JPH06132177A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH06132177A JPH06132177A JP4277399A JP27739992A JPH06132177A JP H06132177 A JPH06132177 A JP H06132177A JP 4277399 A JP4277399 A JP 4277399A JP 27739992 A JP27739992 A JP 27739992A JP H06132177 A JPH06132177 A JP H06132177A
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- Japan
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- lead
- anode
- solid electrolytic
- external lead
- resin
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサ素子を樹脂でモールドする際に生
じる位置ずれや断線を防止し、組立作業が容易で小型化
できる固体電解コンデンサを提供する。 【構成】 陽極用内部リード2が一側面の中心部から導
出され、該側面と垂直な周壁が陰極端子壁3とされるコ
ンデンサ素子1の前記陽極用内部リードおよび陰極端子
壁にはそれぞれ外部リード4、5が電気的に接続され、
前記コンデンサ素子および外部リードとの接続部が樹脂
6で封入される固体電解コンデンサであって、前記陽極
用内部リード2と接続される外部リード4の先端が少な
くとも2段の段付形状に屈曲され、該屈曲された外部リ
ードの下段7aに前記コンデンサ素子の陰極端子壁が絶
縁剤8を介して接着され、前記屈曲された外部リードの
前記下段7bより上の段に前記陽極用内部リードが電気
的に接続されている。
じる位置ずれや断線を防止し、組立作業が容易で小型化
できる固体電解コンデンサを提供する。 【構成】 陽極用内部リード2が一側面の中心部から導
出され、該側面と垂直な周壁が陰極端子壁3とされるコ
ンデンサ素子1の前記陽極用内部リードおよび陰極端子
壁にはそれぞれ外部リード4、5が電気的に接続され、
前記コンデンサ素子および外部リードとの接続部が樹脂
6で封入される固体電解コンデンサであって、前記陽極
用内部リード2と接続される外部リード4の先端が少な
くとも2段の段付形状に屈曲され、該屈曲された外部リ
ードの下段7aに前記コンデンサ素子の陰極端子壁が絶
縁剤8を介して接着され、前記屈曲された外部リードの
前記下段7bより上の段に前記陽極用内部リードが電気
的に接続されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサに関
する。さらに詳しくは、コンデンサ素子を樹脂で封入す
る際に生じる外部リードとの位置ずれを防止し、パッケ
ージの小型化可能となる固体電解コンデンサに関する。
する。さらに詳しくは、コンデンサ素子を樹脂で封入す
る際に生じる外部リードとの位置ずれを防止し、パッケ
ージの小型化可能となる固体電解コンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の固体電解コンデンサは、図3に示
されるように、コンデンサ素子21の一側面の中心部から
突出して形成された陽極用の内部リード22の端部に外部
リード23が接続され、前記陽極用の内部リードが導出さ
れる一側面と垂直な壁面が陰極端子壁24となり、該陰極
端子壁24はヒューズ線25を介して外部リード26の一端部
に電気的に接続されたものである。前記ヒューズ線25の
周囲には組立て時の断線を防止するためのジャンクショ
ンコート用の樹脂(以下、JCRという)27が塗布され
ている。さらに、前記コンデンサ素子21および外部リー
ド23、26の一部は、樹脂28によって封入され、外部リー
ド23、26は図3に示すように折り曲げられている。
されるように、コンデンサ素子21の一側面の中心部から
突出して形成された陽極用の内部リード22の端部に外部
リード23が接続され、前記陽極用の内部リードが導出さ
れる一側面と垂直な壁面が陰極端子壁24となり、該陰極
端子壁24はヒューズ線25を介して外部リード26の一端部
に電気的に接続されたものである。前記ヒューズ線25の
周囲には組立て時の断線を防止するためのジャンクショ
ンコート用の樹脂(以下、JCRという)27が塗布され
ている。さらに、前記コンデンサ素子21および外部リー
ド23、26の一部は、樹脂28によって封入され、外部リー
ド23、26は図3に示すように折り曲げられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、叙上の固体電
解コンデンサは、陽極用の内部リード22と外部リード23
とを接続する際、コンデンサ素子21が外部リードにより
