JP3157722B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型固体電解
コンデンサに関し、特に、陽極外部リード端子の構造に
関する。
コンデンサに関し、特に、陽極外部リード端子の構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に、従来のチップ型固体電解コンデ
ンサの一例の断面図を、タンタルコンデンサを例にとっ
て、示す。図７を参照して、この図に示されるコンデン
サは実開昭５９ー１８７１３１号公報に開示されたもの
で、コンデンサ素子１と、陽極リード引出線２と、陽極
外部リード端子４と、陰極外部リード端子６と、外装樹
脂８とからなっている。
ンサの一例の断面図を、タンタルコンデンサを例にとっ
て、示す。図７を参照して、この図に示されるコンデン
サは実開昭５９ー１８７１３１号公報に開示されたもの
で、コンデンサ素子１と、陽極リード引出線２と、陽極
外部リード端子４と、陰極外部リード端子６と、外装樹
脂８とからなっている。
【０００３】一般に、上記のコンデンサは、次のように
して製造される。先ず、タンタル金属粉末に同じ金属タ
ンタルのワイヤからなる陽極リード引出線２を植立し、
その後プレス成形し、高真空中で焼結して、陽極体を形
成する。次に、電気化学的に陽極酸化して、陽極体表面
に誘電体としての酸化タンタル皮膜を形成する。
して製造される。先ず、タンタル金属粉末に同じ金属タ
ンタルのワイヤからなる陽極リード引出線２を植立し、
その後プレス成形し、高真空中で焼結して、陽極体を形
成する。次に、電気化学的に陽極酸化して、陽極体表面
に誘電体としての酸化タンタル皮膜を形成する。
【０００４】続いて、半導体母液である過マンガン酸溶
液に浸漬し熱分解を行う工程を複数回繰り返して、半導
体層である二酸化マンガン層を形成する。更に、グラフ
ァイト層，銀ペースト層からなる陰極導体層（図示せ
ず）を形成して、コンデンサ素子１を準備する。
液に浸漬し熱分解を行う工程を複数回繰り返して、半導
体層である二酸化マンガン層を形成する。更に、グラフ
ァイト層，銀ペースト層からなる陰極導体層（図示せ
ず）を形成して、コンデンサ素子１を準備する。
【０００５】その後、コンデンサ素子１の陽極リード引
出線２と陽極外部リード端子４とを溶接する。同時に、
素子１表面の陰極導体層と陰極外部リード端子６とを導
電性接着剤７を用いて、固着接続する。両外部リード端
子４，６の材料には、通常、金属タンタル製の陽極リー
ド引出線２よりも柔らかく、後のリード成形工程での折
曲げ加工が容易な、４２合金などが用いられる。
出線２と陽極外部リード端子４とを溶接する。同時に、
素子１表面の陰極導体層と陰極外部リード端子６とを導
電性接着剤７を用いて、固着接続する。両外部リード端
子４，６の材料には、通常、金属タンタル製の陽極リー
ド引出線２よりも柔らかく、後のリード成形工程での折
曲げ加工が容易な、４２合金などが用いられる。
【０００６】次いで、全体を外装樹脂８でモールド成形
し、最後に、陽極外部リード端子４と陰極外部リード端
子６のリード成形を行って、樹脂封止型チップ型タンタ
ル固体電解コンデンサを完成させる。
し、最後に、陽極外部リード端子４と陰極外部リード端
子６のリード成形を行って、樹脂封止型チップ型タンタ
ル固体電解コンデンサを完成させる。
【０００７】ここで、図７に示すコンデンサに特徴的な
のは、陽極外部リード端子４に対して、それが外装樹脂
８から出て樹脂端面に沿って下方に折り曲げられる位置
（リード成形部５）の付近の、陽極リード引出線２の延
長上の辺りに孔１２が設けられており、リード成形時
に、陽極リード引出線の先端部３がその孔１２に逃げる
構造になっていることである。この孔１２は、上記のリ
ード成形工程で、陽極リード端子の成形部５に端子の割
れ（端子割れ）が生じるのを防止すると共に、漏れ電流
の増大を防いで、コンデンサの信頼性を確保するための
ものである。
のは、陽極外部リード端子４に対して、それが外装樹脂
８から出て樹脂端面に沿って下方に折り曲げられる位置
（リード成形部５）の付近の、陽極リード引出線２の延
長上の辺りに孔１２が設けられており、リード成形時
に、陽極リード引出線の先端部３がその孔１２に逃げる
構造になっていることである。この孔１２は、上記のリ
ード成形工程で、陽極リード端子の成形部５に端子の割
れ（端子割れ）が生じるのを防止すると共に、漏れ電流
の増大を防いで、コンデンサの信頼性を確保するための
ものである。
【０００８】すなわち、このコンデンサを製造するに当
たって、陽極リード引出線２と陽極外部リード４との溶
接の際の位置ずれや陽極リード引出線２の長さのばらつ
きによって、陽極リード引出線２の先端３が外装樹脂８
から飛び出ることがある。その場合、若し上記の孔１２
が設けられていないとすると、陽極リード引出線２が直
接陽極外部リード端子４に当たることになる。その結
果、リード成形工程での端子折曲げ加工の際に、陽極リ
ード引出線の先端３が支点の働きをし、陽極外部リード
端子の成形部５に応力が加わり、柔らかい材質の陽極外
部リード端子４に端子割れが生じるのである。又、陽極
リード引出線２に加わった応力がコンデンサ素子１の極
薄の誘電体酸化皮膜に損傷を与え、コンデンサとしての
漏れ電流特性が劣化してしまうのである。
たって、陽極リード引出線２と陽極外部リード４との溶
接の際の位置ずれや陽極リード引出線２の長さのばらつ
