JPH11288848A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH11288848A JPH11288848A JP10874898A JP10874898A JPH11288848A JP H11288848 A JPH11288848 A JP H11288848A JP 10874898 A JP10874898 A JP 10874898A JP 10874898 A JP10874898 A JP 10874898A JP H11288848 A JPH11288848 A JP H11288848A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 陽極端子を陽極リード線に溶接する際に溶融
飛散した半田により陽極リード線と陰極とが短絡するこ
とを防止する。 【解決手段】 タンタルの粉末を例えば加圧成型した上
で焼結し陽極リード線２を立設して陽極体４を形成す
る。次に陽極体４の表面に誘電体酸化被膜６を形成し、
その後、陽極体４に硝酸マンガン液を含浸させて焼成
し、陽極体４の表面に二酸化マンガン層８を形成する。
さらに二酸化マンガン層８の上にカーボン層１０を形成
し、そしてカーボン層１０の上に銀塗料層１２を形成し
て陰極１４とする。つづいて銀塗料層１２の陰極端子接
続箇所に導電性接着剤１６を塗布して陰極端子１８を接
続する。その後、陽極体４および陰極１４から成る素子
本体２２全体を、陽極リード線２および陰極端子１８の
基部を含めて絶縁性樹脂１９で覆った上で陽極リード線
２に陽極端子２０をスポット溶接する。
飛散した半田により陽極リード線と陰極とが短絡するこ
とを防止する。 【解決手段】 タンタルの粉末を例えば加圧成型した上
で焼結し陽極リード線２を立設して陽極体４を形成す
る。次に陽極体４の表面に誘電体酸化被膜６を形成し、
その後、陽極体４に硝酸マンガン液を含浸させて焼成
し、陽極体４の表面に二酸化マンガン層８を形成する。
さらに二酸化マンガン層８の上にカーボン層１０を形成
し、そしてカーボン層１０の上に銀塗料層１２を形成し
て陰極１４とする。つづいて銀塗料層１２の陰極端子接
続箇所に導電性接着剤１６を塗布して陰極端子１８を接
続する。その後、陽極体４および陰極１４から成る素子
本体２２全体を、陽極リード線２および陰極端子１８の
基部を含めて絶縁性樹脂１９で覆った上で陽極リード線
２に陽極端子２０をスポット溶接する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サの製造方法および固体電解コンデンサに関するもので
ある。
サの製造方法および固体電解コンデンサに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の固体電解コンデンサの製造
方法の一例を示すフローチャート、図５は従来のタンタ
ル固体電解コンデンサの一例を示す断面側面図である。
これらの図面を参照してまず従来の固体電解コンデンサ
の製造方法および固体電解コンデンサについて説明す
る。最初に、弁作用を有する金属であるタンタルの粉末
を焼結し陽極リード線１０２を立設して陽極体１０４を
形成し（ステップＳ１１）、次に、陽極体１０４の表面
に誘電体酸化被膜１０５を形成する（ステップＳ１
２）。なお「弁作用を有する」とは誘電体酸化被膜なっ
た場合に有極性を持つという性質をいう。その後、誘電
体酸化被膜を形成した陽極体１０４に硝酸マンガン液を
含浸させ焼成し、陽極体１０４の表面に二酸化マンガン
層１０６を形成する（ステップＳ１３）。さらに、二酸
化マンガン層１０６の上にカーボン層１０８を形成し、
そして、カーボン層１０８の上に銀塗料層１１０を形成
して陰極１１２とする（ステップＳ１４）。つづいて、
銀塗料層１１０の陰極端子接続箇所に導電性接着剤１１
４を塗布し、陰極端子１１６を接続する（ステップＳ１
５）。一方、陽極リード線１０２の先端部に陽極端子１
１８を例えばスポット溶接により接続する（ステップＳ
１６）。その後、陰極端子１１６および陽極端子１１８
の先端側をのぞいて全体を、モールド成形により絶縁性
の外装樹脂１１９内に密閉する（ステップＳ１７）。
方法の一例を示すフローチャート、図５は従来のタンタ
ル固体電解コンデンサの一例を示す断面側面図である。
これらの図面を参照してまず従来の固体電解コンデンサ
の製造方法および固体電解コンデンサについて説明す
る。最初に、弁作用を有する金属であるタンタルの粉末
を焼結し陽極リード線１０２を立設して陽極体１０４を
形成し（ステップＳ１１）、次に、陽極体１０４の表面
に誘電体酸化被膜１０５を形成する（ステップＳ１
２）。なお「弁作用を有する」とは誘電体酸化被膜なっ
た場合に有極性を持つという性質をいう。その後、誘電
体酸化被膜を形成した陽極体１０４に硝酸マンガン液を
含浸させ焼成し、陽極体１０４の表面に二酸化マンガン
層１０６を形成する（ステップＳ１３）。さらに、二酸
化マンガン層１０６の上にカーボン層１０８を形成し、
そして、カーボン層１０８の上に銀塗料層１１０を形成
して陰極１１２とする（ステップＳ１４）。つづいて、
銀塗料層１１０の陰極端子接続箇所に導電性接着剤１１
４を塗布し、陰極端子１１６を接続する（ステップＳ１
５）。一方、陽極リード線１０２の先端部に陽極端子１