保持されていないため、位置ずれが生じやすいという問
題がある。位置ずれが生じた状態で固着されると、封入
した樹脂からコンデンサ素子が露出したり、断線が生じ
たりする。一方、コンデンサ素子が露出しないようにす
るためには、樹脂の外形を小さくできないという問題が
ある。
解コンデンサは、陽極用の内部リード22と外部リード23
とを接続する際、コンデンサ素子21が外部リードにより
保持されていないため、位置ずれが生じやすいという問
題がある。位置ずれが生じた状態で固着されると、封入
した樹脂からコンデンサ素子が露出したり、断線が生じ
たりする。一方、コンデンサ素子が露出しないようにす
るためには、樹脂の外形を小さくできないという問題が
ある。
【0004】また、陽極用の内部リード22と外部リード
23とを接続したのちも、細い内部リードのみの保持とな
るため、変形し易くなる。そのため、コンデンサ素子21
の支持が不完全であり、機械的ストレスが加わったり、
位置ずれや断線が生じ易くなる。
23とを接続したのちも、細い内部リードのみの保持とな
るため、変形し易くなる。そのため、コンデンサ素子21
の支持が不完全であり、機械的ストレスが加わったり、
位置ずれや断線が生じ易くなる。
【0005】本発明では、かかる問題を解消し、コンデ
ンサ素子の樹脂封入の際に生じるコンデンサ素子の位置
ずれを防止しうる固体電解コンデンサを提供することを
目的とする。
ンサ素子の樹脂封入の際に生じるコンデンサ素子の位置
ずれを防止しうる固体電解コンデンサを提供することを
目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサは、陽極用内部リードが一側面の略中心部から導出
され、該側面と垂直な周壁面が陰極端子壁とされるコン
デンサ素子の前記陽極用内部リードおよび陰極端子壁に
それぞれ外部リードが電気的に接続され、前記コンデン
サ素子および外部リードとの接続部が樹脂で封入される
固体電解コンデンサであって、前記陽極用内部リードと
接続される外部リードの先端が少なくとも2段の段付形
状に屈曲され、該屈曲された外部リードの下段に前記コ
ンデンサ素子の陰極端子壁が絶縁剤を介して固定され、
前記屈曲された外部リードの前記下段より上の段に前記
陽極用内部リードが固定されていることを特徴とするも
のである。
ンサは、陽極用内部リードが一側面の略中心部から導出
され、該側面と垂直な周壁面が陰極端子壁とされるコン
デンサ素子の前記陽極用内部リードおよび陰極端子壁に
それぞれ外部リードが電気的に接続され、前記コンデン
サ素子および外部リードとの接続部が樹脂で封入される
固体電解コンデンサであって、前記陽極用内部リードと
接続される外部リードの先端が少なくとも2段の段付形
状に屈曲され、該屈曲された外部リードの下段に前記コ
ンデンサ素子の陰極端子壁が絶縁剤を介して固定され、
前記屈曲された外部リードの前記下段より上の段に前記
陽極用内部リードが固定されていることを特徴とするも
のである。
【0007】また、前記陽極用内部リードと前記外部リ
ードとの接続部は、前記屈曲された外部リードの前記上
の段に絶縁剤を介して前記陽極用内部リードが保持さ
れ、該陽極用内部リードと前記外部リードとのあいだに
ヒューズを介在させて電気的に接続されているのが好ま
しい。
ードとの接続部は、前記屈曲された外部リードの前記上
の段に絶縁剤を介して前記陽極用内部リードが保持さ
れ、該陽極用内部リードと前記外部リードとのあいだに
ヒューズを介在させて電気的に接続されているのが好ま
しい。
【0008】さらに、前記陽極用内部リードの周辺部に
ジャンクションコート用の樹脂が形成され、該樹脂が前
記陽極用内部リードが導出される側面をも覆っているの
が好ましい。
ジャンクションコート用の樹脂が形成され、該樹脂が前
記陽極用内部リードが導出される側面をも覆っているの
が好ましい。
【0009】さらに、前記陰極端子壁と接続される外部
リードの先端部がL字状に屈曲され、該L字状の先端部
と前記陽極用外部リードの下段とにより前記コンデンサ
素子が挟着されているのが好ましい。
リードの先端部がL字状に屈曲され、該L字状の先端部
と前記陽極用外部リードの下段とにより前記コンデンサ
素子が挟着されているのが好ましい。
【0010】さらに、前記封入樹脂から導出される前記
陰極側の外部リード部と前記陽極側の外部リードが、前
記封入樹脂の平担底面から異なる高さで導出されている
のが好ましい。
陰極側の外部リード部と前記陽極側の外部リードが、前
記封入樹脂の平担底面から異なる高さで導出されている
のが好ましい。
【0011】
【作用】本発明によれば、陽極用内部リードの接続側の
外部リードの先端が少なくとも2段の段付形状に屈曲さ
れ、その下段に絶縁剤を介してコンデンサ素子を保持し
ているため、安定した状態で陽極側の外部リードと内部
リードとの接続を行うことができる。したがって、リー
ドの接続ならびに樹脂封入の作業中にコンデンサ素子と
陽極側の外部リードとの相対的な位置が変わることな
く、精度の良い組立作業を行うことができる。さらに、