きによって、陽極リード引出線２の先端３が外装樹脂８
から飛び出ることがある。その場合、若し上記の孔１２
が設けられていないとすると、陽極リード引出線２が直
接陽極外部リード端子４に当たることになる。その結
果、リード成形工程での端子折曲げ加工の際に、陽極リ
ード引出線の先端３が支点の働きをし、陽極外部リード
端子の成形部５に応力が加わり、柔らかい材質の陽極外
部リード端子４に端子割れが生じるのである。又、陽極
リード引出線２に加わった応力がコンデンサ素子１の極
薄の誘電体酸化皮膜に損傷を与え、コンデンサとしての
漏れ電流特性が劣化してしまうのである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、陽極
外部リード端子の成形部５に貫通孔１２を設け、陽極リ
ード引出線の先端３をその孔１２に逃がすことにより、
陽極外部リード端子４の端子割れを防止できる。又、コ
ンデンサの漏れ電流増大を防止できる。
外部リード端子の成形部５に貫通孔１２を設け、陽極リ
ード引出線の先端３をその孔１２に逃がすことにより、
陽極外部リード端子４の端子割れを防止できる。又、コ
ンデンサの漏れ電流増大を防止できる。
【００１０】しかし、このような対策を施したコンデン
サにおいても、まだ端子割れや漏れ電流特性の劣化が起
こることがある。
サにおいても、まだ端子割れや漏れ電流特性の劣化が起
こることがある。
【００１１】その理由は、陽極リード引出線２が（伸長
方向ではなく）導出方向に垂直な方向にずれていると、
陽極リード引出線の先端３が陽極外部リード端子成形部
５に設けられた孔１２に入らず、直接陽極外部リード端
子４に当たることになるからである。その結果、これま
でと同様に、陽極リード引出線の先端が支点の働きを
し、陽極外部リード端子成形部５にリード成形時の力が
集中し、端子割れが生じ又、コンデンサ素子の誘電体酸
化皮膜が損傷されるのである。
方向ではなく）導出方向に垂直な方向にずれていると、
陽極リード引出線の先端３が陽極外部リード端子成形部
５に設けられた孔１２に入らず、直接陽極外部リード端
子４に当たることになるからである。その結果、これま
でと同様に、陽極リード引出線の先端が支点の働きを
し、陽極外部リード端子成形部５にリード成形時の力が
集中し、端子割れが生じ又、コンデンサ素子の誘電体酸
化皮膜が損傷されるのである。
【００１２】従って本発明は、リード成形時の端子割れ
がこれまでより少なく、漏れ電流の小さい樹脂封止型チ
ップ型固体電解コンデンサを提供することを目的とする
ものである。
がこれまでより少なく、漏れ電流の小さい樹脂封止型チ
ップ型固体電解コンデンサを提供することを目的とする
ものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、弁作用金属の微粉末の柱状成形体から
陽極リード引出線を導出し焼結して得られる陽極体に陽
極酸化皮膜、半導体層及び陰極導体層を順次設けてなる
コンデンサ素子と、前記陽極リード引出線に溶接された
陽極外部リード端子と、前記陰極導体層に接着された陰
極外部リード端子と、前記コンデンサ素子と前記陽極外
部リード端子と前記陰極外部リード端子とを、前記陽極
外部リード端子及び陰極外部リード端子の所定部分を残
して覆う外装樹脂とを含んでなり、前記陽極外部リード
端子は前記外装樹脂の一方の端面で、陰極リード外部端
子は他方の端面でそれぞれ外装樹脂外部に出ると共に、
それぞれの出た位置で外装樹脂の端面に沿って折り曲げ
られた構造の固体電解コンデンサにおいて、前記陽極外
部リード端子に対し、前記陽極リード引出線との溶接位
置と前記外装樹脂からの導出位置との間に、前記外装樹
脂外部での端面に沿う折れ曲がりの方向とは逆の方向に
折れ曲がり、その折れ曲がった先で再度、前記陽極リー
ド引出線と並行するように折れ曲がり、前記陽極リード
引出線の先端位置を越えて延びる、クランク状の曲げ加
工部を設けたことを特徴とする。
解コンデンサは、弁作用金属の微粉末の柱状成形体から
陽極リード引出線を導出し焼結して得られる陽極体に陽
極酸化皮膜、半導体層及び陰極導体層を順次設けてなる
コンデンサ素子と、前記陽極リード引出線に溶接された
陽極外部リード端子と、前記陰極導体層に接着された陰
極外部リード端子と、前記コンデンサ素子と前記陽極外
部リード端子と前記陰極外部リード端子とを、前記陽極
外部リード端子及び陰極外部リード端子の所定部分を残
して覆う外装樹脂とを含んでなり、前記陽極外部リード
端子は前記外装樹脂の一方の端面で、陰極リード外部端
子は他方の端面でそれぞれ外装樹脂外部に出ると共に、
それぞれの出た位置で外装樹脂の端面に沿って折り曲げ
られた構造の固体電解コンデンサにおいて、前記陽極外
部リード端子に対し、前記陽極リード引出線との溶接位
置と前記外装樹脂からの導出位置との間に、前記外装樹
脂外部での端面に沿う折れ曲がりの方向とは逆の方向に
折れ曲がり、その折れ曲がった先で再度、前記陽極リー
ド引出線と並行するように折れ曲がり、前記陽極リード
引出線の先端位置を越えて延びる、クランク状の曲げ加
工部を設けたことを特徴とする。
【００１４】又、前記陽極外部リード端子に対し、前記
陽極リード引出線の先端位置と前記外装樹脂からの導出
位置との間に、前記外装樹脂外部での端面に沿う折れ曲
がりの方向と同一の方向に、前記陽極リード引出線の先
端を限るように折れ曲がり又は陥没する曲げ加工部であ