１８を例えばスポット溶接により接続する（ステップＳ
１６）。その後、陰極端子１１６および陽極端子１１８
の先端側をのぞいて全体を、モールド成形により絶縁性
の外装樹脂１１９内に密閉する（ステップＳ１７）。
【０００３】ところで、陽極端子１１８には、プリント
基板への半田付け性を高めるため、一定の厚みで半田メ
ッキが施されている。この半田メッキは本来、プリント
基板への接続箇所である陽極端子１１８の先端部のみに
施せばよいが、工程を簡素化してコストダウンを図るた
め、通常、陽極端子１１８は全体に半田メッキが行われ
ている。
基板への半田付け性を高めるため、一定の厚みで半田メ
ッキが施されている。この半田メッキは本来、プリント
基板への接続箇所である陽極端子１１８の先端部のみに
施せばよいが、工程を簡素化してコストダウンを図るた
め、通常、陽極端子１１８は全体に半田メッキが行われ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしその結果、陽極
リード線１０２を陽極端子１１８にスポット溶接すると
き、溶接箇所１０７近傍にメッキされた半田が溶融して
しばしば周辺に飛散する。そして飛散した半田は、例え
ば図６の部分側面図に示したように、陽極リード線１０
２の基部付近に、例えばスリーブ１０３に沿って付着
し、陽極リード線１０２の基部と、この基部に近接した
陰極１１２の箇所との間に半田ブリッジ１２０を形成す
る場合がある。このような半田ブリッジ１２０が形成さ
れると、陽極リード線１０２と陰極１１２とは電気的に
短絡状態となり、固体電解コンデンサは不良品となって
しまう。なお、陽極体１０４に誘電体酸化被膜１０５を
形成する際、陽極リード線１０２の基部にも酸化被膜が
形成され、上記半田ブリッジ１２０などによる短絡の発
生を防止する効果がある。しかし、その効果はわずかで
あり、不良品の発生を解消するためには不十分である。
リード線１０２を陽極端子１１８にスポット溶接すると
き、溶接箇所１０７近傍にメッキされた半田が溶融して
しばしば周辺に飛散する。そして飛散した半田は、例え
ば図６の部分側面図に示したように、陽極リード線１０
２の基部付近に、例えばスリーブ１０３に沿って付着
し、陽極リード線１０２の基部と、この基部に近接した
陰極１１２の箇所との間に半田ブリッジ１２０を形成す
る場合がある。このような半田ブリッジ１２０が形成さ
れると、陽極リード線１０２と陰極１１２とは電気的に
短絡状態となり、固体電解コンデンサは不良品となって
しまう。なお、陽極体１０４に誘電体酸化被膜１０５を
形成する際、陽極リード線１０２の基部にも酸化被膜が
形成され、上記半田ブリッジ１２０などによる短絡の発
生を防止する効果がある。しかし、その効果はわずかで
あり、不良品の発生を解消するためには不十分である。
【０００５】そこで、本発明の目的は、陽極端子を陽極
リード線に溶接する際に飛散した半田により陽極リード
線と陰極とが短絡することを防止した固体電解コンデン
サの製造方法および固体電解コンデンサを提供すること
にある。
リード線に溶接する際に飛散した半田により陽極リード
線と陰極とが短絡することを防止した固体電解コンデン
サの製造方法および固体電解コンデンサを提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、弁作用を有する金属粉末を焼結し陽極リード
線を立設して陽極体を形成し、陽極体の表面に誘電体被
膜を形成し、誘電体被膜の上に陰極を形成し、陰極に陰
極端子を接続し、陽極リード線に陽極端子を接続する固
体電解コンデンサの製造方法であって、陽極リード線に
陽極端子を接続する前に、陽極体および陰極から成る素
子本体全体を、陽極リード線および陰極端子の基部を含
めて絶縁性樹脂で覆い、その上で、陽極リード線に陽極
端子を接続することを特徴とする。すなわち、本発明の
固体電解コンデンサの製造方法では、陽極リード線に陽
極端子を接続する前に、陽極体および陰極から成る素子
本体全体を、陽極リード線および陰極端子の基部を含め
て絶縁性樹脂で覆うので、陽極リード線に陽極端子を溶
接する際、陽極端子にメッキされた半田が溶融して飛散
し、素子本体に付着したとしても陽極リード線と陰極と
が付着した半田により短絡されることがない。
するため、弁作用を有する金属粉末を焼結し陽極リード
線を立設して陽極体を形成し、陽極体の表面に誘電体被
膜を形成し、誘電体被膜の上に陰極を形成し、陰極に陰
極端子を接続し、陽極リード線に陽極端子を接続する固
体電解コンデンサの製造方法であって、陽極リード線に
陽極端子を接続する前に、陽極体および陰極から成る素
子本体全体を、陽極リード線および陰極端子の基部を含
めて絶縁性樹脂で覆い、その上で、陽極リード線に陽極
端子を接続することを特徴とする。すなわち、本発明の
固体電解コンデンサの製造方法では、陽極リード線に陽
極端子を接続する前に、陽極体および陰極から成る素子
本体全体を、陽極リード線および陰極端子の基部を含め
て絶縁性樹脂で覆うので、陽極リード線に陽極端子を溶
接する際、陽極端子にメッキされた半田が溶融して飛散
し、素子本体に付着したとしても陽極リード線と陰極と
が付着した半田により短絡されることがない。
【０００７】また、本発明は、弁作用を有する金属粉末
を焼結し陽極リード線を立設して形成した陽極体と、陽