位置ずれが生じないため、樹脂の厚さも最小限に薄くで
き、小型化を達成できると共に、断線不良などもなくな
る。
外部リードの先端が少なくとも2段の段付形状に屈曲さ
れ、その下段に絶縁剤を介してコンデンサ素子を保持し
ているため、安定した状態で陽極側の外部リードと内部
リードとの接続を行うことができる。したがって、リー
ドの接続ならびに樹脂封入の作業中にコンデンサ素子と
陽極側の外部リードとの相対的な位置が変わることな
く、精度の良い組立作業を行うことができる。さらに、
位置ずれが生じないため、樹脂の厚さも最小限に薄くで
き、小型化を達成できると共に、断線不良などもなくな
る。
【0012】
【実施例】つぎに図面を参照しながら本発明について説
明する。図1は、本発明の固体電解コンデンサの一実施
例を示す断面説明図、図2は図1の固体電解コンデンサ
のコンデンサ素子部分の要部拡大斜視図である。
明する。図1は、本発明の固体電解コンデンサの一実施
例を示す断面説明図、図2は図1の固体電解コンデンサ
のコンデンサ素子部分の要部拡大斜視図である。
【0013】本発明の固体電解コンデンサは図1〜2に
示されるように構成される。すなわち、固体電解コンデ
ンサのコンデンサ素子1は、タンタル、アルミニウムま
たはニオブなどの弁作用を有する金属粉末などからな
り、その一側面から陽極用の内部リード2が導出され、
該側面と反対の面および該側面と垂直な周壁面はAg膜
などを形成することにより陰極端子壁3とされたもので
ある。前記コンデンサ素子1の両極には、それぞれ陽極
用の外部リード4および陰極用の外部リード5が電気的
に接続されている。さらに、コンデンサ素子1および外
部リード4、5の先端の接続部は樹脂6によって封入
(以下、モールドという)されている。
示されるように構成される。すなわち、固体電解コンデ
ンサのコンデンサ素子1は、タンタル、アルミニウムま
たはニオブなどの弁作用を有する金属粉末などからな
り、その一側面から陽極用の内部リード2が導出され、
該側面と反対の面および該側面と垂直な周壁面はAg膜
などを形成することにより陰極端子壁3とされたもので
ある。前記コンデンサ素子1の両極には、それぞれ陽極
用の外部リード4および陰極用の外部リード5が電気的
に接続されている。さらに、コンデンサ素子1および外
部リード4、5の先端の接続部は樹脂6によって封入
(以下、モールドという)されている。
【0014】陽極用の外部リード4の先端は、階段状に
屈曲されることにより3段の段差部7a、7b、7cが
形成されている。段差部のうち、外部リード4の先端の
最下段の段差部7aはコンデンサ素子1の保持台になっ
ている。コンデンサ素子1は、その周壁面が陰極端子壁
であり、外部リード4が陽極用リードであるため、その
あいだに絶縁剤8を介して保持されている。絶縁剤8と
しては、たとえばポリプタジエンなどが使用される。こ
れにより、陽極用の内部リード2と外部リード4とを接
続する際、段差部7aにコンデンサ素子1を載置した状
態で作業ができるので位置ずれがほとんど起こらない。
そのため、位置ずれに起因する断線不良やモールド樹脂
から素子が露出するという不良が低減し、精度良く組立
できる。
屈曲されることにより3段の段差部7a、7b、7cが
形成されている。段差部のうち、外部リード4の先端の
最下段の段差部7aはコンデンサ素子1の保持台になっ
ている。コンデンサ素子1は、その周壁面が陰極端子壁
であり、外部リード4が陽極用リードであるため、その
あいだに絶縁剤8を介して保持されている。絶縁剤8と
しては、たとえばポリプタジエンなどが使用される。こ
れにより、陽極用の内部リード2と外部リード4とを接
続する際、段差部7aにコンデンサ素子1を載置した状
態で作業ができるので位置ずれがほとんど起こらない。
そのため、位置ずれに起因する断線不良やモールド樹脂
から素子が露出するという不良が低減し、精度良く組立
できる。
【0015】さらに、2段目の段差部7bには、陽極用
の内部リード2が接続されている。本実施例では、陽極
用リード側にヒューズ線9を介在させているので、前記
内部リード2は、絶縁剤10を介して2段目の段差部7b
に固定され、さらに内部リード2にヒューズ線9が圧着
され、ヒューズ線9の他端側は段差部7bに電気的に接
続されている。かかる構成により、従来の陰極端子側に
ヒューズ線を介在させるのに比べ、ヒューズ線9の長さ
の短縮、ならびにコンデンサ素子の周壁部とモールド樹
脂外壁との間隔を小さくでき、固体電解コンデンサの小
型化が可能となる。
の内部リード2が接続されている。本実施例では、陽極
用リード側にヒューズ線9を介在させているので、前記
内部リード2は、絶縁剤10を介して2段目の段差部7b
に固定され、さらに内部リード2にヒューズ線9が圧着
され、ヒューズ線9の他端側は段差部7bに電気的に接
続されている。かかる構成により、従来の陰極端子側に
ヒューズ線を介在させるのに比べ、ヒューズ線9の長さ
の短縮、ならびにコンデンサ素子の周壁部とモールド樹
