JPS5943723Y2 - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はフェースボンディングタイプのチップ状固体電
解コンデンサに関するもので、詳しくは製造が容易で安
価なチップ状固体電解コンデンサを提供するものである
。

従来、フェースボンディングタイプのチップ状固体電解
コンデンサとしては、第１図に示すようにタンタルのよ
うな弁作用金属からなる焼結体の表向に陽極酸化によっ
て誘電体性酸化皮膜を形成して陽極体とし、この陽極体
上に二酸化マンガン層のような半導体層、カーボンのよ
うな陰極層および銀ペイント、半田からなる陰極導電層
を順次積層形成してコンデンサ賽子１を構成し、そして
そのコンデンサ素子１の陽極側にキャップ状陽極端子２
をコンデンサ素子１端面より突出したタンタルのような
弁作用金属線１ａに溶接により接続して配設し、陰極側
にキャンプ状陰極端子３を銀ぺ１ント等の導電性接着剤
４によりコンデンサ素子１の陰極部と接続して配設し、
中間部を絶縁性の外装樹脂５により被覆した構造のもの
があった。

しかしながら、このような構造のコンデンサの場合、弁
作用金属線１ａとキャンプ状陽極端子２との接続は、一
般的な抵抗溶接法では不可能であり、ビーム晦接法若し
くはレーザー溶接法等の特殊な溶接法を用いる必要があ
り、高価な設備を必要とするとともに、精度の高い作業
が要求されていた。

一方、陰極側において、コンデンサ素子１の陰極部とキ
ャップ状陰極端子３との接続を導電性接着剤４により行
なっているが、このような導電性接着剤４での接続では
充分な強度を有する接続は望めなく、また導電性接着剤
４をキャンプ状陰極端子３とコンデンサ素子１との間に
常に一定量介在させることが難しいため、品質がばらつ
くという欠点が生じていた。

本考案はこのような従来の問題点に鑑み威されたもので
あり、以下本考案のチップ状固体電解コンデンサについ
て、第２図および第３図の図面を用いて説明する。

なお、第２図および第３図において、第１図に示す部分
と同一箇所については同一番号を付して説明は省略する
。

第２図に本考案の一実施例によるチップ状固体電解コン
デンサを示し、図において６はコンデンサ素子１の弁作
用金属線１ａと溶接可能で半田付は可能なニッケルー半
田メッキ線、鉄−半田メッキ線等の陽極リード線であり
、この陽極リード線６は前記コンデンサ素子１の弁作用
金属線１ａに、この弁作用金属線１ａと同軸上に接続さ
れるように抵抗溶接法等の溶接により接続されている。

Ｉはこの陽極リード線６と同じく半田付は可能な陰極リ
ード線であり、この陰極リード線７はコンデンサ素子１
の陰極部の端面に、前記陽極リード線６とは反対力向に
突出するように半田８ＶＣより接続されている。

９はコンデンサ素子１全体を被覆するモールド底形によ
る外装樹脂層であり、この外装樹脂層９からは前記陽極
リード線６および陰極リード線７の先端部が突出して外
部に表出している。

１０はキャンプ状陽極端子、１１はキャンプ状陰極端子
であり、このキャンプ状陽極端子１０およびキャンプ状
陰極端子１１の底面には、前記陽極リード線６および陰
極リード線７それぞれが貫通する孔が設けられており、
このキャンプ状陽極端子１０およびキャップ状陰極端子
１１はそれぞれ前記コンデンサ素子Ｉの陽極リード線６
および陰極リード線Ｔが突出している端部に前記外装樹
脂層９上から被せられ、陽極リード線６および陰極リー
ド線Ｔとは半田１２により接続されている。

第３図ａ−ｅに本考案のチップ状固体電解コンデンサの
製造工程の一例を示している。

すなわち、まず第３図ａに示すように、一般的な方法で
タンタル粉末を底形、焼結して焼結体を得、この焼結体
の表面に酸化タンタル皮膜を形成して陽極体とし、この
上に二酸化マンガン層、カーボン層、銀ペイント層を順
次積層形成してコンデンサ素子１を構成し、そしてタン
タル線のような弁作用金属線１ａを適当な長さになるよ
うに切断する。