って、折れ曲がり又は陥没の深さが前記陽極リード引出
線の線径より小なる曲げ加工部を設けたことを特徴とす
る。
陽極リード引出線の先端位置と前記外装樹脂からの導出
位置との間に、前記外装樹脂外部での端面に沿う折れ曲
がりの方向と同一の方向に、前記陽極リード引出線の先
端を限るように折れ曲がり又は陥没する曲げ加工部であ
って、折れ曲がり又は陥没の深さが前記陽極リード引出
線の線径より小なる曲げ加工部を設けたことを特徴とす
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、実施例を用い図面を参照して、説明する。
いて、実施例を用い図面を参照して、説明する。
【００１６】（実施例１）図１に、本発明の実施例１に
よる樹脂封止型チップ型タンタル固体電解コンデンサの
断面図を示す。図１と図７とを比較して、本実施例のコ
ンデンサは従来のコンデンサと同様に、コンデンサ素子
１と、陽極リード引出線２に溶接された陽極外部リード
端子４と、コンデンサ素子表面の陰極導体層（図示せ
ず）に導電性接着剤７により固着された陰極外部リード
端子６と、外装樹脂８とからなる。但し、陽極外部リー
ド端子４の構造が異なっている。本実施例における陽極
外部リード端子４は、陽極リード引出線２との溶接部分
付近に、曲げ加工部９Ａを備えている。
よる樹脂封止型チップ型タンタル固体電解コンデンサの
断面図を示す。図１と図７とを比較して、本実施例のコ
ンデンサは従来のコンデンサと同様に、コンデンサ素子
１と、陽極リード引出線２に溶接された陽極外部リード
端子４と、コンデンサ素子表面の陰極導体層（図示せ
ず）に導電性接着剤７により固着された陰極外部リード
端子６と、外装樹脂８とからなる。但し、陽極外部リー
ド端子４の構造が異なっている。本実施例における陽極
外部リード端子４は、陽極リード引出線２との溶接部分
付近に、曲げ加工部９Ａを備えている。
【００１７】上記の曲げ加工部９Ａは、コンデンサの側
面からみたとき、その断面形状が、溶接部からいったん
上側に折れ曲がり、その折れ曲がった先で再度、陽極リ
ード引出線２の伸長方向に水平に延びるように折れ曲が
った、クランク形状をしている。陽極外部リード端子は
その後、陽極リード引出線２から離れたまま外装樹脂８
の外部に出、外装樹脂の端面に沿って下方に折れ曲がっ
ている。
面からみたとき、その断面形状が、溶接部からいったん
上側に折れ曲がり、その折れ曲がった先で再度、陽極リ
ード引出線２の伸長方向に水平に延びるように折れ曲が
った、クランク形状をしている。陽極外部リード端子は
その後、陽極リード引出線２から離れたまま外装樹脂８
の外部に出、外装樹脂の端面に沿って下方に折れ曲がっ
ている。
【００１８】本発明者は本実施例のコンデンサを、以下
のようにして作製した。先ず、タンタル粉末に線径０．
３ｍｍのタンタル線からなる陽極リード引出線２を植立
し、次に、プレス成形、焼結して、縦１．０ｍｍ，横
１．０ｍｍ，高さ１．０ｍｍの正四角柱の陽極体を得
た。次いで、この陽極体表面に、誘電体層としての酸化
タンタル皮膜を形成し、更にその酸化皮膜上に、二酸化
マンガン層，グラファイト層，銀ペースト層を順次設
け、コンデンサ素子１を得た。
のようにして作製した。先ず、タンタル粉末に線径０．
３ｍｍのタンタル線からなる陽極リード引出線２を植立
し、次に、プレス成形、焼結して、縦１．０ｍｍ，横
１．０ｍｍ，高さ１．０ｍｍの正四角柱の陽極体を得
た。次いで、この陽極体表面に、誘電体層としての酸化
タンタル皮膜を形成し、更にその酸化皮膜上に、二酸化
マンガン層，グラファイト層，銀ペースト層を順次設
け、コンデンサ素子１を得た。
【００１９】この後、コンデンサ素子１に厚さ０．１ｍ
ｍの４２合金からなる陰極外部リード６を導電性接着剤
７で接着した。同時に、陽極リード引出線２に、陽極外
部リード端子４を抵抗溶接した。陽極外部リード端子４
は、厚さ０．１ｍｍの４２合金からなり、コンデンサ素
子側の先端から０．５ｍｍ離れた位置に、陽極リード引
出線２とは反対側にクランク状に折れ曲がった、段差
０．２ｍｍの曲げ加工部９Ａを備えている。
ｍの４２合金からなる陰極外部リード６を導電性接着剤
７で接着した。同時に、陽極リード引出線２に、陽極外
部リード端子４を抵抗溶接した。陽極外部リード端子４
は、厚さ０．１ｍｍの４２合金からなり、コンデンサ素
子側の先端から０．５ｍｍ離れた位置に、陽極リード引
出線２とは反対側にクランク状に折れ曲がった、段差
０．２ｍｍの曲げ加工部９Ａを備えている。
【００２０】しかる後に、全体を外装樹脂８にてモール
ド成形し、陽極外部リード端子４および陰極外部リード
端子６のリード成形を行って、本実施例の樹脂封止型チ
ップ型タンタル固体電解コンデンサを完成した。
ド成形し、陽極外部リード端子４および陰極外部リード
端子６のリード成形を行って、本実施例の樹脂封止型チ
ップ型タンタル固体電解コンデンサを完成した。
【００２１】上述した本実施例によるコンデンサと、図
７に示す従来のコンデンサで陽極外部リード端子４に孔
１２の有るもの及び無いものの三種類のコンデンサにつ
き、陽極リード引出線２を外装樹脂８から０．１ｍｍ突
出させてリード成形を行ったコンデンサを、それぞれ１
００個製造した。そして、陽極外部リード端子の成形部
５の端子割れを調査した。その結果を表１に示す。
７に示す従来のコンデンサで陽極外部リード端子４に孔
１２の有るもの及び無いものの三種類のコンデンサにつ