脂外壁との間隔を小さくでき、固体電解コンデンサの小
型化が可能となる。
【0016】また、前記陽極用の内部リード2の周辺部
にはJCR11が塗布されている。このJCR11により、
JCR11本来のヒューズ線9の断線防止をする働きと同
時に、コンデンサ素子1の内部リード2を導出している
側面に露出しているMnO2などの電解質または酸化膜
を被覆し、モールドの際に生じるストレスによる剥れな
どから保護できる。さらにJCR11によって、ヒューズ
線9の溶断時には溶断部分が表面張力によって容易に丸
まり、切断長が充分に長くなるという効果が奏せられ
る。
にはJCR11が塗布されている。このJCR11により、
JCR11本来のヒューズ線9の断線防止をする働きと同
時に、コンデンサ素子1の内部リード2を導出している
側面に露出しているMnO2などの電解質または酸化膜
を被覆し、モールドの際に生じるストレスによる剥れな
どから保護できる。さらにJCR11によって、ヒューズ
線9の溶断時には溶断部分が表面張力によって容易に丸
まり、切断長が充分に長くなるという効果が奏せられ
る。
【0017】また、陰極側の外部リード5の先端部に
は、前記コンデンサ素子1を前記外部リード4の段差部
7aと共に挟着できるように、屈曲されてL字状部12が
形成されている。このL字状部12のうち、外部リード5
の先端の平担部12aは、コンデンサ素子1上方に延びて
周壁面に、導電性接着剤13によって接着されている。し
たがって、このL字状部12と陽極側の外部リード4の段
差部7aとによってコンデンサ素子1が挟着された形に
なり、しっかりと固着される。このように、コンデンサ
素子1は上下から堅固に支持されるため、モールド時の
位置ずれが確実に防止される。この外部リード5の先端
のL字状部12にはコンデンサ素子1を堅固に支持するの
に好ましいが、外部リード4の先端の段差部7aのみで
も位置ずれを生じない効果は生じる。前記導電性接着剤
13は、AgやCuをフィラーにしたエポキシ樹脂などが
用いられる。
は、前記コンデンサ素子1を前記外部リード4の段差部
7aと共に挟着できるように、屈曲されてL字状部12が
形成されている。このL字状部12のうち、外部リード5
の先端の平担部12aは、コンデンサ素子1上方に延びて
周壁面に、導電性接着剤13によって接着されている。し
たがって、このL字状部12と陽極側の外部リード4の段
差部7aとによってコンデンサ素子1が挟着された形に
なり、しっかりと固着される。このように、コンデンサ
素子1は上下から堅固に支持されるため、モールド時の
位置ずれが確実に防止される。この外部リード5の先端
のL字状部12にはコンデンサ素子1を堅固に支持するの
に好ましいが、外部リード4の先端の段差部7aのみで
も位置ずれを生じない効果は生じる。前記導電性接着剤
13は、AgやCuをフィラーにしたエポキシ樹脂などが
用いられる。
【0018】本実施例では、外部リード4が、その3段
目の段差部7cの位置でモールド用の樹脂6から導出さ
れており、樹脂6底面から陰極側の外部リード5の導出
部までの高さA(図1参照)と、樹脂6底面から陽極側
の外部リード4の導出部までの高さBとが異なるように
形成されている。この外部リード導出部の高さの差異に
より、実装時に固体電解コンデンサの極性を容易に判別
できる。
目の段差部7cの位置でモールド用の樹脂6から導出さ
れており、樹脂6底面から陰極側の外部リード5の導出
部までの高さA(図1参照)と、樹脂6底面から陽極側
の外部リード4の導出部までの高さBとが異なるように
形成されている。この外部リード導出部の高さの差異に
より、実装時に固体電解コンデンサの極性を容易に判別
できる。
【0019】また、図2に示すように、前記外部リード
4、5の折り曲げ位置には、貫通孔14が穿設されてい
る。この貫通孔14により、コンデンサ素子1などを樹脂
でモールドする際に、樹脂6がリードの上下に貫通して
固化し、外部リード4、5と樹脂6との固着性が良くな
り、密着性が向上する。したがって、熱サイクルによる
樹脂とリードとの剥離や樹脂のクラックの発生などが防
止できるため、耐湿性が向上する。
4、5の折り曲げ位置には、貫通孔14が穿設されてい
る。この貫通孔14により、コンデンサ素子1などを樹脂
でモールドする際に、樹脂6がリードの上下に貫通して
固化し、外部リード4、5と樹脂6との固着性が良くな
り、密着性が向上する。したがって、熱サイクルによる
樹脂とリードとの剥離や樹脂のクラックの発生などが防
止できるため、耐湿性が向上する。
【0020】なお、本実施例では、陽極側の外部リード
の段差部を3段としたが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、少なくとも2段あればコンデンサ素子を保
持する段差部と内部リード接続用段差部として利用で
き、段差部の数は任意に設定されうる。
の段差部を3段としたが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、少なくとも2段あればコンデンサ素子を保
