明図、およ
び陽極リードと外部リードとの接続部の平面説明図であ
る。
び陽極リードと外部リードとの接続部の平面説明図であ
る。
１ コンデンサ素子 ２ 第１の外部リード ２ａ 切欠き部 ３ 第２の外部リード ５ パッケージ １１ 陽極リード １２ 陰極
Claims (1)
- 【請求項１】 弁作用金属粉末の焼結体の一壁面から該
焼結体内に一端部が埋め込まれて形成される陽極リード
および前記焼結体の外周壁に形成される陰極を有するコ
ンデンサ素子と、前記陽極リードおよび陰極がそれぞれ
電気的に接続される板状の第１および第２の外部リード
と、前記コンデンサ素子の周囲を被覆するパッケージと
からなり、前記板状の第１の外部リードは、その幅方向
の中心部において、端部から長手方向に切欠き部が形成
され、該切欠き部を経た前記陽極リードの端部と溶接さ
れることにより前記電気的接続がなされてなる固体電解
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35482299A JP2001176756A (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35482299A JP2001176756A (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001176756A true JP2001176756A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18440143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35482299A Withdrawn JP2001176756A (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001176756A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003168626A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-13 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 改善されたリードフレームを備えるタンタルコンデンサ |
| JP2007317930A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
-
1999
- 1999-12-14 JP JP35482299A patent/JP2001176756A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003168626A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-13 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 改善されたリードフレームを備えるタンタルコンデンサ |
| JP2007317930A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060725 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070404 |