き、陽極リード引出線２を外装樹脂８から０．１ｍｍ突
出させてリード成形を行ったコンデンサを、それぞれ１
００個製造した。そして、陽極外部リード端子の成形部
５の端子割れを調査した。その結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１を参照して、本実施例のコンデンサに
おいては、端子割れの発生率はゼロであった。これに対
し、従来の技術によるコンデンサには、孔１２の有り、
無しに拘わらず端子割れが発生し、特に、孔の無いもの
では、２３％もの高い発生率を示した。
おいては、端子割れの発生率はゼロであった。これに対
し、従来の技術によるコンデンサには、孔１２の有り、
無しに拘わらず端子割れが発生し、特に、孔の無いもの
では、２３％もの高い発生率を示した。
【００２４】上記の結果は、本実施例においては、陽極
外部リード端子４に曲げ加工部９Ａを設けることによ
り、陽極リード引出線はその先端３が外装樹脂８から突
出している場合でも、曲げ加工部９Ａの０．２ｍｍの段
差で離れているため、その突出部はリード成形時に陽極
外部リード端子４に直接当たらないことによるものであ
る。これに対し、従来の構造のコンデンサにおいては、
陽極リード引出線２が横ずれしていた場合、リード成形
時に、外装樹脂からの突出部が孔１２に入らず直接陽極
リード外部端子４に当たることになる。その結果、陽極
リード引出線の先端３が支点の働きをし、陽極外部リー
ド端子の成形部５に成形時の力が集中して加わる。その
場合、材質４２合金の陽極外部リード端子４の方が材質
タンタルの陽極リード引出線２より柔らかいので、陽極
外部リード端子の成形部５に端子割れが生じる。
外部リード端子４に曲げ加工部９Ａを設けることによ
り、陽極リード引出線はその先端３が外装樹脂８から突
出している場合でも、曲げ加工部９Ａの０．２ｍｍの段
差で離れているため、その突出部はリード成形時に陽極
外部リード端子４に直接当たらないことによるものであ
る。これに対し、従来の構造のコンデンサにおいては、
陽極リード引出線２が横ずれしていた場合、リード成形
時に、外装樹脂からの突出部が孔１２に入らず直接陽極
リード外部端子４に当たることになる。その結果、陽極
リード引出線の先端３が支点の働きをし、陽極外部リー
ド端子の成形部５に成形時の力が集中して加わる。その
場合、材質４２合金の陽極外部リード端子４の方が材質
タンタルの陽極リード引出線２より柔らかいので、陽極
外部リード端子の成形部５に端子割れが生じる。
【００２５】更に、本実施例によるコンデンサと、従来
のコンデンサとをそれぞれ１００個ずつ製造し、リード
成形工程前後での漏れ電流（ＬＣ）の変化率の分布を調
査した。その結果を、図５（ａ），（ｃ）に示す。図５
を参照して、本実施例（図５（ａ）では変化率の平均値
が３．３５％、標準偏差が２．１２８であるのに対し、
従来のコンデンサでは平均値が５．６０％、標準偏差が
５．２３４で、本実施例の方が平均値も標準偏差も共に
小さく、漏れ電流特性に優れていることが分かる。
のコンデンサとをそれぞれ１００個ずつ製造し、リード
成形工程前後での漏れ電流（ＬＣ）の変化率の分布を調
査した。その結果を、図５（ａ），（ｃ）に示す。図５
を参照して、本実施例（図５（ａ）では変化率の平均値
が３．３５％、標準偏差が２．１２８であるのに対し、
従来のコンデンサでは平均値が５．６０％、標準偏差が
５．２３４で、本実施例の方が平均値も標準偏差も共に
小さく、漏れ電流特性に優れていることが分かる。
【００２６】上記の結果は、本実施例では、陽極外部リ
ード端子に曲げ加工部９Ａを設けたことによって、リー
ド成形時の応力が曲げ加工部５で吸収され、誘電体酸化
皮膜に損傷が生じる確率が小さくなったことによるもの
と考えられる。
ード端子に曲げ加工部９Ａを設けたことによって、リー
ド成形時の応力が曲げ加工部５で吸収され、誘電体酸化
皮膜に損傷が生じる確率が小さくなったことによるもの
と考えられる。
【００２７】（実施例２）次に、本発明の第２の実施例
について、説明する。図２は、本発明の実施例２の樹脂
封止型チップ型タンタル固体電解コンデンサの断面図を
示す。図２と図１とを比較して、本実施例のコンデンサ
は実施例１のコンデンサと同様に、コンデンサ素子１
と、陽極リード引出線２が溶接された陽極外部リード端
子４と、コンデンサ素子表面の陰極導体層（図示せず）
に導電性接着剤７により固着された陰極外部端子６と、
外装樹脂８とからなる。但し、陽極外部リード端子４の
構造が異なっている。本実施例における陽極外部リード
端子４は、陽極リード引出線２との溶接部分付近に、曲
げ加工部９Ｂを備えている。
について、説明する。図２は、本発明の実施例２の樹脂
封止型チップ型タンタル固体電解コンデンサの断面図を
示す。図２と図１とを比較して、本実施例のコンデンサ
は実施例１のコンデンサと同様に、コンデンサ素子１
と、陽極リード引出線２が溶接された陽極外部リード端
子４と、コンデンサ素子表面の陰極導体層（図示せず）
に導電性接着剤７により固着された陰極外部端子６と、
外装樹脂８とからなる。但し、陽極外部リード端子４の
構造が異なっている。本実施例における陽極外部リード
端子４は、陽極リード引出線２との溶接部分付近に、曲
げ加工部９Ｂを備えている。
【００２８】上記の曲げ加工部９Ｂは、コンデンサの側
面からみたとき、その断面形状が、陽極リード引出線の
先端３の位置で、溶接部からいったん下側に（つまり、