極体の表面に形成した誘電体被膜を介在させて形成した
陰極と、陰極に接続された陰極端子と、陽極リード線に
接続された陽極端子とを含む固体電解コンデンサであっ
て、陽極体および陰極から成る素子本体全体が、陽極リ
ード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆わ
れていることを特徴とする。本発明の固体電解コンデン
サを製造する際は、上記本発明の固体電解コンデンサの
製造方法にしたがい、陽極リード線に陽極端子を接続す
る前に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽
極リード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で
覆うことができ、その結果、陽極リード線に陽極端子を
溶接する際、陽極端子にメッキされた半田が溶融して飛
散し、素子本体に付着したとしても陽極リード線と陰極
とが付着した半田により短絡されることがない。
を焼結し陽極リード線を立設して形成した陽極体と、陽
極体の表面に形成した誘電体被膜を介在させて形成した
陰極と、陰極に接続された陰極端子と、陽極リード線に
接続された陽極端子とを含む固体電解コンデンサであっ
て、陽極体および陰極から成る素子本体全体が、陽極リ
ード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆わ
れていることを特徴とする。本発明の固体電解コンデン
サを製造する際は、上記本発明の固体電解コンデンサの
製造方法にしたがい、陽極リード線に陽極端子を接続す
る前に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽
極リード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で
覆うことができ、その結果、陽極リード線に陽極端子を
溶接する際、陽極端子にメッキされた半田が溶融して飛
散し、素子本体に付着したとしても陽極リード線と陰極
とが付着した半田により短絡されることがない。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態例につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明による固体電
解コンデンサの製造方法の一例を示すフローチャート、
図２の（Ａ）ないし（Ｄ）は図１の固体電解コンデンサ
の製造方法を説明するための工程図、図３は図１の固体
電解コンデンサの製造方法により製造した固体電解コン
デンサの一例を示す外観図である。なお、図２の各図面
は図３のＡＡ線断面図となっている。以下ではこれらの
図面を参照して本発明による固体電解コンデンサの製造
方法の一例について説明し、また、本発明による固体電
解コンデンサの一例について説明する。
て図面を参照して説明する。図１は本発明による固体電
解コンデンサの製造方法の一例を示すフローチャート、
図２の（Ａ）ないし（Ｄ）は図１の固体電解コンデンサ
の製造方法を説明するための工程図、図３は図１の固体
電解コンデンサの製造方法により製造した固体電解コン
デンサの一例を示す外観図である。なお、図２の各図面
は図３のＡＡ線断面図となっている。以下ではこれらの
図面を参照して本発明による固体電解コンデンサの製造
方法の一例について説明し、また、本発明による固体電
解コンデンサの一例について説明する。
【０００９】まず、ステップＳ１において、弁作用を有
する金属であるタンタルの粉末を例えば加圧成型した上
で焼結し陽極リード線２を立設して例えば円柱状の陽極
体４を形成する。次に、ステップＳ２において、陽極体
４の表面に誘電体酸化被膜６を形成し、その後、ステッ
プＳ３で、陽極体４に硝酸マンガン液を含浸させて焼成
し、陽極体４の表面に二酸化マンガン層８を形成する。
さらに、ステップＳ４において二酸化マンガン層８の上
にカーボン層１０を形成し、そして、カーボン層１０の
上に銀塗料層１２を形成して陰極１４とする（図２の
（Ａ））。
する金属であるタンタルの粉末を例えば加圧成型した上
で焼結し陽極リード線２を立設して例えば円柱状の陽極
体４を形成する。次に、ステップＳ２において、陽極体
４の表面に誘電体酸化被膜６を形成し、その後、ステッ
プＳ３で、陽極体４に硝酸マンガン液を含浸させて焼成
し、陽極体４の表面に二酸化マンガン層８を形成する。
さらに、ステップＳ４において二酸化マンガン層８の上
にカーボン層１０を形成し、そして、カーボン層１０の
上に銀塗料層１２を形成して陰極１４とする（図２の
（Ａ））。
【００１０】つづいて、ステップＳ５において、銀塗料
層１２の陰極端子接続箇所に導電性接着剤１６を塗布
し、陰極端子１８を接続する（図２の（Ｂ））。その
後、ステップＳ６で、陽極リード線２に陽極端子２０を
接続する前に、陽極体４および陰極１４から成る素子本
体２２全体を、陽極リード線２および陰極端子１８の基
部を含めてエポキシ系の絶縁性樹脂１９で覆う（図２の
（Ｃ））。ここで、素子本体２２を絶縁性樹脂で覆う場
合、具体的には絶縁性樹脂を素子本体２２に塗布する
か、あるいはモールド成形の手法を用いることができ
る。次に、ステップＳ７で、陽極リード線２の先端部に