持する段差部と内部リード接続用段差部として利用で
き、段差部の数は任意に設定されうる。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、陽極用の外部リードに
段差部を設けたことにより、モールド時のコンデンサ素
子の位置ずれによって生じるオープン不良や位置ずれに
よるモールド不良などを低減できる。さらに、組立作業
が容易で安価で、品質の良い小型の固体電解コンデンサ
をうることができる。
段差部を設けたことにより、モールド時のコンデンサ素
子の位置ずれによって生じるオープン不良や位置ずれに
よるモールド不良などを低減できる。さらに、組立作業
が容易で安価で、品質の良い小型の固体電解コンデンサ
をうることができる。
【0022】また、陽極側の内部リード周辺にJCRを
塗布することにより、モールド時のヒューズの断線を防
止できると共に、コンデンサ素子内部の電解質層の露出
面も保護できるため、ハンダ耐熱性や耐温度サイクル性
が向上する。
塗布することにより、モールド時のヒューズの断線を防
止できると共に、コンデンサ素子内部の電解質層の露出
面も保護できるため、ハンダ耐熱性や耐温度サイクル性
が向上する。
【0023】さらに、陽極側外部リードと陰極側外部リ
ードの導出部の高さを変えることにより、外部リードの
極性の識別が一目で、容易にできるため、実装時の作業
性が向上する。
ードの導出部の高さを変えることにより、外部リードの
極性の識別が一目で、容易にできるため、実装時の作業
性が向上する。
【図1】本発明の固体電解コンデンサの一実施例を示す
断面説明図である。
断面説明図である。
【図2】図1の固体電解コンデンサのコンデンサ素子部
分の要部拡大斜視図である。
分の要部拡大斜視図である。
【図3】従来の固体電解コンデンサの断面説明図であ
る。
る。
1 コンデンサ素子 2 内部リード 3 陰極端子壁 4 外部リード 5 外部リード 6 樹脂 7a、7b、7c 段差部 8 絶縁剤 9 ヒューズ 11 ジャンクションコート用樹脂 12 L字状部
Claims (5)
- 【請求項1】 陽極用内部リードが一側面の略中心部か
ら導出され、該側面と垂直な周壁面が陰極端子壁とされ
るコンデンサ素子の前記陽極用内部リードおよび陰極端
子壁にそれぞれ外部リードが電気的に接続され、前記コ
ンデンサ素子および外部リードとの接続部が樹脂で封入
される固体電解コンデンサであって、前記陽極用内部リ
ードと接続される外部リードの先端が少なくとも2段の
段付形状に屈曲され、該屈曲された外部リードの下段に
前記コンデンサ素子の陰極端子壁が絶縁剤を介して固定
され、前記屈曲された外部リードの前記下段より上の段
に前記陽極用内部リードが固定されてなる固体電解コン
デンサ。 - 【請求項2】 前記屈曲された外部リードの前記上の段
に絶縁剤を介して前記陽極用内部リードが固定され、該
陽極用内部リードと前記外部リードとのあいだにヒュー
ズを介在させて電気的に接続されることにより、前記陽
極用内部リードと前記外部リードとの接続がなされてな
る請求項1記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項3】 前記陽極用内部リードの周辺部にジャン
クションコート用の樹脂が塗布され、該樹脂が前記陽極
用内部リードが導出される側面をも覆ってなる請求項1
または2記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項4】 前記陰極端子壁と接続される外部リード
の先端部がL字状に屈曲され、該L字状の先端部と前記
陽極用外部リードの下段とにより前記コンデンサ素子が
挟着されてなる請求項1、2または3記載の固体電解コ
ンデンサ。 - 【請求項5】 前記封入樹脂から導出される前記陰極側
の外部リードと前記陽極側の外部リードが、前記封入樹
脂の平担底面から異なる高さで導出されてなる請求項
1、2、3または4記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4277399A JP2786978B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 固体電解コンデンサ |
US08/133,342 US5469326A (en) | 1992-10-15 | 1993-10-08 | Solid electrolytic capacitor |
DE4335268A DE4335268B4 (de) | 1992-10-15 | 1993-10-15 | Trockenelektrolytkondensator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4277399A JP2786978B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06132177A true JPH06132177A (ja) | 1994-05-13 |