実施例１におけるとは反対側に）折れ曲がり、その折れ
曲がった先で再度、陽極リード引出線２の伸長方向に水
平に延びるように折れ曲がった、クランク形状をしてい
る。陽極外部リード端子はその後、外装樹脂８の外部に
出、外装樹脂の端面に沿って下方に折れ曲がっている。
尚、クランク状の曲げ加工部９Ｂの内最初に下向きに折
れ曲がる部分を、以後、突き当て部１０と称することと
する。
面からみたとき、その断面形状が、陽極リード引出線の
先端３の位置で、溶接部からいったん下側に（つまり、
実施例１におけるとは反対側に）折れ曲がり、その折れ
曲がった先で再度、陽極リード引出線２の伸長方向に水
平に延びるように折れ曲がった、クランク形状をしてい
る。陽極外部リード端子はその後、外装樹脂８の外部に
出、外装樹脂の端面に沿って下方に折れ曲がっている。
尚、クランク状の曲げ加工部９Ｂの内最初に下向きに折
れ曲がる部分を、以後、突き当て部１０と称することと
する。
【００２９】本発明者は、この実施例を以下のようにし
て作製した。先ず、実施例１と同一材料、形状のコンデ
ンサ素子を準備した。
て作製した。先ず、実施例１と同一材料、形状のコンデ
ンサ素子を準備した。
【００３０】その後、実施例１におけると同様に、陰極
外部リード端子６を導電性接着剤７で接着した。同時
に、陽極リード引出線２に、陽極外部リード端子４を抵
抗溶接した。陽極外部リード端子４は、厚さ０．１ｍｍ
の４２合金からなり、コンデンサ素子側の先端から０．
５ｍｍ離れた位置に、陽極リード引出線２と同じ側つま
り、実施例１におけるとは逆にクランク状に折れ曲がっ
た、段差０．２ｍｍの曲げ加工部９Ｂを備えている。本
実施例では溶接に際し、曲げ加工部９Ｂの突き当て部１
０（下向きに折れ曲がった部分）に陽極リード引出線２
の先端３を突き当てて、位置決めを行った。尚、曲げ加
工部９Ｂの段差が０．２ｍｍで、陽極リード引出線２の
線径が０．３ｍｍであって両者の間に０．１ｍｍの差が
あるので、溶接の際、溶接電極は確実に陽極リード引出
線２に当たる。すなわち、曲げ加工部９Ｂが邪魔になる
ことは、無い。
外部リード端子６を導電性接着剤７で接着した。同時
に、陽極リード引出線２に、陽極外部リード端子４を抵
抗溶接した。陽極外部リード端子４は、厚さ０．１ｍｍ
の４２合金からなり、コンデンサ素子側の先端から０．
５ｍｍ離れた位置に、陽極リード引出線２と同じ側つま
り、実施例１におけるとは逆にクランク状に折れ曲がっ
た、段差０．２ｍｍの曲げ加工部９Ｂを備えている。本
実施例では溶接に際し、曲げ加工部９Ｂの突き当て部１
０（下向きに折れ曲がった部分）に陽極リード引出線２
の先端３を突き当てて、位置決めを行った。尚、曲げ加
工部９Ｂの段差が０．２ｍｍで、陽極リード引出線２の
線径が０．３ｍｍであって両者の間に０．１ｍｍの差が
あるので、溶接の際、溶接電極は確実に陽極リード引出
線２に当たる。すなわち、曲げ加工部９Ｂが邪魔になる
ことは、無い。
【００３１】しかる後に、全体を外装樹脂８にてモール
ド成形し、陽極外部リード端子４および陰極外部リード
端子６のリード成形を行って、本実施の形態のチップ型
タンタル固体電解コンデンサを完成した。
ド成形し、陽極外部リード端子４および陰極外部リード
端子６のリード成形を行って、本実施の形態のチップ型
タンタル固体電解コンデンサを完成した。
【００３２】次に、本実施例のコンデンサと図７に示す
従来のコンデンサとをそれぞれ１００個ずつ製造し、樹
脂外装工程に入る前での陽極リード引出線２の位置のば
らつきを、測定した。位置の測定は、本実施例にあって
は陽極外部リード端子の突き当て部１０を基準にし、従
来のコンデンサにあっては、本実施例の突き当て部１０
に相当する位置を基準にした。その結果を、図６
（ａ）、（ｄ）に示す。図６を参照して、本実施例のコ
ンデンサ（図６（ａ））では平均値−０．０３ｍｍ、標
準偏差０．０１６であるのに対し、従来のコンデンサ
（図６（ｄ））は平均値０．０３、標準偏差０．０５２
で、ずれの方向が本実施例と逆である上に、標準偏差が
大きい。すなわち、本実施例の方がばらつきが少なく優
れていることが確かめられた。
従来のコンデンサとをそれぞれ１００個ずつ製造し、樹
脂外装工程に入る前での陽極リード引出線２の位置のば
らつきを、測定した。位置の測定は、本実施例にあって
は陽極外部リード端子の突き当て部１０を基準にし、従
来のコンデンサにあっては、本実施例の突き当て部１０
に相当する位置を基準にした。その結果を、図６
（ａ）、（ｄ）に示す。図６を参照して、本実施例のコ
ンデンサ（図６（ａ））では平均値−０．０３ｍｍ、標
準偏差０．０１６であるのに対し、従来のコンデンサ
（図６（ｄ））は平均値０．０３、標準偏差０．０５２
で、ずれの方向が本実施例と逆である上に、標準偏差が
大きい。すなわち、本実施例の方がばらつきが少なく優
れていることが確かめられた。
【００３３】上記の結果は、本実施例では、陽極外部リ
ード端子の曲げ加工部９Ｂに突き当て部１０を設けたこ
とによって、陽極リード引出線２を突き当て部１０に突
き当て位置決めできるからである。その結果、陽極リー
ド引出線２は、曲げ加工部９Ｂがストッパの役目を果た
し、外装樹脂８から突出することがなくなり、陽極外部
リード端子成形部５に直接当たることもなくなり、端子
割れの発生もなくなるのである。
ード端子の曲げ加工部９Ｂに突き当て部１０を設けたこ
とによって、陽極リード引出線２を突き当て部１０に突