陽極端子２０を例えばスポット溶接により接続した後、
ステップＳ８において、陰極端子１８および陽極端子２
０の先端側をのぞいて全体を、例えばモールド成形によ
り絶縁性の外装樹脂２１内に密閉し、図２の（Ｄ）およ
び図３に示したように、固体電解コンデンサ２４を完成
させる。
層１２の陰極端子接続箇所に導電性接着剤１６を塗布
し、陰極端子１８を接続する（図２の（Ｂ））。その
後、ステップＳ６で、陽極リード線２に陽極端子２０を
接続する前に、陽極体４および陰極１４から成る素子本
体２２全体を、陽極リード線２および陰極端子１８の基
部を含めてエポキシ系の絶縁性樹脂１９で覆う（図２の
（Ｃ））。ここで、素子本体２２を絶縁性樹脂で覆う場
合、具体的には絶縁性樹脂を素子本体２２に塗布する
か、あるいはモールド成形の手法を用いることができ
る。次に、ステップＳ７で、陽極リード線２の先端部に
陽極端子２０を例えばスポット溶接により接続した後、
ステップＳ８において、陰極端子１８および陽極端子２
０の先端側をのぞいて全体を、例えばモールド成形によ
り絶縁性の外装樹脂２１内に密閉し、図２の（Ｄ）およ
び図３に示したように、固体電解コンデンサ２４を完成
させる。
【００１１】このように、本実施の形態例の固体電解コ
ンデンサ２４の製造方法では、陽極リード線２に陽極端
子２０を接続する前に、素子本体２２全体を、陽極リー
ド線２および陰極端子１８の基部を含めて絶縁性樹脂で
覆うので、陽極リード線２に陽極端子２０を溶接する
際、陽極端子２０にメッキされた半田が溶融して飛散
し、素子本体２２に付着したとしても陽極リード線２と
陰極１４とが付着した半田により短絡されることがな
い。したがって、製造歩留まりが向上し、製品のコスト
ダウンを実現できる。
ンデンサ２４の製造方法では、陽極リード線２に陽極端
子２０を接続する前に、素子本体２２全体を、陽極リー
ド線２および陰極端子１８の基部を含めて絶縁性樹脂で
覆うので、陽極リード線２に陽極端子２０を溶接する
際、陽極端子２０にメッキされた半田が溶融して飛散
し、素子本体２２に付着したとしても陽極リード線２と
陰極１４とが付着した半田により短絡されることがな
い。したがって、製造歩留まりが向上し、製品のコスト
ダウンを実現できる。
【００１２】また、本実施の形態例の固体電解コンデン
サ２４では、素子本体２２全体が絶縁性樹脂で覆われて
いるので、この固体電解コンデンサ２４を製造する際
は、上述のように陽極リード線２に陽極端子２０を接続
する前に、素子本体２２全体を、陽極リード線２および
陰極端子１８の基部を含めて絶縁性樹脂で覆うことがで
き、その結果、陽極リード線２に陽極端子２０を溶接す
る際、陽極端子２０にメッキされた半田が溶融して飛散
し、素子本体２２に付着したとしても陽極リード線２と
陰極１４とが付着した半田により短絡されることがな
い。したがって、製造歩留まりが向上し、製品のコスト
ダウンを実現できる。
サ２４では、素子本体２２全体が絶縁性樹脂で覆われて
いるので、この固体電解コンデンサ２４を製造する際
は、上述のように陽極リード線２に陽極端子２０を接続
する前に、素子本体２２全体を、陽極リード線２および
陰極端子１８の基部を含めて絶縁性樹脂で覆うことがで
き、その結果、陽極リード線２に陽極端子２０を溶接す
る際、陽極端子２０にメッキされた半田が溶融して飛散
し、素子本体２２に付着したとしても陽極リード線２と
陰極１４とが付着した半田により短絡されることがな
い。したがって、製造歩留まりが向上し、製品のコスト
ダウンを実現できる。
【００１３】なお、本実施の形態例では、タンタルの粉
末を用いるとしたが、タンタル以外にも例えばニオブや
アルミニウムを用いることも可能である。また、絶縁性
樹脂としてシリコン系の絶縁性樹脂を用いることも可能
であり、その場合には、上記効果が得られると共に、特
に耐湿性を向上させて固体電解コンデンサの信頼性を高
めることができる。
末を用いるとしたが、タンタル以外にも例えばニオブや
アルミニウムを用いることも可能である。また、絶縁性
樹脂としてシリコン系の絶縁性樹脂を用いることも可能
であり、その場合には、上記効果が得られると共に、特
に耐湿性を向上させて固体電解コンデンサの信頼性を高
めることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、弁作用を
有する金属粉末を焼結し陽極リード線を立設して陽極体
を形成し、陽極体の表面に誘電体被膜を形成し、誘電体
被膜の上に陰極を形成し、陰極に陰極端子を接続し、陽
極リード線に陽極端子を接続する固体電解コンデンサの
製造方法であって、陽極リード線に陽極端子を接続する
前に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽極
リード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆
い、その上で、陽極リード線に陽極端子を接続すること
を特徴とする。すなわち、本発明の固体電解コンデンサ
の製造方法では、陽極リード線に陽極端子を接続する前
に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽極リ
ード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆う