JP2786978B2 JP2786978B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=17583005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4277399A Expired - Fee Related JP2786978B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5469326A (ja) |
JP (1) | JP2786978B2 (ja) |
DE (1) | DE4335268B4 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130307A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
WO2009119083A1 (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2010238891A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6422901B1 (en) | 1999-12-06 | 2002-07-23 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface mount device and use thereof |
US7161797B2 (en) * | 2005-05-17 | 2007-01-09 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount capacitor and method of making same |
JP2009501450A (ja) * | 2005-07-12 | 2009-01-15 | ノースロップ グルマン コーポレーション | 小型薄膜および高エネルギー密度結晶コンデンサ |
US8717777B2 (en) | 2005-11-17 | 2014-05-06 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with a thin film fuse |
US7532457B2 (en) * | 2007-01-15 | 2009-05-12 | Avx Corporation | Fused electrolytic capacitor assembly |
US20080247122A1 (en) * | 2007-04-06 | 2008-10-09 | Vishay Sprague, Inc. | Capacitor with improved volumetric efficiency and reduced cost |
JP5020120B2 (ja) * | 2008-02-21 | 2012-09-05 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
US7826200B2 (en) | 2008-03-25 | 2010-11-02 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly containing a resettable fuse |
US8169774B2 (en) * | 2008-09-30 | 2012-05-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing same |
JP5573396B2 (ja) * | 2010-06-15 | 2014-08-20 | 富士通株式会社 | 固体電解コンデンサおよび電源回路 |
US9776281B2 (en) | 2012-05-30 | 2017-10-03 | Avx Corporation | Notched lead wire for a solid electrolytic capacitor |
US9293263B2 (en) * | 2014-01-29 | 2016-03-22 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor |
US9837216B2 (en) | 2014-12-18 | 2017-12-05 | Avx Corporation | Carrier wire for solid electrolytic capacitors |
US9905368B2 (en) | 2015-08-04 | 2018-02-27 | Avx Corporation | Multiple leadwires using carrier wire for low ESR electrolytic capacitors |