き当て位置決めできるからである。その結果、陽極リー
ド引出線２は、曲げ加工部９Ｂがストッパの役目を果た
し、外装樹脂８から突出することがなくなり、陽極外部
リード端子成形部５に直接当たることもなくなり、端子
割れの発生もなくなるのである。
【００３４】次に、本実施例によるコンデンサと、従来
のコンデンサとをそれぞれ１００個ずつ製造し、リード
成形工程前後でのＬＣの変化率の分布を評価した。その
結果を図５（ｂ）に示す。図５を参照して、本実施例は
実施例１と同様に、従来のコンデンサに比べ、平均値も
標準偏差も共に小さく、漏れ電流特性に優れていること
が、分かる。
のコンデンサとをそれぞれ１００個ずつ製造し、リード
成形工程前後でのＬＣの変化率の分布を評価した。その
結果を図５（ｂ）に示す。図５を参照して、本実施例は
実施例１と同様に、従来のコンデンサに比べ、平均値も
標準偏差も共に小さく、漏れ電流特性に優れていること
が、分かる。
【００３５】（実施例３）次に、陽極外部リード端子４
にストッパを設けた他の例として、本発明の第３の実施
例の断面図を、図３に示す。図３と図２とを比較して、
本実施例のコンデンサは、実施例２におけると同一の材
料、製造工程で製造される。但し、陽極外部リード端子
４に設けたストッパの構造が、異なっている。本実施例
では、ストッパとして、突片９Ｃを設けている。
にストッパを設けた他の例として、本発明の第３の実施
例の断面図を、図３に示す。図３と図２とを比較して、
本実施例のコンデンサは、実施例２におけると同一の材
料、製造工程で製造される。但し、陽極外部リード端子
４に設けたストッパの構造が、異なっている。本実施例
では、ストッパとして、突片９Ｃを設けている。
【００３６】突片９Ｃは、陽極外部リード端子１１のコ
ンデンサ素子側の先端１１から０．５ｍｍの位置で、陽
極外部リード端子４の幅方向のセンタ振り分けのセンタ
を含む部分を、幅０．４ｍｍ，陽極リード引出線２側へ
の切り起こし０．２ｍｍの突片とした。
ンデンサ素子側の先端１１から０．５ｍｍの位置で、陽
極外部リード端子４の幅方向のセンタ振り分けのセンタ
を含む部分を、幅０．４ｍｍ，陽極リード引出線２側へ
の切り起こし０．２ｍｍの突片とした。
【００３７】この突片９Ｃの突き当て部１０に陽極リー
ド引出線２の先端３を突き当て、位置決めをする。尚、
突片９Ｃの段差が０．２ｍｍで、陽極リード引出線２の
線径が０．３ｍｍであって両者の間に０．１ｍｍの差が
あるので、溶接の際、溶接電極は確実に陽極リード引出
線２に当たる。すなわち、突片９Ｃが邪魔になること
は、無い。
ド引出線２の先端３を突き当て、位置決めをする。尚、
突片９Ｃの段差が０．２ｍｍで、陽極リード引出線２の
線径が０．３ｍｍであって両者の間に０．１ｍｍの差が
あるので、溶接の際、溶接電極は確実に陽極リード引出
線２に当たる。すなわち、突片９Ｃが邪魔になること
は、無い。
【００３８】（実施例４）陽極外部リード端子４にスト
ッパを設けた更に他の例として、本発明の第４の実施例
の断面図を、図４に示す。図４と図２とを比較して、本
実施例のコンデンサは、実施例２におけると同一の材
料、製造工程で製造される。但し、陽極外部リード端子
４に設けたストッパの構造が、異なっている。本実施例
では、ストッパとして、円ボツ９Ｄを設けている。
ッパを設けた更に他の例として、本発明の第４の実施例
の断面図を、図４に示す。図４と図２とを比較して、本
実施例のコンデンサは、実施例２におけると同一の材
料、製造工程で製造される。但し、陽極外部リード端子
４に設けたストッパの構造が、異なっている。本実施例
では、ストッパとして、円ボツ９Ｄを設けている。
【００３９】円ボツ９Ｄは、陽極外部リード端子４のコ
ンデンサ素子側の先端１１から０．５ｍｍの位置で、陽
極リード引出線２側に０．２ｍｍ突起している。この円
ボツ９Ｄの突き当て部１０に陽極リード引出線２の先端
３を突き当て、位置決めをする。尚、円ボツ９Ｄの段差
が０．２ｍｍで、陽極リード引出線２の線径が０．３ｍ
ｍであって両者の間に０．１ｍｍの差があるので、溶接
の際、溶接電極は確実に陽極リード引出線２に当たる。
すなわち、円ボツ９Ｄが邪魔になることは、無い。
ンデンサ素子側の先端１１から０．５ｍｍの位置で、陽
極リード引出線２側に０．２ｍｍ突起している。この円
ボツ９Ｄの突き当て部１０に陽極リード引出線２の先端
３を突き当て、位置決めをする。尚、円ボツ９Ｄの段差
が０．２ｍｍで、陽極リード引出線２の線径が０．３ｍ
ｍであって両者の間に０．１ｍｍの差があるので、溶接
の際、溶接電極は確実に陽極リード引出線２に当たる。
すなわち、円ボツ９Ｄが邪魔になることは、無い。
【００４０】次に、上記の実施例３、４によるコンデン
サをそれぞれ１００個製造し、樹脂外装工程に入る前で
の陽極リード引出線先端３の位置のばらつきを、調査し
た。位置の測定には、陽極外部リード端子の突き当て部
１０を基準にした。その結果を、図６（ｃ），（ｄ）に
示す。図６を参照すると、実施例３、４はいずれも従来
のコンデンサに比べ、位置のばらつきが大幅に減少して
おり、実施例２とほぼ同等の効果が得られていることが
分かる。
サをそれぞれ１００個製造し、樹脂外装工程に入る前で
の陽極リード引出線先端３の位置のばらつきを、調査し
た。位置の測定には、陽極外部リード端子の突き当て部
１０を基準にした。その結果を、図６（ｃ），（ｄ）に
示す。図６を参照すると、実施例３、４はいずれも従来