その後、第３図ｂＫ示すように、半田付は可能な陽極リ
ード線６を弁作用金属線１ａの先端面に晦接により接続
するとともに、コンデンサ素子１の陰極部の端面に半田
付は可能な陰極リード線１を半田８により接続する。

その後、第３図Ｃに示すように陽極リード線６および陰
極リード線Ｔを備えたコンデンサ素子１を、陽極リード
線６、陰極リード線Ｔを支えにして床形用金型にセット
し、トランスファーモールディング等によりコンデンサ
素子１全体を陽極リード線６および陰極リード線γの先
端部を残して外装樹脂層９で被覆する。

この工程後においては、陽極リード線６および陰極リー
ド線γは外装樹脂層９により補強されているので、取扱
いを多少乱暴に行なっても、その時に受ける外力による
影響が小さい。

その後、第３図ｄに示すように、キャンプ状陽極端子１
０およびキャンプ状陰極端子１１をこの孔に前記陽極リ
ード線６および陰極リード線１を通してコンデンサ素子
１の端部に外装樹脂層９の上から被せ、そして陽極リー
ド線６および陰極リ−１−”線７のキャップ状陽極端子
１０およびキャップ状陰極端子１１から突出している部
分を切難す。

なお、陽極リード線６、陰極リード線７の切断工程とキ
ャンプ状陽極端子１０、キャンプ状陰極端子１１の嵌合
工程とは逆であってもよい。

その後、第３図ｅＫ示すように、キャップ状陽極端子１
０、キャンプ状陰極端子１１と陽極ＩＪ −ド線６、陰
極リード線γとを半田１２により接続することにより完
成品とすることができる。

以上の説明から明らかなように本考案によるチップ状固
体電解コンデンサにおいては、弁作用金属線ｆａに半田
付は可能な陽極リード線６を抵抗溶接法等の一般的な溶
接により接続し、その陽極リード線６とキャンプ状陽極
端子１０とを半田付けにより接続しているため、レーザ
ー爵接機やビーム鼎接機等の高価な設備を必要としなく
、しかもキャンプ状陽極端子１０との接続が半田付けで
あるため、精度の高い作業は必要としなく、製造が容易
でしかもこれによって安価な製品を提供することができ
る。

また、陰極側にも半田付は可能な陰極リード線Ｔを接続
し、外装樹脂層９によりコンデンサ素子１全体を覆うこ
とにより、外部から機械的衝撃、熱的衝撃が加わった場
合でもコンデンサ素子１に直接その衝撃が加わらないた
め、コンデンサの特性が劣化することがない。

しかも、外装樹脂層９をモールド底形により形成してお
けば、キャンプ状陽極端子１０、キャンプ状陰極端子１
１の取付けがモールド成形後であることから考えて、キ
ャンプ状の端子を均一な寸法精度で取付けることができ
、完成品としての寸法精度を向上させることができる。

このように本考案によれば、製造が容易で安価なフェー
スボンディングタイプのチップ状固体電解コンデンサを
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ状固体電解コンデンサを示す断面
図、第２図は本考案の一実施例によるチップ状固体電解
コンデンサを示す断面図、第３図ａ〜ｅは同コンデンサ
の製造工程の一例を示す断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、１ａ・・・・・弁作用
金属線、６・・・・・・陽極リード線、７・・・・・陰
極リード線、８゜１２・・・・・・半田、９・・・・・
・外装樹脂層、１０・・・・・・キャンプ状陽極端子、
１１・・・・・・キャンプ状陰極端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一方の端面から弁作用金属線を突出させかつ他力の端部
   な陰極部としたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子
   の前記弁作用金属線に同軸上となるように接続した半田
   付は可能な陽極リード線と、前記コンデンサ素子の陰極
   部に接続した半田付は可能な陰極リード線と、前記コン
   デンサ素子全体を前記陽極リード線の先端部および前記
   陰極リード線の先端部を残して覆った外装樹脂と、前記
   コンデンサ素子の陽極リード線および陰極リード線が突
   出する端部に前記外装樹脂の上から被せられかつ半田付
   げにより前記陽極リード線および陰極リード線に接続し
   た半田付は可能なキャップ状陽極端子およびキャップ状
   陰極端子とで構成したチップ状固体電解コンデンサ。