ので、陽極リード線に陽極端子を溶接する際、陽極端子
にメッキされた半田が溶融して飛散し、素子本体に付着
したとしても陽極リード線と陰極とが付着した半田によ
り短絡されることがない。したがって、製造歩留まりが
向上し、製品のコストダウンを実現できる。
有する金属粉末を焼結し陽極リード線を立設して陽極体
を形成し、陽極体の表面に誘電体被膜を形成し、誘電体
被膜の上に陰極を形成し、陰極に陰極端子を接続し、陽
極リード線に陽極端子を接続する固体電解コンデンサの
製造方法であって、陽極リード線に陽極端子を接続する
前に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽極
リード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆
い、その上で、陽極リード線に陽極端子を接続すること
を特徴とする。すなわち、本発明の固体電解コンデンサ
の製造方法では、陽極リード線に陽極端子を接続する前
に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽極リ
ード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆う
ので、陽極リード線に陽極端子を溶接する際、陽極端子
にメッキされた半田が溶融して飛散し、素子本体に付着
したとしても陽極リード線と陰極とが付着した半田によ
り短絡されることがない。したがって、製造歩留まりが
向上し、製品のコストダウンを実現できる。
【００１５】また、本発明は、弁作用を有する金属粉末
を焼結し陽極リード線を立設して形成した陽極体と、陽
極体の表面に形成した誘電体被膜を介在させて形成した
陰極と、陰極に接続された陰極端子と、陽極リード線に
接続された陽極端子とを含む固体電解コンデンサであっ
て、陽極体および陰極から成る素子本体全体が、陽極リ
ード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆わ
れていることを特徴とする。本発明の固体電解コンデン
サを製造する際は、上記本発明の固体電解コンデンサの
製造方法にしたがい、陽極リード線に陽極端子を接続す
る前に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽
極リード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で
覆うことができ、その結果、陽極リード線に陽極端子を
溶接する際、陽極端子にメッキされた半田が溶融して飛
散し、素子本体に付着したとしても陽極リード線と陰極
とが付着した半田により短絡されることがない。したが
って、製造歩留まりが向上し、製品のコストダウンを実
現できる。
を焼結し陽極リード線を立設して形成した陽極体と、陽
極体の表面に形成した誘電体被膜を介在させて形成した
陰極と、陰極に接続された陰極端子と、陽極リード線に
接続された陽極端子とを含む固体電解コンデンサであっ
て、陽極体および陰極から成る素子本体全体が、陽極リ
ード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆わ
れていることを特徴とする。本発明の固体電解コンデン
サを製造する際は、上記本発明の固体電解コンデンサの
製造方法にしたがい、陽極リード線に陽極端子を接続す
る前に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽
極リード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で
覆うことができ、その結果、陽極リード線に陽極端子を
溶接する際、陽極端子にメッキされた半田が溶融して飛
散し、素子本体に付着したとしても陽極リード線と陰極
とが付着した半田により短絡されることがない。したが
って、製造歩留まりが向上し、製品のコストダウンを実
現できる。
【図１】本発明による固体電解コンデンサの製造方法の
一例を示すフローチャートである。
一例を示すフローチャートである。
【図２】図１の固体電解コンデンサの製造方法を説明す
るための工程図である。
るための工程図である。
【図３】図１の固体電解コンデンサの製造方法により製
造した固体電解コンデンサの一例を示す外観図である。
造した固体電解コンデンサの一例を示す外観図である。
【図４】従来の固体電解コンデンサの製造方法の一例を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図５】従来のタンタル固体電解コンデンサの一例を示
す断面側面図である。
す断面側面図である。
【図６】従来のタンタル固体電解コンデンサの一例を示
す部分側面図である。
す部分側面図である。
２……陽極リード線、４……陽極体、６……誘電体酸化
被膜、８……二酸化マンガン層、１０……カーボン層、
１２……銀塗料層、１４……陰極、１６……導電性接着
剤、１８……陰極端子、１９……絶縁性樹脂、２０……
陽極端子、２２……素子本体、２４……固体電解コンデ
ンサ、１０２……陽極リード線、１０４……陽極体、１
０６……二酸化マンガン層、１０８……カーボン層、１
１０……銀塗料層、１１２……陰極、１１４……導電性