のコンデンサに比べ、位置のばらつきが大幅に減少して
おり、実施例２とほぼ同等の効果が得られていることが
分かる。
【００４１】上記の効果は、陽極外部リード端子に、突
片部９Ｃ、円ボツ９Ｄを設けることにより、それらをス
トッパとして用い、陽極リード引出線２を突き当てて位
置決めする事によるものである。その結果、陽極リード
引出線２は外装樹脂８から突出することがなくなり、陽
極外部リードの成形部５に直接当たることもなくなっ
て、端子割れが発生しなくなる。又、漏れ電流の増大
も、無くなる。
片部９Ｃ、円ボツ９Ｄを設けることにより、それらをス
トッパとして用い、陽極リード引出線２を突き当てて位
置決めする事によるものである。その結果、陽極リード
引出線２は外装樹脂８から突出することがなくなり、陽
極外部リードの成形部５に直接当たることもなくなっ
て、端子割れが発生しなくなる。又、漏れ電流の増大
も、無くなる。
【００４２】
【発明の効果】第１の効果は、陽極外部リード端子のリ
ード成形時における、陽極外部リード成形部の端子割れ
発生を防止できることである。
ード成形時における、陽極外部リード成形部の端子割れ
発生を防止できることである。
【００４３】その理由は、陽極リード端子に曲げ加工部
を設けることにより、陽極外部リード端子に陽極リード
引出線が直接当たることがなくなり、その結果、リード
成形時に陽極リード引出線が支点となって成形時の力が
集中して陽極外部リード端子の成形部に加わることが、
なくなるからである。
を設けることにより、陽極外部リード端子に陽極リード
引出線が直接当たることがなくなり、その結果、リード
成形時に陽極リード引出線が支点となって成形時の力が
集中して陽極外部リード端子の成形部に加わることが、
なくなるからである。
【００４４】第２の効果は、陽極外部リード端子のリー
ド成形時における漏れ電流特性の劣化防止できることで
ある。
ド成形時における漏れ電流特性の劣化防止できることで
ある。
【００４５】その理由は、陽極外部リード端子に曲げ加
工部を設けることにより、リード成形時の応力が曲げ加
工部で吸収され、コンデンサ素子に加わる影響が軽減さ
れるからである。
工部を設けることにより、リード成形時の応力が曲げ加
工部で吸収され、コンデンサ素子に加わる影響が軽減さ
れるからである。
【図１】本発明の実施例１による樹脂封止型チップ型タ
ンタル固体電解コンデンサの、断面図である。
ンタル固体電解コンデンサの、断面図である。
【図２】本発明の実施例２による樹脂封止型チップ型タ
ンタル固体電解コンデンサの、断面図である。
ンタル固体電解コンデンサの、断面図である。
【図３】本発明の実施例３による樹脂封止型チップ型タ
ンタル固体電解コンデンサの、断面図である。
ンタル固体電解コンデンサの、断面図である。
【図４】本発明の実施例４による樹脂封止型チップ型タ
ンタル固体電解コンデンサの、断面図である。
ンタル固体電解コンデンサの、断面図である。
【図５】樹脂封止型チップ型タンタル固体電解コンデン
サのリード成形前後での漏れ電流の変化率の分布を、実
施例１，実施例２及び従来のコンデンサで比較して示す
図である。
サのリード成形前後での漏れ電流の変化率の分布を、実
施例１，実施例２及び従来のコンデンサで比較して示す
図である。
【図６】樹脂封止型チップ型タンタル固体電解コンデン
サのリード成形時の陽極リード引出線の位置の分布を、
実施例２，実施例３，実施例４及び従来のコンデンサで
比較して示す図である。
サのリード成形時の陽極リード引出線の位置の分布を、
実施例２，実施例３，実施例４及び従来のコンデンサで
比較して示す図である。
【図７】従来の技術による樹脂封止型チップ型タンタル
固体電解コンデンサの一例の、断面図である。
固体電解コンデンサの一例の、断面図である。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極リード引出線 ３ 陽極リード引出線先端 ４ 陽極外部リード端子 ５ 陽極外部リード端子成形部 ６ 陰極外部リード端子 ７ 導電性接着剤 ８ 外装樹脂 ９Ａ，９Ｂ 曲げ加工部 ９Ｃ 突片 ９Ｄ 円ボツ １０ 陽極外部リード端子突き当て部 １１ 陽極リード端子端部 １２ 孔
Claims (5)
- 【請求項１】 弁作用金属の微粉末の柱状成形体から陽
極リード引出線を導出し焼結して得られる陽極体に陽極
酸化皮膜、半導体層及び陰極導体層を順次設けてなるコ
ンデンサ素子と、前記陽極リード引出線に溶接された陽
極外部リード端子と、前記陰極導体層に接着された陰極
外部リード端子と、前記コンデンサ素子と前記陽極外部
リード端子と前記陰極外部リード端子とを、前記陽極外
部リード端子及び陰極外部リード端子の所定部分を残し
て覆う外装樹脂とを含んでなり、前記陽極外部リード端
子は前記外装樹脂の一方の端面で、陰極リード外部端子
は他方の端面でそれぞれ外装樹脂外部に出ると共に、そ
れぞれの出た位置で外装樹脂の端面に沿って折り曲げら
れた構造のチップ型固体電解コンデンサにおいて、 前記陽極外部リード端子に対し、前記陽極リード引出線
との溶接位置と前記外装樹脂からの導出位置との間に、
前記外装樹脂外部での端面に沿う折れ曲がりの方向とは
逆の方向に折れ曲がり、その折れ曲がった先で再度、前
記陽極リード引出線と並行するように折れ曲がり、前記
陽極リード引出線の先端位置を越えて延びる、クランク
状の曲げ加工部を設けたことを特徴とするチップ型固体