US9842704B2 (en) * | 2015-08-04 | 2017-12-12 | Avx Corporation | Low ESR anode lead tape for a solid electrolytic capacitor |
US10381166B2 (en) | 2016-05-25 | 2019-08-13 | Vishay Sprague, Inc. | High performance and reliability solid electrolytic tantalum capacitors and screening method |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4288842A (en) * | 1979-06-11 | 1981-09-08 | Emhart Industries, Inc. | Solid chip capacitor and method of manufacture |
US4675790A (en) * | 1986-01-21 | 1987-06-23 | Union Carbide Corporation | Three terminal electrolytic capacitor for surface mounting |
JPH0789529B2 (ja) * | 1986-02-07 | 1995-09-27 | 日本電気株式会社 | ヒューズ付き固体電解コンデンサ |
JPH0287612A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Matsuo Denki Kk | ヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法及びこれに用いるリードフレーム |
US4907131A (en) * | 1989-04-05 | 1990-03-06 | Union Carbide Chemicals And Plastics Company Inc. | Fused capacitor |
EP0418560B1 (de) * | 1989-09-19 | 1994-04-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines Festelektrolytkondensators in Chip-Bauweise |
JPH03292715A (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-24 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP3094486B2 (ja) * | 1991-03-28 | 2000-10-03 | 日本電気株式会社 | オープン機構付き固体電解コンデンサ |
-
1992
- 1992-10-15 JP JP4277399A patent/JP2786978B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-10-08 US US08/133,342 patent/US5469326A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-10-15 DE DE4335268A patent/DE4335268B4/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130307A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
WO2009119083A1 (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2009238961A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
US8432665B2 (en) | 2008-03-26 | 2013-04-30 | Sanyo Electric, Ltd. | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
JP2010238891A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2786978B2 (ja) | 1998-08-13 |
DE4335268A1 (de) | 1994-04-21 |
US5469326A (en) | 1995-11-21 |
DE4335268B4 (de) | 2005-09-15 |
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JPH027170B2 (ja) |
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