接着剤、１１６……陰極端子、１１８……陽極端子、１
２０……半田ブリッジ。
被膜、８……二酸化マンガン層、１０……カーボン層、
１２……銀塗料層、１４……陰極、１６……導電性接着
剤、１８……陰極端子、１９……絶縁性樹脂、２０……
陽極端子、２２……素子本体、２４……固体電解コンデ
ンサ、１０２……陽極リード線、１０４……陽極体、１
０６……二酸化マンガン層、１０８……カーボン層、１
１０……銀塗料層、１１２……陰極、１１４……導電性
接着剤、１１６……陰極端子、１１８……陽極端子、１
２０……半田ブリッジ。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年５月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 固体電解コンデンサの製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サの製造方法に関するものである。
サの製造方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】そこで、本発明の目的は、陽極端子を陽極
リード線に溶接する際に飛散した半田により陽極リード
線と陰極とが短絡することを防止した固体電解コンデン
サの製造方法を提供することにある。
リード線に溶接する際に飛散した半田により陽極リード
線と陰極とが短絡することを防止した固体電解コンデン
サの製造方法を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、弁作用を有する金属粉末を焼結し陽極リード
線を立設して陽極体を形成し、陽極体の表面に誘電体被
膜を形成し、誘電体被膜の上に陰極を形成し、陰極に陰
極端子を接続し、陽極リード線に陽極端子を接続する固
体電解コンデンサの製造方法であって、陽極リード線に
陽極端子を接続する前に、陽極体および陰極から成る素
子本体全体を、陽極リード線および陰極端子の基部を含
めて絶縁性樹脂で覆い、その上で、陽極リード線に陽極
端子を接続することを特徴とする。
するため、弁作用を有する金属粉末を焼結し陽極リード
線を立設して陽極体を形成し、陽極体の表面に誘電体被
膜を形成し、誘電体被膜の上に陰極を形成し、陰極に陰
極端子を接続し、陽極リード線に陽極端子を接続する固
体電解コンデンサの製造方法であって、陽極リード線に
陽極端子を接続する前に、陽極体および陰極から成る素
子本体全体を、陽極リード線および陰極端子の基部を含
めて絶縁性樹脂で覆い、その上で、陽極リード線に陽極
端子を接続することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】すなわち、本発明の固体電解コンデンサの
製造方法では、陽極リード線に陽極端子を接続する前
に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽極リ
ード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆う
ので、陽極リード線に陽極端子を溶接する際、陽極端子
にメッキされた半田が溶融して飛散し、素子本体に付着
したとしても陽極リード線と陰極とが付着した半田によ
り短絡されることがない。
製造方法では、陽極リード線に陽極端子を接続する前
に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽極リ
ード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆う
ので、陽極リード線に陽極端子を溶接する際、陽極端子
にメッキされた半田が溶融して飛散し、素子本体に付着
したとしても陽極リード線と陰極とが付着した半田によ
り短絡されることがない。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、弁作用を
有する金属粉末を焼結し陽極リード線を立設して陽極体
を形成し、陽極体の表面に誘電体被膜を形成し、誘電体
被膜の上に陰極を形成し、陰極に陰極端子を接続し、陽
極リード線に陽極端子を接続する固体電解コンデンサの
製造方法であって、陽極リード線に陽極端子を接続する
前に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽極
リード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆
い、その上で、陽極リード線に陽極端子を接続すること
を特徴とする。
有する金属粉末を焼結し陽極リード線を立設して陽極体
を形成し、陽極体の表面に誘電体被膜を形成し、誘電体
被膜の上に陰極を形成し、陰極に陰極端子を接続し、陽
極リード線に陽極端子を接続する固体電解コンデンサの
製造方法であって、陽極リード線に陽極端子を接続する
前に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽極
リード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆
い、その上で、陽極リード線に陽極端子を接続すること
を特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】すなわち、本発明の固体電解コンデンサの