電解コンデンサ。 - 【請求項２】 弁作用金属の微粉末の柱状成形体中より
陽極リード引出線を導出し焼結して得られる陽極体に陽
極酸化皮膜、半導体層及び陰極導体層を順次設けてなる
コンデンサ素子と、前記陽極リード引出線に溶接された
陽極外部リード端子と、前記陰極導体層に接着された陰
極外部リード端子と、前記コンデンサ素子と前記陽極外
部リード端子と前記陰極外部リード端子とを、前記陽極
外部リード端子及び陰極外部リード端子の所定部分を残
して覆う外装樹脂とを含んでなり、前記陽極外部リード
端子は前記外装樹脂の一方の端面で、陰極リード外部端
子は他方の端面でそれぞれ外装樹脂外部に出ると共に、
それぞれの出た位置で外装樹脂の端面に沿って折り曲げ
られた構造のチップ型固体電解コンデンサにおいて、 前記陽極外部リード端子に対し、前記陽極リード引出線
の先端位置と前記外装樹脂からの導出位置との間に、前
記外装樹脂外部での端面に沿う折れ曲がりの方向と同一
の方向に、前記陽極リード引出線の先端を限るように折
れ曲がり又は陥没する曲げ加工部であって、折れ曲がり
又は陥没の深さが前記陽極リード引出線の線径より小な
る曲げ加工部を設けたことを特徴とするチップ型固体電
解コンデンサ。 - 【請求項３】 請求項２記載のチップ型固体電解コンデ
ンサにおいて、 前記曲げ加工部が、前記陽極リード引出線の先端の位置
で、前記外装樹脂外部での端面に沿う折れ曲がりの方向
と同一の方向に折れ曲がり、その折れ曲がった先で再
度、前記陽極リード引出線の伸長方向に折れ曲がる、段
差が前記陽極リード引出線の線径より小なるクランク状
の曲げ加工部であることを特徴とするチップ型固体電解
コンデンサ。 - 【請求項４】 請求項２記載のチップ型固体電解コンデ
ンサにおいて、 前記曲げ加工部が、前記陽極リード引出線の先端の位置
で、陽極外部リード端子のセンター振り分けのセンター
を含む部分が、前記外装樹脂外部での端面に沿う折れ曲
がりの方向と同一の方向に切り起こされた、高さが前記
陽極リード引出線の線径より小なる切り起こしであるこ
とを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項５】 請求項２記載のチップ型固体電解コンデ
ンサにおいて、 前記曲げ加工部が、前記陽極リード引出線の先端の位置
で、前記外装樹脂外部での端面に沿う折れ曲がりの方向
と同一の方向に陥没する、円ボツであることを特徴とす
るチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22234596A JP3157722B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22234596A JP3157722B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1064758A JPH1064758A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3157722B2 true JP3157722B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=16780893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22234596A Expired - Fee Related JP3157722B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3157722B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173808B2 (en) | 2005-06-20 | 2007-02-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| US7283352B1 (en) | 2006-01-26 | 2007-10-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| US7869190B2 (en) | 2005-10-24 | 2011-01-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
-
1996
- 1996-08-23 JP JP22234596A patent/JP3157722B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173808B2 (en) | 2005-06-20 | 2007-02-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| US7869190B2 (en) | 2005-10-24 | 2011-01-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US7283352B1 (en) | 2006-01-26 | 2007-10-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1064758A (ja) | 1998-03-06 |
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