製造方法では、陽極リード線に陽極端子を接続する前
に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽極リ
ード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆う
ので、陽極リード線に陽極端子を溶接する際、陽極端子
にメッキされた半田が溶融して飛散し、素子本体に付着
したとしても陽極リード線と陰極とが付着した半田によ
り短絡されることがない。したがって、製造歩留まりが
向上し、製品のコストダウンを実現できる。
製造方法では、陽極リード線に陽極端子を接続する前
に、陽極体および陰極から成る素子本体全体を、陽極リ
ード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で覆う
ので、陽極リード線に陽極端子を溶接する際、陽極端子
にメッキされた半田が溶融して飛散し、素子本体に付着
したとしても陽極リード線と陰極とが付着した半田によ
り短絡されることがない。したがって、製造歩留まりが
向上し、製品のコストダウンを実現できる。
Claims (15)
- 【請求項１】 弁作用を有する金属粉末を焼結し陽極リ
ード線を立設して陽極体を形成し、前記陽極体の表面に
誘電体被膜を形成し、前記誘電体被膜の上に陰極を形成
し、前記陰極に陰極端子を接続し、前記陽極リード線に
陽極端子を接続する固体電解コンデンサの製造方法であ
って、 前記陽極リード線に前記陽極端子を接続する前に、前記
陽極体および前記陰極から成る素子本体全体を、前記陽
極リード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹脂で
覆い、その上で、前記陽極リード線に前記陽極端子を接
続することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法。 - 【請求項２】 前記絶縁性樹脂をモールド成型すること
で前記素子本体を前記絶縁性樹脂により覆うことを特徴
とする請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 前記絶縁性樹脂を塗布することで前記素
子本体を前記絶縁性樹脂により覆うことを特徴とする請
求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項４】 前記絶縁性樹脂はエポキシ系またはシリ
コン系の絶縁性樹脂であることを特徴とする請求項１記
載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項５】 前記陽極端子はスポット溶接により前記
陽極リード線に接続することを特徴とする請求項１記載
の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項６】 前記陽極体は、弁作用を有する前記金属
粉末を加圧成型した上で焼結して形成することを特徴と
する請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項７】 前記金属粉末はタンタル、ニオブ、アル
ミニウムのいずれかの粉末であることを特徴とする請求
項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項８】 前記誘電体皮膜は誘電体酸化皮膜である
ことを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサの
製造方法。 - 【請求項９】 前記陰極を形成するにあたって、前記誘
電体皮膜を形成した前記陽極体に硝酸マンガン液を含浸
させ焼成して前記陽極体の表面に二酸化マンガン層を形
成し、前記二酸化マンガン層の上にカーボン層を形成
し、その後、前記カーボン層の上に銀塗料層を形成して
前記陰極とすることを特徴とする請求項１記載の固体電
解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１０】 前記陽極リード線に前記陽極端子を接
続した後、前記陰極端子および前記陽極端子の先端側を
のぞいて全体を絶縁性の外装樹脂内に密閉することを特
徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方
法。 - 【請求項１１】 前記外装樹脂はモールド成形すること
を特徴とする請求項１０記載の固体電解コンデンサの製
造方法。 - 【請求項１２】 弁作用を有する金属粉末を焼結し陽極
リード線を立設して形成した陽極体と、前記陽極体の表
面に形成した誘電体被膜を介在させて形成した陰極と、
前記陰極に接続された陰極端子と、前記陽極リード線に
接続された陽極端子とを含む固体電解コンデンサであっ
て、 前記陽極体および前記陰極から成る素子本体全体が、前
記陽極リード線および陰極端子の基部を含めて絶縁性樹
脂で覆われていることを特徴とする固体電解コンデン
サ。 - 【請求項１３】 前記金属粉末はタンタル、ニオブ、ア
ルミニウムのいずれかの粉末であることを特徴とする請
求項１２記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項１４】 前記絶縁性樹脂はエポキシ系またはシ
リコン系の絶縁性樹脂であることを特徴とする請求項１
２記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項１５】 前記誘電体皮膜は誘電体酸化皮膜であ
ることを特徴とする請求項１２記載の固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10108748A JP3080923B2 (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10108748A JP3080923B2 (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288848A true JPH11288848A (ja) | 1999-10-19 |
| JP3080923B2 JP3080923B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=14492519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10108748A Expired - Fee Related JP3080923B2 (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3080923B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100914587B1 (ko) * | 2006-11-27 | 2009-08-31 | 산요덴키가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 |
| US9293263B2 (en) | 2014-01-29 | 2016-03-22 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor |
| US20190392995A1 (en) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | Avx Corporation | Delamination-Resistant Solid Electrolytic Capacitor |
| US20190392998A1 (en) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | Jan Petrzilek | Solid Electrolytic Capacitor |
| US20230076194A1 (en) * | 2020-02-26 | 2023-03-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Capacitor element, electrolytic capacitor, insulating material, and method for manufacturing mounting substrate |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP10108748A patent/JP3080923B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100914587B1 (ko) * | 2006-11-27 | 2009-08-31 | 산요덴키가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 |
| US9293263B2 (en) | 2014-01-29 | 2016-03-22 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor |
| US20190392995A1 (en) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | Avx Corporation | Delamination-Resistant Solid Electrolytic Capacitor |
| US20190392998A1 (en) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | Jan Petrzilek | Solid Electrolytic Capacitor |
| US20230076194A1 (en) * | 2020-02-26 | 2023-03-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Capacitor element, electrolytic capacitor, insulating material, and method for manufacturing mounting substrate |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3080923B2 (ja) | 2000-08-28 |
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